本發(fā)明專利技術(shù)實(shí)施例提供了一種降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法、裝置、電子設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。方法包括：獲取存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)信息；根據(jù)生產(chǎn)信息確定存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場景信息；基于應(yīng)用場景信息對(duì)預(yù)設(shè)的芯片測試性能閾值進(jìn)行調(diào)整處理；基于調(diào)整處理后的芯片測試性能閾值對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行測試處理得到芯片測試結(jié)果。根據(jù)本發(fā)明專利技術(shù)實(shí)施例的方案，能夠很好地降低存儲(chǔ)芯片的不良率。的不良率。的不良率。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
[0001]本專利技術(shù)涉及芯片測試
，特別涉及一種降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法、裝置、電子設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。
技術(shù)介紹
[0002]隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，科技的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品的需求量也在不斷地攀升，因此電子產(chǎn)品的存儲(chǔ)芯片的需求量也在不斷地攀升；存儲(chǔ)芯片使用之前必須要利用芯片測試機(jī)對(duì)其進(jìn)行測試處理；其中，芯片測試機(jī)利用測試信號(hào)驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)芯片，并且抓取存儲(chǔ)芯片輸出的反饋信號(hào)，進(jìn)而判斷產(chǎn)品的好壞；然而，相同的存儲(chǔ)芯片基于不同的應(yīng)用場景有不同的性能要求，但是目前的測試機(jī)只能硬性地判斷存儲(chǔ)芯片的全部性能指標(biāo)是否都滿足要求，從而導(dǎo)致某些能夠在一些場合正常使用的芯片也被判定為不良品，增加了不良品回收的工作量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0003]本專利技術(shù)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
[0004]為此，本專利技術(shù)提出一種降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法，能夠很好地降低存儲(chǔ)芯片的不良率。
[0005]本專利技術(shù)還提出一種應(yīng)用上述降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法的裝置。
[0006]本專利技術(shù)還提出一種應(yīng)用上述降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法的電子設(shè)備。
[0007]本專利技術(shù)還提出一種應(yīng)用上述降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。
[0008]根據(jù)本專利技術(shù)第一方面實(shí)施例的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法，所述方法包括：
[0009]獲取存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)信息；
[0010]根據(jù)所述生產(chǎn)信息確定所述存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場景信息；
[0011]基于所述應(yīng)用場景信息對(duì)預(yù)設(shè)的芯片測試性能閾值進(jìn)行調(diào)整處理；
[0012]基于調(diào)整處理后的所述芯片測試性能閾值對(duì)所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行測試處理得到芯片測試結(jié)果。
[0013]根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，所述生產(chǎn)信息包括生產(chǎn)時(shí)間信息和生產(chǎn)批次信息，所述根據(jù)所述生產(chǎn)信息確定所述存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場景信息，包括：
[0014]根據(jù)所述生產(chǎn)時(shí)間信息和所述生產(chǎn)批次信息確定芯片裝配信息；
[0015]根據(jù)所述芯片裝配信息確定所述應(yīng)用場景信息。
[0016]根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，所述基于所述應(yīng)用場景信息對(duì)預(yù)設(shè)的芯片測試性能閾值進(jìn)行調(diào)整處理，包括：
[0017]對(duì)所述應(yīng)用場景信息進(jìn)行分析處理得到參數(shù)性能要求信息，其中，所述參數(shù)性能要求信息包括參數(shù)名稱和參數(shù)指標(biāo)；
[0018]將所述參數(shù)名稱與預(yù)設(shè)的芯片測試性能數(shù)據(jù)庫進(jìn)行匹配處理得到相應(yīng)的芯片測試性能名稱，其中，所述芯片測試性能名稱對(duì)應(yīng)著所述芯片測試性能閾值；
[0019]根據(jù)所述參數(shù)指標(biāo)對(duì)所述芯片測試性能閾值進(jìn)行修改處理。
[0020]根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，在所述芯片測試結(jié)果表征所述存儲(chǔ)芯片測試不通過的情況下，所述基于調(diào)整處理后的所述芯片測試性能閾值對(duì)所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行測試處理得到芯片測試結(jié)果后，所述方法還包括：
[0021]基于所述芯片測試結(jié)果和預(yù)設(shè)的芯片性能場景數(shù)據(jù)庫進(jìn)行匹配處理得到匹配結(jié)果；
[0022]在所述匹配結(jié)果表征匹配成功的情況下，對(duì)所述存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場景進(jìn)行修正處理；
[0023]在所述匹配結(jié)果表征匹配不成功的情況下，對(duì)所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行不良品回收處理。
[0024]根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，所述芯片性能場景數(shù)據(jù)庫包括場景類別信息以及與所述場景類別信息對(duì)應(yīng)的性能要求參數(shù)范圍信息，所述芯片測試結(jié)果包括芯片測試反饋參數(shù)信息，所述基于所述芯片測試結(jié)果和預(yù)設(shè)的芯片性能場景數(shù)據(jù)庫進(jìn)行匹配處理得到匹配結(jié)果，包括：
[0025]將所述芯片測試反饋參數(shù)信息與所述性能要求參數(shù)范圍信息進(jìn)行匹配處理得到所述匹配結(jié)果。
[0026]根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，所述基于調(diào)整處理后的所述芯片測試性能閾值對(duì)所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行測試處理得到芯片測試結(jié)果，包括：
[0027]向所述存儲(chǔ)芯片發(fā)送測試信號(hào)并且接收由所述存儲(chǔ)芯片反饋的芯片測試參數(shù)；
[0028]將所述芯片測試參數(shù)與調(diào)整后的所述芯片測試性能閾值進(jìn)行比較得到所述芯片測試結(jié)果。
[0029]根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，所述對(duì)所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行測試處理，包括：
[0030]對(duì)所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行直流特性測試處理，以及對(duì)所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行時(shí)序特性測試處理，以及對(duì)所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行存儲(chǔ)單元功能測試處理。
[0031]根據(jù)本專利技術(shù)第二方面實(shí)施例的降低存儲(chǔ)芯片不良率的裝置，包括：
