突波保護(hù)模塊制造技術(shù)

一種突波保護(hù)模塊，其包括有上蓋、下蓋、組裝電路板與阻燃填充物。所述下蓋用以連接上蓋，并與上蓋共同形成一容納空間，且下蓋與上蓋的接合處形成至少一通孔。組裝電路板具有多條銅箔導(dǎo)線，并配置有至少一突波保護(hù)組件。組裝電路板還具有多個(gè)焊接結(jié)構(gòu)，且該些焊接結(jié)構(gòu)透過(guò)該些銅箔導(dǎo)線電性耦接該些突波保護(hù)組件。組裝電路板配置于上述容納空間中，且組裝電路板的一部份穿出所述至少一通孔以曝露出該些焊接結(jié)構(gòu)。阻燃填充物填充于上述容納空間的空隙中。隙中。隙中。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
突波保護(hù)模塊


[0001]本技術(shù)涉及突波保護(hù)的技術(shù)，特別是涉及一種突波保護(hù)模塊。

技術(shù)介紹

[0002]突波保護(hù)組件(surge protection device，SPD)，例如是壓敏電阻(metal oxide varistors，MOV)、氣體放電管(gas discharge tube，GDT)以及瞬態(tài)電壓抑制器(transient voltage suppressor，TVS)等，經(jīng)常被配置在電子設(shè)備中，以在涌浪電流(surge current)發(fā)生時(shí)對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行保護(hù)。
[0003]然而，當(dāng)突波保護(hù)組件超額吸收涌浪電流，便可能會(huì)起火燃燒，甚至是發(fā)生爆炸，進(jìn)而使得電子設(shè)備的用戶可能遭受到災(zāi)難性的后果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0004]本技術(shù)的其中一目的在于提供一種內(nèi)含突波保護(hù)組件的防火/防爆型突波保護(hù)模塊，采用其的電子設(shè)備可降低因突波保護(hù)組件起火或爆炸而導(dǎo)致災(zāi)難的潛在風(fēng)險(xiǎn)。
[0005]為達(dá)上述目的，本技術(shù)提供一種突波保護(hù)模塊，其包括有上蓋、下蓋、組裝電路板與阻燃填充物。所述下蓋用以連接上蓋，并與上蓋共同形成一容納空間，且下蓋與上蓋的接合處形成至少一通孔。組裝電路板具有多條銅箔導(dǎo)線，并配置有至少一突波保護(hù)組件。組裝電路板還具有多個(gè)焊接結(jié)構(gòu)，且該些焊接結(jié)構(gòu)透過(guò)該些銅箔導(dǎo)線電性耦接該些突波保護(hù)組件。組裝電路板配置于上述容納空間中，且組裝電路板的一部份穿出所述至少一通孔以曝露出該些焊接結(jié)構(gòu)。阻燃填充物填充于上述容納空間的空隙中。
[0006]為了讓上述目的、技術(shù)特征以及實(shí)際實(shí)施后的增益性更為明顯易懂，于下文中將以較佳的實(shí)施范例輔佐對(duì)應(yīng)相關(guān)的圖式來(lái)進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。
附圖說(shuō)明
[0007]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本技術(shù)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本技術(shù)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本技術(shù)，并不構(gòu)成對(duì)本技術(shù)的不當(dāng)限定。在附圖中：
[0008]圖1呈現(xiàn)依照本技術(shù)一實(shí)施例的突波保護(hù)模塊100的其中一視角。
[0009]圖2呈現(xiàn)突波保護(hù)模塊100的另一視角。
[0010]圖3呈現(xiàn)突波保護(hù)模塊100的爆炸圖的其中一視角。
[0011]圖4呈現(xiàn)突波保護(hù)模塊100的爆炸圖的另一視角。
[0012]圖5呈現(xiàn)組裝電路板160的其中一視角。
[0013]圖6呈現(xiàn)組裝電路板160的另一視角。
[0014]圖7呈現(xiàn)上蓋140的其中一視角。
[0015]圖8呈現(xiàn)上蓋140的另一視角。
[0016]圖9呈現(xiàn)下蓋180的其中一視角。
[0017]圖10呈現(xiàn)下蓋180的另一視角。
