一種對準和放置電子部件的方法包括：利用透過電子部件的光照射電子部件，使電子部件的至少一個特征從第一表面?zhèn)瓤梢姡⑶抑辽僖粋€特征從第二表面?zhèn)瓤梢姡猾@得電子部件的圖像，包含目前從第一表面?zhèn)瓤梢姷闹辽僖粋€特征和從第二表面?zhèn)瓤梢姷闹辽僖粋€特征的圖像數(shù)據(jù)；計算校正值，校正值指示電子部件的第二表面?zhèn)认鄬τ陔娮硬考牡谝槐砻鎮(zhèn)鹊奈恢茫粚㈦娮硬考魉椭两M裝站；通過用校正值調(diào)整放置區(qū)域計算電子部件的調(diào)整的放置區(qū)域的位置，放置區(qū)域是組裝站內(nèi)必須放置電子部件的第二側(cè)的區(qū)域；通過獲得包含電子部件的第一表面?zhèn)鹊膱D像數(shù)據(jù)的圖像和構(gòu)造為放置電子部件的組裝裝置放置電子部件，得電子部件的第一表面?zhèn)任挥谡{(diào)整的指定區(qū)域內(nèi)。的指定區(qū)域內(nèi)。的指定區(qū)域內(nèi)。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
對準和放置電子部件的方法和對準和放置電子部件的系統(tǒng)
[0001]本公開涉及一種在制造期間對準電子部件(特別是具有不規(guī)則形狀的半導體部件)的技術(shù)。
技術(shù)介紹
[0002]當在半導體拾取和放置應用中對準電子部件時，底側(cè)對準通常基于部件的外部物理邊緣。由于切割工藝的變化，這種對準與部件的頂表面上存在的任何結(jié)構(gòu)沒有直接的相關(guān)性。這些外部物理邊緣也可以表現(xiàn)出由所應用的切割工藝導致的高粗糙度，這對對準精度具有大的影響。此外，產(chǎn)品側(cè)壁可以表現(xiàn)出顯著的傾斜側(cè)面，該傾斜側(cè)面在產(chǎn)品與產(chǎn)品之間是不同的，從而頂表面和底表面不對準。
[0003]通常，半導體拾取和放置組裝設(shè)備基于半導體裝置的表面上的可視結(jié)構(gòu)來對準產(chǎn)品。當需要在這些裝置的頂部和底部之間對準時，需要在產(chǎn)品的兩側(cè)上都可見的對準結(jié)構(gòu)。實際上，這通常意味著在產(chǎn)品的外邊緣上對準，因為大多數(shù)裝置具有直的邊緣(平行于相機視軸)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)利用外部結(jié)構(gòu)(大部分是產(chǎn)品的外部物理邊緣)來對準。由于這些特征并不總是存在于半導體產(chǎn)品的兩側(cè)上，因此在產(chǎn)品的另一側(cè)而不是成像的一側(cè)的結(jié)構(gòu)上的對準并不總是可能的。
[0005]文獻US8750597B2公開了一種對半導體裝置執(zhí)行檢查對準點選擇的方法，其包括：利用計算機裝置導入與半導體裸片的區(qū)域相對應的一個或多個半導體設(shè)計文件；將從所述一個或多個半導體設(shè)計文件取得的設(shè)計與從半導體晶圓的裸片取得的圖像對準；以及選擇對準點并記錄設(shè)計文件中與對準點相對應的部分作為主基準圖像。
[0006]文獻US6185816B1公開了一種通過將可移動的拾取和放置裝置與可移動的光學控制裝置對準來處理半導體工件的系統(tǒng)。該系統(tǒng)和方法提供了通過拾取和放置裝置提供形成印記。然后，光學控制裝置可與該印記對準，從而在拾取和放置裝置與光學控制裝置之間形成對準。一旦對準完成，形成印記的材料可以用一個或多個半導體工件來代替。
[0007]因此，本公開的目的是提供一種改進的對準方法，其可以用在半導體部件或裝置的頂表面上的特征由于工藝限制而不充分的情況以及底表面可能也沒有表現(xiàn)出與頂表面的任何對準相關(guān)性的情況。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0008]根據(jù)本公開的第一示例，提出了一種對準和放置電子部件的方法，其中電子部件具有第一頂表面?zhèn)群团c第一表面?zhèn)认鄬Φ牡诙妆砻鎮(zhèn)取＿€方法包括以下步驟：使用光源單元，用透過所述電子部件的光照射所述電子部件，使得所述電子部件的至少一個特征從所述第一表面?zhèn)瓤梢姴⑶抑辽僖粋€特征從所述第二表面?zhèn)瓤梢姡皇褂玫谝幌鄼C單元獲得所述電子部件的圖像，所述電子部件的圖像包含目前從所述第一表面?zhèn)瓤梢姷乃鲋辽僖粋€特征和從所述第二表面?zhèn)瓤梢姷乃鲋辽僖粋€特征的圖像數(shù)據(jù)；基于所述圖像數(shù)據(jù)計算校
