本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片及其應(yīng)用方法，其技術(shù)方案的要點(diǎn)是：包括有第一基板、與第一基板重合的第二基板，在第一基板和第二基板之間設(shè)有電路層，在第一基板上設(shè)有與電路層電連接的接線插頭，在第二基板的底面上涂覆有石墨烯發(fā)熱層，在第二基板的底面上還設(shè)有多條與石墨烯發(fā)熱層及電路層電連接的電極片；該石墨烯涂層制熱片在應(yīng)用時(shí)，對(duì)于導(dǎo)電的加熱區(qū)域，用絕緣的導(dǎo)熱膠或?qū)針渲瑢⒃撌┩繉又茻崞迟N安裝在加熱區(qū)域上，對(duì)于絕緣的加熱區(qū)域，能夠直接安裝，使石墨烯發(fā)熱層與加熱設(shè)備的加熱區(qū)域貼合，再接通接線插頭即可；本發(fā)明專利技術(shù)能夠替代低效率的電阻絲，能夠在制熱領(lǐng)域進(jìn)行推廣應(yīng)用。能夠在制熱領(lǐng)域進(jìn)行推廣應(yīng)用。能夠在制熱領(lǐng)域進(jìn)行推廣應(yīng)用。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片及其應(yīng)用方法
[0001]本專利技術(shù)涉及石墨烯制熱
，特別涉及一種結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片及其應(yīng)用方法。
技術(shù)介紹
[0002]在現(xiàn)有的制熱領(lǐng)域中，常用的方式是采用電阻絲進(jìn)行制熱，電阻絲的發(fā)熱效率較低，在將電能轉(zhuǎn)化為熱能的過程中，電能損耗較大，而且電阻絲難以與加熱設(shè)備的加熱區(qū)域貼合，在熱傳導(dǎo)的過程中熱量散失嚴(yán)重。
[0003]然而，采用石墨烯材料進(jìn)行制熱時(shí)，雖然石墨烯材料的發(fā)熱效率以及能量的轉(zhuǎn)化率和利用率較高，在熱傳導(dǎo)的過程中熱量散失較小，但是現(xiàn)有的石墨烯涂覆方法大多都是直接涂覆在加熱設(shè)備的加熱區(qū)域上，容易受到加熱設(shè)備形狀大小的限制，石墨烯涂層兩端的電極排布需要手動(dòng)設(shè)置，電極與電源之間的導(dǎo)線連接也需要手動(dòng)焊接，電極和石墨烯涂層之間的回路單一，不能分區(qū)域進(jìn)行加熱，使得石墨烯涂層的應(yīng)用范圍太小且應(yīng)用成本太高，難以形成標(biāo)準(zhǔn)化，難以進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化自動(dòng)化生產(chǎn)。為了解決石墨烯材料在制熱領(lǐng)域應(yīng)用的現(xiàn)有缺陷，便于石墨烯材料在制熱領(lǐng)域進(jìn)行推廣應(yīng)用，本專利技術(shù)提供了一種結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片及其應(yīng)用方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0004]為了使石墨烯材料能夠替換低效率的電阻絲，便于石墨烯材料在制熱領(lǐng)域進(jìn)行推廣應(yīng)用，本專利技術(shù)提供了一種結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片及其應(yīng)用方法。
[0005]為了解決上述問題，本專利技術(shù)提供以下技術(shù)方案：
[0006]一種結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片及其應(yīng)用方法，其特征在于：包括有第一基板、與所述第一基板重合的第二基板，在所述第一基板和所述第二基板之間設(shè)有電路層，在所述第一基板上設(shè)有與所述電路層電連接的接線插頭，在所述第二基板的底面上涂覆有石墨烯發(fā)熱層，在所述第二基板的底面上還設(shè)有多條與所述石墨烯發(fā)熱層及所述電路層電連接的電極片。
[0007]如上所述結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：同方向分布的所述電極片兩兩之間長(zhǎng)度一致，所述石墨烯發(fā)熱層覆蓋在所述電極片上或者與所述電極片的邊界相接觸。
[0008]如上所述結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：所述石墨烯發(fā)熱層均勻涂覆在所述第二基板的底面上，所述石墨烯發(fā)熱層的涂覆厚度范圍為1mm～3mm。
