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    薄膜電容底座注塑鑲件構造制造技術

    技術編號:38657980 閱讀:20 留言:0更新日期:2023-09-02 22:43
    本實用新型專利技術涉及新能源汽車技術領域,公開了一種薄膜電容底座注塑鑲件構造,包括對應疊層銅排的不封膠部位的上層銅排設置的PTFE材質上鑲件、對應疊層銅排的不封膠部位的下層銅排設置的PTFE材質下鑲件及對應疊層銅排的封膠位置兩端設置的淬火鑲件,PTFE材質上鑲件、PTFE材質下鑲件導向連接壓住銅排;薄膜電容底座在注塑塑膠件時不會出現疊層銅排不封膠部位壓傷及封膠位置有披鋒問題,有助于提高薄膜電容底座導電性能;上層銅排和下層銅排之間采用雙層耐高溫絕緣紙隔開,絕緣性能滿足要求,不會由于絕緣性能不足而出現銅排導電短路問題。題。題。

    【技術實現步驟摘要】
    薄膜電容底座注塑鑲件構造


    [0001]本技術涉及新能源汽車
    ,具體涉及一種新能源汽車薄膜電容底座注塑鑲件構造。

    技術介紹

    [0002]現有的新能源汽車薄膜電容底座采用的上層銅排、下層銅排疊層結構,上層銅排、下層銅排之間的絕緣性無法滿足銅排絕緣要求,絕緣性能不足、易出現上下層銅排之間導電短路問題;在注塑生產時,模具鑲件壓于疊層銅排的不封膠部位易導致該部位銅排壓傷、及注塑時銅排的封膠位置出現披鋒,而影響導電性能。

    技術實現思路

    [0003]針對現有技術的不足,本技術旨在提供一種有助于提高薄膜電容底座導電性能、不會出現疊層銅排不封膠部位壓傷及封膠位置有披鋒的薄膜電容底座注塑鑲件構造。
    [0004]為實現上述目的,本技術采用如下技術方案:
    [0005]薄膜電容底座注塑鑲件構造,包括對應疊層銅排的不封膠部位的上層銅排設置的PTFE材質上鑲件、對應疊層銅排的不封膠部位的下層銅排設置的PTFE材質下鑲件及對應疊層銅排的封膠位置兩端設置的淬火鑲件,PTFE材質上鑲件、PTFE材質下鑲件導向連接壓住銅排。
    [0006]進一步的,上層銅排和下層銅排的封膠位置的側板面設置定位孔,模具定位針對應連接于定位孔。
    [0007]進一步的,PTFE材質上鑲件和上層銅排的頂面、PTFE材質下鑲件和下層銅排的底面有0.05mm間隙。
    [0008]進一步的,上層銅排和下層銅排之間采用雙層耐高溫絕緣紙隔開。
    [0009]本技術具有如下有益效果:
    [0010]本技術薄膜電容底座注塑鑲件構造,有助于提高薄膜電容底座導電性能、不會出現疊層銅排不封膠部位壓傷及封膠位置有披鋒;上層銅排和下層銅排之間絕緣性能滿足要求,不會由于絕緣性能不足而出現銅排導電短路問題。
    附圖說明
    [0011]圖1為本技術薄膜電容底座注塑鑲件構造的結構圖;
    [0012]圖2為本技術薄膜電容底座注塑鑲件構造的結構圖。
    實施方式
    [0013]下面結合附圖及具體實施例,對本技術作進一步的描述,以便于更清楚地理解本技術要求保護的技術思想。
    [0014]如圖1
    ?
    2所示薄膜電容底座注塑鑲件構造,上層銅排1和下層銅排2之間采用雙層
    耐高溫絕緣紙3隔開,耐高溫絕緣紙可采用PMP聚酯薄膜電容器紙柔軟復合箔,以滿足銅排之間絕緣性能達到:T+與T
    ?
    之間,DC3000V,1min;漏電流≤0.005mA的要求。上層銅排1和下層銅排2之間設置雙層耐高溫絕緣紙3疊層后在一側形成封膠位置4、另一側形成不封膠部位5,注塑模具對應封膠位置4的兩端設置淬火鑲件6,塑膠件7注塑于該封膠位置4。
    [0015]注塑模具對應上層銅排1和下層銅排2的封膠位置4的側板面設置定位孔9',模具定位針9〞對應連接于該定位孔9',注塑模具對應不封膠部位5的上層銅排1設置PTFE材質上鑲件8'、對應不封膠部位5的下層銅排2設置PTFE材質下鑲件8〞,注塑合模時PTFE材質上鑲件8'、PTFE材質下鑲件8〞導向連接壓住銅排,PTFE材質上鑲件8'和上層銅排1的頂面、PTFE材質下鑲件8〞和下層銅排2的底面優選設置有0.05mm間隙,PTFE材質鑲件和銅排板面之間不會直接硬壓接觸;這種鑲件構造設置注塑成型后薄膜電容底座的封膠位置4不會出現批鋒,通過PTFE材質鑲件壓住銅排不封膠部位5,也不會壓傷銅排而影響導電性能,有助于提高薄膜電容底座導電性能。
    [0016]對于本領域的技術人員來說,可根據以上描述的技術方案以及構思,做出其它各種相應的改變以及變形,而所有的這些改變以及變形都應該屬于本技術權利要求的保護范圍之內。
    本文檔來自技高網
    ...

    【技術保護點】

    【技術特征摘要】
    1.薄膜電容底座注塑鑲件構造,其特征在于,包括對應疊層銅排的不封膠部位的上層銅排設置的PTFE材質上鑲件、對應疊層銅排的不封膠部位的下層銅排設置的PTFE材質下鑲件及對應疊層銅排的封膠位置兩端設置的淬火鑲件,PTFE材質上鑲件、PTFE材質下鑲件導向連接壓住銅排。2.如權利要求1所述的薄膜電容底座注塑鑲件構造,其特征在于,上層銅排和下層銅排的封膠位置的...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:董青橋梁現何禮青
    申請(專利權)人:東莞中興瑞電子科技有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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