[0018]圖11為焊接了多條電線的突波保護(hù)模塊100的局部示意圖。
[0019]圖12用以說(shuō)明一排插300內(nèi)部的突波保護(hù)模塊100的配置方式。
[0020]圖13為組裝電路板160上的突波保護(hù)電路的其中一種實(shí)現(xiàn)方式。
[0021]圖14呈現(xiàn)依照本技術(shù)另一實(shí)施例的突波保護(hù)模塊500的其中一視角。
[0022]圖15呈現(xiàn)突波保護(hù)模塊500的另一視角。
具體實(shí)施方式
[0023]為更清楚了解本技術(shù)的特征、內(nèi)容與優(yōu)點(diǎn)及其所能達(dá)成的功效，茲將本技術(shù)配合附圖，并以實(shí)施例的表達(dá)形式詳細(xì)說(shuō)明如下，而其中所使用的圖式，其主旨僅為示意及輔助說(shuō)明書之用，未必為本技術(shù)實(shí)施后的真實(shí)比例與精準(zhǔn)配置，故不應(yīng)就所附的圖式的比例與配置關(guān)系解讀、局限本技術(shù)于實(shí)際實(shí)施上的權(quán)利范圍。
[0024]本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)、特征以及達(dá)到的技術(shù)方法將參照例示性實(shí)施例及所附圖式進(jìn)行更詳細(xì)地描述而更容易理解，且本技術(shù)或可以不同形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，故不應(yīng)被理解僅限于此處所陳述的實(shí)施例，相反地，對(duì)所屬
具有通常知識(shí)者而言，所提供的實(shí)施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達(dá)本技術(shù)的范疇，且本技術(shù)將僅為所附加的申請(qǐng)專利范圍所定義。
[0025]請(qǐng)參照?qǐng)D1～2，這二個(gè)圖分別呈現(xiàn)依照本技術(shù)一實(shí)施例的突波保護(hù)模塊100的不同視角。而如圖3～4所示，此突波保護(hù)模塊100包括有密封蓋120、上蓋140、組裝電路板(printed circuit board assembly，PCBA)160、下蓋180與阻燃填充物(flame
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retardant filler，未繪示)。所謂組裝電路板即組裝有電子組件的印刷電路板(printed circuit board，PCB)。
[0026]請(qǐng)參照?qǐng)D3～4及圖7～10，下蓋180用以連接上蓋140，并與上蓋140共同形成一容納空間。在此例中，上蓋140具有四個(gè)側(cè)壁，分別以146～149來(lái)標(biāo)示。而下蓋180亦具有四個(gè)側(cè)壁，分別以185～188來(lái)標(biāo)示。此外，上蓋140與下蓋180的至少其中之一的其中二個(gè)側(cè)壁各具有一缺口，以使下蓋180與上蓋140的接合處形成第一通孔與第二通孔。在此例中，僅下蓋180的側(cè)壁186與188分別具有缺口182_2與182_4，而在下蓋180連接上蓋140之后，這二個(gè)缺口便分別形成了前述的第一通孔與第二通孔。值得一提的是，在其他的設(shè)計(jì)方式中，上蓋140的側(cè)壁147與149亦可各具有一缺口，以與下蓋180的缺口182_2與182_4來(lái)分別形成第一通孔與第二通孔。或者，也可以是設(shè)計(jì)成僅上蓋140的其中二個(gè)側(cè)壁各具有一缺口，而下蓋180的四個(gè)側(cè)壁皆不具任何缺口。
[0027]此外，在此例中，上蓋140的頂部142更具有填充孔142_2，以供進(jìn)行前述阻燃填充物的充填。而前述的密封蓋120則適于封住填充孔142_2。密封蓋120封住填充孔142_2的方式有很多種，舉例來(lái)說(shuō)，密封蓋120可采用卡扣結(jié)構(gòu)來(lái)扣住填充孔142_2的邊緣。或者，填充孔142_2的內(nèi)緣與密封蓋120可設(shè)計(jì)成具有相對(duì)應(yīng)的螺紋。又或者，密封蓋120與填充孔142_2可采膠合方式連接。值得一提的是，在其他的設(shè)計(jì)方式中，填充孔142_2亦可位于上蓋140的其他位置。或者，突波保護(hù)模塊100不具有密封蓋120，而是在制造過(guò)程中先充填阻燃填充物之后再灌膠，以進(jìn)一步封住填充孔142_2。當(dāng)然，上蓋140亦可不具有填充孔142_2，并采用其他方式將阻燃填充物充填至突波保護(hù)模塊100中。
