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    一種低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法技術(shù)

    技術(shù)編號:38480864 閱讀:41 留言:0更新日期:2023-08-15 16:58
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,步驟一:準備納米銀粉14

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
    一種低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法


    [0001]本專利技術(shù)屬于導(dǎo)電銀漿的制備
    ,具體涉及一種低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法。

    技術(shù)介紹

    [0002]銀導(dǎo)電漿料分為兩類:

    聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);

    燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度&gt;500℃。銀粉照粒徑分類,平均粒徑&lt;0.1μm(100nm)為納米銀粉;0.1μm&lt;Dav(平均粒徑)10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用最少的銀粉實現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的最大利用,關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
    [0003]現(xiàn)在的導(dǎo)電銀漿在低溫環(huán)境下固化的時間周期較長,在應(yīng)用于生產(chǎn)過程中,由于固化時間較長的情況,可能拉長了整個生產(chǎn)過程的工作時間,使得工作效率較低。

    技術(shù)實現(xiàn)思路

    [0004]本專利技術(shù)的目的在于提供一種低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,以解決上述
    技術(shù)介紹
    中提出的問題。
    [0005]為實現(xiàn)上述目的,本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案:一種低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,步驟一:準備如下組份的原料:納米銀粉14
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    30份、高分子樹脂9
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    18份、有機溶劑8
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    14份、固化劑4
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    6份、環(huán)氧樹脂低聚物7
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    12份、納米氧化鋁粉體3
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    5份、石墨烯5
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    8份、納米助劑3
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    4份、偶聯(lián)劑1
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    3份、導(dǎo)電促進劑2
    ?
    4份、熱固化催化劑1
    ?
    3份、分散劑1
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    2;
    [0006]步驟二:將準備好的高分子樹脂、固化劑、環(huán)氧樹脂低聚物、偶聯(lián)劑加入至有機溶劑內(nèi),并且在20℃
    ?
    50℃的溫度下攪拌溶解,然后倒出密封放置冷卻至室溫備用;
    [0007]步驟三:將納米銀粉、納米氧化鋁粉體和石墨烯倒入球磨機內(nèi),研磨直至細度降低至3
    ?
    5μm,倒出備用;
    [0008]步驟四:將步驟三制得的混合物與準備好的納米助劑和導(dǎo)電促進劑混合攪拌均勻,并且通過離心脫泡機進行甩脫,排除混合物內(nèi)部多余的空氣;
    [0009]步驟五:將步驟四制得的混合物加入至步驟二制備的混合溶液內(nèi),同時加入熱固化催化劑和分散劑,攪拌均勻;再將均勻的混合物分散形成均一的漿料即可。
    [0010]優(yōu)選的,所述高分子樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂和醇酸樹脂,且雙酚A型環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂和醇酸樹脂之間的配比為1:1.1:1.3。
    [0011]優(yōu)選的,所述環(huán)氧樹脂低聚物為二羥基聯(lián)苯二環(huán)氧甘油醚、雙環(huán)氧丙氧基乙氧基苯甲酸對苯二酚酯、4
    ?
    環(huán)氧丙氧基乙氧基苯甲酸甲基對苯二酚酯、4
    ?
    環(huán)氧苯氧基苯甲酸對苯二酚酯、4
    ?
    環(huán)氧丙氧基苯甲酸甲基對苯二酚酯的一種或多種。
    [0012]優(yōu)選的,所述有機溶劑為異氟爾酮、二乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二乙酯、乙二酸乙醚醋酸酯中的一種。
    [0013]優(yōu)選的,所述固化劑為異氰酸酯或雙氰胺;所述熱固化催化劑為過氧化二異丙苯或過氧化三苯基膦。
    [0014]優(yōu)選的,所述納米助劑由納米二氧化硅與納米碳化硅混合而成;且納米二氧化硅、納米碳化硅混合質(zhì)量比為1:3。
    [0015]優(yōu)選的,所述偶聯(lián)劑為四乙氧基硅烷、硅烷中的一種或兩種的混合物。
    [0016]優(yōu)選的,所述導(dǎo)電促進劑為導(dǎo)電石墨、納米二氧化鈰中的一種或多種的混合物;所述分散劑為苯乙烯、丙烯酸酯、丙烯腈共聚物;且占比分別為25%
    ?
    70%,20%
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    70%,25
    ?
    85%。
    [0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)的有益效果是:本專利技術(shù)提出的低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,制備出來的導(dǎo)電銀漿能夠在低溫環(huán)境下也能夠快速吸取外部少量的熱量快速的實現(xiàn)固化的優(yōu)點,降低了固化的時間,提高了在生產(chǎn)制造過程中的工作效率,具有重要的經(jīng)濟價值。
    具體實施方式
    [0018]下面將結(jié)合本專利技術(shù)實施例,對本專利技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本專利技術(shù)一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦@夹g(shù)中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本專利技術(shù)保護的范圍。
    [0019]實施例1
    [0020]本專利技術(shù)提供一種技術(shù)方案:一種低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,步驟一:準備如下組份的原料:納米銀粉14份、高分子樹脂9份、有機溶劑8份、固化劑4份、環(huán)氧樹脂低聚物7份、納米氧化鋁粉體3份、石墨烯5份、納米助劑3份、偶聯(lián)劑1份、導(dǎo)電促進劑2份、熱固化催化劑1份、分散劑1;
    [0021]步驟二:將準備好的高分子樹脂、固化劑、環(huán)氧樹脂低聚物、偶聯(lián)劑加入至有機溶劑內(nèi),并且在20℃
    ?
    50℃的溫度下攪拌溶解,然后倒出密封放置冷卻至室溫備用;
    [0022]步驟三:將納米銀粉、納米氧化鋁粉體和石墨烯倒入球磨機內(nèi),研磨直至細度降低至3
    ?
    5μm,倒出備用;
    [0023]步驟四:將步驟三制得的混合物與準備好的納米助劑和導(dǎo)電促進劑混合攪拌均勻,并且通過離心脫泡機進行甩脫,排除混合物內(nèi)部多余的空氣;
    [0024]步驟五:將步驟四制得的混合物加入至步驟二制備的混合溶液內(nèi),同時加入熱固化催化劑和分散劑,攪拌均勻;再將均勻的混合物分散形成均一的漿料即可。
    [0025]本實施例中,優(yōu)選的,所述高分子樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂和醇酸樹脂,且雙酚A型環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂和醇酸樹脂之間的配比為1:1.1:1.3。
    [0026]本實施例中,優(yōu)選的,所述環(huán)氧樹脂低聚物為二羥基聯(lián)苯二環(huán)氧甘油醚、雙環(huán)氧丙氧基乙氧基苯甲酸對苯二酚酯、4
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    環(huán)氧丙氧基乙氧基苯甲酸甲基對苯二酚酯、4
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    環(huán)氧苯氧基苯甲酸對苯二酚酯、4
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    環(huán)氧丙氧基苯甲酸甲基對苯二酚酯的一種或多種。
    [0027]本實施例中,優(yōu)選的,所述有機溶劑為異氟爾酮、二乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二乙酯、乙二酸乙醚醋酸酯中的一種。
    [0028]本實施例中,優(yōu)選的,所述固化劑為異氰酸酯或雙氰胺;所述熱固化催化劑為過氧
    化二異丙苯或過氧化三苯基膦。
    [0029]本實施例中,優(yōu)選的,所述納米助劑由納米二氧化硅與納米碳化硅混合而成;且納米二氧化硅、納米碳化硅混合質(zhì)量比為1:3。
    [0030]本實施例中,優(yōu)選的,所述偶聯(lián)劑為四乙氧基硅烷、硅烷中的一種或兩種的混合物。
    [0031]本實施例中,優(yōu)選的,所述導(dǎo)電促進劑為導(dǎo)電石墨、納米二氧化鈰中的一種或多種的混合物;所述分散劑為苯乙烯、丙烯酸酯、丙烯本文檔來自技高網(wǎng)
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    【技術(shù)保護點】

