磁片落料裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術(shù)公開了一種磁片落料裝置，包括：定位工裝，其上設(shè)有滑軌，在滑軌的一端設(shè)有加工位；料倉，其設(shè)在滑軌另一端上方，用于對多個待加工磁片進行定位和存儲，并使最下面一片待加工磁片位于滑軌內(nèi)；推料裝置，其設(shè)置在滑軌靠近料倉的端頭，用于將最下面一片待加工磁片推至加工位；盛料盒，其設(shè)在滑軌靠近加工位的端頭處；其中，當待加工磁片被加工過后，推料裝置繼續(xù)將位于料倉最下面的待加工磁片推向加工位，并使被推的待加工磁片將已加工磁片向盛料盒方向推進。該裝置既能夠?qū)⒋庸ご牌浦良庸の唬材軌驅(qū)⒁鸭庸ご牌瑥募庸の煌浦潦⒘虾校苊饬艘鸭庸ご牌磺懈钸^程中產(chǎn)生的大量火花和融化的殘渣灼傷，也避免了落料直接撞擊產(chǎn)生的碎裂。擊產(chǎn)生的碎裂。擊產(chǎn)生的碎裂。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
磁片落料裝置


[0001]本技術(shù)涉及釹鐵硼磁片加工領(lǐng)域。更具體地說，本技術(shù)涉及一種磁片落料裝置。

技術(shù)介紹

[0002]釹鐵硼是現(xiàn)如今磁性僅次于絕對零度鈥磁鐵的永久磁鐵，也是最常用的稀土磁鐵。通過將各種原料按照一定配比經(jīng)過熔煉、燒結(jié)等工序制作成釹鐵硼毛胚，再將毛坯通過機械加工等方式，制作成客戶想要的規(guī)格成品。毛胚加工方式多種多樣，而其中的激光切割屬于較新型的切割方式。激光切割最大的特點是加工形狀不受限制，可以實現(xiàn)對成品外觀較復雜的磁片進行一次性切割，且加工效率相對較高。激光切割采用高溫激光束將磁片熔化，再利用壓縮氣體將切屑吹走，整個過程和磁片沒有實體接觸，對磁片的機械損傷近乎為零。這也是其它切割方式難以實現(xiàn)的。
[0003]現(xiàn)有的大多數(shù)類型的激光切割機，在設(shè)計之初大都將盛料盒放置于加工位置下方，通過松開工裝的方式讓磁片自然下墜到下方的盛料盒內(nèi)。這樣會造成兩個問題：一、磁片在切割過程中會產(chǎn)生大量的火花和融化的殘渣，火花和融化的殘渣飛濺到盛料盒內(nèi)的已加工板料上，對磁片表面造成灼傷、甚至報廢。二、盛料盒和加工位置距離較遠，已加工板料在下墜過程的速度較快。現(xiàn)如今的磁片經(jīng)過工藝改良，其韌性相對較弱，質(zhì)地較脆，再加上與盛料盒或者之前切好的板料相互碰撞，難免會出現(xiàn)掉料現(xiàn)象、最終導致磁片的崩邊、斷裂甚至摔碎等等，所以一般通過在盛料盒內(nèi)墊上海綿的方式，來減少磁片與盛料盒之間的磕碰。但是，剛剛切割好的磁片和切割過程產(chǎn)生大量的火花和融化的殘渣，會灼燒海綿墊，嚴重的海綿墊會燃燒；已加工的板料的堆積，也導致磁片之間的碰撞無可避免。r/>[0004]因此，尋找一種安全的落料方式用來代替原有的下墜式的落料方式，是解決激光切割的釹鐵硼磁片被摔碎和被灼傷問題的關(guān)鍵因素。