[0028]請(qǐng)參照?qǐng)D3～6，組裝電路板160具有多條銅箔導(dǎo)線(copper trace，未繪示)，并配置有至少一突波保護(hù)組件(如標(biāo)示164所示)與至少一保險(xiǎn)絲(如標(biāo)示166所示)。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，組裝電路板160亦可以是僅配置有至少一突波保護(hù)組件。此外，組裝電路板160還具有多個(gè)焊接結(jié)構(gòu)(如標(biāo)示162_6所示)，這些焊接結(jié)構(gòu)162_6乃是分布在組裝電路板160的第一端162_2與第二端162_4。在此例中，這些焊接結(jié)構(gòu)162_6皆以導(dǎo)電通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)，且數(shù)量有六個(gè)。這些焊接結(jié)構(gòu)162_6透過(guò)前述的該些銅箔導(dǎo)線電性耦接前述的該些突波保護(hù)組件164與該些保險(xiǎn)絲166。值得一提的是，這些焊接結(jié)構(gòu)162_6亦可皆以導(dǎo)電焊墊來(lái)實(shí)現(xiàn)，或者皆以具有導(dǎo)電焊墊的剖槽(詳后述)來(lái)實(shí)現(xiàn)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種突波保護(hù)模塊，其特征在于，所述突波保護(hù)模塊包括：一上蓋；一下蓋，用以連接該上蓋，并與該上蓋共同形成一容納空間，且該下蓋與該上蓋的接合處形成至少一通孔；一組裝電路板，具有多條銅箔導(dǎo)線，并配置有至少一突波保護(hù)組件，該組裝電路板還具有多個(gè)焊接結(jié)構(gòu)，且該些焊接結(jié)構(gòu)透過(guò)該些銅箔導(dǎo)線電性耦接該些突波保護(hù)組件，該組裝電路板配置于該容納空間中，且該組裝電路板的一部份穿出該至少一通孔以曝露出該些焊接結(jié)構(gòu)；以及一阻燃填充物，填充于該容納空間的空隙中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的突波保護(hù)模塊，其特征在于，該上蓋與該下蓋各具有四個(gè)側(cè)壁，且該上蓋與該下蓋的至少其中之一的其中二個(gè)側(cè)壁各具有一缺口，以使該下蓋與該上蓋的接合處形成一第一通孔與一第二通孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的突波保護(hù)模塊，其特征在于，該些焊接結(jié)構(gòu)分布在該組裝電路板的一第一端與一第二端，且該第一端與該第二端分別穿出該第一通孔與該第二通孔以曝露出該些焊接結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的突波保護(hù)模塊，其特征在于，該上蓋與該下蓋的材質(zhì)皆為塑料，且該上蓋的底部與該下蓋的頂部的至少其中之一形成有多條超音波熔接線，以便進(jìn)行超音波熔接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的突波保護(hù)模塊，其特征在于，該上蓋的未用以形成該第一通孔與該第二通孔的二個(gè)側(cè)壁各具有一定位部，而該下蓋的未用以形成該第一通孔與該第二通孔的二個(gè)側(cè)壁各具有一定位凹槽，該些定位凹槽用以容納該些定位部。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的突波保護(hù)模塊，其特征在于，該上蓋的該些定位部亦形成有多條超音波熔接線。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的突波保護(hù)模塊，其特征在于，該組裝電路板更具有一第一缺口與一第二缺口，且每一定位凹槽的內(nèi)側(cè)側(cè)壁皆延伸出一止擋部，其中一止擋部具有一第...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林和賢，廖書毅，林志恒，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：碩天科技股份有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：