電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法技術(shù)

一種電路板結(jié)構(gòu)，包括基板；走線，設(shè)置于基板上；以及一對指狀接合件，設(shè)置于走線的相對兩側(cè)，其中此對指狀接合件各具有T形結(jié)構(gòu)，且T形結(jié)構(gòu)包括垂直支撐件，設(shè)置于基板上；以及水平接合墊，設(shè)置于垂直支撐件上，且水平接合墊懸置于基板上方。懸置于基板上方。懸置于基板上方。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法


[0001]本專利技術(shù)涉及電路板結(jié)構(gòu)，特別涉及搭配細線路設(shè)計的打線接合結(jié)構(gòu)。

技術(shù)介紹

[0002]印刷電路板(printed circuit board；PCB)廣泛地使用于各種電子設(shè)備當中，包含臺式與筆記本電腦的主機板、家庭電器、智能手機、掌上型游戲機、車用電子等。印刷電路板不僅可固定各種電子零件，也能使各個電子零件彼此電性連接。
[0003]隨著電子產(chǎn)品追求更輕、更薄、更短、更小及低價化，印刷電路板也被要求需具有高布線面積、高產(chǎn)品良率及低生產(chǎn)成本。雖然現(xiàn)有的電路板結(jié)構(gòu)已大致合乎需求，但并非在所有面向中都完全令人滿意。