[0009]如上所述結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：所述第一基板和所述第二基板的材質(zhì)為耐高溫的絕緣絕熱材料。
[0010]如上所述結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：所述第一基板、所述電路層和所述第二基板組成的電路板結(jié)構(gòu)為平面的硬質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)或可彎曲的柔性電路板結(jié)構(gòu)。
[0011]如上所述結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：所述接線插頭通過貼片焊接的方式安裝在所述第一基板的頂面上或側(cè)面上。
[0012]如上所述結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：在所述電路層內(nèi)設(shè)有多個(gè)與所述電極片對(duì)應(yīng)的電路回路，所述接線插頭的接線端數(shù)量與所述電路層內(nèi)電路回路的數(shù)量相對(duì)應(yīng)。
[0013]一種采用上述石墨烯涂層制熱片的應(yīng)用方法，其特征在于：該石墨烯涂層制熱片為一種能夠替代電阻絲的通用零器件，在應(yīng)用時(shí)，先用絕緣的導(dǎo)熱膠或?qū)針渲扛苍谒龅诙宓牡酌嫔匣蚣訜嵩O(shè)備的加熱區(qū)域上，使絕緣的導(dǎo)熱膠或?qū)針渲采w所述石墨烯發(fā)熱層，進(jìn)而在絕緣的導(dǎo)熱膠或?qū)針渲袒瘯r(shí)將該石墨烯涂層制熱片粘貼安裝在加熱設(shè)備內(nèi)，再將所述接線插頭電接入加熱設(shè)備的電源控制電路；加熱設(shè)備通過所述接線插頭導(dǎo)通不同的電路回路，使相應(yīng)的所述電極片帶電，從而控制該石墨烯涂層制熱片對(duì)應(yīng)的涂覆區(qū)域發(fā)熱，加熱設(shè)備通過對(duì)所述接線插頭輸入不同大小的電壓，控制該石墨烯涂層制熱片的發(fā)熱功率；對(duì)于加熱區(qū)域絕緣的加熱設(shè)備，能夠直接將該石墨烯涂層制熱片固定安裝在加熱設(shè)備內(nèi)，使所述石墨烯發(fā)熱層與加熱設(shè)備的加熱區(qū)域貼合。
[0014]如上所述的應(yīng)用方法，其特征在于：該石墨烯涂層制熱片能夠根據(jù)不同加熱設(shè)備的需求設(shè)計(jì)不同的電路回路，能夠根據(jù)不同加熱區(qū)域的形狀設(shè)計(jì)相應(yīng)形狀的制熱片，還能夠?qū)⒃撌┩繉又茻崞M(jìn)行拼接使用，或者沿著電極片和電路回路進(jìn)行剪切使用。
[0015]如上所述的應(yīng)用方法，其特征在于：所述第一基板和所述第二基板的材質(zhì)能夠根據(jù)不同加熱設(shè)備的溫度需求進(jìn)行替換，該石墨烯涂層制熱片的加熱溫度不超過所述第一基板、所述第二基板以及導(dǎo)熱膠或?qū)針渲娜埸c(diǎn)。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：
[0017]1、本專利技術(shù)結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，設(shè)有耐高溫且絕緣絕熱的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之間的電路層中設(shè)置有多個(gè)對(duì)應(yīng)電極片的電路回路，第一基板上設(shè)置有與各個(gè)電路回路電連接的接線插頭，石墨烯發(fā)熱層涂覆在第二基板的底面上且與各個(gè)電極片電連接，接線插頭可以通過貼片機(jī)以貼片焊接的方式安裝在第一基板上，接線插頭不僅使得該石墨烯涂層制熱片在使用時(shí)接線方便，而且能夠自動(dòng)化組裝生產(chǎn)；將石墨烯涂層與電路板結(jié)構(gòu)相結(jié)合，能夠形成標(biāo)準(zhǔn)化的制熱片，通過機(jī)械設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)，從而使得該石墨烯涂層制熱片成為一種能夠替代電阻絲的通用零器件，便于石墨烯材料在制熱領(lǐng)域進(jìn)行推廣應(yīng)用。
[0018]2、本專利技術(shù)結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，第一基板、電路層和第二基板組成的電路板結(jié)構(gòu)可以為平面的硬質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)或可彎曲的柔性電路板結(jié)構(gòu)，使該石墨烯涂層制熱片能夠應(yīng)用于弧面形的加熱區(qū)域。
