本發明專利技術公開了一種用于半導體晶圓傳輸系統的自動翻轉校正裝置，包括設置在支撐板一個側面上的識別模塊、調整機構，所述調整機構與吸附機構相連，所述支撐板的另一個側面與翻轉機構相連，所述吸附機構用于吸附承載晶圓，所述調整機構用于調整吸附機構上晶圓的ID標識與識別模塊之間的相對位置，以使不同尺寸晶圓的ID能夠被識別模塊識別，以實現晶圓的位置校正；所述翻轉機構用于帶動支撐板連同調整機構、吸附機構、識別模塊在0度到180度之間轉動，以實現晶圓正反面的外觀檢測。整個裝置的結構簡單，調整操作方便，便于推廣應用。便于推廣應用。便于推廣應用。
【技術實現步驟摘要】
一種用于半導體晶圓傳輸系統的自動翻轉校正裝置
[0001]本專利技術涉及半導體設備的
，具體涉及一種用于半導體晶圓傳輸系統的自動翻轉校正裝置。
技術介紹
[0002]隨著半導體行業的迅猛發展，對設備的產能和性能提出了更高的要求。在半導體晶圓生產制作及傳輸過程中，需要對半導體晶圓的正反兩面以及晶圓的位置進行檢測觀察，保證后續工藝的要求和品質，而針對晶圓的多種處理需求增加了工藝處理時間，對設備提高產能帶來了嚴峻考驗，此外，半導體晶圓的厚度、尺寸和校正標記不同，這就對半導體晶圓的翻轉和校正提出了更高的要求。
[0003]目前行業內使用的翻轉機構和晶圓校正機構為兩個獨立的單元，且不能同時滿足對應多種尺寸的晶圓處理需求，這大大降低了檢測后晶圓搬運的工作效率。
技術實現思路
[0004]本專利技術提供了一種用于半導體晶圓傳輸系統的自動翻轉校正裝置，將晶圓的自動翻轉和校正功能集成于一個設備上，減少運作流程，提高工作效率，同時借助調整機構能夠調整晶圓和識別模塊之間的相對位置，從而能夠快速完成對可實現多種規格半導體晶圓自動校正和翻轉，既減少機器人取放晶圓至不同工位完成需求的時間，又減少了取放搬運過程中可能造成的失誤損失，提高了設備的實用性。
[0005]本專利技術可通過以下技術方案實現：
[0006]一種用于半導體晶圓傳輸系統的自動翻轉校正裝置，包括設置在支撐板一個側面上的識別模塊、調整機構，所述調整機構與吸附機構相連，所述支撐板的另一個側面與翻轉機構相連，
[0007]所述吸附機構用于吸附承載晶圓，所述調整機構用于調整吸附機構上晶圓的ID標識與識別模塊之間的相對位置，以使不同尺寸晶圓的ID能夠被識別模塊識別，以實現晶圓的位置校正；
[0008]所述翻轉機構用于帶動支撐板連同調整機構、吸附機構、識別模塊在0度到180度之間轉動，以實現晶圓正反面的外觀檢測。
[0009]進一步，所述調整機構包括設置在支撐板一個側面上的傳送氣缸，識別模塊在上，傳送氣缸在下，所述傳送氣缸的活塞桿沿Y軸方向延伸，其自由端通過旋轉滑臺與吸附機構相連，吸附機構在上，旋轉滑臺在下，
[0010]所述傳送氣缸用于帶動旋轉滑臺連同吸附機構沿Y軸方向運動，以使吸附機構和識別模塊之間的空當能夠容納不同尺寸的晶圓，
[0011]所述旋轉滑臺的轉動中心設置為Z軸方向，用于帶動吸附機構連同晶圓繞Z軸方向轉動，以使不同尺寸晶圓的ID能夠被識別模塊識別。
[0012]進一步，所述支撐板成L型結構，橫向部沿Y軸方向延伸，所述識別模塊、傳送氣缸
設置在豎直部的一個側面上，所述豎直部的另一個側面與翻轉機構相連，所述傳送氣缸的活塞桿沿橫向部延伸。
[0013]進一步，所述識別模塊包括正對間隔設置的激光發射端和激光接收端，其間隔處供晶圓通過。
[0014]進一步，所述翻轉機構設置在方形殼體的內部，所述支撐板的豎直部與殼體的一個側面重合，所述翻轉機構包括電動機，所述電動機的輸出軸與支撐板連接，在其兩側、對應殼體的內殼壁上各設置一個限位機構，兩個所述限位機構分別用于限定電動機轉動時的0度位置、180度位置。
[0015]進一步，所述限位機構包括相互配合的光電傳感器和限位塊，所述光電傳感器設置殼體的內殼壁上、對應電動機轉動時的0度位置或者180度位置，其檢測端設置有U形開口，所述限位塊呈Z形結構，其一端設置在電動機的輸出軸上，另一端與U型開口配合，
[0016]在所述光電傳感器的正上方設置有帶聚氨酯止動螺栓，所述帶聚氨酯止動螺栓用于阻擋電動機轉動到0度位置或者180度位置時限位塊的繼續轉動。
[0017]本專利技術有益的技術效果在于：
[0018]1、利用將本專利技術的自動翻轉校正裝置，可以在一臺設備上同時實現翻轉和校正兩種功能，節省了工藝流程，提升了生產效率；
[0019]2、借助調整機構能夠調整晶圓和識別模塊之間的相對位置，以適用不同尺寸的晶圓的翻轉檢測和位置校正，擴大了本申請的自動翻轉校正裝置的使用范圍，極具應用前景；
[0020]3、通過對識別模塊、調整機構和吸附機構之間相對位置的合理設定，使其能夠集成于一體，減少設備的占用體積，提升設備的智能化水平；
[0021]4、整個裝置的結構簡單，調整操作方便，便于推廣應用。
附圖說明
[0022]圖1為本專利技術的總體結構示意圖；
[0023]圖2為本專利技術的內部結構示意圖；
[0024]圖3為本專利技術的支撐板上對應不同尺寸晶圓的位置標識示意圖；
[0025]圖4為本專利技術的光電傳感器、限位塊和帶聚氨酯止動螺栓的配合結構示意圖；
[0026]其中，1
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支撐板，2
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調整機構，201