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,其特征在于:步驟一:準備如下組份的原料:納米銀粉14
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    30份、高分子樹脂9
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    18份、有機溶劑8
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    14份、固化劑4
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    6份、環(huán)氧樹脂低聚物7
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    12份、納米氧化鋁粉體3
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    5份、石墨烯5
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    8份、納米助劑3
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    4份、偶聯(lián)劑1
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    3份、導(dǎo)電促進劑2
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    4份、熱固化催化劑1
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    3份、分散劑1
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    2;步驟二:將準備好的高分子樹脂、固化劑、環(huán)氧樹脂低聚物、偶聯(lián)劑加入至有機溶劑內(nèi),并且在20℃
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    50℃的溫度下攪拌溶解,然后倒出密封放置冷卻至室溫備用;步驟三:將納米銀粉、納米氧化鋁粉體和石墨烯倒入球磨機內(nèi),研磨直至細度降低至3
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    5μm,倒出備用;步驟四:將步驟三制得的混合物與準備好的納米助劑和導(dǎo)電促進劑混合攪拌均勻,并且通過離心脫泡機進行甩脫,排除混合物內(nèi)部多余的空氣;步驟五:將步驟四制得的混合物加入至步驟二制備的混合溶液內(nèi),同時加入熱固化催化劑和分散劑,攪拌均勻;再將均勻的混合物分散形成均一的漿料即可。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫固化導(dǎo)電銀漿的制備方法,其特征在于:所述高分子樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂和醇酸樹脂,...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:史衛(wèi)利,張洪旺,崔永郁
    申請(專利權(quán))人:無錫帝科電子材料股份有限公司,
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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