本發明專利技術屬于生物DNA合成技術領域，尤其是涉及一種芯片定位方法及裝置。該芯片定位方法包括：根據預設掃描步驟獲取掃描到基準芯片的標記線的基準時間；在將設有標記線的待加工芯片替換基準芯片后，根據預設掃描步驟獲取掃描到待加工芯片的標記線的第一檢測時間；根據基準時間與第一檢測時間確定角度補償量，并根據角度補償量移動待加工芯片；根據預設掃描步驟獲取掃描到待加工芯片的標記線的第二檢測時間；根據基準時間與第二檢測時間確定位移補償量，并根據位移補償量移動待加工芯片。本公開提供的芯片定位裝置能夠應用該芯片定位方法，并能夠滿足自動化生產線的生產節拍需求，兼容精度與成本要求，具有較高的性價比。具有較高的性價比。具有較高的性價比。
【技術實現步驟摘要】
芯片定位方法及裝置
[0001]本專利技術屬于生物DNA合成
，尤其是涉及一種芯片定位方法及裝置。
技術介紹
[0002]隨著生物DNA合成技術后端應用領域的發展，現有的一代柱法合成技術已經無法滿足日益擴大的市場需求。如何在保證合成效率和合成長度的前提下，提高合成通量的同時降低合成成本逐漸成為DNA合成
亟待解決的問題之一。在此市場需求背景下，二代DNA合成技術——高通量芯片DNA合成技術應運而生。但是該技術從2004年被提出，到現在仍未形成規模化的商業應用，糾其原因，從合成準確性出發，我們發現了對于芯片上合成位點的高精度定位的技術問題。芯片上合成位點的定位精度要求在幾個微米甚至納米級別。現有技術的常規操作是，每次放置芯片后都需要在顯微鏡下進行合成位點的手動定位。這種對位方法不僅需要顯微鏡或者視覺等昂貴的設備，而且操作繁瑣效率低下。僅僅可以滿足人工合成低效率的合成需求，難以滿足自動化生產線的高速高效自動化節拍的需求。
[0003]市場上還有另一種視覺對位方式可滿足芯片的定位要求，但是由于芯片存在角度偏差所以需要兩臺視覺相機配合復雜的算法，雖然定位速度和精度提升了，使用成本和技術門檻大幅提高。而且由于芯片尺寸較小，一般芯片的長寬不超過30x30mm。一般工業相機的一個鏡頭尺寸就可以覆蓋芯片表面。兩個相機同時拍攝芯片的話對相機的尺寸要求很苛刻。而且由于定位精度高對相機的放大倍數要求也很苛刻，基本上是放大倍數在500倍以上的相機才能滿足。市面上現有的同時滿足體積和放大倍數要求的工業相機基本上沒有，只有一些民用攝像頭如超眼。這些民用攝像頭發熱嚴重，穩定性差。無法應用于自動化生產長期運行的要求。
技術實現思路
[0004]本專利技術提供了一種芯片定位方法及裝置，以解決現有技術中提出的在定位精度高的情況下成本高、實施門檻高、性價比差等技術問題。
[0005]本專利技術第一方面提供了一種芯片定位方法，該芯片定位方法包括：
[0006]根據預設掃描步驟獲取掃描到基準芯片的標記線的基準時間；
[0007]在將設有標記線的待加工芯片替換基準芯片后，根據預設掃描步驟獲取掃描到待加工芯片的標記線的第一檢測時間；
[0008]根據基準時間與第一檢測時間確定角度補償量，并根據角度補償量移動待加工芯片；
[0009]根據預設掃描步驟獲取掃描到待加工芯片的標記線的第二檢測時間；
[0010]根據基準時間與第二檢測時間確定位移補償量，并根據位移補償量移動待加工芯片。
[0011]在本專利技術可選的方案中，標記線包括第一線段，基準芯片的第一線段沿第一方向延伸，預設掃描步驟包括：
[0012]控制掃描裝置以第一預設速度V1沿第二方向平移，以掃描到第一線段，其中第一方向垂直于第二方向；
[0013]控制掃描裝置復位。
[0014]在本專利技術可選的方案中，，
[0015]掃描裝置包括第一傳感器和第二傳感器，第一傳感器與第二傳感器沿第一方向間隔布置且二者間距L1小于第一線段的長度；
[0016]基準時間包括第一傳感器及第二傳感器掃描到基準芯片的第一線段的時間T1及T2；
[0017]第一檢測時間包括第一傳感器及第二傳感器掃描到待加工芯片的第一線段的時間T1’
及T2’
；
[0018]第二檢測時間包括第一傳感器及第二傳感器掃描到待加工芯片的第一線段的時間T
1”及T
2”。
[0019]在本專利技術可選的方案中，，根據基準時間與第一檢測時間確定角度補償量包括：根據T1、T2、T1’
、T2’
、V1及L1確定角度補償量。
[0020]在本專利技術可選的方案中，根據基準時間與第二檢測時間確定位移補償量包括：
[0021]根據T1、T
1”及V1確定位移補償量；或者
[0022]根據T2、T
2”及V1確定位移補償量；或者
[0023]根據T1、T
1”及V1確定位移第一位移補償量；根據T2、T
2”及V1確定位移第二位移補償量；根據位移第一位移補償量和位移第二位移補償量確定位移補償量。
[0024]在本專利技術可選的方案中，，標記線還包括第二線段，基準芯片的第二線段沿第二方向延伸，預設掃描步驟還包括：
[0025]控制掃描裝置以第二預設速度V2沿第一方向平移，以掃描到第二線段；
[0026]控制掃描裝置復位。