[0019]3、本專利技術(shù)采用上述石墨烯涂層制熱片的應(yīng)用方法，只需要用絕緣的導(dǎo)熱膠或?qū)針渲扛苍诘诙宓牡酌嫔匣蚣訜嵩O(shè)備的加熱區(qū)域上，將該石墨烯涂層制熱片粘貼安裝在加熱設(shè)備內(nèi)，再將接線插頭接入加熱設(shè)備的電源控制電路即可完成安裝；對(duì)于加熱區(qū)域絕緣的加熱設(shè)備，如加熱區(qū)域?yàn)樘沾刹馁|(zhì)的加熱設(shè)備，能夠直接將該石墨烯涂層制熱片通過螺釘或扣接的方式固定安裝在加熱設(shè)備內(nèi)，使石墨烯發(fā)熱層與加熱設(shè)備的加熱區(qū)域貼合即可；該石墨烯涂層制熱片安裝使用的方式非常簡(jiǎn)單，便于應(yīng)用到各種不同的加熱設(shè)備上。
[0020]4、本專利技術(shù)采用上述石墨烯涂層制熱片的應(yīng)用方法，在電路層內(nèi)設(shè)有多個(gè)電路回
路，電極片分布在第二基板的底面上，使該石墨烯涂層制熱片在使用時(shí)不受電極片和電路回路排布的限制，只需通過接線插頭導(dǎo)通不同的電極片，就能控制通電電極片之間的石墨烯涂層發(fā)熱，從而控制石墨烯涂層的發(fā)熱面積和發(fā)熱區(qū)域。
[0021]5、本專利技術(shù)采用上述石墨烯涂層制熱片的應(yīng)用方法，能夠根據(jù)不同加熱設(shè)備的需求設(shè)計(jì)不同的電路回路，能夠根據(jù)不同加熱區(qū)域的形狀設(shè)計(jì)相應(yīng)形狀的制熱片，還能夠?qū)⒃撌┩繉又茻崞M(jìn)行拼接使用，或者沿著電極片和電路回路進(jìn)行剪切使用，使得該石墨烯涂層制熱片不受加熱設(shè)備中加熱區(qū)域的形狀大小的限制。
[0022]6、本專利技術(shù)采用上述石墨烯涂層制熱片的應(yīng)用方法，第一基板和所述第二基板的材質(zhì)能夠根據(jù)不同加熱設(shè)備的最高加熱溫度進(jìn)行替換，便于滿足不同加熱設(shè)備的溫度需求。
【附圖說明】
[0023]圖1是該石墨烯涂層制熱片的剖視示意圖；
[0024]圖2是該石墨烯涂層制熱片的本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：包括有第一基板(1)、與所述第一基板(1)重合的第二基板(2)，在所述第一基板(1)和所述第二基板(2)之間設(shè)有電路層(3)，在所述第一基板(1)上設(shè)有與所述電路層(3)電連接的接線插頭(4)，在所述第二基板(2)的底面上涂覆有石墨烯發(fā)熱層(5)，在所述第二基板(2)的底面上還設(shè)有多條與所述石墨烯發(fā)熱層(5)及所述電路層(3)電連接的電極片(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：同方向分布的所述電極片(6)兩兩之間長(zhǎng)度一致，所述石墨烯發(fā)熱層(5)覆蓋在所述電極片(6)上或者與所述電極片(6)的邊界相接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：所述石墨烯發(fā)熱層(5)均勻涂覆在所述第二基板(2)的底面上，所述石墨烯發(fā)熱層(5)的涂覆厚度范圍為1mm～3mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：所述第一基板(1)和所述第二基板(2)的材質(zhì)為耐高溫的絕緣絕熱材料。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：所述第一基板(1)、所述電路層(3)和所述第二基板(2)組成的電路板結(jié)構(gòu)為平面的硬質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)或可彎曲的柔性電路板結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：所述接線插頭(4)通過貼片焊接的方式安裝在所述第一基板(1)的頂面上或側(cè)面上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述結(jié)合電路板結(jié)構(gòu)的石墨烯涂層制熱片，其特征在于：在所述電路層(3)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：錢炳海，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：中山市瑞馳泰克電子有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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