【技術實現步驟摘要】
一種用于硅片浸蝕均勻的旋轉結構
[0001]本專利技術涉及硅片浸蝕領域,特別涉及一種用于硅片浸蝕均勻的旋轉結構,屬于硅片浸蝕
技術介紹
[0002]硅片是一種薄而平坦的圓形硅基質材料,常用于集成電路(IC)制造和其他半導體器件的制備過程中。它是半導體工業中最常見的基板材料之一。
[0003]硅片通常由高純度單晶硅材料制成,具有良好的電學性能和機械性能。它的表面通常經過精細的加工和處理,以獲得高度平坦度和純凈度,其中申請號為“CN202121774509.3”所公開的“一種硅片吸附裝置以及一種硅片加工設備”,該技術屬于硅片加工裝置
,尤其涉及一種硅片吸附裝置以及一種硅片加工設備,硅片吸附裝置,包括:真空泵;與真空泵連接的主氣體管道;多條與主氣體管道分別連接的分支氣體管道,各個分支氣體管道一端均設有吸盤結構;用于固定吸盤結構的固定板,吸盤結構貫穿設置于固定板。在吸盤結構接觸到硅片之后,真空泵抽走吸盤結構內腔的空氣,使得吸盤結構吸附硅片,并且利用吸盤結構本身的重力以及被吸附的硅片重力使得吸盤結構實現回位,該吸附過程不會對硅片造成損傷,可靠性高。經再一步檢索發現,其申請號為“CN201710816446.5”所公開的“一種硅片生產用厚度測量裝置”,該專利技術的有益效果是:本專利技術涉及一種硅片厚度測量裝置,尤其涉及一種硅片生產用厚度測量裝置。本專利技術要解決的技術問題是提供一種可對硅片進行平整度檢測、固定牢靠、操作簡單的硅片生產用厚度測量裝置。為了解決上述技術問題,本專利技術提供了這樣一種硅片生產用厚 ...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種用于硅片浸蝕均勻的旋轉結構,包括一傳輸機構(1)、下料機構(2)以及用于傳遞的一傳遞機構(3);其特征在于:該傳輸機構(1)包括一連接立桿(11),側壁板(12)和頂板(13);所述連接立桿(11)的四周外圍均圍設有側壁板(12),所述側壁板(12)的頂部豎直設有頂板(13);頂板(13)的頂部設有工型支架(14),所述工型支架(14)的內側壁分別對撐設有連接撐桿(15),所述連接撐桿(15)的頂端中部設有框架(16),所述框架(16)的頂端中部設有傳遞的線性傳遞軌道(17),所述線性傳遞軌道(17)的頂端中部設有下料機構(2);所述下料機構(2)包括限制支架(21),所述限制支架(21)的兩端頭位置鉸接有傳動桿(22),所述傳動桿(22)的表面套接有傳遞履帶(23),其中一傳遞履帶(23)的一端還設有用于傳動設置的履帶電機(24),所述履帶電機(24)的外殼位置安裝有電機支架,所述電機支架的頂端中部設有驅動的線性滑動撐桿(25),所述線性滑動撐桿(25)的表面通過線性套管與中部所設的線性傳遞軌道(17)的表面滑動設置。2.根據權利要求1所述的一種用于硅片浸蝕均勻的旋轉結構,其特征在于:所述線性滑動撐桿(25)的中部設有用于接取的凹型支架(26),所述凹型支架(26)的中部設有用于放置下料的一原料硅片(27),所述原料硅片(27)堆疊設置在凹型支架(26)中部,位于凹型支架(26)的頂端中部安裝有牽引機構(4),所述牽引機構(4)包括安裝設置在工型支架(14)中部位置的安裝板(41),所述安裝板(41)的頂端中部設有用于升降的連桿(42),所述連桿(42)的頂端中部設有承載框架,所述承載框架的頂端中部設有調節基座(43),所述調節基座(43)的兩端設有緩沖桿(44)。3.根據權利要求2所述的一種用于硅片浸蝕均勻的旋轉結構,其特征在于:所述緩沖桿(44)的一端設有搭載平臺(45),所述搭載平臺(45)的底端中部安裝有承載支架(46),所述承載支架(46)的一端設有傳遞機構(3);其中該傳遞機構(3)包括安裝設置在頂板(13)頂端中部的傳遞支架(31),所述傳遞支架(31)的中部設有用于傳動設置的驅動滾軸(32),所述驅動滾軸(32)的中部設有聯動履帶(33),所述聯動履帶(33)兩平行設置,所述頂板(13)的頂端中部設有滑動導桿(34)。4.根據權利要求3所述的一種用于硅片浸蝕均勻的旋轉結構,其特征在于:所述滑動導桿(34)的桿體側壁設有用于伸縮牽引的電動伸縮桿(35),所述電動伸縮桿(35)的伸縮端與下端還安裝有交叉支架(36),所述交叉支架(36)底端中部安裝有用于升降的升降桿(37),所述升降桿(37)的底端設有鉸接扣(38),其中該鉸接扣(38)的桿體底端伸縮設有鉸接側板(39),所述鉸接側板(39)的底端中部豎直安裝有伸縮撐桿(391),所述伸縮撐桿(391)的一端設有聯動設置的收縮氣桿(392),所述收縮氣桿(392)的底端設有用于吸附夾持硅晶片的負壓硅膠墊(393)。5.根據權利要求4所述的一種用于硅片浸蝕均勻的旋轉結構,其特征在于:所述負壓硅膠墊(393)的內部通過連通導管與外接的氣泵密封連通,還包括用于硅晶片加工的控制箱(394),其中該控制箱(394)的箱體正中部設有用于上料放置的硅片放置機構(5);所述硅片...
【專利技術屬性】
技術研發人員:馬勝南,馬勝北,陳永春,任玉飛,張強,
申請(專利權)人:南軒天津科技有限公司,
類型:發明
國別省市:
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