[0027]在本專利技術可選的方案中，掃描裝置還包括第三傳感器，第一傳感器與第三傳感器沿第二方向間隔布置且二者間距L2小于第二線段的長度；
[0028]基準時間還包括第一傳感器及第三傳感器掃描到基準芯片的第二線段的時間T3及T4；
[0029]第一檢測時間還包括第一傳感器及第三傳感器掃描到待加工芯片的第二線段的時間T3’
及T4’
；
[0030]第二檢測時間還包括第一傳感器及第三傳感器掃描到待加工芯片的第二線段的時間T
3”及T
4”。
[0031]在本專利技術可選的方案中，，根據基準時間與第一檢測時間確定角度補償量包括：
[0032]根據T1、T2、T1’
、T2’
、V1及L1確定第一角度補償量；
[0033]根據T3、T4、T3’
、T4’
、V2及L2確定第二角度補償量；
[0034]根據第一角度補償量及第二角度補償量確定角度補償量。
[0035]在本專利技術可選的方案中，，位移補償量包括第一方向位移補償量和第二方向位移補償量，根據基準時間與第二檢測時間確定位移補償量包括：
[0036]根據T1、T
1”及V1和/或T2、T
2”及V1確定第二方向位移補償量；
[0037]根據T3、T
3”及V2和/或T4、T
4”及V2確定第一方向位移補償量。
[0038]在本專利技術可選的方案中，，在根據預設掃描步驟獲取掃描到基準芯片的標記線的基準時間之前，芯片定位方法還包括：
[0039]校準基準芯片以使基準芯片位于基準位置，基準芯片位于基準位置的情況下，基準芯片的第一線段平行于第一方向，基準芯片的第二線段平行于第二方向。
[0040]本專利技術第二方面提供了一種芯片定位裝置，用于實現上述的定位方法，該芯片定位裝置包括水平臺、移動龍門架及微動平臺；移動龍門架設置于水平臺上并連接于掃描裝置，且移動龍門架設置為用于帶動掃描裝置相對水平臺移動，以使掃描裝置根據預設掃描步驟進行掃描；微動平臺設置于水平臺并位于掃描裝置的作業覆蓋范圍區域內，微動平臺用于放置基準芯片和待加工芯片并設置為用于根據角度補償量移動待加工芯片和用于根據位移補償量移動待加工芯片，以對待加工芯片進行定位。
[0041]與現有技術相比，本專利技術具有以下有益效果：
[0042]本專利技術提供的芯片定位裝置能夠兼容精度與成本要求，具有較高的性價比。該裝置配合設有標記線的芯片使用，采用本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種芯片定位方法，其特征在于，包括：根據預設掃描步驟獲取掃描到基準芯片的標記線的基準時間；在將設有標記線的待加工芯片替換所述基準芯片后，根據所述預設掃描步驟獲取掃描到所述待加工芯片的標記線的第一檢測時間；根據所述基準時間與所述第一檢測時間確定角度補償量，并根據所述角度補償量移動所述待加工芯片；根據所述預設掃描步驟獲取掃描到所述待加工芯片的標記線的第二檢測時間；根據所述基準時間與所述第二檢測時間確定位移補償量，并根據所述位移補償量移動所述待加工芯片。2.根據權利要求1所述的芯片定位方法，其特征在于，所述標記線包括第一線段，所述基準芯片的第一線段沿第一方向延伸，所述預設掃描步驟包括：控制掃描裝置以第一預設速度V1沿第二方向平移，以掃描到所述第一線段，其中所述第一方向垂直于所述第二方向；控制所述掃描裝置復位。3.根據權利要求2所述的芯片定位方法，其特征在于，所述掃描裝置包括第一傳感器和第二傳感器，所述第一傳感器與所述第二傳感器沿所述第一方向間隔布置且二者間距L1小于所述第一線段的長度；所述基準時間包括所述第一傳感器及所述第二傳感器掃描到所述基準芯片的第一線段的時間T1及T2；所述第一檢測時間包括所述第一傳感器及所述第二傳感器掃描到所述待加工芯片的第一線段的時間T1’
及T2’
；所述第二檢測時間包括所述第一傳感器及所述第二傳感器掃描到所述待加工芯片的第一線段的時間T
1”及T
2”。4.根據權利要求3所述的芯片定位方法，其特征在于，根據所述基準時間與所述第一檢測時間確定角度補償量包括：根據T1、T2、T1’
、T2’
、V1及L1確定所述角度補償量。5.根據權利要求3所述的芯片定位方法，其特征在于，根據所述基準時間與所述第二檢測時間確定位移補償量包括：根據T1、T
1”及V1確定所述位移補償量；或者根據T2、T
2”及V1確定所述位移補償量；或者根據T1、T
1”及V1確定位移第一位移補償量；根據T2、T
2”及V1確定位移第二位移補償量；根據所述位移第一位移補償量和所述位移第二位移補償量確定所述位移補償量。6.根據權利要求3所述的芯片定位方法，其特征在于，所述標記線還包括第二線段，所述基準芯片的第二線段沿第二方向延伸，所述預設掃描步驟還包括：控制所述掃描裝置以第二預設速度V2沿第一方向平移，以掃描到所述第二線段；控制所述掃描裝置復位。7.根據權利要求6...
【專利技術屬性】
技術研發人員：杜軍，李俊杰，陳園園，朱強，李亞峰，周建國，
申請(專利權)人：北京擎科生物科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。