本申請涉及微電子封裝領域,尤其涉及一種手動點膠貼片工裝,其包括管殼模板,所述管殼模板上布設有多個供管殼嵌入的限位孔。通過采用上述技術方案,利用管殼模板上的限位孔限定管殼的位置,避免在點膠貼片時管殼發生移動,使芯片容易與管殼對準,從而提高點膠貼片的效率。率。率。
【技術實現步驟摘要】
一種手動點膠貼片工裝
[0001]本申請涉及微電子封裝領域,尤其是涉及一種手動點膠貼片工裝。
技術介紹
[0002]微電子封裝是指利用膜技術及微細加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接,引出連線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體立體結構的工藝。從廣義上講,電子封裝是指電子器件、電子組件、電子部件和電子系統等,按規定的要求合理布置、組裝、鍵合、連接、與外部環境隔離以及保護等操作工藝。
[0003]在微電子封裝領域,點膠貼片是不可或缺的一環,主要分為手動點膠貼片與自動點膠貼片。其中手動點膠貼片的具體流程為:利用點膠頭在管殼上點膠,然后再利用電木吸嘴吸附芯片并將芯片放置于管殼的點膠位上,從而完成點膠貼片。
[0004]現有技術中,手動點膠貼片時一般直接將管殼放置在桌面上進行點膠、貼片,管殼容易發生移動,從而使芯片不易與管殼對準,影響點膠貼片的效率。
技術實現思路
[0005]為了提高點膠貼片的效率,本申請提供一種手動點膠貼片工裝。
[0006]本申請提供的一種手動點膠貼片工裝采用如下的技術方案:
[0007]一種手動點膠貼片工裝,包括管殼模板,所述管殼模板上布設有多個供管殼嵌入的限位孔。
[0008]通過采用上述技術方案,利用管殼模板上的限位孔限定管殼的位置,避免在點膠貼片時管殼發生移動,使芯片容易與管殼對準,從而提高點膠貼片的效率。
[0009]在一個具體的可實施方案中,還包括支撐筒、管殼托盤以及固定件;所述支撐筒設置于所述管殼托盤下方,且所述支撐筒軸線與所述管殼托盤的工作面垂直設置;所述管殼托盤靠近所述支撐筒的一端連接有轉動柱,所述轉動柱與所述支撐筒同軸設置,所述轉動柱伸入所述支撐筒內,所述轉動柱與所述支撐筒滑動連接且兩者之間留有轉動間隙,所述管殼托盤遠離支撐筒的端面四角上均連接有定位銷,所述管殼模板的四角上均開設有供所述定位銷穿過的定位孔;所述固定件與所述支撐筒連接,用于固定所述轉動柱。
[0010]通過采用上述技術方案,支撐筒將管殼托盤支離桌面,管殼托盤為管殼模板提供放置平臺,將定位銷伸入定位孔中,從而限定管殼模板的位置,避免點膠貼片過程中管殼模板發生移動,同時,轉動柱與支撐筒滑動連接,從而能夠通過調節轉動柱的位置實現管殼托盤的高度調節,使得管殼模板達到最佳的操作高度。
[0011]在一個具體的可實施方案中,所述固定件包括固定螺栓,所述固定螺栓一端能夠伸入所述支撐筒內且與所述轉動柱周側抵緊,所述固定螺栓與所述支撐筒螺紋連接。
[0012]通過采用上述技術方案,使固定螺栓與轉動柱周側抵緊,借助摩擦力固定轉動柱,使轉動柱不易發生轉動及軸向移動。
[0013]在一個具體的可實施方案中,所述支撐筒遠離所述管殼托盤的一端同軸連接有擴
面圓盤。
[0014]通過采用上述技術方案,利用擴面圓盤增大支撐筒與桌面的接觸面積,從而提升工裝的穩定性。
[0015]在一個具體的可實施方案中,所述擴面圓盤遠離所述支撐筒的一端開設有減重孔。
[0016]通過采用上述技術方案,減重孔能夠減輕工裝的重量,從而便于移動工裝。
[0017]在一個具體的可實施方案中,還包括芯片托盤、連接板以及限位件;所述芯片托盤設置于所述管殼托盤一側,所述芯片托盤底端連接有安裝桿,所述安裝桿軸線與所述芯片托盤工作面垂直設置;所述連接板一端與所述管殼托盤連接,另一端上開設有供所述安裝桿穿過的安裝孔,所述安裝桿與所述連接板滑動連接并且兩者之間留有轉動間隙;所述限位件與所述連接板連接,用于限定所述安裝桿的位置。
[0018]通過采用上述技術方案,芯片托盤為芯片盒提供放置平臺,且通過調節安裝桿的位置,實現芯片托盤的高度調節,從而能夠使芯片盒和管殼模板處于同一工作水平面,便于操作人員貼片。
[0019]在一個具體的可實施方案中,所述限位件包括限位螺栓,所述限位螺栓一端能夠伸入所述安裝孔內并與所述安裝桿周側抵緊,所述限位螺栓與所述連接板螺紋連接。
