轉(zhuǎn)印針具備主體部以及形成于主體部的前端側(cè)并且在蘸取包含焊球的焊膏以及向基板的元件的裝配部位轉(zhuǎn)印時(shí)從主體部的前端部釋放焊膏的釋放部。焊膏的釋放部。焊膏的釋放部。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】轉(zhuǎn)印針和轉(zhuǎn)印裝置
[0001]本說明書公開一種關(guān)于轉(zhuǎn)印針和轉(zhuǎn)印裝置的技術(shù)。
技術(shù)介紹
[0002]在專利文獻(xiàn)1所記載的轉(zhuǎn)印針的前端部分，設(shè)置有多個(gè)峰型的突起。另外，在專利文獻(xiàn)1中，記載了設(shè)置于轉(zhuǎn)印針的前端部分的突起的形狀不限于峰型，還能夠采用半球型、平面型、梯形型、凹部型等各種形狀。專利文獻(xiàn)1所記載的專利技術(shù)試圖通過改變轉(zhuǎn)印針的形狀和大小來調(diào)整液體的附著量和對工件的涂敷量。
[0003]在專利文獻(xiàn)2中，記載了使轉(zhuǎn)印針的前端角度以30
°
～180
°
變化的情況下的高粘性材料的涂敷狀態(tài)的比較結(jié)果。另外，在專利文獻(xiàn)2中，還記載了使前端部變尖為棱錐狀或者圓錐狀的轉(zhuǎn)印針。在專利文獻(xiàn)3中，記載了將前端側(cè)做成小徑的轉(zhuǎn)印針、使前端部的曲率變化而成的轉(zhuǎn)印針、將前端部做成平面狀的轉(zhuǎn)印針、將前端部做成球面的一部分的轉(zhuǎn)印針等。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1：日本特開平10－066911號公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)2：日本特開2005－000776號公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)3：日本特開2002－134896號公報(bào)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0009]專利技術(shù)所要解決的課題
[0010]焊膏中包含的焊球非常柔軟，在焊膏的蘸取時(shí)和轉(zhuǎn)印時(shí)破碎，焊膏有可能堆積于轉(zhuǎn)印針。如果焊膏堆積于轉(zhuǎn)印針，則在焊膏被轉(zhuǎn)印于基板的元件的裝配部位時(shí)，焊膏的轉(zhuǎn)印形狀有可能發(fā)生偏差。在該情況下，需要頻繁地清掃轉(zhuǎn)印針，有可能難以進(jìn)行長時(shí)間的連續(xù)轉(zhuǎn)印。
[0011]另外，為了抑制焊球破碎，還考慮在焊膏的蘸取時(shí)和轉(zhuǎn)印時(shí)，使轉(zhuǎn)印針的位置控制(高度控制)的精度提升。然而，為了抑制焊球破碎，在焊膏的蘸取時(shí)和轉(zhuǎn)印時(shí)，需要進(jìn)行10μm水平的位置控制(高度控制)，轉(zhuǎn)印針的位置控制(高度控制)有可能高級化、復(fù)雜化。
[0012]鑒于這樣的情形，本說明書公開能夠抑制在焊膏的蘸取時(shí)和轉(zhuǎn)印時(shí)焊球破碎的轉(zhuǎn)印針和轉(zhuǎn)印裝置。
[0013]用于解決課題的技術(shù)方案
[0014]本說明書公開一種轉(zhuǎn)印針，具備主體部以及形成于所述主體部的前端側(cè)并且在蘸取包含焊球的焊膏以及向基板的元件的裝配部位轉(zhuǎn)印時(shí)從所述主體部的前端部釋放所述焊膏的釋放部。
[0015]另外，本說明書公開一種轉(zhuǎn)印裝置，具備所述主體部從基端部向所述前端部越往前越細(xì)地與所述前端部形成為一體的所述轉(zhuǎn)印針以及在收容于收容器的所述焊膏的膜厚一定的情況下所轉(zhuǎn)印的所述焊膏的轉(zhuǎn)印直徑越大則選擇所述主體部的錐度越大的所述轉(zhuǎn)
印針的選擇部。
[0016]進(jìn)一步地，本說明書公開一種轉(zhuǎn)印裝置，具備所述主體部從基端部向所述前端部越往前越細(xì)地與所述前端部形成為一體的所述轉(zhuǎn)印針以及在所述主體部的錐度一定的情況下所轉(zhuǎn)印的所述焊膏的轉(zhuǎn)印直徑越大則將收容于收容器的所述焊膏的膜厚設(shè)定得越厚的設(shè)定部。
[0017]專利技術(shù)效果
[0018]根據(jù)上述轉(zhuǎn)印針，由于具備釋放部，所以在焊膏的蘸取時(shí)和轉(zhuǎn)印時(shí)，能夠從主體部的前端部釋放焊膏，能夠抑制在焊膏的蘸取時(shí)和轉(zhuǎn)印時(shí)焊球破碎。關(guān)于轉(zhuǎn)印針在上面敘述的內(nèi)容對于具備轉(zhuǎn)印針的轉(zhuǎn)印裝置也可以同樣地?cái)⑹觥?br/>附圖說明
[0019]圖1是示出元件裝配機(jī)的結(jié)構(gòu)例的俯視圖。
[0020]圖2是示出收容器、裝配頭和轉(zhuǎn)印針的位置關(guān)系的一個(gè)例子的側(cè)視圖。
[0021]圖3是示出參照形式的轉(zhuǎn)印針的一個(gè)例子的立體圖。
[0022]圖4是示出堆積于圖3的轉(zhuǎn)印針的焊膏的一個(gè)例子的示意圖。
[0023]圖5是示出轉(zhuǎn)印針的一個(gè)例子的立體圖。
[0024]圖6是示出轉(zhuǎn)印針的另一例子的立體圖。