正值，其中所述校正值指示所述電子部件的所述第二表面?zhèn)认鄬τ谒鲭娮硬考乃龅谝槐砻鎮(zhèn)鹊奈恢茫粚⑺鲭娮硬考魉偷浇M裝站；通過利用所述校正值調(diào)整放置區(qū)域來計算所述電子部件的調(diào)整后的放置區(qū)域的位置，所述放置區(qū)域是所述組裝站內(nèi)的所述電子部件的所述第二側(cè)必須被放置的區(qū)域；使用第二相機單元，通過獲得包含所述電子部件的所述第一表面?zhèn)鹊膱D像數(shù)據(jù)的圖像以及被構(gòu)造為放置所述電子部件的組裝裝置來放置所述半導體部件，使得所述電子部件的所述第一表面?zhèn)任挥谒稣{(diào)整后的指定區(qū)域內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地，光源單元發(fā)射紅外波長光譜或可見波長光譜的光。
[0010]優(yōu)選地，在步驟a和b中，將電子部件定位在光源單元和第一相機單元之間。
[0011]優(yōu)選地，在步驟a和b中，光源單元和第一相機單元指向相同的方向。
[0012]優(yōu)選地，在步驟c中，使用模板匹配算法或一個或多個機器學習算法。
[0013]優(yōu)選地，第一相機單元和/或第二相機單元的軸垂直于電子部件的第一表面?zhèn)群?或第二表面?zhèn)取?br/>[0014]在非限制性示例中，電子部件被放置在集成電路襯底上。可替換地，轉(zhuǎn)移襯底可特別用于LED應用中。
[0015]此外，在非限制性示例中，電子部件是藍寶石部件。然而，可以使用任何其它類型的半導體部件，例如硅半導體部件。這兩個示例都可以用于可見光源和近紅外光源。
[0016]根據(jù)本公開的另一示例，公開了一種用于對準和放置電子部件的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括光源單元；第一相機單元，其被配置為獲得第一測量位置處的電子部件的圖像，電子部件具有第一頂表面?zhèn)群团c第一表面?zhèn)认鄬Φ牡诙妆砻鎮(zhèn)龋搱D像包含從第一表面?zhèn)瓤梢姷闹辽僖粋€特征和從第二表面?zhèn)瓤梢姷闹辽僖粋€電子器件特征的圖像數(shù)據(jù)；第二相機單元，其被配置為獲得第二測量位置處的電子部件的第一表面?zhèn)鹊膱D像；傳送單元，其被配置為將電子部件從第一測量位置傳送到第二測量位置；處理系統(tǒng)，其被配置為基于圖像數(shù)據(jù)計算校正值，其中校正值指示電子部件的第二表面?zhèn)认鄬τ陔娮硬考牡谝槐砻鎮(zhèn)鹊奈恢茫⑶冶慌渲脼橥ㄟ^利用校正值調(diào)整放置區(qū)域來計算電子部件的調(diào)整后的放置區(qū)域的位置，放置區(qū)域是第二測量位置內(nèi)的電子部件的第二側(cè)必須被放置的區(qū)域。
[0017]應當注意，對第二測量位置的測量可以在將電子部件放置在襯底上之前或之后執(zhí)行，即，在電子部件仍由傳送單元保持時或在電子部件已經(jīng)放置在襯底上時執(zhí)行。這兩種情況都取決于特定應用的對準要求。
[0018]在第一情況下，可以在將電子產(chǎn)品放置在襯底上之前檢查電子產(chǎn)品的電子器件側(cè)，同時電子部件由傳送單元保持。因此，利用在放置之前如此獲得的第二測量位置和校正值，可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品在襯底上的正確對準。
[0019]在第二情況下，可以需要在放置之后驗證電子產(chǎn)品在襯底上的放置。因此，校正值與頂側(cè)上的(未對準的)特征相關(guān)聯(lián)，以便確定電子產(chǎn)品的另一側(cè)上的電子器件相對于襯底的實際放置位置。
[0020]優(yōu)選地，所述系統(tǒng)還包括測量單元，所述測量單元被配置成將所述電子部件保持在第一測量位置。
[0021]優(yōu)選地，所述系統(tǒng)還包括保持單元，所述保持單元被配置為將所述電子部件保持在第二測量位置。
[0022]優(yōu)選地，所述系統(tǒng)還包括組裝裝置，所述組裝裝置被配置為將所述電子部件放置
在放置區(qū)域上。
