用于天線模組的磁場屏蔽片及包括其的天線模組制造技術

本發明專利技術提供一種用于天線模組的磁場屏蔽片。根據本發明專利技術的示例性實施例的用于天線模組的磁場屏蔽片適用于包括用于對齊位置的磁體以及在規定的頻帶中工作的天線單元的天線模組，其中，所述用于天線模組的磁場屏蔽片包括：主屏蔽片，由磁性材質制成以能夠屏蔽從所述天線單元中產生的磁場；以及至少一個防磁飽和構件，層疊在所述主屏蔽片的一表面，以能夠通過誘導從所述磁體中產生的直流磁場來防止所述主屏蔽片的磁飽和。所述防磁飽和構件具有與設置在所述天線模組的磁體對應的數量，并且以位于與設置在所述天線模組的磁體對應的位置的方式配置在所述主屏蔽片的一表面。方式配置在所述主屏蔽片的一表面。方式配置在所述主屏蔽片的一表面。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】用于天線模組的磁場屏蔽片及包括其的天線模組


[0001]本專利技術涉及一種用于天線模組的磁場屏蔽片及包括其的天線模組。

技術介紹

[0002]近距離無線通信(NFC，Near Field Communication)和無線電力傳輸本質上是非接觸式傳輸方式。
[0003]這種非接觸式傳輸方式通過天線和磁場屏蔽片來實現，其中，所述天線用于發射或接收磁場，所述磁場屏蔽片配置在天線的一表面以穩定地發送或接收磁場。
[0004]通常，作為磁場屏蔽片，使用由磁性材質制成的片(sheet)，例如非晶帶狀片、鐵氧體片或聚合物片。
[0005]另一方面，在非接觸式傳輸方式中，當接收模塊與發送模塊彼此對齊時，能確保穩定的傳輸效率。作為一例，在無線電力接收模塊與無線電力發送模塊處于彼此對齊的狀態下，無線電力傳輸表現出高傳輸效率。
[0006]由此，提出了一種通過將用于對齊位置的磁體分別包括在無線電力接收模塊和無線電力發送模塊中來穩定地對齊無線電力接收模塊和無線電力發送模塊的方案。
[0007]然而，該方案存在如下問題：分別包括在無線電力接收模塊和無線電力發送模塊的磁體會產生直流磁場，并且從磁體中產生的直流磁場會使得用于提高天線性能的磁場屏蔽片發生磁飽和。
[0008]為了解決這個問題，如果使用具有較厚厚度的磁場屏蔽片，則無線電力接收模塊或無線電力發送模塊的總厚度會增加。
[0009]因此，需要一種能夠在不增加總厚度的情況下可使從磁體中產生的直流磁場的影響最小化的方案。
專利技術內容
本專利技術要解決的技術問題
[0010]本專利技術鑒于上述問題而提出，其目的在于提供一種用于天線模組的磁場屏蔽片及包括其的天線模組，其能夠防止由從磁體中產生的直流磁場引起的磁飽和。技術方案
[0011]為了實現上述目的，本專利技術提供一種用于天線模組的磁場屏蔽片，其適用于天線模組，所述天線模組包括用于對齊位置的磁體以及在規定的頻帶中工作的天線單元，其中，所述用于天線模組的磁場屏蔽片包括：主屏蔽片，由磁性材質制成以能夠屏蔽從所述天線單元中產生的磁場；以及至少一個防磁飽和構件，層疊在所述主屏蔽片的一表面以能夠通過誘導從所述磁體中產生的直流磁場來防止所述主屏蔽片的磁飽和。所述防磁飽和構件具有與設置在所述天線模組的磁體對應的數量，并且配置成位于與設置在所述天線模組的磁體對應的位置。
[0012]此外，所述防磁飽和構件可以配置成具有比所述磁體的截面積相對更寬的截面
積。
[0013]此外，所述防磁飽和構件的厚度可以配置成具有相對于所述主屏蔽片的厚度的1/2以下的厚度。
[0014]此外，所述防磁飽和構件可以由具有1.2特斯拉以上的飽和磁通密度的材質制成。作為一例，所述防磁飽和構件可以是非晶合金或納米晶粒合金的帶狀片。在這種情況下，所述防磁飽和構件可以是由所述帶狀片(ribbon sheet)層疊為多層的多層片。
[0015]此外，所述用于天線模組的磁場屏蔽片還可以包括：以包裹所述主屏蔽片的暴露面的方式附著在所述主屏蔽片的第一保護膜和第二保護膜。所述第一保護膜和第二保護膜中的任一種以包裹所述主屏蔽片的一表面以及層疊在所述主屏蔽片的一表面的防磁飽和構件的暴露面的方式附著在所述主屏蔽片。
[0016]另一方面，本專利技術提供一種天線模組，所述天線模組包括：天線單元，包括電路基板、在所述電路基板的至少一表面構成圖案的至少一個天線以及配置在所述電路基板的一表面的至少一個磁體；以及磁場屏蔽片，配置在所述天線單元的一表面以能夠屏蔽從所述至少一個天線中產生的磁場。所述磁場屏蔽片是上述用于天線模組的磁場屏蔽片的天線模組。