技術(shù)實現(xiàn)思路

[0004]本專利技術(shù)實施例提供一種電路板結(jié)構(gòu)，包括基板；走線，設(shè)置于基板上；以及一對指狀接合件，設(shè)置于走線的相對兩側(cè)，其中此對指狀接合件各具有T形結(jié)構(gòu)，且T形結(jié)構(gòu)包括垂直支撐件，設(shè)置于基板上；以及水平接合墊，設(shè)置于垂直支撐件上，且水平接合墊懸置于基板上方。
[0005]本專利技術(shù)實施例提供一種電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括提供基板；形成多個走線于基板上；形成圖案化的第一光阻(光刻膠)層于基板上，第一光阻層具有兩個第一開口，且露出不相鄰的兩個走線；形成圖案化的第二光阻層于基板上，第二光阻層具有露出兩個第一開口的兩個第二開口，其中第二開口的寬度大于第一開口的寬度，且第一開口與第二開口共同構(gòu)成T形開口；于此些第一開口以及第二開口中填充導(dǎo)電材料；以及移除第一光阻層以及第二光阻層，留下一對指狀接合件懸置于基板上方，其中導(dǎo)電材料與其下方的走線共同構(gòu)成此對指狀接合件。
附圖說明
[0006]由以下的詳細敘述配合說明書附圖，可最好地理解本專利技術(shù)實施例。應(yīng)注意的是，依據(jù)在業(yè)界的標準做法，各種特征并未按照比例繪制且僅用于說明。事實上，可任意地放大或縮小各種元件的尺寸，以清楚地表現(xiàn)出本專利技術(shù)實施例的特征。
[0007]圖1A、2A、3A、4A、5A、6A、7A以及圖8A是根據(jù)本公開的一些實施例，示出電路板結(jié)構(gòu)的工藝剖面示意圖。
[0008]圖1B、2B、3B、4B、5B、6B、7B以及圖8B是根據(jù)本公開的另一些實施例，示出電路板結(jié)構(gòu)的工藝剖面示意圖。
[0009]圖9A是根據(jù)本公開的一些變化例，示出電路板結(jié)構(gòu)的工藝剖面示意圖。
[0010]圖9B是根據(jù)本公開的另一些變化例，示出電路板結(jié)構(gòu)的工藝剖面示意圖。
[0011]圖10A以及圖11A是根據(jù)本公開的一些實施例，示出電路板結(jié)構(gòu)的工藝剖面示意圖。
[0012]圖10B以及圖11B是根據(jù)本公開的另一些實施例，示出電路板結(jié)構(gòu)的工藝剖面示意圖。
[0013]圖12是根據(jù)本公開的一些實施例，示出圖7A所示出的電路板結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
[0014]附圖標記說明：
[0015]100：電路板結(jié)構(gòu)
[0016]100
’
：電路板結(jié)構(gòu)
[0017]102：基板
[0018]104：走線
[0019]104A/104B/104C：走線
[0020]106：第一光阻層
[0021]108：第一開口
[0022]110：第二光阻層
[0023]112：第二開口
[0024]114：T形開口
[0025]116：導(dǎo)電材料
[0026]118：鍍層
[0027]120：指狀接合件
[0028]122：保護層
[0029]D1：間距
[0030]D2：寬度
[0031]H1：高度
[0032]H2：高度
具體實施方式
[0033]以下公開提供了許多的實施例或范例，用于實施所提供的標的物的不同元件。各元件和其配置的具體范例描述如下，以簡化本專利技術(shù)實施例的說明。當然，這些僅僅是范例，并非用以限定本專利技術(shù)實施例。舉例而言，敘述中若提及第一元件形成在第二元件之上，可能包含第一和第二元件直接接觸的實施例，也可能包含額外的元件形成在第一和第二元件之間，使得它們不直接接觸的實施例。此外，本專利技術(shù)實施例可能在各種范例中重復(fù)參考數(shù)值以及/或字母。如此重復(fù)是為了簡明和清楚的目的，而非用以表示所討論的不同實施例及/或配置之間的關(guān)系。
[0034]再者，其中可能用到與空間相對用詞，例如“在
……
之下”、“下方”、“較低的”、“上方”、“較高的”等類似用詞，是為了便于描述附圖中一個(些)部件或特征與另一個(些)部件或特征之間的關(guān)系。空間相對用詞用以包括使用中或操作中的裝置的不同方位，以及附圖中所描述的方位。當裝置被轉(zhuǎn)向不同方位時(旋轉(zhuǎn)90度或其他方位)，其中所使用的空間相對形容詞也將依轉(zhuǎn)向后的方位來解釋。
[0035]此處所使用的用語“約”，表示一給定量的數(shù)值可基于目標半導(dǎo)體裝置相關(guān)的特定技術(shù)節(jié)點而改變。在一些實施例中，基于特定的技術(shù)節(jié)點，用語“約”可表示一給定量的數(shù)值在例如該數(shù)值的10％至30％的范圍(例如：數(shù)值的
±
10％、
±
20％、或
±
30％)。
[0036]除非另外定義，在此使用的全部用語(包含技術(shù)及科學(xué)用語)具有與本專利技術(shù)所屬
中具通常知識者所理解的相同涵義。應(yīng)理解的是，這些用語例如在通常使用的字典中定義用語，應(yīng)被解讀成具有與相關(guān)技術(shù)及本公開的背景或上下文一致的意思，而不應(yīng)以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在本公開實施例有特別定義。
[0037]本公開提供了一種電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法。一般而言，在電路板結(jié)構(gòu)的圖案設(shè)計中，用來進行打線接合(wire bond)的指狀接合件(bonding finger)需具有一定的寬度大小，再加上相關(guān)的圖案設(shè)計也會受限于后續(xù)工藝加工的難易度，因此以往的圖案設(shè)計都不會在指狀接合件之間設(shè)計走線，換句話說，電路板結(jié)構(gòu)中用于打線接合的區(qū)域無法搭配細線路(fine line)的圖案設(shè)計。然而，在本專利技術(shù)實施例中，通過形成具有懸置結(jié)構(gòu)的指狀接合件，便可在指狀接合件之間的空間形成走線，從而提高電路板結(jié)構(gòu)的可布線面積。
[0038]圖1A～8A、圖1B～8B是根據(jù)本專利技術(shù)實施例，分別示出電路板結(jié)構(gòu)100、100
’
的工藝剖面示意圖。首先請參見圖1A。在一些實施例中，電路板結(jié)構(gòu)100包含基板102。在一些實施例中，基板102的材料可包含雙馬來酰亞胺
?
三氮雜苯樹脂(Bismaleimide Triazine resin)、紙質(zhì)酚醛樹脂(paper phenolic resin)、復(fù)合環(huán)氧樹脂(composite epoxy)、聚酰亞胺樹脂(polyimide resin)、玻璃纖維(glass fiber)、其他合適的絕緣材料、或上述的組合。另外，參見圖1B，在另一些實施例中，電路板結(jié)構(gòu)100
’
的基板102是由預(yù)浸材料(prepreg)所形成，預(yù)浸材料是通過使用絕緣紙、玻璃纖維、或其他纖維材料浸漬樹脂而得到的材料。
[0039]請繼續(xù)參見圖1A，形成多個本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電路板結(jié)構(gòu)，包括：一基板；一走線，設(shè)置于該基板上；以及一對指狀接合件，設(shè)置于該走線的相對兩側(cè)，其中該對指狀接合件各具有一T形結(jié)構(gòu)，且該T形結(jié)構(gòu)包括：一垂直支撐件，設(shè)置于該基板上；以及一水平接合墊，設(shè)置于該垂直支撐件上，且該水平接合墊懸置于該基板上方。2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該走線凸出于該基板的上表面。3.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該基板為預(yù)浸材料，且該走線埋置于該基板中。4.如權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該垂直支撐件部分地埋置于該基板中。5.如權(quán)利要求4所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該垂直支撐件埋置于該基板中的深度等于該走線埋置于該基板中的深度。6.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該水平接合墊高于該走線。7.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該對指狀接合件各自的該水平接合墊之間具有一間距，該間距大于該走線的寬度。8.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該對指狀接合件各自的該水平接合墊之間具有一間距，該間距不大于該走線的寬度。9.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，還包括：一鍍層，順應(yīng)地覆蓋該走線以及該對指狀接合件的外露表面。10.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，還包括：一鍍層，覆蓋該對指狀接合件的上表面。11.如權(quán)利要求9或10所述的電路板結(jié)構(gòu)，該鍍層包含鎳與金及鈀形成的多膜層。12.如權(quán)利要求11所述的電路板結(jié)構(gòu)，還包括：一保護層，覆蓋該走線以及該對指狀接合件未被該鍍層覆蓋的外露表面。13.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該走線的寬...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林政賢，謝筱琪，
申請(專利權(quán))人：南亞電路板股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：