電子結(jié)構(gòu)體和電子結(jié)構(gòu)體的制造方法技術(shù)

電子結(jié)構(gòu)體和電子結(jié)構(gòu)體的制造方法，能夠提高復合膜從基板的剝離性。電子結(jié)構(gòu)體(1)構(gòu)成為在形成基板(10)層疊支承層(11)，進而重疊復合膜(2)，使該支承層(11)的面積比該復合膜(2)的面積小，進而設(shè)置有多個微間隔件(12)。因此，電子結(jié)構(gòu)體(1)能夠適當?shù)卣{(diào)整作用于復合膜(2)和支承層(11)之間的吸附力，以在保管時、搬送時不剝離，且在安裝前能夠使用壓印器(81)容易地剝離，并且，還能夠防止復合膜背面(2B)粘貼于形成基板(10)。由此，電子結(jié)構(gòu)體(1)能夠在維持復合膜背面(2B)的平滑性的狀態(tài)下容易地進行保管、搬送，并且，還能夠容易地進行復合膜(2)從支承層(11)的剝離、向布線基板(90)的安裝。安裝。安裝。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
電子結(jié)構(gòu)體和電子結(jié)構(gòu)體的制造方法


[0001]本專利技術(shù)涉及電子結(jié)構(gòu)體和電子結(jié)構(gòu)體的制造方法，適合應(yīng)用于制造具有多個電子元件的膜并將其粘貼于布線基板的情況。

技術(shù)介紹

[0002]一般而言，通過將具有各種功能的電子元件(也被稱作器件)安裝于布線基板上來制造電子電路。近年來，開發(fā)出如下方法：將多種相互不同的電子元件構(gòu)成為1張膜，將該膜粘貼于布線基板上，由此實現(xiàn)安裝工序的簡化。
[0003]作為一例，在嵌入顯示器裝置的微型LED(Light Emitting Diode：發(fā)光二極管)方式的顯示面板中，例如構(gòu)成為通過紅色、綠色和藍色這3色的發(fā)光元件(LED)構(gòu)成1個像素，在電路基板上呈格子狀配置多個發(fā)光元件。該微型LED方式的顯示面板例如能夠?qū)⑾鄬τ?個像素的紅色、綠色和藍色的發(fā)光元件構(gòu)成為1張薄膜狀的復合膜，將該復合膜呈格子狀粘貼于布線基板上來制造。
[0004]作為制造這樣的復合膜的方法，已提出如下方案：在基板上形成支承層，在該支承層上形成包含電子元件的復合膜，然后去除該支承層的一部分，由此，容易地從基板剝離復合膜(例如參照專利文獻1)。
[0005]專利文獻1：日本特開2017
?
108160號公報(圖1～圖9等)
[0006]但是，在該方法中，殘留的支承層的面積比復合膜的面積小。因此，在該方法中，復合膜中的從支承層分開的部分垂下，牢固地附著于基板，其結(jié)果是，存在剝離性可能降低這樣的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

