一種無導(dǎo)線的金手指板作業(yè)方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種無導(dǎo)線的金手指板作業(yè)方法，涉及金手指板技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有的引線通常直接設(shè)置在金手指板上，依靠線路油印刷與印綠油方式對其外部進行保護，該保護效果較差，無論是觸碰到金屬件，還是遭受沖擊磕碰，都容易導(dǎo)致其表面引線保護層脫離分離，從而影響金手指板正常使用的問題。包括以下步驟：步驟一：開料、鉆孔，按設(shè)計優(yōu)化的大小進行開料，只有將金手指板按照所需規(guī)格與方位進行鉆孔，鉆孔設(shè)備手工選用單軸鉆床鉆孔、數(shù)控鉆床鉆孔和激光鉆孔，電路板鉆孔時使用上、下墊板提高金手指板成品質(zhì)量，上下墊板采用規(guī)格為0.2

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種無導(dǎo)線的金手指板作業(yè)方法


[0001]本專利技術(shù)涉及金手指板
，具體為一種無導(dǎo)線的金手指板作業(yè)方法。

技術(shù)介紹

[0002]金手指板，即帶有金手指的印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。
[0003]現(xiàn)有的引線通常直接設(shè)置在金手指板上，依靠線路油印刷與印綠油方式對其外部進行保護，該保護效果較差，無論是觸碰到金屬件，還是遭受沖擊磕碰，都容易導(dǎo)致其表面引線保護層脫離分離，從而影響金手指板正常使用，為此，我們提供一種無導(dǎo)線的金手指板作業(yè)方法。

