提供柔軟性和剪切方向的機械強度優異的多層發泡體片。本發明專利技術的多層發泡體片是具備由發泡體層構成的基材層、和直接或經由其它層而疊層在上述基材層的至少一個面的由發泡體層或樹脂膜構成的表面層的多層發泡體片，其由低速剪切引起的彈性模量為50MPa以上，25％壓縮強度為125kPa以下。強度為125kPa以下。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】多層發泡體片及粘合帶
[0001]本專利技術涉及多層發泡體片以及具備該多層發泡體片的粘合帶。
技術介紹
[0002]對于移動電話、照相機、顯示器、游戲設備、電子手帳、個人計算機等電子設備，發泡體片作為密封材料或沖擊吸收材料而被廣泛使用。此外，發泡體片也有時在電子設備內部，例如在至少一個面涂布粘合劑，制成粘合帶而被使用。以往，作為在這些用途中被使用的發泡體片，已知使包含熱分解型發泡劑的發泡性聚烯烴系樹脂片發泡并且交聯而獲得的交聯聚烯烴系樹脂發泡片(例如，參照專利文獻1)。
[0003]現有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1：日本特開2014
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28925號公報
技術實現思路
[0006]專利技術所要解決的課題
[0007]近年來，在電子設備內部被使用的發泡體片以緩沖性、止水性等性質作為目的而被使用，對于具備大型的顯示器的電視等，壁掛、斜掛等用途增加，從而要求可以對相對于片的厚度方向為垂直方向(剪切方向)的力也能夠耐受的發泡片。
[0008]為了使剪切方向的機械強度強，考慮降低發泡體的發泡倍率。然而在該情況下，雖然機械強度變強，但是柔軟性降低，因此在使用于電子設備時易于發生不良。因此，期望柔軟性和剪切方向的機械強度都優異的發泡體片。
[0009]本專利技術是鑒于以上情形而提出的，以提供柔軟性和剪切方向的機械強度都優異的多層發泡體片、和使用了該多層發泡體片的粘合帶作為第1課題。
[0010]近年來，在電子設備內部被使用的發泡體片以緩沖性、止水性等性質作為目的而被使用。例如，在電子設備為顯示器的情況下，為了該目的，發泡體片在殼體的嵌入全面板的部分中被配置在全面板和殼體之間。此時，如果發泡體片不能追隨于為了穿過配線等所需要的殼體的高低差，則全面板不會平行，其結果，有時顯示器產生畫面不均。此外，有時由發泡體片得到的防水性、防塵性變得不充分。進一步，近年來，顯示器的設計重視的傾向變強，殼體使用了昂貴的物質。因此，對于發泡體片，要求在顯示器的修理時在不破壞殼體的情況下能夠再加工(rework)的性能。
[0011]因此，本專利技術以提供高低差追隨性和再加工性都優異的多層發泡體片、和使用了該多層發泡體片的粘合帶作為第2課題。
[0012]被搭載于電子設備的硬盤的寫入容量正在增加。如果硬盤的寫入或讀入的環境為大氣中，則在磁盤旋轉時大氣中的分子碰撞從而磁盤振動，寫入或讀入的容量減少。因此，硬盤的寫入或讀入的環境優選為真空，但難以維持真空環境，因此有時在用對磁盤旋轉的影響低的分子量小的氦等進行了吹掃的氣體吹掃環境下被使用。進行了氣體吹掃的硬盤雖
然要求維持氣體吹掃環境，但有時在搬運時等吹掃了的氣體放出，不能維持氣體吹掃環境。為了維持硬盤的氣體吹掃環境，有時在硬盤的殼體外周使用發泡體片作為密封材料。然而，作為電子設備的硬盤的殼體外周的密封所使用的以往的發泡體片的氣體密封性和高低差追隨性不充分，難以維持氣體吹掃環境。
[0013]因此，本專利技術以提供氣體密封性和高低差追隨性優異的多層發泡體片、和使用了該多層發泡體片的粘合帶作為第3課題。
[0014]用于解決課題的手段
[0015]本專利技術人等為了解決上述第1課題而進行了深入研究。其結果，發現通過下述多層發泡體片可以解決上述課題，從而完成了以下本專利技術，上述多層發泡體片是具備由發泡體層構成的基材層、和直接或經由其它層而疊層在上述基材層的至少一個面的由發泡體層或樹脂膜構成的表面層的多層發泡體片，其具有規定的25％壓縮強度和由低速剪切引起的彈性模量。
[0016]即，本專利技術的第1方式提供以下[1]～[12]。
[0017][1]一種多層發泡體片，其具備由發泡體層構成的基材層、和疊層在上述基材層的至少一個面的由發泡體層或樹脂膜構成的表面層的多層發泡體片，所述多層發泡體片的由低速剪切引起的彈性模量為50MPa以上，25％壓縮強度為125kPa以下。
[0018][2]根據上述[1]所述的多層發泡體片，上述表面層疊層在上述基材層的兩面。
[0019][3]根據上述[1]或[2]所述的多層發泡體片，其拉伸斷裂強度為10N/10mm以上。
[0020][4]根據上述[1]～[3]中任一項所述的多層發泡體片，其密度為0.07～0.22g/cm3。
