基于ARM平臺的車載主板及車輛制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開一種基于ARM平臺的車載主板及車輛，車載主板包括主板本體和均設(shè)于主板本體上的控制組件、連接端口以及處理器，控制組件包括與處理器電連接的內(nèi)存顆粒、EMMC顆粒、LVDS轉(zhuǎn)換芯片、PMIC&CODEC芯片、第一以太網(wǎng)千兆PHY芯片、第二以太網(wǎng)千兆PHY芯片、USB HUB芯片、WiFi/BT模塊；連接端口包括與處理器電連接的顯示接口、音頻接口、功放接口、第一RJ45網(wǎng)口、第二RJ45網(wǎng)口、Mini PCIE接口、USB接口、M.2接口、CAN接口、I2C接口、SATA接口。本實(shí)用新型專利技術(shù)的車載主板接口資源豐富，可與各種外圍設(shè)備連接。接。接。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
基于ARM平臺的車載主板及車輛


[0001]本技術(shù)涉及電子
，尤其涉及一種基于ARM平臺的車載主板及車輛。

技術(shù)介紹

[0002]隨著社會對車載平臺設(shè)備可靠性、應(yīng)用多樣性的要求提高，車載平臺逐漸向多功能集成化和小型化發(fā)展，傳統(tǒng)車載平臺難以滿足現(xiàn)代汽車行業(yè)對其高效性、安全性、智能化、多樣性的需求。
[0003]車載主板作為車載平臺的核心部分，也面臨著通信可靠性、系統(tǒng)安全性以及多功能集成化的挑戰(zhàn)。目前，車載主板主要為基于ARM平臺的單芯片主板，功耗低，但多為高度定制化，接口資源不足，難以支持大量的傳感器設(shè)備。
[0004]鑒于上述的缺陷，有必要提供一種新的基于ARM平臺的車載主板及車輛。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0005]本技術(shù)的主要目的是提供一種基于ARM平臺的車載主板及車輛，旨在解決現(xiàn)有的車載主板由于接口資源不足而難以支持大量的外圍設(shè)備的問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提出的基于ARM平臺的車載主板包括主板本體和均設(shè)于所述主板本體上的控制組件、連接端口以及處理器，其中：
[0007]所述控制組件包括內(nèi)存顆粒、EMMC顆粒、LVDS轉(zhuǎn)換芯片、PMIC&CODEC芯片、第一以太網(wǎng)千兆PHY芯片、第二以太網(wǎng)千兆PHY芯片、USB HUB芯片、WiFi/BT模塊；
[0008]所述連接端口包括顯示接口、音頻接口、功放接口、第一RJ45網(wǎng)口、第二RJ45網(wǎng)口、Mini PCIE接口、USB接口、M.2接口、CAN接口、I2C接口、SATA接口；
>[0009]所述內(nèi)存顆粒、所述EMMC顆粒、所述LVDS轉(zhuǎn)換芯片、所述顯示接口、所述Mini PCIE接口、所述USB接口、所述M.2接口、所述CAN接口、所述I2C接口、所述SATA接口均與所述處理器電連接；所述WiFi/BT模塊通過所述USB HUB芯片與所述處理器電連接；所述音頻接口、所述功放接口均通過所述PMIC&CODEC芯片與所述處理器電連接；所述第一RJ45網(wǎng)口通過所述第一以太網(wǎng)千兆PHY芯片與所述處理器電連接，所述第二RJ45網(wǎng)口通過所述第二以太網(wǎng)千兆PHY芯片與所述處理器電連接。
[0010]優(yōu)選地，所述M.2接口為M.2 Key
?
B 4G 3042接口、M.2 Key
?
B 5G 3052接口以及M.2 NVMe接口中的至少一者。
[0011]優(yōu)選地，所述顯示接口包括HDMI接口、eDP接口以及LVDS接口，所述HDMI接口與所述處理器電連接，所述LVDS接口的數(shù)量為兩個(gè)，其中一個(gè)所述LVDS接口為原生單通道LVDS接口，且與所述處理器電連接，另一個(gè)所述LVDS接口為與所述eDP接口復(fù)用的eDP/LVDS接口，且與所述eDP接口均通過所述LVDS轉(zhuǎn)換芯片與所述處理器電連接。
[0012]優(yōu)選地，所述USB接口包括USB3.0TYPE
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A接口、USB2.0TYPE
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A接口以及USB2.0插針接口，所述USB3.0TYPE
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A接口與所述處理器電連接，所述USB2.0TYPE
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A接口、所述USB2.0插針接口均通過所述USB HUB芯片與所述處理器電連接。
[0013]優(yōu)選地，所述USB3.0TYPE
?
A接口的數(shù)量為一個(gè)，所述USB2.0TYPE
?
A接口的數(shù)量為三個(gè)，所述USB2.0插針接口的數(shù)量為六個(gè)，三個(gè)所述USB2.0TYPE
?
A接口和六個(gè)所述USB2.0插針接口均通過所述USB HUB芯片與所述處理器電連接。
[0014]優(yōu)選地，所述CAN接口的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述CAN接口均與所述處理器電連接；
[0015]和/或，
[0016]所述I2C接口的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述I2C接口均與所述處理器電連接。
[0017]優(yōu)選地，所述SATA接口的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述SATA接口均與所述處理器電連接。
