本發明專利技術公開了一種Cu
【技術實現步驟摘要】
一種基于Cu
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DBC導電金屬有機框架薄膜的化學電阻型氣體傳感器及其應用
[0001]本專利技術屬于氣體傳感領域,尤其涉及一種基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型氣體傳感器及其制備方法。
技術介紹
[0002]硫化氫(H2S)作為一種具有臭雞蛋氣味的劇毒氣體,在明火、高熱條件下易于發生爆炸,廣泛存在于工業生產和自然環境中。H2S主要損傷的是人體的神經系統,即使是低濃度的H2S,長期吸入也會對人體的眼睛、呼吸系統和中樞神經造成嚴重傷害,吸入高濃度的H2S甚至會對生命健康造成威脅。在天然氣、醫療診斷、環境監測等領域,檢測H2S濃度對保障在這些領域工作人員的生命健康十分重要。另一方面,H2S被認為是繼一氧化氮和一氧化碳之后的第3種重要氣體信號分子,可以作為一種呼出氣中的生物標志物來監測人體的健康狀況。及時掌握呼出氣中H2S氣體的濃度有助于及時發現疾病并采取有效措施。開發一種高靈敏度、高選擇性的H2S氣體傳感器對化學工業、環境的監測以及人體健康的監測是十分有意義的。
[0003]目前,H2S氣體傳感器根據應用的領域以及精度不同,衍生出了不同類型的傳感器,例如半導體金屬氧化物型傳感器、光學型傳感器以及生物型傳感器等。其中化學電阻型傳感器由于反應機理簡單、價格低廉、靈敏度高等優勢,成為目前研究的熱門。化學電阻型H2S傳感器的敏感材料具有多樣性,但是也會暴露出一些不足之處,例如基于金屬氧化物的傳感器通常需要較高的工作溫度,條件苛刻,限制了其應用范圍;對于有機碳基材料,往往表現出靈敏度不足、穩定性差等劣勢。亟需開發一種條件溫和、靈敏度高、選擇性優異的新型材料用于H2S傳感器。
[0004]具有Cu
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兒茶酚結構的導電金屬有機框架除了繼承傳統MOFs的多孔性和高比表面積外,最重要的是其具有良好的導電性和豐富的[CuO4]活性位點,有望用于H2S的化學電阻型檢測。將Cu
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DBC作為敏感材料,當其與H2S氣體分子相互作用時,其[CuO4]活性位點的氧化還原反應導致材料的電學信號發生變化,從而表現出良好的響應。但是使用傳統水/溶劑熱法合成c
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MOFs,再通過滴鑄等形式轉移到傳感器上的方法存在著一些缺點,例如薄膜的厚度無法控制,滴涂不均勻等,這些劣勢導致傳感器的再現性較差。
技術實現思路
[0005]為了解決上述問題,本專利技術提供了一種基于Cu
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DBC(8OH
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DBC=2,3,6,7,10,11,14,15
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八羥基二苯并[g,p]屈)薄膜的H2S化學電阻型氣體傳感器及其制備方法,以提高氣體傳感器對H2S的響應性及選擇性。本專利技術利用層層自組裝的方法制備了Cu
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DBC導電金屬有機框架薄膜,合成的薄膜致密均勻且厚度可控,無需轉移可直接用于用于化學電阻型氣體傳感器,與傳統的滴鑄法相比較,具有操作簡單、重復性好、與基底結合性好等優點。本專利技術所公開的基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型氣體傳感器在室溫下對H2S具有非常好的響應以
及選擇性。
[0006]本專利技術通過以下技術方案實現:
[0007]本專利技術提供了一種Cu
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DBC薄膜的制備方法,包括以下步驟:
[0008]步驟1、將石英玻璃基底表面進行超聲清洗以及親水化修飾。
[0009]步驟2、將石英玻璃放入醋酸銅溶液與8OH
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DBC配體溶液中交替浸泡,得到Cu
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DBC導電金屬有機框架薄膜
[0010]優選地,在步驟2中,醋酸銅的濃度為0.1mmol/L,8OH
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DBC配體溶液的濃度為0.01mmol/L.