[0021][5]根據上述[1]～[4]中任一項所述的多層發泡體片，其基材層的厚度相對于表面層的厚度之比(基材層的厚度/表面層的厚度)為2.0以上。
[0022][6]根據上述[1]～[5]中任一項所述的多層發泡體片，其厚度為30～2000μm。
[0023][7]根據上述[1]～[6]中任一項所述的多層發泡體片，其基材層的平均氣泡直徑為20～500μm。
[0024][8]根據上述[1]～[7]中任一項所述的多層發泡體片，其獨立氣泡率為90％以上。
[0025][9]根據上述[1]～[8]中任一項所述的多層發泡體片，其凝膠分率為30～80％。
[0026][10]根據上述[1]～[9]中任一項所述的多層發泡體片，上述基材層包含選自烯烴系熱塑性樹脂和熱塑性彈性體中的至少1種樹脂。
[0027][11]一種粘合帶，其具備上述[1]～[10]中任一項所述的多層發泡體片、和設置在上述多層發泡體片的至少一個面的粘合材料。
[0028][12]根據上述[11]所述的粘合帶，其用于20英寸以上的顯示器。
[0029]本專利技術人等為了解決上述第2課題而進行了深入研究。其結果發現，通過下述多層發泡體片可以解決上述課題，從而完成了以下本專利技術，上述多層發泡體片是具備由發泡體層構成的基材層、和直接或經由其它層而疊層在上述基材層的至少一個面的由發泡體層或樹脂膜構成的表面層的多層發泡體片，其具有規定的25％壓縮強度和拉伸斷裂強度。
[0030]即，本專利技術的第2方式提供以下[13]～[25]。
[0031][13]一種多層發泡體片，其具備由發泡體層構成的基材層、和疊層在上述基材層的至少一個面的由發泡體層或樹脂膜構成的表面層，所述多層發泡體片的25％壓縮強度為
125kPa以下，拉伸斷裂強度為10～700N/10mm。
[0032][14]根據上述[13]所述的多層發泡體片，上述表面層疊層在上述基材層的兩面。
[0033][15]根據上述[13]或[14]所述的多層發泡體片，其密度為0.07～0.22g/cm3。
[0034][16]根據上述[13]～[15]中任一項所述的多層發泡體片，其基材層的厚度相對于表面層的厚度之比(基材層的厚度/表面層的厚度)為2.0以上。
[0035][17]根據上述[13]～[16]中任一項所述的多層發泡體片，其厚度為30～2000μm。
[0036][18]根據上述[13]～[17]中任一項所述的多層發泡體片，其基材層的平均氣泡直徑為20～500μm。
[0037][19]根據上述[1本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種多層發泡體片，其具備由發泡體層構成的基材層、和疊層在所述基材層的至少一個面的由發泡體層或樹脂膜構成的表面層，所述多層發泡體片的由低速剪切引起的彈性模量為50MPa以上，25％壓縮強度為125kPa以下。2.根據權利要求1所述的多層發泡體片，其拉伸斷裂強度為10N/10mm以上。3.一種多層發泡體片，其具備由發泡體層構成的基材層、和疊層在所述基材層的至少一個面的由發泡體層或樹脂膜構成的表面層，所述多層發泡體片的25％壓縮強度為125kPa以下，拉伸斷裂強度為10～700N/10mm。4.根據權利要求1～3中任一項所述的多層發泡體片，所述表面層疊層在所述基材層的兩面。5.根據權利要求1～4中任一項所述的多層發泡體片，其密度為0.07～0.22g/cm3。6.根據權利要求1～5中任一項所述的多層發泡體片，其基材層的厚度相對于表面層的厚度之比即基材層的厚度/表面層的厚度為2.0以上。7.根據權利要求1～6中任一項所述的多層發泡體片，其厚度為30～2000μm。8.根據權利要求1～7中任一項所述的多層發泡體片，其基材層的平均氣泡直徑為20～500μm。9.根據權利要求1～8中任一項所述的多層發泡體片，其獨立氣泡率為90％以上。10.根據權利要求1～9中任一項所述的多層發泡體片，其凝膠分率為30～80％。11.根據權利要求1～10中任一項所述的多層發泡體片，所述基材層包含選自烯烴系熱塑性樹脂和熱塑性彈性體中的至少1種樹脂。12.一種粘合帶，其具備權利要求1～11中任一項所述的多層發泡體片、和設置在所述多層發泡體片的至少一個面的粘合材料。13.根據權利要求12所述的粘合帶，其用于20英寸以上的顯示器。14.一種粘合帶，其具備權利要求3所述的多層發泡體片、和設置在所述多層發泡體片的至少一個面的粘合材料，其用于顯示器的背面或邊框。15.根據權利要求14所述的粘合帶...
【專利技術屬性】
技術研發人員：佐藤健人，松川大輝，浜田晶啟，
申請(專利權)人：積水化學工業株式會社，
類型：發明
國別省市：
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