一種治療口腔潰瘍病的藥物制造技術

一種治療口腔潰瘍病的藥物，藥物成分配方為：醋酸地塞米松１．５－６ｍｇ、制霉素１５０ｍｇ－１０００ｍｇ、維生素Ｂ２１０－４０ｍｇ、甘草鋅０．２５－１ｍｇ、碘化鉀２－５ｍｇ，將按此成分配比的粉狀物制成散劑或片劑或膠囊。本發明專利技術藥物克服了其它臨床藥物的局限性，對口腔潰瘍的三大病因所致的口腔潰瘍都有很好的療效。且口感好，與潰瘍面接觸無疼痛感，患者樂意接受。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬治療口腔潰瘍病的藥物配方

技術介紹
對于口腔潰瘍，現今醫學界對其具體病因還不十分明了 ，但學界普遍認為主要為 如下三方面因素所致 1、口腔潰瘍與患者的自身免疫損害有關； 2、與部分患者微生物感染有關(如感染真菌，細菌或病毒)； 3、與一部分患者體內缺乏B族維生素，(如VB2)缺乏微量元素.如鋅等有關。也 還有其他一些病因，但其所占比例很小。 經醫學研究，以上三方面是導致患者有口腔潰瘍的主要病因。有的患者可能只有 某一種病因導致潰瘍，而大多數患者具有二種或二種以上的病因同時存在而患口腔潰瘍。 現今市面上所售的治療口腔潰瘍局部用藥物療效較好的主要有速效口潰散，意可貼，華素 片等。但它們都只能對其中一種病因所致的口腔潰瘍有效，所以它們的療效都很有局限。如 速效口潰散，它主要針對微生物感染病因所致的潰瘍療效較好，特別是真菌中的白色念珠 菌引起的潰瘍效果好，而對病因為免疫損害，缺乏微生素B族及微量元素鋅等所致的口腔 潰瘍幾乎無效果。華素片(西地碘含片)有效成分為碘化鉀中的碘，主要對微生物感染所 致潰瘍有效，但對自身免疫損害及缺乏維生素微量元素鋅等所至潰瘍無效果。意可貼，其為 地塞米松緩釋片，主要針對免疫損害所致口腔潰瘍有效，而對微生物感染所致口腔潰瘍不 但無效，還有可能用之有潰瘍加重之勢；對缺乏維生素及微量元素鋅等所致的潰瘍無效果。 藥的因素除開，若診斷不準確，用藥偏差，也會造成治療無效。 以上列舉的三種潰瘍局部用藥，為目前市上所售治療口腔潰瘍效果較好的藥物， 其實它們的療效都很有限，都是一部分患者有效，而大部分潰瘍患者療效很差。其它的藥物 如冰硼散，錫類散等治療口腔潰瘍的效果就更差了。市面還沒有哪一種藥物能夠將三大病 因所致的口腔潰瘍都能治愈的藥物。而且目前治療口腔潰瘍的藥物口感也不好，常帶有酸 舌、剌激和帶有怪異的味道。
技術實現思路
本專利技術的目的，正是為了克服現有治療口腔潰瘍的臨床藥物存在的上述缺陷，能 夠將三大病因所致的口腔潰瘍都能治愈而提供一種與潰瘍部接觸無疼痛感、無怪味、治療 期短、能夠對絕大多數口腔潰瘍患者都能起到積極治療作用的治療口腔潰瘍的藥物的配 方。 本專利技術的目的是通過如下技術方案實現的。 本專利技術藥物成分配方為醋酸地塞米松1. 5-6mg、制霉素150mg-1000mg、維生素 B210-40mg、甘草鋅0. 25-lmg、碘化鉀2-5mg，將按此成分配比的粉狀物制成散劑或片劑或膠囊。 由于口腔潰瘍的原因很多是與患者自身免疫產生的自身傷害有關，所以采用醋酸 地塞米松能夠防治免疫傷害。 而也有一部分患者的口腔潰瘍與患者自身缺乏維生素B2有關，維生素B2能有效 修復口腔黏膜，對恢復口腔潰瘍有很積極的作用。 口腔潰瘍上的白色附著物多為白色念珠菌所致，采用制霉素能夠殺滅白色念珠菌 (真菌)。 復發性口腔潰瘍與體內缺少微量元素鋅有關，甘草鋅是專用于補充鋅元素的。 臨床上口腔潰瘍還與一些細菌或病毒感染有關，采用碘化鉀能夠有效使細菌或病 毒的蛋白質凝固，殺滅細菌或病毒。 