[0018]優(yōu)選地，所述連接端口還包括SIM卡接口，所述Mini PCIE接口、所述M.2接口均與所述SIM卡接口電連接。
[0019]優(yōu)選地，所述連接端口還包括與所述處理器電連接的錢箱接口、COM接口、SPI接口、GPIO接口、智能風(fēng)扇接口中的至少一者。
[0020]另外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)還提出一種車輛，所述車輛包括固定殼和收容于所述固定殼內(nèi)的如上所述的基于ARM平臺的車載主板。
[0021]本技術(shù)技術(shù)方案中，基于ARM平臺的車載主板通過設(shè)置包括顯示接口、音頻接口、功放接口、第一RJ45網(wǎng)口、第二RJ45網(wǎng)口、Mini PCIE接口、USB接口、M.2接口、CAN接口、I2C接口、SATA接口等的連接端口，其中，Mini PCIE接口可支持包括GPS全球定位服務(wù)在內(nèi)的多種類高速通信服務(wù)；板載WiFi/BT模塊具有支持協(xié)議廣、抗干擾能力強(qiáng)的特點(diǎn)，滿足車載平臺的無線通信需求和定制化功能服務(wù)；音頻接口包括音頻輸出接口和麥克風(fēng)接口，通過將顯示接口、音頻接口、功放接口等結(jié)合，構(gòu)建車輛人機(jī)交互界面，實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互；第一RJ45網(wǎng)口、第二RJ45網(wǎng)口可滿足車載平臺網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)性；通過設(shè)計(jì)顯示接口實(shí)現(xiàn)多屏同顯、異顯，結(jié)合音頻接口、功放接口，滿足車載平臺人機(jī)交互的需求；通過設(shè)計(jì)M.2接口及WiFi/BT模塊，實(shí)現(xiàn)低時(shí)延、高魯棒性的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，滿足車載平臺對實(shí)時(shí)通信的需求；通過設(shè)計(jì)CAN接口，滿足車輛定制化的CAN總線通信需求，保證汽車多個(gè)系統(tǒng)協(xié)調(diào)運(yùn)作、信息共享；通過設(shè)計(jì)USB接口及I2C接口，滿足大量可能的設(shè)備需求，兼容包括攝像頭在內(nèi)的各種傳感器模塊和設(shè)備。這些接口使得基于ARM平臺的車載主板具有豐富的接口資源，從而實(shí)現(xiàn)其與各種外圍設(shè)備的連接。
附圖說明
[0022]為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。
[0023]圖1為本技術(shù)一實(shí)施例中基于ARM平臺的車載主板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]附圖標(biāo)號說明：
[0025][0026]本技術(shù)目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
[0027]下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。
[0028]需要說明，本技術(shù)實(shí)施例中所有方向性指示（諸如上、下、左、右、前、后
……
）僅用于解釋在某一特定本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種基于ARM平臺的車載主板，其特征在于，包括主板本體和均設(shè)于所述主板本體上的控制組件、連接端口以及處理器，其中：所述控制組件包括內(nèi)存顆粒、EMMC顆粒、LVDS轉(zhuǎn)換芯片、PMIC&CODEC芯片、第一以太網(wǎng)千兆PHY芯片、第二以太網(wǎng)千兆PHY芯片、USB HUB芯片、WiFi/BT模塊；所述連接端口包括顯示接口、音頻接口、功放接口、第一RJ45網(wǎng)口、第二RJ45網(wǎng)口、Mini PCIE接口、USB接口、M.2接口、CAN接口、I2C接口、SATA接口；所述內(nèi)存顆粒、所述EMMC顆粒、所述LVDS轉(zhuǎn)換芯片、所述顯示接口、所述Mini PCIE接口、所述USB接口、所述M.2接口、所述CAN接口、所述I2C接口、所述SATA接口均與所述處理器電連接；所述WiFi/BT模塊通過所述USB HUB芯片與所述處理器電連接；所述音頻接口、所述功放接口均通過所述PMIC&CODEC芯片與所述處理器電連接；所述第一RJ45網(wǎng)口通過所述第一以太網(wǎng)千兆PHY芯片與所述處理器電連接，所述第二RJ45網(wǎng)口通過所述第二以太網(wǎng)千兆PHY芯片與所述處理器電連接。2.如權(quán)利要求1所述的基于ARM平臺的車載主板，其特征在于，所述M.2接口為M.2Key
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B 4G 3042接口、M.2Key
?
B 5G 3052接口以及M.2NVMe接口中的至少一者。3.如權(quán)利要求1所述的基于ARM平臺的車載主板，其特征在于，所述顯示接口包括HDMI接口、eDP接口以及LVDS接口，所述HDMI接口與所述處理器電連接，所述LVDS接口的數(shù)量為兩個(gè)，其中一個(gè)所述LVDS接口為原生單通道LVDS接口，且與所述處理器電連接，另一個(gè)所述LVDS接口為與所述eDP接口復(fù)用的eDP/LVDS接口，且與所述eDP接口均通過所述LVDS轉(zhuǎn)換芯片與所述處理器電連接。4.如權(quán)利要求1所述的基于ARM平臺的...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳福祿，
申請(專利權(quán))人：深圳市信步科技有限公司，
類型：新型
國別省市：