[0025]圖7是示出圖6的箭頭VII方向觀察的轉(zhuǎn)印針的側(cè)視圖。
[0026]圖8是示出圖6的箭頭VIII方向觀察的轉(zhuǎn)印針的俯視圖。
[0027]圖9是示出轉(zhuǎn)印針的前端部的形狀與裝配部位的形狀的關(guān)系的一個(gè)例子的示意圖。
[0028]圖10是示出轉(zhuǎn)印針的前端部的形狀與裝配部位的形狀的關(guān)系的另一例子的示意圖。
[0029]圖11是示出轉(zhuǎn)印裝置的控制塊的一個(gè)例子的框圖。
[0030]圖12A是示出轉(zhuǎn)印針的主體部的錐度是20
°
時(shí)的保持于前端部的焊膏的形狀的一個(gè)例子的示意圖。
[0031]圖12B是示出轉(zhuǎn)印針的主體部的錐度是100
°
時(shí)的保持于前端部的焊膏的形狀的一個(gè)例子的示意圖。
[0032]圖13是示出轉(zhuǎn)印針的主體部的錐度與由前端部蘸取的焊膏的直徑的關(guān)系的一個(gè)例子的示意圖。
[0033]圖14A是示出主體部的錐度是15
°
的轉(zhuǎn)印針的一個(gè)例子的立體圖。
[0034]圖14B是示出主體部的錐度是60
°
的轉(zhuǎn)印針的一個(gè)例子的立體圖。
[0035]圖14C是示出主體部的錐度是100
°
的轉(zhuǎn)印針的一個(gè)例子的立體圖。
[0036]圖15A是示出蘸取和轉(zhuǎn)印的次數(shù)與焊膏的轉(zhuǎn)印直徑的關(guān)系的一個(gè)例子的分布圖。
[0037]圖15B是示出蘸取和轉(zhuǎn)印的次數(shù)與焊膏的轉(zhuǎn)印直徑的關(guān)系的另一例子的分布圖。
[0038]圖16A是示出在焊膏的膜厚是60μm時(shí)保持于前端部的焊膏的形狀的一個(gè)例子的示意圖。
[0039]圖16B是示出在焊膏的膜厚是200μm時(shí)保持于前端部的焊膏的形狀的一個(gè)例子的示意圖。
[0040]圖17A是示出焊膏的膜厚與由前端部蘸取的焊膏的直徑的關(guān)系的一個(gè)例子的示意圖。
[0041]圖17B是示出焊膏的膜厚與由前端部蘸取的焊膏的直徑的關(guān)系的另一例子的示意圖。
具體實(shí)施方式
[0042]1.實(shí)施方式
[0043]1－1.元件裝配機(jī)10的結(jié)構(gòu)例
[0044]元件裝配機(jī)10將多個(gè)元件80裝配于基板90。如圖1所示，本實(shí)施方式的元件裝配機(jī)10具備基板輸送裝置11、元件供給裝置12、元件移載裝置13、元件相機(jī)14、基板相機(jī)15、側(cè)方相機(jī)16和控制裝置17。
[0045]基板輸送裝置11例如由帶式傳送機(jī)等構(gòu)成，在輸送方向(X軸方向)上輸送基板90。基板90是電路基板，形成有電子電路、電氣電路、磁路等各種電路。基板輸送裝置11將基板90搬入到元件裝配機(jī)10的機(jī)內(nèi)，將基板90定位并夾持于機(jī)內(nèi)的預(yù)定位置。基板輸送裝置11在元件裝配機(jī)10對多個(gè)元件80的裝配處理結(jié)束之后，松開基板90，將基板90搬出到元件裝配機(jī)10的機(jī)外。
[0046]元件供給裝置12供給裝配于基板90的多個(gè)元件80。元件供給裝置12具備沿著基板90的輸送方向(X軸方向)設(shè)置的多個(gè)供料器12a。多個(gè)供料器12a分別使收納有多個(gè)元件80的載帶進(jìn)行間隔傳送，在位于供料器12a的前端側(cè)的供給位置以能夠拾取的方式供給元件80。另外，元件供給裝置12還能夠以配置于托盤上的狀態(tài)供給比芯片元件等大型的電子元件(例如引線元件等)。多個(gè)供料器12a和托盤在底板部件DP0中可拆卸(可更換)地設(shè)置。<本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】1.一種轉(zhuǎn)印針，具備：主體部；以及釋放部，形成于所述主體部的前端側(cè)，在蘸取包含焊球的焊膏以及向基板的元件的裝配部位轉(zhuǎn)印時(shí)從所述主體部的前端部釋放所述焊膏。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)印針，其中，所述釋放部是形成為半球形狀的所述前端部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)印針，其中，所述前端部以一定的間距呈多峰狀地形成有突起狀的峰部和所述釋放部即谷部。4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)印針，其中，在所述前端部形成有類金剛石的覆膜。5.一種轉(zhuǎn)印裝置，具備：權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)印針，所述主體部從基端部向所述前端部越往前越細(xì)地與所述前端部形成為一體；以及選擇部，在收容于收容器的所述焊膏的膜厚一定的情況下，所轉(zhuǎn)印的所述焊膏的轉(zhuǎn)印直徑...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：井村仁哉，宮島崇，
申請(專利權(quán))人：株式會(huì)社富士，
類型：發(fā)明
國別省市：
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