[0007]本專利技術(shù)正是考慮以上方面而完成的，提出能夠提高復合膜從基板的剝離性的電子結(jié)構(gòu)體和電子結(jié)構(gòu)體的制造方法。
[0008]為了解決該課題，本專利技術(shù)的電子結(jié)構(gòu)體具有：基板，其具有第1面；功能元件單元，其具有具備電子功能的功能元件和覆蓋該功能元件的保護部件，且具有功能元件中的與第1面對置的第2面；支承部，其設(shè)置于基板的第1面與功能元件單元的第2面之間，支承該功能元件單元的該第2面；以及突出部，其設(shè)置于基板的第1面?zhèn)龋蚬δ茉卧怀?，支承部具有?面，該第3面形成為比功能元件單元的第2面的面積小，且與該第2面抵接，突出部具有第4面，并且由與支承部不同的材料構(gòu)成，該第4面形成為比第2面的面積小，且與功能元件單元抵接或接近。
[0009]此外，本專利技術(shù)的電子結(jié)構(gòu)體的制造方法具有：第1步驟，準備具有第1面的基板；第2步驟，在基板的第1面上形成具有第3面的支承部；第3步驟，在基板的第1面上形成具有第4面的突出部；第4步驟，在支承部和突出部上形成功能元件單元，該功能元件單元具有具備電子功能的功能元件和覆蓋該功能元件的保護部件，在第3面和第4面?zhèn)刃纬捎械?面；以及第5步驟，去除全部支承部，或者通過去除支承部的一部分而使作為該支承部中的殘留部分
的第3面的面積比第2面的面積小，突出部的第4面的面積形成為比第2面的面積小，并且，該突出部由與支承部不同的材料構(gòu)成。
[0010]在本專利技術(shù)中，在功能單元與支承部的接觸部位處，相互的結(jié)構(gòu)材料的性質(zhì)不同，并且，該支承部的第3面的面積比第2面小，因此，能夠?qū)⒆饔糜趦烧咧g的吸附力抑制得較小。在此基礎(chǔ)上，在本專利技術(shù)中，突出部與支承部一起支承該功能單元，因此，能夠避免功能單元附著于基板的第1面。進而，在本專利技術(shù)中，利用與支承部不同的材料構(gòu)成突出部，因此，在制造該突出部時，能夠利用與支承部之間的材料性質(zhì)差異制造成期望的形狀。
[0011]專利技術(shù)效果
[0012]根據(jù)本專利技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)能夠提高復合膜從基板的剝離性的電子結(jié)構(gòu)體和電子結(jié)構(gòu)體的制造方法。
附圖說明
[0013]圖1是示出第1實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的概略俯視圖和概略剖視圖。
[0014]圖2是示出第1實施方式的制造剝離安裝處理順序的流程圖。
[0015]圖3是示出第1實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的制造的概略剖視圖。
[0016]圖4是示出第1實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的制造的概略剖視圖。
[0017]圖5是示出第1實施方式的復合膜的剝離和安裝的概略剖視圖。
[0018]圖6是示出第1實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的制造的概略俯視圖。
[0019]圖7是示出第1實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的制造的概略俯視圖。
[0020]圖8是示出第1實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的制造的概略俯視圖。
[0021]圖9是示出第2實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的概略俯視圖和概略剖視圖。
[0022]圖10是示出第2實施方式的制造剝離安裝處理順序的流程圖。
[0023]圖11是示出第2實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的制造的概略剖視圖。
[0024]圖12是示出第2實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的制造的概略剖視圖。
[0025]圖13是示出第2實施方式的復合膜的剝離和安裝的概略剖視圖。
[0026]圖14是示出第3實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的概略俯視圖和概略剖視圖。
[0027]圖15是示出第3實施方式的制造剝離安裝處理順序的流程圖。
[0028]圖16是示出第3實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的制造的概略剖視圖。
[0029]圖17是示出第3實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的制造的概略剖視圖。
[0030]圖18是示出第3實施方式的復合膜的剝離和安裝的概略剖視圖。
[0031]圖19是示出第4實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的概略俯視圖和概略剖視圖。
[0032]圖20是示出第5實施方式的電子結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的概略俯視圖和概略剖視圖。
[0033]圖21是示出第5實施方式的復合膜的剝離的概略剖視圖。
[0034]標號說明
[0035]1、201、301、401、501：電子結(jié)構(gòu)體；2、202：復合膜；2B、202B：復合膜背面；10、310、510：形成基板；10A、310A：形成基板表面；11、411：支承層；11A：支承層表面；11H：支承孔；12、312：微間隔件；12A：微間隔件表面；12F、312F：凸緣部；12P：柱狀部；13、213：基底膜；14：發(fā)光元件；15：連接盤；18：覆蓋層；80、280、380、580：制造剝離安裝裝置；90、590：布線基板；90A、590A：布線基板表面；213D：凹部；221：包覆層；310D：基板凹部；310DL：下側(cè)基板凹部內(nèi)
部位；310DU：上側(cè)基板凹部內(nèi)部位；312R：根部；510：形成基板；591：安裝部位；592：電極；SG：支承間隙；d：距離。
具體實施方式
[0036]下面，使用附圖對用于實施專利技術(shù)的方式(以下設(shè)為實施方式)進行說明。
[0037][1.第1實施方式][0038][1
?
1.電子結(jié)構(gòu)體和復合膜的結(jié)構(gòu)][0039]圖1的(A)是示出第1實施方式的電子結(jié)構(gòu)體1和復合膜2的結(jié)構(gòu)的示意性的俯視圖。圖1的(B)是示出圖1的(A)的A11
?
A12截面的示意性的剖視圖。電子結(jié)構(gòu)體1構(gòu)成為在形成基板10上設(shè)置有支承層11和微間隔件12，在其上側(cè)粘貼有復合膜2。
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【技術(shù)保護點】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電子結(jié)構(gòu)體，其特征在于，該電子結(jié)構(gòu)體具有：基板，其具有第1面；功能元件單元，其具有具備電子功能的功能元件和覆蓋該功能元件的保護部件，且具有與所述第1面對置的第2面；支承部，其設(shè)置于所述基板的所述第1面與所述功能元件單元的所述第2面之間，支承該功能元件單元的該第2面；以及突出部，其設(shè)置于所述基板的所述第1面?zhèn)?，朝向所述功能元件單元突出，所述支承部具有?面，該第3面形成為比所述功能元件單元的所述第2面的面積小，且與該第2面抵接，所述突出部具有第4面，并且由與所述支承部不同的材料構(gòu)成，所述第4面形成為比所述第2面的面積小，且與所述功能元件單元抵接或接近。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述支承部和所述突出部中的一方以有機材料為主要成分，另一方以無機材料為主要成分。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述基板形成有從所述第1面凹陷的基板凹部，所述突出部具有進入所述基板凹部內(nèi)的根部。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子結(jié)構(gòu)體，其特征在于，關(guān)于所述基板凹部，與第1基板凹部內(nèi)部位相比，第2基板凹部內(nèi)部位的與所述第1面平行的假想截面的外徑較大，其中，所述第1基板凹部內(nèi)部位離所述第1面為規(guī)定的距離，所述第2基板凹部內(nèi)部位位于比該第1基板凹部內(nèi)部位離所述第1面更遠的位置...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：松尾元一郎，小酒達，鈴木貴人，古田裕典，十文字伸哉，川田寬人，篠原悠貴，飯野皓宏，
申請(專利權(quán))人：沖電氣工業(yè)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：