技術(shù)實現(xiàn)思路

[0004]本專利技術(shù)的目的在于提供一種無導(dǎo)線的金手指板作業(yè)方法，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的現(xiàn)有的引線通常直接設(shè)置在金手指板上，依靠線路油印刷與印綠油方式對其外部進行保護，該保護效果較差，無論是觸碰到金屬件，還是遭受沖擊磕碰，都容易導(dǎo)致其表面引線保護層脫離分離，從而影響金手指板正常使用的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種無導(dǎo)線的金手指板，包括以下步驟：
[0006]步驟一：開料、鉆孔，按設(shè)計優(yōu)化的大小進行開料，只有將金手指板按照所需規(guī)格與方位進行鉆孔，鉆孔設(shè)備手工選用單軸鉆床鉆孔、數(shù)控鉆床鉆孔和激光鉆孔，電路板鉆孔時使用上、下墊板提高金手指板成品質(zhì)量，上下墊板采用規(guī)格為0.2
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0.6mm的鋁箔板，鋁箔導(dǎo)熱性好，對鉆頭有一定散熱作用，能降低鉆孔溫度；
[0007]步驟二：打磨，采用機加工的方式對金手指板表面進行打磨，通過研磨法去除孔邊披鋒，孔內(nèi)鉆污及板件表面雜物、氧化物，為化學沉銅工序提供潔凈表面，板面研磨后粗糙度要求合格即粗糙度控制在2.5
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4um；
[0008]步驟三：焊接，柱狀件預(yù)先通過鉆孔、打磨后獲得，將與金手指板相同材質(zhì)的柱狀件以點焊的方式焊接在開設(shè)的槽內(nèi)，其中柱狀件為中空腔，外壁預(yù)開設(shè)大量供內(nèi)線路穿過的孔洞；
[0009]步驟四：做內(nèi)層線路，將內(nèi)層線路延伸至柱狀件的上端；
[0010]步驟五：線路油印刷，在基板上壓覆油墨濕膜，將其放入至烤箱內(nèi)進行烘干，對其進行曝光，設(shè)備是帶UV光源的曝光機，曝光時將事先做好的菲林與基板對好位置并與基板固定好，將基板放在曝光機平臺上進行曝光，將曝光的基板放在顯影液里沖洗，經(jīng)過顯影形成圖形，將基板放在蝕刻液里蝕刻，膜據(jù)有抗蝕刻性，蓋膜的地方保護了底下的銅，而露在外表的銅被蝕刻掉，這樣就形成了帶膜和帶銅的圖形，將基板放在去膜液中沖洗，膜可溶于此種液體，最后基板將是帶與菲林圖形互補的銅圖形；
[0011]步驟六：印綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用，之后進行金手指板的字符標記、鍍金手指工藝；
[0012]步驟六：將印綠油后的金手指板進行烘烤，使綠油覆蓋在金手指板上；
[0013]步驟七：涂覆，在兩個板材之間涂覆一層絕緣膠水，將外層板壓合在內(nèi)層板上；
[0014]步驟八：對壓合后的金手指板進行封邊處理；
[0015]步驟九，做外層板線路，將柱狀件上端的線路連接與延伸至外層板上，對外層板再次進行線路板印刷操作，完成后對線路上方安裝相應(yīng)器件，使大部分線路隱藏至內(nèi)層。
[0016]優(yōu)選的，所述金手指板包括金手指板內(nèi)層，所述金手指板內(nèi)層的上方設(shè)置有金手指板外層，所述金手指板內(nèi)層的內(nèi)部設(shè)置有內(nèi)線路槽。
[0017]優(yōu)選的，所述內(nèi)線路槽之間設(shè)置有多個第一安裝槽，所述金手指板外層的內(nèi)部設(shè)置有多個第二安裝槽，且第二安裝槽與第一安裝槽的位置對齊。
[0018]優(yōu)選的，所述第一安裝槽的內(nèi)部設(shè)置有中空柱狀件，且中空柱狀件的上端延伸至第二安裝槽內(nèi)。
[0019]優(yōu)選的，所述第二安裝槽下表面的兩側(cè)均設(shè)置有插桿，所述第一安裝槽上表面的兩側(cè)均設(shè)置有插槽。
[0020]優(yōu)選的，所述第一安裝槽的兩端均設(shè)置有第一通孔，所述第一安裝槽的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)線本體，且導(dǎo)線本體延伸至內(nèi)線路槽內(nèi)。
[0021]優(yōu)選的，所述中空柱狀件的外壁設(shè)置有若干第二通孔。
[0022]優(yōu)選的，所述內(nèi)線路槽的外壁設(shè)置有封邊板，所述封邊板的內(nèi)部設(shè)置有板槽。
[0023]優(yōu)選的，所述板槽的內(nèi)壁設(shè)置有多個第三通孔，所述板槽的上下兩端均一體設(shè)置有斜邊塊。
[0024]優(yōu)選的，所述金手指板內(nèi)層的下方設(shè)置有底層，所述金手指板內(nèi)層、金手指板外層、底層外壁的四個角處均設(shè)置有預(yù)留螺孔。
[0025]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的有益效果是：
[0026]1、本專利技術(shù)線路槽用于在內(nèi)部設(shè)置導(dǎo)線本體，使導(dǎo)線本體放置在金手指板內(nèi)層內(nèi)，相較于金手指板外層，其更加的安全，工藝過程中，通過先加工金手指板內(nèi)層再覆膜壓合，最后加工金手指板外層的方式將二者組合，使金手指板外部呈現(xiàn)無導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，其實大部分導(dǎo)線均隱藏在內(nèi)部，而導(dǎo)線通過焊接的中空柱狀件連通金手指板外層，方便在金手指板外層安裝與連接相應(yīng)器件，器件安裝位置靠近第二安裝槽的端口處，可通過壓蓋的方式直接安裝在第二安裝槽的端口上方，減少外層導(dǎo)線暴露范圍，確保容易受到損壞的外層不會因刮碰而導(dǎo)致導(dǎo)線損壞。
