本實用新型專利技術(shù)提供一種具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其包括手機(jī)主體以及防護(hù)外殼，防護(hù)外殼與手機(jī)主體通過卡持部件實現(xiàn)可拆卸連接。卡持部件包括防脫卡扣組件以及防變形卡扣組件。其中，防脫卡扣組件包括防脫凸塊以及防脫凹槽，防脫凸塊設(shè)于手機(jī)主體上，防脫凹槽設(shè)于防護(hù)外殼上且與防脫凸塊的位置相對應(yīng)。防變形卡扣組件包括插銷件以及插接槽，插銷件設(shè)于防護(hù)外殼上，插接槽開設(shè)于手機(jī)主體上且與插銷件的位置相對應(yīng)，插銷件可拆卸地卡接于插接槽內(nèi)。該具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)能夠使防護(hù)外殼貼合手機(jī)主體，使得防護(hù)外殼不容易發(fā)生形變，從而確保在多次拆裝后防護(hù)外殼仍能與手機(jī)主體穩(wěn)定連接。接。接。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)
[0001]本技術(shù)涉及手機(jī)外殼
，特別是涉及一種具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)。
技術(shù)介紹
[0002]隨著社會科技的快速發(fā)展，各種各樣功能齊全的智能手機(jī)的使用越來越普遍。智能手機(jī)的分類眾多，根據(jù)外殼類型可以分成可拆卸式和不可拆卸式，可拆卸式的手機(jī)外殼的主要作用在于方便用戶更換電池。
[0003]目前，可拆卸式的手機(jī)外殼多采用卡扣結(jié)構(gòu)，而摒棄了螺栓固定結(jié)構(gòu)，這是因為螺栓固定結(jié)構(gòu)既影響外觀，還會影響天線的性能。卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)外殼能夠解決螺栓固定結(jié)構(gòu)的缺陷，但是也帶來了新的缺陷。比如，卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)外殼在多次拆裝后容易發(fā)生形變，手機(jī)外殼的四邊凸起，導(dǎo)致外殼蓋合時卡扣連接不夠緊密，外殼容易松動；同時，凸起也會影響手機(jī)的外觀。
[0004]為此，如何設(shè)計一種具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)，使得外殼不容易發(fā)生形變，從而使外殼能夠與手機(jī)主體穩(wěn)定連接，這是該領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的技術(shù)問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0005]本技術(shù)的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)，使得外殼不容易發(fā)生形變，從而確保外殼能夠與手機(jī)主體穩(wěn)定連接。
[0006]本技術(shù)的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：
[0007]一種具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其包括手機(jī)主體以及防護(hù)外殼，所述防護(hù)外殼與所述手機(jī)主體通過卡持部件實現(xiàn)可拆卸連接；
[0008]所述卡持部件包括防脫卡扣組件以及防變形卡扣組件；
[0009]所述防脫卡扣組件包括防脫凸塊以及防脫凹槽，所述防脫凸塊設(shè)于所述手機(jī)主體上，所述防脫凹槽設(shè)于所述防護(hù)外殼上且與所述防脫凸塊的位置相對應(yīng)；
[0010]所述防變形卡扣組件包括插銷件以及插接槽，所述插銷件設(shè)于所述防護(hù)外殼上，所述插接槽開設(shè)于所述手機(jī)主體上且與所述插銷件的位置相對應(yīng)，所述插銷件可拆卸地卡接于所述插接槽內(nèi)。
[0011]在其中一個實施例中，所述手機(jī)主體包括主體本體以及框架，所述主體本體安裝于所述框架上，所述防脫凸塊與所述插接槽均設(shè)于所述框架上；
[0012]所述防護(hù)外殼開設(shè)有容置槽，所述手機(jī)主體收容于所述容置槽內(nèi)，所述防脫凹槽與所述插銷件設(shè)于所述容置槽的內(nèi)側(cè)壁上。
[0013]在其中一個實施例中，所述防脫凸塊的數(shù)量為多個，多個所述防脫凸塊沿所述框架的四周均勻分布，所述防脫凹槽的數(shù)量與所述防脫凸塊的數(shù)量相對應(yīng)；
[0014]所述插接槽的數(shù)量為多個，且多個所述插接槽與所述防脫凸塊交錯分布，所述插銷件的數(shù)量與所述插接槽的數(shù)量相對應(yīng)。
[0015]在其中一個實施例中，所述防脫凸塊上設(shè)有引導(dǎo)傾斜面以及阻擋面，所述引導(dǎo)傾
斜面朝向所述防護(hù)外殼，所述阻擋面與所述引導(dǎo)傾斜面相對設(shè)置。
[0016]在其中一個實施例中，所述防脫凸塊的一側(cè)設(shè)有易拆導(dǎo)角，所述易拆導(dǎo)角位于所述引導(dǎo)傾斜面及所述阻擋面之間。
[0017]在其中一個實施例中，所述插接槽的邊緣設(shè)有阻擋塊，所述插銷件的相應(yīng)位置上開設(shè)有與所述阻擋塊配合的限位槽。
[0018]在其中一個實施例中，所述阻擋塊上開設(shè)有定位槽以及圓弧導(dǎo)角，所述插銷件的限位槽處設(shè)有與所述定位槽配合的定位加強(qiáng)棱。
[0019]綜上，本技術(shù)的具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)能夠使防護(hù)外殼貼合手機(jī)主體，使得防護(hù)外殼不容易發(fā)生形變，從而確保在多次拆裝后防護(hù)外殼仍能與手機(jī)主體穩(wěn)定連接。
附圖說明
