本實用新型專利技術公開了一種耦合器打孔設備,涉及耦合器生產加工的技術領域,包括定位板,固定連接于打孔臺的上表面;其中,該定位板的上表面具有定位槽;升降板,為C型,可升降的設置于打孔臺上,該升降板位于定位板的正上方;兩個壓板,分別固定連接于升降板的開口端的下表面;安裝板,為口字型,可升降的設置于升降板的上端壁上;若干打孔主軸,分別固定連接于安裝板的下端壁上,該打孔主軸的輸出端固定連接有打孔刀具;本申請具有使用方便、對單個耦合器盒體打孔時耗時短等優點。盒體打孔時耗時短等優點。盒體打孔時耗時短等優點。
【技術實現步驟摘要】
一種耦合器打孔設備
[0001]本技術涉及耦合器生產加工的
,特別涉及一種耦合器打孔設備。
技術介紹
[0002]耦合器盒體在生產加工的過程中,需要進行打孔、攻絲,現有的耦合器打孔方式都是通過單個打孔攻絲頭進行打孔,但是耦合器的打孔數量多,通過單個打孔頭進行打孔時效率較低;
[0003]專利申請號CN201820496918.3公開了一種用于耦合器腔體打孔定位工裝,該定位工裝在對耦合器定位后,配合使用的打孔頭就是單頭主軸,這種打孔方式需要對耦合器上的打孔位逐個進行打孔,在實際的使用過程中耗時長,不適合大規模的打孔模式。
技術實現思路
[0004]本技術所要解決的技術問題是提供一種耦合器打孔設備,以解決
技術介紹
中描述的現有技術中的耦合器盒體的打孔方式采用單頭主軸打孔,耗時長的問題。
[0005]為解決上述問題,本技術提供以下的技術方案:一種耦合器打孔設備,包括一定位板,固定連接于打孔臺的上表面;其中,該定位板的上表面具有定位槽;一升降板,為C型,可升降的設置于打孔臺上,該升降板位于定位板的正上方;兩個壓板,分別固定連接于升降板的開口端的下表面;一安裝板,為口字型,可升降的設置于升降板的上端壁上;若干打孔主軸,分別固定連接于安裝板的下端壁上,該打孔主軸的輸出端固定連接有打孔刀具。
[0006]優選的:該打孔臺上固定連接有圍板,該定位板位于圍板內側,該打孔臺上設置有可升降的罩體,該罩體的開口端與圍板的上端口吻合,該罩體的上端壁上固定連接有第二升降氣缸,該第二升降氣缸的輸出端與升降板固定連接。
[0007]優選的:該打孔臺上固定連接有L型的橫梁板,該橫梁板上固定連接有若干第一升降氣缸,該第一升降氣缸的輸出端與罩體固定連接。
[0008]優選的:該壓板由一豎向板體和兩個固定于豎向板體上的橫桿組成,該定位板的上表面對應橫桿的位置具有壓槽。
[0009]采用以上技術方案的優點是:
[0010]本申請通過安裝板上的多個打孔主軸能夠同時對耦合器盒體的打孔位置進行打孔,本申請的耦合器盒體放置于定位板的定位槽內,通過升降板能夠使得壓板將耦合器盒體壓于定位槽內,使得打孔式耦合器不會出現抖動。
附圖說明
[0011]圖1是本技術一種耦合器打孔設備的示意圖。
[0012]圖2是本技術部分部件的剖視圖。
[0013]圖3是本技術定位板的俯視圖。
[0014]圖4是本技術壓板將耦合器盒體壓于定位槽內的俯視圖。
[0015]其中:打孔臺10、圍板20、罩體30、第一升降氣缸31、橫梁板32、定位板40、定位槽41、壓槽42、升降板50、第二升降氣缸51、壓板60、安裝板70、第三升降氣缸71、支撐板72、導柱73、打孔刀具80、打孔主軸81。
具體實施方式
[0016]下面結合附圖詳細說明本技術的實施方式。
[0017]如圖1
?
4,在本實施例一中,一種耦合器打孔設備,包括一定位板40,固定連接于打孔臺10的上表面;其中,該定位板40的上表面具有定位槽41;一升降板50,為C型,可升降的設置于打孔臺10上,該升降板50位于定位板40的正上方;兩個壓板60,分別固定連接于升降板50的開口端的下表面;一安裝板70,為口字型,可升降的設置于升降板50的上端壁上;若干打孔主軸81,分別固定連接于安裝板70的下端壁上,該打孔主軸81的輸出端固定連接有打孔刀具80。
[0018]本實施例是這樣實施的:
[0019]本申請在使用時,通過升降板50能夠帶動壓板60和安裝板70豎向移動,使得壓板60將耦合器盒體壓于定位板40的定位槽41內,然后安裝板70在升降板50上豎向移動,使得安裝板70上的多個打孔主軸81的打孔刀具80能夠同時對耦合器的盒體進行打孔。
[0020]本申請相比于現有技術的打孔方式效率高,能夠同時對耦合器盒體的打孔位置進行打孔,適合大規模的生產模式。
[0021]請參閱圖2,升降板50的上端壁固定連接有支撐板72,支撐板72上固定連接有第三升降氣缸71,第三升降氣缸71的輸出端與安裝板70固定連接,安裝板70上還具有若干豎向滑動貫穿支撐板72的導柱73,通過第三升降氣缸71能夠使得安裝板70在支撐板72上豎向移動,同時導柱73能夠增加安裝板70豎向移動的穩定性。
[0022]請參閱圖1、2,打孔臺10上固定連接有圍板20,定位板40位于圍板20內側,打孔臺10上設置有可升降的罩體30,罩體30的開口端與圍板20的上端口吻合,罩體30的上端壁上固定連接有第二升降氣缸51,第二升降氣缸51的輸出端與升降板50固定連接,通過第二升降氣缸51帶動升降板50在罩體30上豎向移動,罩體30能夠與圍板20吻合,使得打孔時產生的廢屑被阻擋,減少對工人的傷害。
[0023]請參閱圖1,打孔臺10上固定連接有L型的橫梁板32,橫梁板32上固定連接有若干第一升降氣缸31,第一升降氣缸31的輸出端與罩體30固定連接,通過第一升降氣缸31帶動罩體30在打孔臺10上豎向移動。
[0024]請參閱圖3、4,壓板60由一豎向板體和兩個固定于豎向板體上的橫桿組成,定位板40的上表面對應橫桿的位置具有壓槽42,本申請的壓板60上的兩個橫桿能夠伸入壓槽42內對耦合器盒體進行施壓,能夠適用于高度低的耦合器盒體。
[0025]以上該的僅是本技術的優選實施方式,應當指出,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本技術創造構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本技術的保護范圍。
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【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種耦合器打孔設備,其特征在于,包括定位板,固定連接于打孔臺的上表面;其中,該定位板的上表面具有定位槽;升降板,為C型,可升降的設置于打孔臺上,該升降板位于定位板的正上方;兩個壓板,分別固定連接于升降板的開口端的下表面;安裝板,為口字型,可升降的設置于升降板的上端壁上;若干打孔主軸,分別固定連接于安裝板的下端壁上,該打孔主軸的輸出端固定連接有打孔刀具。2.根據權利要求1所述的一種耦合器打孔設備,其特征在于,該打孔臺上固定連接有圍板,該定位板位于圍板內側,該打...
【專利技術屬性】
技術研發人員:鄭志豹,翟本國,
申請(專利權)人:合肥熠信微波通信有限公司,
類型:新型
國別省市:
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