一種具有內置線圈的電路板制造技術

本實用新型專利技術涉及一種具有內置線圈的電路板，包括基層電路板層，基層電路板層的頂部設有開口的第一環形槽，第一環形槽的一端設有導線，另一端設有第一焊盤，其內安裝有一端與導線連接另一端與第一焊盤連接的開口的第一導電環，基層電路板層的頂部覆設有至少一層上層電路層，上層電路層上設有與第一環形槽同軸向的開口的第二環形槽，第二環形槽的開口和第一環形槽的開口錯開設置，且第二環形槽的任意一端設有第二焊盤，第二環形槽內安裝有一端與第二焊盤連接另一端與第一焊盤連接的開口的第二導電環，導線從上層電路層穿出。該實用新型專利技術在電路板內預設線圈，并能依據需要設置線圈的層數和功用，不會影響電路板上元器件的設置，電路板得以充分利用。電路板得以充分利用。電路板得以充分利用。

【技術實現步驟摘要】
一種具有內置線圈的電路板


[0001]本技術涉及電路板，尤其是一種具有內置線圈的電路板。

技術介紹

[0002]印制線路板是電子設備中的關鍵部件，其上設置各種電路和電子元器件，這些電子元器件均是設置在線路板的表面，線路板的內部空間則沒有被利用。如現有的單面板，其元器件都在其中一面，導線在另一面；雙層板一面為頂層，另一面為底層，元器件都放置在頂層，而底層作為元器件的焊接面；由此可以看出無論是單面板還是雙面板，其表面的空間都是有限的，在其上設置電子元器件的數量也就會受到空間的限制，尤其是對于線圈這類元器件,通常都是獨立于線路板然后通過引腳連接在線路板上的，獨立的線圈需要占用較大的空間，會影響到整個電子設備的體積，以及線路板上其它元器件的設置，使得線路板上的空間得不到充分的利用。

