一種全鋼防護式無邊防靜電地板制造技術

本實用新型專利技術屬于電地板技術領域，特別涉及一種全鋼防護式無邊防靜電地板，包括上鋼板及與其固定接合的下鋼板，上鋼板與下鋼板板之間的內腔填充有輕質發泡水泥填料，上鋼板上表面粘貼有導電貼面，地板四周設有封邊，所述封邊的縱截面是垂直相交的一豎直邊條和一水平邊條組成的“Ｌ”型封邊，豎直邊條的端部與上鋼板表面的導電貼面平齊，水平邊條設在下鋼板下表面。所述封邊的豎直邊條的厚度為０．５－１．５ｍｍ，本實用新型專利技術在保留原有帶封邊的全鋼防靜電地板的優點的同時，由于封邊僅包括兩條邊條，降低了地板的制造成本，簡化了封邊工藝，降低了勞動強度，同時由于封邊的豎直邊條的厚度小，從而提高了地板鋪設后整體的審美效果。（*該技術在2019年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于電地板
，特別涉及一種全鋼防護式無邊防靜電地板。
技術介紹
目前的全鋼防靜電地板，如附圖說明圖1所示，包括上鋼板(1)及與其固定接合的下鋼板 (2)，上鋼板(1)與下鋼板(2)之間的內腔填充有填料(3)，上鋼板(1)上表面粘貼有導電貼 面(4)，地板四周設有縱截面為槽型的封邊(5)，封邊槽口朝向地板一側。槽型封邊雖然很 大程度上克服了傳統無邊全鋼防靜電地板容易碰邊、碰腳而造成地板板面損壞、影響美觀 及在高架地板上移動時，人為地造成防靜電貼面邊角損壞的缺陷。但是槽型封邊的缺點在 于一、槽型封邊有三條邊即兩條水平邊條和一條豎直邊條，對地板實施封邊時，程序繁瑣、 工藝麻煩、勞動強度大、工作效率低，而且無形中加大了地板制造成本；二、槽型封邊的水平 邊條厚度一般比較大，尤其是位于地板上表面的水平邊條厚度，通常在3匪左右，嚴重影響 了地板鋪設后整體的審美效果。
技術實現思路
本技術的目的在于克服上述的不足，而提供一種封邊工藝簡單、制造成本低 的一種全鋼防護式無邊防靜電地板。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是一種全鋼防護式無邊防靜電地板，包括上鋼板及其固定接合的下鋼板，上鋼板與下鋼板之間的內腔填充有填料，上鋼板上表面粘貼有導電貼面，地板四周設有封邊，其特征在于所述封邊的縱截面是垂直相交的一豎直邊條和一水平邊條，即縱截面呈"L"形，豎直邊條的端部與上鋼板上表面的導電貼面平齊，水平邊條設在下鋼板下表面。為了提高地板鋪設后整體的審美效果，豎直邊條的厚度設計為0. 5-1. 5匪，此時不僅可以實現地板的完好封邊，而且封邊也不易脫落、變形。 相比現有的槽型封邊的全鋼防靜電地板，本技術在保留原有帶封邊的全鋼防靜電地板的優點的同時，由于封邊僅包括兩條邊條，降低了地板的制造成本，簡化了封邊工藝，降低了勞動強度，同時由于封邊的豎直邊條的厚度小，從而提高了地板鋪設后整體的審美效果。以下結合附圖和實施例對本技術作進一步詳細說明。圖1為現有技術全鋼防靜電地板的結構示意圖 圖2為本技術全鋼防護式無邊防靜電地板的結構示意圖 (1)上鋼板;(2)下鋼板;(3)發泡水泥填料; (4)導電貼面；(5) "L"型封邊具體實施方式以下結合附圖對本技術作進一步的詳細說明，但本技術的保護范圍并不 局限于此 如圖2所示一種全鋼防護式無邊防靜電地板是由上鋼板(1)、下鋼板(2)、發泡水 泥填料(3)、導電貼面(4)、"L"型封邊(5)組成，其特征在于上鋼板(1)與下鋼板(2)之 間的內腔填充有發泡水泥填料(3)，上鋼板(1)的上表面粘貼有導電貼面(4)，地板四周設 有垂直相交的一豎直邊條和一水平邊條組成的縱截面為"L"型的封邊(5)，豎直邊條的端 部與上鋼板(1)上表面的導電貼面(4)平齊，水平邊條設在下鋼板(2)下表面，所述封條的 豎直邊條的厚度設計為0. 5-1. 5匪。 在制造地板時首先，下鋼板(2)經拉伸沖壓成型后姨電焊方式與上鋼板(1)結 合；然后，對鋼板外表經磷化后進行噴塑處理，在上鋼板(1)的上表面粘貼導電貼面(4);隨 后，在上鋼板(1)與下鋼板(2)之間的內腔填充輕質發泡水泥填料(3)增加地板強度；最 后，以縱截面為"L"型的封邊(5)對地板進行封邊處理，豎直邊條的端部與上鋼板(1)上表 面的導電貼面(4)平齊，水平邊條設在下鋼板(2)下表面。權利要求一種全鋼防護式無邊防靜電地板，包括上鋼板及與其固定接合的下鋼板，上鋼板與下鋼板之間的內腔填充有輕質發泡水泥填料，上鋼板上表面粘貼有導電貼面，地板四周設有封邊，其特征在于所述封邊的縱截面是垂直相交的一豎直邊條和一水平邊條組成的“L”形，數值邊條的端部與上鋼板上表面的導電貼面平齊，水平邊條設在下鋼板下表面。2. 根據權利要求1所述的一種全鋼防護式無邊防靜電地板，其特征在于豎直邊條的厚度為0. 5-1. 5MM。專利摘要本技術屬于電地板
，特別涉及一種全鋼防護式無邊防靜電地板，包括上鋼板及與其固定接合的下鋼板，上鋼板與下鋼板板之間的內腔填充有輕質發泡水泥填料，上鋼板上表面粘貼有導電貼面，地板四周設有封邊，所述封邊的縱截面是垂直相交的一豎直邊條和一水平邊條組成的“L”型封邊，豎直邊條的端部與上鋼板表面的導電貼面平齊，水平邊條設在下鋼板下表面。所述封邊的豎直邊條的厚度為0.5-1.5mm，本技術在保留原有帶封邊的全鋼防靜電地板的優點的同時，由于封邊僅包括兩條邊條，降低了地板的制造成本，簡化了封邊工藝，降低了勞動強度，同時由于封邊的豎直邊條的厚度小，從而提高了地板鋪設后整體的審美效果。文檔編號E04F15/02GK201521081SQ20092009250公開日2010年7月7日 申請日期2009年8月20日 優先權日2009年8月20日專利技術者姜春玲 申請人:姜春玲本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種全鋼防護式無邊防靜電地板，包括上鋼板及與其固定接合的下鋼板，上鋼板與下鋼板之間的內腔填充有輕質發泡水泥填料，上鋼板上表面粘貼有導電貼面，地板四周設有封邊，其特征在于：所述封邊的縱截面是垂直相交的一豎直邊條和一水平邊條組成的“Ｌ”形，數值邊條的端部與上鋼板上表面的導電貼面平齊，水平邊條設在下鋼板下表面。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：姜春玲，
申請(專利權)人：姜春玲，
類型：實用新型
國別省市：41[中國|河南]