[0023]優(yōu)選地，光源發(fā)射紅外光或可見光。
[0024]優(yōu)選地，測量單元被配置為將電子部件保持在光源單元和第一相機單元之間。
[0025]優(yōu)選地，光源單元和第一相機單元指向相同的方向。
[0026]優(yōu)選地，第一相機單元和/或第二相機單元的軸垂直于電子部件的第一表面?zhèn)群?或第二表面?zhèn)取?br/>附圖說明
[0027]現(xiàn)在將參照附圖討論本公開，附圖：
[0028]在圖1中示出小型LED裝置的示例，具體示出與襯底墊對準的小型LED裝置的藍寶石部分的示意圖，
[0029]在圖2中示出與襯底墊對準的小型LED裝置的電子器件部分的示意圖，
[0030]在圖3中示出通過藍寶石頂層成像的三個小型LED產(chǎn)品，
[0031]在圖4中示出用可見光從背面拍攝的產(chǎn)品圖像，
[0032]在圖5中示出用紅外光從背面拍攝的產(chǎn)品圖像，
[0033]在圖6中示出本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種對準和放置電子部件的方法，所述電子部件(10)具有頂部的第一表面?zhèn)?2)和與所述第一表面?zhèn)?2)相對的底部的第二表面?zhèn)?3)，所述方法包括以下步驟：a.使用光源單元，利用透過所述電子部件(10)的光照射所述電子部件(10)，使得所述電子部件(10)的至少一個特征從所述第一表面?zhèn)瓤梢姡⑶抑辽僖粋€特征(5)從所述第二表面?zhèn)瓤梢姡籦.使用第一相機單元獲得所述電子部件(10)的圖像，所述圖像包含目前從所述第一表面?zhèn)?2)可見的所述至少一個特征和從所述第二表面?zhèn)瓤梢姷闹辽僖粋€特征(5)的圖像數(shù)據(jù)；c.基于所述圖像數(shù)據(jù)計算校正值，其中所述校正值指示所述電子部件(10)的所述第二表面?zhèn)?3)相對于所述電子部件(10)的所述第一表面?zhèn)?2)的位置；d.將所述電子部件傳送至組裝站；e.通過利用所述校正值調(diào)整放置區(qū)域(4)來計算所述電子部件(10)的調(diào)整后的放置區(qū)域(4)的位置，所述放置區(qū)域(4)是所述組裝站內(nèi)的所述電子部件(10)的所述第二表面?zhèn)?3)必須被放置的區(qū)域；f.使用第二相機單元，通過獲得包含所述電子部件(10)的所述第一表面?zhèn)?2)的圖像數(shù)據(jù)的圖像以及構(gòu)造為放置所述電子部件(10)的組裝裝置來放置所述電子部件(10)，使得所述電子部件(10)的所述第一表面?zhèn)?2)位于調(diào)整后的指定區(qū)域內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述光源單元發(fā)射紅外波長光譜或可見波長光譜的光。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，在步驟a和b中，所述電子部件(10)被定位在所述光源單元和所述第一相機單元之間。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，在步驟a和b中，所述光源單元和所述第一相機單元指向相同的方向。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項或多項所述的方法，其中，在步驟c中，使用模板匹配算法或一個或多個機器學習算法。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項或多項所述的方法，其中，所述第一相機單元和/或所述第二相機單元的軸垂直于所述電子部件(10)的所述第一表面?zhèn)?2)和/或所述第二表面?zhèn)?3)。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的方法，其中，所述電子部件(10)被放置在集成電路襯底上。8.根據(jù)權(quán)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：雷蒙德，
申請(專利權(quán))人：安世有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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