本專利技術的有益效果是，本專利技術藥物克服了其它臨床藥物的局限性；對口腔潰瘍的 三大病因所致的口腔潰瘍都有很好的療效。 一般的口腔潰瘍患者只需含本專利技術藥物幾次， 絕大多數患者就能痊愈，本專利技術藥物對口腔潰瘍的療效遠優于現今市上所售的同類產品藥 物；本專利技術藥物口感好，與潰瘍面接觸無疼痛感，患者樂意接受。 本專利技術藥物臨床應用五年多，治愈不同患者五百余人，都是使用本專利技術藥物幾次 后治愈，無不良反應出現。 本專利技術的功能與主治促進口腔潰瘍的愈合，治療自身免疫損害，缺乏維生素B2 及微量元素鋅、微生物感染等三大病因所致的口腔潰瘍。 本專利技術的用法與用量每次取藥物粉末少量，含敷于口腔潰瘍處3-4分鐘，一日三 次。含敷后也可吞下。 本專利技術藥物屬于局部含敷用藥，一日含敷量遠小于其同成分的口服一日藥量，故 安全范圍寬，不會因為過量含敷而引起中毒反應。本專利技術藥物的注意事項1、對本品成分過敏者禁用；2、高血壓、糖尿病患者慎用。 下面結合實施例進一步闡述本
技術實現思路
。具體實施例方式實施例一 本專利技術藥物成分配方為醋酸地塞米松4. 5mg、制霉素1000mg、維生素 B240mg、甘草鋅0. 75mg、碘化鉀5mg，將按此成分配比的粉狀物制成散劑或片劑或膠囊。 實施例二本專利技術藥物成分配方為醋酸地塞米松1. 5mg、制霉素850mg、維生素 B215mg、甘草鋅lmg、碘化鉀3mg，將按此成分配比的粉狀物制成散劑或片劑或膠囊。 實施例三本專利技術藥物成分配方為醋酸地塞米松6mg、制霉素150mg、維生素 B210mg、甘草鋅0. 25mg、碘化鉀2mg，將按此成分配比的粉狀物制成散劑或片劑或膠囊。 本專利技術的制作方法為本專利技術的配方藥物目前在市上均可購得片劑，將每種片劑 磨成70-150目的粉，按照本專利技術的配方混合均勻成本專利技術藥物，可將按此成分配比的粉狀 物制成散劑或片劑或膠囊。權利要求一種治療口腔潰瘍病的藥物，其特征在于，藥物成分配方為醋酸地塞米松1.5-6mg、制霉素150mg-1000mg、維生素B2 10-40mg、甘草鋅0.25-1mg、碘化鉀2-5mg，將按此成分配比的粉狀物制成散劑或片劑或膠囊。全文摘要一種治療口腔潰瘍病的藥物，藥物成分配方為醋酸地塞米松1.5-6mg、制霉素150mg-1000mg、維生素B210-40mg、甘草鋅0.25-1mg、碘化鉀2-5mg，將按此成分配比的粉狀物制成散劑或片劑或膠囊。本專利技術藥物克服了其它臨床藥物的局限性，對口腔潰瘍的三大病因所致的口腔潰瘍都有很好的療效。且口感好，與潰瘍面接觸無疼痛感，患者樂意接受。文檔編號A61K31/7048GK101721457SQ20091009513公開日2010年6月9日 申請日期2009年11月3日 優先權日2009年11月3日專利技術者楊文臣 申請人:楊文臣本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種治療口腔潰瘍病的藥物，其特征在于，藥物成分配方為：醋酸地塞米松１．５－６ｍｇ、制霉素１５０ｍｇ－１０００ｍｇ、維生素Ｂ２１０－４０ｍｇ、甘草鋅０．２５－１ｍｇ、碘化鉀２－５ｍｇ，將按此成分配比的粉狀物制成散劑或片劑或膠囊。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊文臣，
申請(專利權)人：楊文臣，
類型：發明
國別省市：53[中國|云南]