[0027]2、第一安裝槽用于和第二安裝槽對齊，方便中空柱狀件能夠順延至第二安裝槽內(nèi)，同時也方便中空柱狀件處的導(dǎo)線向上延伸，導(dǎo)線從內(nèi)線路槽處延伸至第一安裝槽內(nèi)，中空柱狀件為中空腔，導(dǎo)線沿其外壁或內(nèi)壁向上鋪設(shè)，最終匯聚在第二安裝槽的上端口處與外層的器件連接，第一通孔方便導(dǎo)線穿過，導(dǎo)線可通過貼底壁或內(nèi)壁的方式進行鋪設(shè)，也可通過穿過中空柱狀件的方式使導(dǎo)線直接貫穿延伸，使導(dǎo)線能夠從一端能夠順延至另一端，能夠在多個第一安裝槽處進行分流向上延伸鋪設(shè)，最終與整個第二安裝槽的上端口處范圍的外層導(dǎo)線進行連接，第三通孔16用于進行散熱以及方便內(nèi)部導(dǎo)線順著第三通孔16向外做延伸。
附圖說明
[0028]圖1為本專利技術(shù)的工藝流程圖；
[0029]圖2為本專利技術(shù)的金手指板整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3為本專利技術(shù)的第一安裝槽局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖4為本專利技術(shù)的封邊板局部結(jié)構(gòu)示意示意圖；
[0032]圖中：1、金手指板內(nèi)層；2、金手指板外層；3、預(yù)留螺孔；4、內(nèi)線路槽；5、封邊板；6、第一安裝槽；7、中空柱狀件；8、第二安裝槽；9、插桿；10、插槽；11、底層；12、第一通孔；13、導(dǎo)線本體；14、第二通孔；15、板槽；16、第三通孔；17、斜邊塊。
具體實施方式
[0033]下面將結(jié)合本專利技術(shù)實施例中的附圖，對本專利技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本專利技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0034]請參閱圖1
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4，本專利技術(shù)提供的一種實施例：一種無導(dǎo)線的金手指板，包括以下步驟：
[0035]步驟一：開料、鉆孔，按設(shè)計優(yōu)化的大小進行開料，只有將金手指板按本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種無導(dǎo)線的金手指板作業(yè)方法， 其特征在于；包括以下步驟：步驟一：開料、鉆孔，按設(shè)計優(yōu)化的大小進行開料，只有將金手指板按照所需規(guī)格與方位進行鉆孔，鉆孔設(shè)備手工選用單軸鉆床鉆孔、數(shù)控鉆床鉆孔和激光鉆孔，電路板鉆孔時使用上、下墊板提高金手指板成品質(zhì)量，上下墊板采用規(guī)格為0.2
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0.6mm的鋁箔板，鋁箔導(dǎo)熱性好，對鉆頭有一定散熱作用，能降低鉆孔溫度；步驟二：打磨，采用機加工的方式對金手指板表面進行打磨，通過研磨法去除孔邊披鋒，孔內(nèi)鉆污及板件表面雜物、氧化物，為化學沉銅工序提供潔凈表面，板面研磨后粗糙度要求合格即粗糙度控制在2.5
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4um；步驟三：焊接，柱狀件預(yù)先通過鉆孔、打磨后獲得，將與金手指板相同材質(zhì)的柱狀件以點焊的方式焊接在開設(shè)的槽內(nèi)，其中柱狀件為中空腔，外壁預(yù)開設(shè)大量供內(nèi)線路穿過的孔洞；步驟四：做內(nèi)層線路，將內(nèi)層線路延伸至柱狀件的上端；步驟五：線路油印刷，在基板上壓覆油墨濕膜，將其放入至烤箱內(nèi)進行烘干，對其進行曝光，設(shè)備是帶UV光源的曝光機，曝光時將事先做好的菲林與基板對好位置并與基板固定好，將基板放在曝光機平臺上進行曝光，將曝光的基板放在顯影液里沖洗，經(jīng)過顯影形成圖形，將基板放在蝕刻液里蝕刻，膜據(jù)有抗蝕刻性，蓋膜的地方保護了底下的銅，而露在外表的銅被蝕刻掉，這樣就形成了帶膜和帶銅的圖形，將基板放在去膜液中沖洗，膜可溶于此種液體，最后基板將是帶與菲林圖形互補的銅圖形；步驟六：印綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用，之后進行金手指板的字符標記、鍍金手指工藝；步驟六：將印綠油后的金手指板進行烘烤，使綠油覆蓋在金手指板上；步驟七：涂覆，在兩個板材之間涂覆一層絕緣膠水，將外層板壓合在內(nèi)層板上；步驟八：對壓合后的金手指板進行封邊處理；步驟九，做外層板線路，將柱狀件上端的線路連接與延伸至外層板上，對外層板再次進行線路板印刷操...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：萬媛萍，韓娟，
申請(專利權(quán))人：蘇州市吳通電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：