SMT模板、加工系統及印刷設備技術方案

本申請提供一種SMT模板、加工系統及印刷設備，SMT模板包括金屬層以及高分子膜層，金屬層包括貫穿開設的第一漏孔；高分子膜層包括相對的第一表面與第二表面，第一表面貼附于所述金屬層；高分子膜層包括讓位槽，讓位槽內凹于所述第二表面。利用第一漏孔與第二漏孔的配合將錫膏印刷至電路板的焊盤上，同時利用讓位槽對元器件進行避讓設計，以實現對第一漏孔與讓位槽可以單獨加工制備。將第一漏孔與讓位槽分別設置于不同的部分中，使得金屬層在加工制備的過程中僅需切割第一漏孔即可，降低了金屬層的制備難度以及制備成本。從而解決開口與讓位槽同時開設于一金屬層上時，易使得開口與讓位槽的加工精度無法穩定地維持在要求的精度范圍的技術問題。圍的技術問題。圍的技術問題。

【技術實現步驟摘要】
SMT模板、加工系統及印刷設備


[0001]本申請涉及電路板印制
，具體涉及一種SMT模板、加工系統及印刷設備。

技術介紹

[0002]表面貼裝技術/表面組裝技術的工藝流程大致為，在電路板待焊接的一面涂布錫膏，再將需要焊接的元器件貼裝到對應的位置，并進行回流焊接。其中，錫膏沉積于電路板的工藝中需利用SMT模板輔助，通過模板上的開口可以將定量的材料精準地轉移至電路板上的準確位置處，提高電路板的制備精度。
[0003]SMT模板包括對應開設的開口以及讓位槽，開口用于定點定量地沉積錫膏，同時讓位槽與元器件的焊接位置對應，用于避讓元器件。SMT階梯模板中讓位槽具有較高的位置精度和尺寸精度要求，其中，讓位槽沿X軸方向的位置精度為
±
15μm，讓位槽沿Y軸方向的位置精度為
±
10μm，同時讓位槽的加工精度要求為
±
5μm。
[0004]現有技術中SMT模板中的開口以及讓位槽可以通過電鑄或蝕刻的工藝開設于一金屬層上，由于開口的位置精度、尺寸精度與讓位槽的位置精度、尺寸精度要求較高，因而一金屬層上同時開設有開口與讓位槽時，易使得開口與讓位槽的加工精度無法穩定地維持在要求的精度范圍內，從而造成印制電路板的成品率較低。