[0011]優選地,在步驟2中,在醋酸銅溶液中浸泡時間為20分鐘,在8OH
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DBC配體溶液中浸泡時間為40分鐘。
[0012]優選地,在步驟2中,每次浸泡與醋酸銅溶液或8OH
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DBC配體溶液后,需要在乙醇溶液中浸泡3分鐘洗掉未反應完全的銅離子或配體。
[0013]優選地,在步驟2中,通過控制不同的浸泡圈數,得到了不同厚度的Cu
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DBC金屬有機框架薄膜。
[0014]本專利技術提供了采用上述方法制備的Cu
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DBC導電金屬有機框架薄膜。
[0015]本專利技術還提供了一種基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型氣體傳感器的制備方法,包括以下步驟:
[0016]步驟(1)、使用層層自組裝法在石英玻璃基底上沉積不同厚度的Cu
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DBC導電薄膜。
[0017]步驟(2)、利用磁控濺射儀,將叉指電極模板覆蓋在薄膜表面進行電極濺射,構筑了化學電阻型氣體傳感器。
[0018]優選地、在步驟(1)中,層層自組裝生長Cu
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DBC薄膜的厚度在10
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45nm。
[0019]優選地、在步驟(2)中,所使用叉指電極模板的電極寬度為0.5mm,溝道寬度為0.1mm。
[0020]優選地、在步驟(2)中,磁控濺射儀濺射的時間為120秒。
[0021]本專利技術提供了采用上述方法制備的基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型傳感器。
[0022]本專利技術制備的化學電阻型氣體傳感器用于H2S氣體的室溫響應。
[0023]與現有技術相比,本專利技術具有以下創新性和有益效果:
[0024]本專利技術采用層層自組裝法在石英玻璃基底上制備了Cu
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DBC導電金屬有機框架薄膜,合成的薄膜致密連續且厚度可控,與傳統的滴鑄法相比,操作簡單,與基底的結合性更好;本專利技術合成的Cu
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DBC薄膜導電性良好,具有半導體性質;本專利技術構筑了基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型氣體傳感器,傳感器對H2S氣體具有非常好的傳感性能以及選擇性。
附圖說明
[0025]圖1為本專利技術中基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型氣體傳感器結構示意圖。
[0026]圖2為本專利技術中基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型氣體傳感器結構示意圖。
[0027]圖3為實施例1中生長圈數20圈時Cu
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DBC薄膜的掃描電子顯微鏡圖
[0028]圖4為實施例1中生長圈數20圈時Cu
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DBC薄膜的原子力顯微鏡正面圖
[0029]圖5為實施例1中不同生長圈數Cu
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DBC薄膜厚度趨勢圖。
[0030]圖6為實施例1中生長圈數為20圈時,Cu
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DBC薄膜傳感器對不同濃度H2S氣體的響
應性能圖。
[0031]圖7為對比例1中傳感器對1ppm H2S氣體的響應性能圖。
具體實施方式
[0032]為了進一步說明本專利技術,本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型氣體傳感器及其制備方法,其特征在于,包括自下而上的基底、Cu
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DBC導電金屬有機框架薄膜以及叉指電極轉換元件。2.根據權利要求1所述的基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型氣體傳感器,其特征在于:所述基底為石英玻璃。3.根據權利要求1所述的基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型氣體傳感器,其特征在于:所述Cu
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DBC薄膜的厚度為10
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45nm。4.根據權利要求1所述的基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型氣體傳感器,其特征在于:叉指電極的寬度為0.5mm,叉指電極溝道的寬度為0.1mm。5.根據權利要求1所述的基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型氣體傳感器,其特征在于:所述叉指電極濺射選用的是金電極。6.根據權利要求1
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5任一項所述的方法制備的基于Cu
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DBC薄膜的化學電阻型氣體傳感器,...
【專利技術屬性】
技術研發人員:王鐵,任巖,劉婧娟,
申請(專利權)人:天津理工大學,
類型:發明
國別省市:
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