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傳送氣缸，202
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旋轉滑臺，3
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吸附機構，4
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殼體，5
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基板，6
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調平螺栓，7
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電動機，8
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光電傳感器，9
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限位塊，10
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帶聚氨酯止動螺栓，11
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激光發射端，12
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激光接收端，。
具體實施方式
[0027]下面結合附圖及較佳實施例詳細說明本專利技術的具體實施方式。
[0028]如圖1
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4所示，本專利技術提供了一種用于半導體晶圓傳輸系統的自動翻轉校正裝置，包括設置在支撐板1一個側面上的識別模塊、調整機構2，該調整機構2與吸附機構3相連，該支撐板1的另一個側面與翻轉機構相連，該吸附機構3用于吸附承載晶圓，該調整機構2用于調整吸附機構3上晶圓的ID標識與識別模塊之間的相對位置，以使不同尺寸晶圓的ID能夠被識別模塊識別，以實現晶圓的位置校正；該翻轉機構用于帶動支撐板1連同調整機構2、吸附機構3、識別模塊在0度到180度之間轉動，以實現晶圓正反面的外觀檢測。這樣，通過將翻
轉機構和識別模塊集成于同一設備上，使其能夠完成晶圓翻轉檢測和晶圓位置校正兩種功能，節省了操作流程，提升生產效率，同時利用調整機構能夠根據晶圓的尺寸大小，調整吸附機構上晶圓的ID標識與識別模塊之間的相對位置，使晶圓上的ID能夠被識別，擴大設備的應用范圍，提升了設備的智能化水平，實用性更強。
[0029]具體如下：
[0030]我們可以將翻轉機構設置在殼體4的內部，該殼體4可采用方體式結構，支撐板1為殼體4的部分側面，相當于將調整機構2、識別模塊、吸附機構3設置在殼體的一個側面上，該吸附機構3可采用氣動驅動式結構，這樣，各個機構之間的連接線包括電路連接線、氣路連接線以及控制模塊可以集成于殼體內部，便于理線，同時方便翻轉機構執行翻轉操作。另外，在殼體4的下面可以設置基板5，在基板5的周邊設置多個調平螺栓6，利用調平螺栓6調整基板5的平行度，從而確保其上各個機構特別是吸附機構3的平行度，以便后續晶圓檢測的順利進行。
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【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種用于半導體晶圓傳輸系統的自動翻轉校正裝置，其特征在于：包括設置在支撐板一個側面上的識別模塊、調整機構，所述調整機構與吸附機構相連，所述支撐板的另一個側面與翻轉機構相連，所述吸附機構用于吸附承載晶圓，所述調整機構用于調整吸附機構上晶圓的ID標識與識別模塊之間的相對位置，以使不同尺寸晶圓的ID能夠被識別模塊識別，以實現晶圓的位置校正；所述翻轉機構用于帶動支撐板連同調整機構、吸附機構、識別模塊在0度到180度之間轉動，以實現晶圓正反面的外觀檢測。2.根據權利要求1所述的用于半導體晶圓傳輸系統的自動翻轉校正裝置，其特征在于：所述調整機構包括設置在支撐板一個側面上的傳送氣缸，識別模塊在上，傳送氣缸在下，所述傳送氣缸的活塞桿沿Y軸方向延伸，其自由端通過旋轉滑臺與吸附機構相連，吸附機構在上，旋轉滑臺在下，所述傳送氣缸用于帶動旋轉滑臺連同吸附機構沿Y軸方向運動，以使吸附機構和識別模塊之間的空當能夠容納不同尺寸的晶圓，所述旋轉滑臺的轉動中心設置為Z軸方向，用于帶動吸附機構連同晶圓繞Z軸方向轉動，以使不同尺寸晶圓的ID能夠被識別模塊識別。3.根據權利要求2所述的用于半導體晶圓傳輸系統的自動翻轉校正裝置，其特征在于：所述支撐板成L型結構，橫向部沿Y...
【專利技術屬性】
技術研發人員：曹潔，馬剛，張賢龍，朱運東，桂浩，
申請(專利權)人：上海廣川科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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