技術實現思路

[0005]本申請提供一種SMT模板、加工系統及印刷設備，以解決開口與讓位槽同時開設于一金屬層上時，易使得開口與讓位槽的加工精度無法穩定地維持在要求的精度范圍的技術問題。
[0006]本申請提供一種SMT模板，包括金屬層以及高分子膜層，所述金屬層包括貫穿開設的第一漏孔；所述高分子膜層包括相對的第一表面與第二表面，所述第一表面貼附于所述金屬層；其中，所述高分子膜層包括讓位槽，所述讓位槽內凹于所述第二表面。
[0007]可選的，所述高分子膜層還包括第二漏孔，所述第二漏孔貫穿式開設于所述高分子膜層，并與所述第一漏孔對應連通。
[0008]可選的，所述第一漏孔位于所述高分子膜層上的正投影與所述第二漏孔重合。
[0009]可選的，所述第一漏孔的孔壁為柱狀或錐狀；和/或所述第二漏孔的孔壁為柱狀或錐狀。
[0010]可選的，SMT模板還包括環形框體以及連接網，所述連接網被安裝至所述環形框體；其中，所述金屬層的一表面連接至所述連接網。
[0011]可選的，所述高分子膜層的材料包括PI、PE、PET、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS中至少一種。
[0012]相應的，本申請還提供一種SMT模板的加工系統，用于制備上述任一項所述的SMT模板，所述加工系統包括切割平臺、紅外激光器以及紫外激光器，所述切割平臺能夠承載所述SMT模板的環形框體；所述紅外激光器切割所述SMT模板的金屬層，以形成第一漏孔；所述
紫外激光器切割所述SMT模板的高分子膜層，以形成讓位槽。
[0013]可選的，SMT模板的加工系統還包括第一視覺定位裝置以及第二視覺定位裝置，所述第一視覺定位裝置適配于所述紅外激光器，并追蹤所述第一漏孔的軌跡；所述第二視覺定位裝置適配于所述紫外激光器，并追蹤所述讓位槽的軌跡。
[0014]可選的，SMT模板的加工系統還包括熱壓裝置，所述高分子膜層通過所述熱壓裝置連接至所述金屬層的表面。
[0015]相應的，本申請還提供一種印刷設備，包括傳送裝置、印刷機以及SMT模板，所述傳送裝置包括印刷工位；所述印刷機包括印刷部；所述SMT模板被放置于所述印刷機內；其中，當電路板被傳送至所述印刷工位，所述印刷部能夠將所述SMT模板表面的焊料轉移至所述電路板上；所述SMT模板為上述任一項所述的SMT模板。
[0016]本申請提供一種SMT模板、加工系統及印刷設備，本申請利用第一漏孔與第二漏孔的配合將錫膏印刷至電路板的焊盤上，同時利用讓位槽對元器件進行避讓設計，以實現對第一漏孔與讓位槽可以單獨加工制備。將第一漏孔與讓位槽分別設置于不同的部分中，使得金屬層在加工制備的過程中僅需切割第一漏孔即可，降低了金屬層的制備難度以及制備成本。
[0017]第一漏孔的開設密度較大，因而金屬層的性能需要綜合考慮第一漏孔的密度、金屬層的強度及厚度等因素，當將讓位槽開設于高分子膜層的第二表面上，可以去除讓位槽對金屬層強度的影響，從而進一步優化金屬層的設計，提高SMT模板的整體性能。
附圖說明
[0018]為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是本申請提供的SMT模板的結構示意圖。
[0020]圖2是本申請提供的SMT模板的爆炸示意圖。
[0021]圖3是本申請提供的SMT模板的加工系統的控制示意圖。
[0022]附圖標記說明：
[0023]100、SMT模板；110、環形框體；120、連接網；130、金屬層；131、第一漏孔；140、高分子膜層；141、第二漏孔；142、讓位槽；200、控制裝置；310、紅外激光器；320、第一視覺定位裝置；410、紫外激光器；420、第二視覺定位裝置。
具體實施方式
[0024]下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本申請保護的范圍。此外，應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本申請，并不用于限制本申請。在本申請中，在未作相反說明的情況下，使用的方位詞如“上”、“下”、“左”、“右”通常是指裝置實際使用或工作狀態下的上、下、左和右，具體
為附圖中的圖面方向。
[0025]本申請提供一種SMT模板、加工系統及印刷設備，以下分別進行詳細說明。需要說明的是，以下實施例的描述順序不作為對本申請實施例優選順序的限定。且在以下實施例中，對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其它實施例的相關描述。
[0026]請參閱圖1，本申請提供一種SMT模板100，其主要應用于電路板印刷工序中，并且SMT模板100的主要作用是將放置于其上的焊料（本申請焊料為錫膏）轉移至電路板的焊盤上。
[0027]參照圖1和圖2，SMT模板100包括依次設置的環形框體110、連接網120、金屬層130以及高分子膜層140。連接網120被繃緊后安裝至環形框體110的中部，金屬層130的一表面通過膠水等粘結劑固定至連接網120上，同時高分子膜層140貼附至金屬層130的另一相對表面。
[0028]參照圖1和圖2，連接網120繃緊后被置于環形框體110的上方，將連接網120的側邊與環形框體110的四周連接后進行封膠，從而將連接網120與環形框體110固定連本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種SMT模板，其特征在于，包括：金屬層，其包括貫穿開設的第一漏孔；以及高分子膜層，其包括相對的第一表面與第二表面，所述第一表面貼附于所述金屬層；其中，所述高分子膜層包括讓位槽，所述讓位槽內凹于所述第二表面。2.根據權利要求1所述的SMT模板，其特征在于，所述高分子膜層還包括：第二漏孔，其貫穿式開設于所述高分子膜層，并與所述第一漏孔對應連通。3.根據權利要求2所述的SMT模板，其特征在于，所述第一漏孔位于所述高分子膜層上的正投影與所述第二漏孔重合。4.根據權利要求2所述的SMT模板，其特征在于，所述第一漏孔的孔壁為柱狀或錐狀；和/或所述第二漏孔的孔壁為柱狀或錐狀。5.根據權利要求1所述的SMT模板，其特征在于，還包括：環形框體；以及連接網，其被安裝至所述環形框體；其中，所述金屬層的一表面連接至所述連接網。6.根據權利要求1所述的SMT模板，其特征在于，所述高分子膜層的材料包括PI、PE、PET、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS中任一種。7.一種SMT模板的加工系統，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭春濱，
申請(專利權)人：上海福訊電子有限公司，
類型：新型
國別省市：