[0020]為了更清楚地說明本技術(shù)實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本技術(shù)的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0021]圖1為本技術(shù)的具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0022]圖2為圖1所示的手機(jī)主體的局部示意圖；
[0023]圖3為圖1所示的防護(hù)外殼的局部示意圖；
[0024]圖4為圖1所示的手機(jī)主體的分解示意圖；
[0025]圖5為防脫凸塊與插接槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖6為圖3所示的插銷件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0027]為了便于理解本技術(shù)，下面將參照相關(guān)附圖對本技術(shù)進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本技術(shù)的較佳實施方式。但是，本技術(shù)可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本技術(shù)的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0028]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0029]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本技術(shù)的
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本技術(shù)的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本技術(shù)。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0030]本技術(shù)提供一種具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)10，如圖1所示，其包括手機(jī)主體20以及防護(hù)外殼30，防護(hù)外殼30與手機(jī)主體20通過卡持部件實現(xiàn)可拆卸連接。
[0031]其中，卡持部件包括防脫卡扣組件100以及防變形卡扣組件200。
[0032]如圖2及圖3所示，防脫卡扣組件100包括防脫凸塊110以及防脫凹槽120，防脫凸塊
110設(shè)于手機(jī)主體20上，防脫凹槽120設(shè)于防護(hù)外殼30上且與防脫凸塊110的位置相對應(yīng)。
[0033]如圖2及圖3所示，防變形卡扣組件200包括插銷件210以及插接槽220，插銷件210設(shè)于防護(hù)外殼30上，插接槽220開設(shè)于手機(jī)主體20上且與插銷件210的位置相對應(yīng)，插銷件210可拆卸地卡接于插接槽220內(nèi)。
[0034]在本實施例中，如圖4所示，手機(jī)主體20包括主體本體21以及框架22，主體本體21安裝于框架22上，防脫凸塊110與插接槽220均設(shè)于框架上。并且，防護(hù)外殼30開設(shè)有容置槽31，手機(jī)主體20收容于容置槽31內(nèi)，防脫凹槽120與插銷件210設(shè)于容置槽31的內(nèi)側(cè)壁上。
[0035]優(yōu)選的，防脫凸塊110的數(shù)量為多個，多個防脫凸塊110沿框架22的四周均勻分布，防脫凹槽120的數(shù)量與防脫凸塊110的數(shù)量相對應(yīng)。插接槽220的數(shù)量為多個，且多個插接槽220與防脫凸塊110交錯分布，插銷件210的數(shù)量與插接槽220的數(shù)量相對應(yīng)。
[0036]本技術(shù)的具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)10的主要工作原理如下：
[0037]安裝時，工作人員將防護(hù)外殼30的容置槽31朝向手機(jī)主體20，并將其對齊后按壓，使得手機(jī)主體20收容到容置槽31內(nèi)，防護(hù)外殼30的側(cè)壁與本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其特征在于，包括手機(jī)主體以及防護(hù)外殼，所述防護(hù)外殼與所述手機(jī)主體通過卡持部件實現(xiàn)可拆卸連接；所述卡持部件包括防脫卡扣組件以及防變形卡扣組件；所述防脫卡扣組件包括防脫凸塊以及防脫凹槽，所述防脫凸塊設(shè)于所述手機(jī)主體上，所述防脫凹槽設(shè)于所述防護(hù)外殼上且與所述防脫凸塊的位置相對應(yīng)；所述防變形卡扣組件包括插銷件以及插接槽，所述插銷件設(shè)于所述防護(hù)外殼上，所述插接槽開設(shè)于所述手機(jī)主體上且與所述插銷件的位置相對應(yīng)，所述插銷件可拆卸地卡接于所述插接槽內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)主體包括主體本體以及框架，所述主體本體安裝于所述框架上，所述防脫凸塊與所述插接槽均設(shè)于所述框架上；所述防護(hù)外殼開設(shè)有容置槽，所述手機(jī)主體收容于所述容置槽內(nèi)，所述防脫凹槽與所述插銷件設(shè)于所述容置槽的內(nèi)側(cè)壁上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有雙卡扣結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其特征在于，所述防脫凸塊的...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊凡，薛原，羅旭之，王斌，
申請(專利權(quán))人：深圳大谷百極科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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