技術實現思路

[0003]針對現有的不足，本技術提供一種具有內置線圈的電路板。
[0004]本技術解決其技術問題所采用的技術方案是：一種具有內置線圈的電路板，包括基層電路板層，所述基層電路板層的頂部設置有開口的第一環形槽，所述第一環形槽的一端設置有導線，另一端設置有第一焊盤，所述第一環形槽內安裝有一端與導線連接另一端與第一焊盤連接的開口的第一導電環，所述基層電路板層的頂部覆設有至少一層的上層電路層，所述上層電路層的頂部設置有與第一環形槽同軸向的開口的第二環形槽，所述第二環形槽的開口和第一環形槽的開口錯開設置，且第二環形槽的任意一端設置有第二焊盤，所述第二環形槽內安裝有一端與第二焊盤連接另一端與第一焊盤連接的開口的第二導電環，所述導線從上層電路層穿出。
[0005]作為優選，所述上層電路層包括在基層電路板層頂部從下向上依次覆設的絕緣層和銅箔層，所述第二環形槽設置在絕緣層的頂部，所述銅箔層對應于第二環形槽的位置設置有露出第二環形槽的銅箔層通孔。
[0006]作為優選，所述基層電路板層上設置有多個同軸的具有不同口徑的第一環形槽，每個所述第一環形槽的一端均設置有導線，另一端均設置有第一焊盤，且處于內側的第一環形槽上的導線和與其相鄰的處于外側的第一環形槽上的第一焊盤相連接，每個所述第一環形槽內均安裝有第一導電環，所述第二導電環與處于最內側的第一環形槽上的第一焊盤相連接，處于最外側的第一環形槽上的導線從上層電路層穿出。
[0007]作為優選，所述上層電路層上設置有多個同軸的具有不同口徑的第二環形槽，每個所述第二環形槽上均設置有第二焊盤，每個所述第二環形槽內均安裝有第二導電環，處于最內側的第二環形槽內的第二導電環一端和第一焊盤連接另一端和該第二環形槽上的第二焊盤連接，相鄰的兩個第二環形槽中處于外側的第二環形槽中的第二導電環的兩端對應與兩個第二環形槽上的第二焊盤相連接。
[0008]作為優選，所述第一環形槽、第一導電環、第二環形槽和第二導電環的形狀是圓形、方形或橢圓形中的任意一種。
[0009]作為優選，所述基層電路板層和上層電路層上均設置有相對應的用于定位的定位孔。
[0010]作為優選，所述基層電路板層是單面板或雙面板。
[0011]本技術的有益效果在于：該技術在電路板內部預設線圈，將線圈集成在電路板內，需要在電路板上設置線圈時就可以利用內部預設的線圈，不需要時也不會影響到電路板上其它元器件的設置，并能依據需要設置線圈的層數和功用，電路板得以充分利用，也能使得電子設備的體積小型化。
附圖說明
[0012]圖1是本技術實施例的結構示意圖；
[0013]圖2是本技術實施例的沿導線的剖面結構示意圖；
[0014]圖3是本技術實施例基層電路板層的結構示意圖；
[0015]圖中零部件名稱及序號：1
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基層電路板層10
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第一環形槽2
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導線3
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第一焊盤4
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第一導電環5
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上層電路層50
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第二環形槽51
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絕緣層52
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銅箔層6
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第二焊盤7
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第二導電環8
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定位孔。
具體實施方式
[0016]下面將結合實施例對本技術作進一步說明，進行清楚、完整的描述，應理解，這些實施例是用于說明本技術而不限于限制本技術的范圍。實施例中采用的實施條件可以根據具體廠家的條件做進一步調整，未注明的實施條件通常為常規實驗中的條件。此外，本技術中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內”、“外”等，僅是參考附加圖示的方向，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本技術，而不是指示或暗指本技術必須具有的方位，因此不能理解為對本技術的限制。
[0017]本技術實施例如圖1至圖3中所示，一種具有內置線圈的電路板，包括基層電路板層1，基層電路板層1是單面板或雙面板，所述基層電路板層1的頂部設置有開口的第一環形槽10，第一環形槽10就沿著基層電路板層1上元器件之間的空位設置，不會影響到元器件的設置，其開口也就意味著其是非閉合的結構，此時第一環形槽10的形狀就依據需求設置成圓形、方形或橢圓形中的任意一種形狀，所述第一環形槽10的一端設置有導線2，另一端設置有第一焊盤3，所述第一環形槽10內安裝有一端與導線2連接另一端與第一焊盤3連接的開口的第一導電環4，第一導電環4的形狀就與第一環形槽10的形狀相同，其兩端就對應與處于第一環形槽10兩端的導線2和第一焊盤3相連接，就與導線2、第一焊盤3形成電流流通的通路，所述基層電路板層1的頂部覆設有至少一層的上層電路層5，即上層電路層5是覆蓋在基層電路板層1上的，在設置有多層上層電路層5時，第一層的上層電路層5覆蓋在基層電路板層1上，第二層的上層電路層5覆蓋在第一層的上層電路層5，第三層的上層電路層5覆蓋在第二層的上層電路層5，依次類推就可以設置成多層的結構，也就構成多圈的線圈，各層之間的連接則是，上層電路層5的頂部設置有與第一環形槽10同軸向的開口的第二環
形槽50，第二環形槽50的形狀就與第一環形槽10的形狀相同，并且是和第一環形槽10是同軸心的，第二環形槽50的大小就小于或等于第一環形槽10的大小，而上層電路層5也可以是僅覆蓋在第一環形槽10上的成環形結構的電路層，所述第二環形槽50的開口和第一環形槽10的開口錯開設置，且第二環形槽50的任意一端設置有第二焊盤6，所述第二環形槽50內安裝有一端與第二焊盤6連接另一端與第一焊盤3連接的開口的第二導電環7，第二導電環7和第二環形槽50的形狀相同，其一端與第二焊盤6相連接，另一端則與第一焊盤3相連接，與第一焊盤3的連接就意味著在上層電路層5上設置有方便它們連接的通孔，此時可以通過焊錫或導電銀漿或用沉銅電鍍的方法將它們連接，這樣在基層電路板層1和上層電路層5之間形成了導電通路，即依次連接的導線2、第一導電環4、第一焊盤3、第二導電環7和第二焊盤6，第二焊盤6在第二環形槽50上的設本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種具有內置線圈的電路板，其特征在于：包括基層電路板層，所述基層電路板層的頂部設置有開口的第一環形槽，所述第一環形槽的一端設置有導線，另一端設置有第一焊盤，所述第一環形槽內安裝有一端與導線連接另一端與第一焊盤連接的開口的第一導電環，所述基層電路板層的頂部覆設有至少一層的上層電路層，所述上層電路層的頂部設置有與第一環形槽同軸向的開口的第二環形槽，所述第二環形槽的開口和第一環形槽的開口錯開設置，且第二環形槽的任意一端設置有第二焊盤，所述第二環形槽內安裝有一端與第二焊盤連接另一端與第一焊盤連接的開口的第二導電環，所述導線從上層電路層穿出。2.根據權利要求1所述具有內置線圈的電路板，其特征在于:所述上層電路層包括在基層電路板層頂部從下向上依次覆設的絕緣層和銅箔層，所述第二環形槽設置在絕緣層的頂部，所述銅箔層對應于第二環形槽的位置設置有露出第二環形槽的銅箔層通孔。3.根據權利要求1所述具有內置線圈的電路板，其特征在于:所述基層電路板層上設置有多個同軸的具有不同口徑的第一環形槽，每個所述第一環形槽的一端均設置有導線，另一端均設置有第一焊盤，且處于內側的第一環...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李冰，李愛華，
申請(專利權)人：李愛華，
類型：新型
國別省市：