技術(shù)實現(xiàn)思路

[0005]本技術(shù)的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點。
[0006]本技術(shù)還有一個目的是提供一種磁片落料裝置，既能夠方便將待加工磁片推至加工位，同時也能夠?qū)⒁鸭庸ご牌瑥募庸の煌浦潦⒘虾校瑥亩苊饬艘鸭庸ご牌磺懈钸^程中產(chǎn)生的大量火花和融化的殘渣灼傷，也避免了落料直接撞擊產(chǎn)生的碎裂。
[0007]為了實現(xiàn)本技術(shù)的這些目的和其它優(yōu)點，提供了一種磁片落料裝置，包括：
[0008]定位工裝，其上設(shè)置有用于磁片滑動的滑軌，在所述滑軌的一端設(shè)置有對待加工磁片進行加工的加工位；
[0009]料倉，其設(shè)置在所述滑軌另一端的上方，用于對多個待加工磁片進行定位和存儲，并使最下面的一片待加工磁片位于所述滑軌內(nèi)；
[0010]推料裝置，其設(shè)置在所述滑軌靠近料倉的端頭，用于將最下面的一片待加工磁片沿所述滑軌推至所述加工位，然后返回初始位置；
[0011]盛料盒，其設(shè)置在所述滑軌靠近加工位的端頭處；
[0012]其中，當所述加工位上的待加工磁片被加工過后，所述推料裝置繼續(xù)將位于所述料倉最下面的待加工磁片推向所述加工位，并使被推的待加工磁片將已加工磁片向所述盛料盒方向推進。
[0013]優(yōu)選的是，所述的磁片落料裝置，還包括壓緊裝置，其包括壓塊，和與所述壓塊相連并推動壓塊做往復運動的第一氣缸，在所述加工位的一側(cè)邊上設(shè)置有一凹槽，所述壓塊設(shè)置在所述凹槽內(nèi)，且所述壓塊的移動方向與所述滑軌的方向相垂直，其中，當把所述待加工磁片推至所述加工位后，移動所述壓塊和另一側(cè)邊一起壓緊所述待加工磁片，激光切割裝置開始對待加工磁片進行加工。
[0014]優(yōu)選的是，所述的磁片落料裝置，還包括下料板，其傾斜地設(shè)置在所述滑軌靠近加工位的一端頭，在所述下料板下面設(shè)置所述盛料盒。
[0015]優(yōu)選的是，所述的磁片落料裝置，所述料倉包括：
[0016]橫截面呈L的第一支撐板，其設(shè)置有4個，固定在所述定位工裝旁邊的激光切割裝置上，并使四個所述第一支撐板對稱位于所述滑軌上方，形成容納待加工磁片的空間，且四個所述第一支撐板的位置以可調(diào)節(jié)的方式進行設(shè)置；
[0017]第二支撐板，其設(shè)置有4個，在每個所述第一支撐板的里側(cè)均設(shè)置一所述第二支撐板，并上下調(diào)節(jié)所述第二支撐板，使所述第二支撐板的下端頭露出所述第一支撐板的下端頭，且僅使位于最下面的待加工磁片露出所述第二支撐板的下端頭，以便所述推料裝置每次只能推動一片待加工磁片。
[0018]優(yōu)選的是，所述的磁片落料裝置，在每個所述第一支撐板的一側(cè)板上均設(shè)置有兩個長橢圓形調(diào)節(jié)孔，以便于上下調(diào)節(jié)所述第二支撐板所在位置的高度。
[0019]優(yōu)選的是，所述的磁片落料裝置，所述第二支撐板的高度大于所述第一支撐板的高度。
[0020]優(yōu)選的是，所述的磁片落料裝置，所述推料裝置包括第二氣缸，和與所述第二氣缸相連的頂桿，所述頂桿推動所述待加工磁片移動。
[0021]優(yōu)選的是，所述的磁片落料裝置，所述定位工裝包括平行設(shè)置的兩個定位板，在兩個所述定位板的內(nèi)側(cè)壁上邊緣處設(shè)置凹口形成所述滑軌。
[0022]本技術(shù)至少包括以下有益效果：由于在定位工裝上設(shè)置有滑軌，在滑軌的一端設(shè)置有料倉，且使料倉最下面的一片待加工磁片位于滑軌內(nèi)，如此設(shè)置，通過推料裝置能夠方便地位于滑軌內(nèi)的最下面一片磁片推向設(shè)置在另一端的加工位上。當加工位上的待加工磁片被加工過后，返回初始位置的推料裝置繼續(xù)將位于料倉最下面的待加工磁片推向加工位，同時被推的待加工磁片能夠?qū)⒁鸭庸ご牌蚴⒘虾蟹较蛲七M。按照這個過程循環(huán)下去，推料裝置既能夠?qū)⒋庸ご牌黄赝频郊庸の簧线M行加工，加工完成后的磁片也能夠一片接一片地被推到盛料盒內(nèi)。由于盛料盒設(shè)置在滑軌的端頭位置，并非加工位的正下方，因此完全避免了已加工磁片被切割過程產(chǎn)生大量的火花和融化的殘渣灼傷，同時也避免了落料直接撞擊產(chǎn)生的碎裂，保證了已加工磁片的完整性。
[0023]本技術(shù)的其它優(yōu)點、目標和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對本技術(shù)的研究和實踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
附圖說明
[0024]圖1為本技術(shù)的其中一具體實施例中磁片落料裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本技術(shù)的其中一具體實施例中磁片落料裝置的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0026]下面結(jié)合附圖對本技術(shù)做進一步的詳細說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。
[0027]應(yīng)當理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不配出一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。
[0028]如圖1
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2所示，本技術(shù)實施例提供了一種磁片落料裝置，包括：定位工裝1，其上設(shè)置有用于磁片滑動的滑軌2，在所述滑軌2的一端設(shè)置有對待加工磁片3進行加工的加工位；料倉，其設(shè)置在所述滑軌2另一端的上方，用于對多個待加工磁片3進行定位和存儲，并使最下面的一片待加工磁片3位于所述滑軌2內(nèi)；推料裝置，其設(shè)置在所述滑軌2靠近料倉的端頭，用于將最下面的一片待加工磁片3沿所述滑軌2推至所述加工位，然后返回初始位置；盛料盒8，其設(shè)置在所述滑軌2靠近加工位的端頭處；其中，當本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】