[0017]此外，所述天線可以包括無線電力傳輸用天線、近距離無線通信(NFC，Near Field Communication)天線和磁性安全傳輸(MST，Magnetic Secure Transmission)天線中的一種以上的天線。
[0018]此外，所述磁場屏蔽片可以以使得所述防磁飽和構件配置在所述電路基板與所述主屏蔽片之間的方式附著在所述電路基板的一表面。
[0019]此外，所述磁體在與所述防磁飽和構件對應的位置處可配置成具有不同極性的一對。有益效果
[0020]根據本專利技術，即使天線單元包括用于對齊位置的磁體，也可以防止主屏蔽片因磁體中產生的直流磁場發生磁飽和。由此，本專利技術的用于天線模組的磁場屏蔽片可以在保持與傳統的屏蔽片具有相同水平的厚度的同時，可使從磁體中產生的直流磁場的影響最小化。
附圖說明
[0021]圖1是示出根據本專利技術的一實施例的用于天線模組的磁場屏蔽片的圖。
[0022]圖2是示出沿圖1的A
?
A方向截取的剖視圖。
[0023]圖3是沿圖1的A
?
A方向截取的剖視圖，并且示出主屏蔽片的另一形態的圖。
[0024]圖4是示出根據本專利技術的一實施例的天線模組的圖。
[0025]圖5是沿圖4的B
?
B方向截取的剖視圖，并且示出天線單元和磁場屏蔽片處于結合狀態的圖。
[0026]圖6是示出可適用于圖4中的天線單元的另一形態的圖。
[0027]圖7是示出可適用于圖4中的天線單元的又一形態的圖。
具體實施方式
[0028]以下，將參考附圖對本專利技術的實施例進行詳細說明，以使本領域的技術人員能夠容易地實施本專利技術。本專利技術可以以各種不同的形態實現并且不限于這里描述的實施例。為了在附圖中明確地描述本專利技術，將省略與描述無關的部分，并且在整個說明書中，相同的附圖標記被賦予到相同或相似的構成要素。
[0029]如圖1所示，根據本專利技術的一實施例的用于天線模組的磁場屏蔽片100包括主屏蔽片110、防磁飽和構件120以及保護膜130。
[0030]如圖4至圖7所示，這種用于天線模組的磁場屏蔽片100可以適用于天線單元210、210'、210"，所述天線單元210、210'、210"包括用于對齊位置的至少一個磁體218。
[0031]也就是說，當根據本專利技術的一實施例的用于天線模組的磁場屏蔽片100與所述天線單元210、210'、210"一起構成天線模組200時，所述磁場屏蔽片100可以配置在所述天線單元210、210'、210"的一表面，并且，所述防磁飽和構件120可以配置在與設置在所述天線單元210、210'、210"的磁體218、218'對應的位置處。
[0032]其中，所述天線單元210、210'、210"可以包括：電路基板212；在所述電路基板212的至少一表面形成圖案而成的至少一個天線214、216；以及配置在所述電路基板212的一表面并用于對齊位置磁體218。
[0033]在這種情況下，所述至少一個天線214、216可以利用規定頻帶的磁場，以非接觸方式執行規定功能，所述用于對齊位置的磁體218可以以不與所述至少一個天線214、216重疊的方式配置在所述電路基板212的一表面。
[本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種用于天線模組的磁場屏蔽片，其適用于天線模組，所述天線模組包括用于對齊位置的磁體以及在規定的頻帶中工作的天線單元，其中，所述用于天線模組的磁場屏蔽片包括：主屏蔽片，由磁性材質制成以能夠屏蔽從所述天線單元中產生的磁場，以及至少一個防磁飽和構件，層疊在所述主屏蔽片的一表面，以能夠通過誘導從所述磁體中產生的直流磁場來防止所述主屏蔽片的磁飽和；所述防磁飽和構件具有與設置在所述天線模組的磁體對應的數量，并且以位于與所述天線模組的磁體對應的位置的方式配置在所述主屏蔽片的一表面。2.根據權利要求1所述的用于天線模組的磁場屏蔽片，其中，所述防磁飽和構件配置成具有比所述磁體的截面積相對更寬的截面積。3.根據權利要求1所述的用于天線模組的磁場屏蔽片，其中，所述防磁飽和構件的厚度配置成具有相對于所述主屏蔽片的厚度的1/2以下的厚度。4.根據權利要求1所述的用于天線模組的磁場屏蔽片，其中，所述防磁飽和構件由具有1.2特斯拉以上的飽和磁通密度的材質制成。5.根據權利要求4所述的用于天線模組的磁場屏蔽片，其中，所述防磁飽和構件是非晶合金或納米晶粒合金的帶狀片。6.根據權利要求5所述的用于天線模組的磁場屏蔽片，其中，所述防磁飽和構件是由所述帶狀片層疊為多層的多層...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張吉在，
申請(專利權)人：阿莫善斯有限公司，
類型：發明
國別省市：