[0032]第一處理模塊，用于獲取存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)信息；
[0033]第二處理模塊，用于根據(jù)所述生產(chǎn)信息確定所述存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場景信息；
[0034]第三處理模塊，用于基于所述應(yīng)用場景信息對(duì)預(yù)設(shè)的芯片測試性能閾值進(jìn)行調(diào)整處理；
[0035]第四處理模塊，用于基于調(diào)整處理后的所述芯片測試性能閾值對(duì)所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行測試處理得到芯片測試結(jié)果。
[0036]根據(jù)本專利技術(shù)第三方面實(shí)施例的電子設(shè)備，包括：存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如上所述的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法。
[0037]根據(jù)本專利技術(shù)第四方面實(shí)施例的一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令，所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令被控制處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上所述的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法。
[0038]根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法，至少具有如下有益效果：在降低存儲(chǔ)芯片不良率的過程，首先獲取存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)信息；接著根據(jù)生產(chǎn)信息確定存儲(chǔ)芯
片的應(yīng)用場景信息；接著基于應(yīng)用場景信息對(duì)預(yù)設(shè)的芯片測試性能閾值進(jìn)行調(diào)整處理；最后基于調(diào)整處理后的芯片測試性能閾值對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行測試處理就可以得到相應(yīng)的芯片測試結(jié)果。通過上述技術(shù)方案，根據(jù)存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場景而對(duì)相關(guān)的芯片測試性能閾值進(jìn)行調(diào)整處理，從而能夠很好地降低存儲(chǔ)芯片的不良率。
[0039]本專利技術(shù)的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本專利技術(shù)而了解。本專利技術(shù)的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。
附圖說明
[0040]附圖用來提供對(duì)本公開技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本公開的實(shí)施例一起用于解釋本公開的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對(duì)本公開技術(shù)方案的限制。
[0041]圖1是本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例提供的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法流程圖；
[0042]圖2是本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例提供的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法的確定存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場景信息的具體流程圖；
[0043]圖3是本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例提供的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法的對(duì)預(yù)設(shè)的芯片測試性能閾值進(jìn)行調(diào)整處理的具體流程圖；
[0044]圖4是本專利技術(shù)另一個(gè)實(shí)施例提供的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法的流程圖；
[0045]圖5是本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例提供的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法的獲取匹配結(jié)果的具體流程圖；
[0046]圖6是本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例提供的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法的對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行測本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法，其特征在于，包括：獲取存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)信息；根據(jù)所述生產(chǎn)信息確定所述存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場景信息；基于所述應(yīng)用場景信息對(duì)預(yù)設(shè)的芯片測試性能閾值進(jìn)行調(diào)整處理；基于調(diào)整處理后的所述芯片測試性能閾值對(duì)所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行測試處理得到芯片測試結(jié)果。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法，其特征在于，所述生產(chǎn)信息包括生產(chǎn)時(shí)間信息和生產(chǎn)批次信息，所述根據(jù)所述生產(chǎn)信息確定所述存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場景信息，包括：根據(jù)所述生產(chǎn)時(shí)間信息和所述生產(chǎn)批次信息確定芯片裝配信息；根據(jù)所述芯片裝配信息確定所述應(yīng)用場景信息。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法，其特征在于，所述基于所述應(yīng)用場景信息對(duì)預(yù)設(shè)的芯片測試性能閾值進(jìn)行調(diào)整處理，包括：對(duì)所述應(yīng)用場景信息進(jìn)行分析處理得到參數(shù)性能要求信息，其中，所述參數(shù)性能要求信息包括參數(shù)名稱和參數(shù)指標(biāo)；將所述參數(shù)名稱與預(yù)設(shè)的芯片測試性能數(shù)據(jù)庫進(jìn)行匹配處理得到相應(yīng)的芯片測試性能名稱，其中，所述芯片測試性能名稱對(duì)應(yīng)著所述芯片測試性能閾值；根據(jù)所述參數(shù)指標(biāo)對(duì)所述芯片測試性能閾值進(jìn)行修改處理。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法，其特征在于，在所述芯片測試結(jié)果表征所述存儲(chǔ)芯片測試不通過的情況下，所述基于調(diào)整處理后的所述芯片測試性能閾值對(duì)所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行測試處理得到芯片測試結(jié)果后，所述方法還包括：基于所述芯片測試結(jié)果和預(yù)設(shè)的芯片性能場景數(shù)據(jù)庫進(jìn)行匹配處理得到匹配結(jié)果；在所述匹配結(jié)果表征匹配成功的情況下，對(duì)所述存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場景進(jìn)行修正處理；在所述匹配結(jié)果表征匹配不成功的情況下，對(duì)所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行不良品回收處理。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的降低存儲(chǔ)芯片不良率的方法，其特征在于，所述芯片性能場景數(shù)據(jù)庫包括場景類別信息以及與所述場景類...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳曉森，胡秋勇，賴鼐，龔暉，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市晶存科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。