【技術(shù)特征摘要】
1.磁片落料裝置，其特征在于，包括：定位工裝，其上設(shè)置有用于磁片滑動的滑軌，在所述滑軌的一端設(shè)置有對待加工磁片進行加工的加工位；料倉，其設(shè)置在所述滑軌另一端的上方，用于對多個待加工磁片進行定位和存儲，并使最下面的一片待加工磁片位于所述滑軌內(nèi)；推料裝置，其設(shè)置在所述滑軌靠近料倉的端頭，用于將最下面的一片待加工磁片沿所述滑軌推至所述加工位，然后返回初始位置；盛料盒，其設(shè)置在所述滑軌靠近加工位的端頭處；其中，當所述加工位上的待加工磁片被加工過后，所述推料裝置繼續(xù)將位于所述料倉最下面的待加工磁片推向所述加工位，并使被推的待加工磁片將已加工磁片向所述盛料盒方向推進。2.如權(quán)利要求1所述的磁片落料裝置，其特征在于，還包括壓緊裝置，其包括壓塊，和與所述壓塊相連并推動壓塊做往復運動的第一氣缸，在所述加工位的一側(cè)邊上設(shè)置有一凹槽，所述壓塊設(shè)置在所述凹槽內(nèi)，且所述壓塊的移動方向與所述滑軌的方向相垂直，其中，當把所述待加工磁片推至所述加工位后，移動所述壓塊和另一側(cè)邊一起壓緊所述待加工磁片，激光切割裝置開始對待加工磁片進行加工。3.如權(quán)利要求1所述的磁片落料裝置，其特征在于，還包括下料板，其傾斜地設(shè)置在所述滑軌靠近加工位的一端頭，在所述下料板下面設(shè)置所述盛料...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：仲佳樂，謝愛成，李鳳輝，
申請(專利權(quán))人：北京京磁電工科技有限公司，
類型：新型
國別省市：