[0020]通過采用上述技術方案,限位螺栓一端與安裝桿抵緊,從而借助摩擦力限定安裝桿的位置,使安裝桿不易發生轉動和軸向滑移。
[0021]在一個具體的可實施方案中,所述限位螺栓為內六角螺栓。
[0022]通過采用上述技術方案,當限位螺栓與芯片托盤距離較近時,內六角螺栓相較于普通螺栓更加便于調節。
[0023]綜上所述,本申請包括以下至少一種有益技術效果:
[0024]1.設計的手動點膠貼片工裝,利用管殼模板上的限位孔限定管殼的位置,避免在點膠貼片時管殼發生移動,使芯片容易與管殼對準,從而提高點膠貼片的效率;
[0025]2.設計的手動點膠貼片工裝,支撐筒將管殼托盤支離桌面,管殼托盤為管殼模板提供放置平臺,將定位銷伸入定位孔中,從而限定管殼模板的位置,避免點膠貼片過程中管殼模板發生移動,同時,轉動柱與支撐筒滑動連接,從而能夠通過調節轉動柱的位置實現管殼托盤的高度調節,使得管殼模板達到最佳的操作高度;
[0026]3.設計的手動點膠貼片工裝,芯片托盤為芯片盒提供放置平臺,且通過調節安裝桿的位置,實現芯片托盤的高度調節,從而能夠使芯片盒和管殼模板處于同一工作水平面,便于操作人員貼片。
附圖說明
[0027]圖1是本申請實施例一種手動點膠貼片工裝的整體結構示意圖。
[0028]圖2是圖1的剖視圖。
[0029]圖3是本申請實施例一種手動點膠貼片工裝的部分結構示意圖。
[0030]附圖標記說明:1、管殼模板;11、限位孔;12、定位孔;2、管殼托盤;21、轉動柱;22、定位銷;3、支撐筒;4、固定件;41、固定螺栓;5、擴面圓盤;51、減重孔;6、芯片托盤;61、安裝桿;7、連接板;71、安裝孔;8、限位件;81、限位螺栓。
具體實施方式
[0031]以下結合附圖1
?
3對本申請作進一步詳細說明。
[0032]本申請實施例公開一種手動點膠貼片工裝。
[0033]參照圖1和圖2,一種手動點膠貼片工裝包括管殼模板1、管殼托盤2、支撐筒3以及固定件4;管殼模板1上布設有多個供管殼嵌入的限位孔11,支撐筒3設置于管殼托盤2下方,支撐筒3軸線與管殼托盤2的工作面垂直設置,管殼托盤2靠近支撐筒3的一端焊接有轉動柱21,轉動柱21與支撐筒3同軸設置,轉動柱21伸入支撐筒3內,且轉動柱21與支撐筒3滑動連接且兩者之間留有轉動間隙,管殼托盤2遠離支撐筒3的端面四角上均焊接有定位銷22,定位銷22軸線與管殼托盤2的工作面垂直設置,管殼模板1的四角上開設有供定位銷22穿過的定位孔12;固定件4包括固定螺栓41,固定螺栓41為M5內六角螺栓,固定螺栓41一端能夠伸入支撐筒3內并與轉動柱21周側抵緊,固定螺栓41與支撐筒3螺紋連接。
[0034]參照圖3,支撐筒3遠離管殼托盤2的一端螺栓連接有擴面圓盤5,擴面圓盤5與支撐筒3同軸設置,擴面圓盤5遠離支撐筒3的一端同軸開設本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種手動點膠貼片工裝,其特征在于:包括管殼模板(1),所述管殼模板(1)上布設有多個供管殼嵌入的限位孔(11);還包括支撐筒(3)、管殼托盤(2)以及固定件(4);所述支撐筒(3)設置于所述管殼托盤(2)下方,且所述支撐筒(3)軸線與所述管殼托盤(2)的工作面垂直設置;所述管殼托盤(2)靠近所述支撐筒(3)的一端連接有轉動柱(21),所述轉動柱(21)與所述支撐筒(3)同軸設置,所述轉動柱(21)伸入所述支撐筒(3)內,所述轉動柱(21)與所述支撐筒(3)滑動連接且兩者之間留有轉動間隙,所述管殼托盤(2)遠離所述支撐筒(3)的端面四角上均連接有定位銷(22),所述管殼模板(1)的四角上均開設有供所述定位銷(22)穿過的定位孔(12);所述固定件(4)與所述支撐筒(3)連接,用于固定所述轉動柱(21)。2.根據權利要求1所述的手動點膠貼片工裝,其特征在于:所述固定件(4)包括固定螺栓(41),所述固定螺栓(41)一端能夠伸入所述支撐筒(3)內且與所述轉動柱(21)周側抵緊,所述固定螺栓(41)與所述支撐筒(3)螺紋連接。3.根據權利要求1所述的手動點膠貼片工裝,其特征在于:所述支撐筒(3...
【專利技術屬性】
技術研發人員:山貴葉,賈哲,
申請(專利權)人:西安華芯微半導體有限公司,
類型:新型
國別省市:
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