本實用新型專利技術公開了一種集成電路封裝測試裝置，包括測試臺和L型架，所述L型架豎邊安裝于測試臺頂部一側中心處，且L型架橫邊上設有集成電路測試機構，所述測試臺頂部中心處水平轉動有轉盤，且轉盤頂部一端設有集成電路夾緊機構，所述L型架豎邊中心處豎直開設有豎槽，且L型架上設有用于往復轉動圓盤的往復轉動機構。本實用新型專利技術通過轉盤和第一齒輪的設置，可使對在放置集成電路時，夾持座轉出方便放置，需要時再把有集成電路的夾持座轉動至引腳測試板下方，引腳測試板和轉盤的轉動同步進行無需分布操作，提高了使用的效率。提高了使用的效率。提高了使用的效率。
【技術實現步驟摘要】
一種集成電路封裝測試裝置
[0001]本技術涉及測試
，尤其涉及一種集成電路封裝測試裝置。
技術介紹
[0002]集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構，在對集成電路的引腳完成焊接后，需要使用測試裝置對引腳固定牢固程度進行檢測。
[0003]目前的集成電路封裝測試裝置，放置集成電路的放置(夾持座)都是位于測試機構下方的，由于測試機構的阻礙，不易把集成電路放置在夾持座上，并且對集成電路的檢測時，沒有對引腳測試板最低點限位的功能，極易造成壓壞集成電路的情況發生，因此，亟需重新設計一種集成電路封裝測試裝置，來解決上述問題。
技術實現思路
[0004]本技術的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種集成電路封裝測試裝置。
[0005]為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案：
[0006]一種集成電路封裝測試裝置，包括：
[0007]測試臺；
[0008]L型架，所述L型架豎邊安裝于測試臺頂部一側中心處，且L型架橫邊上設有集成電路測試機構，所述測試臺頂部中心處水平轉動有轉盤，且轉盤頂部一端設有集成電路夾緊機構，所述L型架豎邊中心處豎直開設有豎槽，且L型架上設有用于往復轉動轉盤的往復轉動機構。
[0009]作為本技術的進一步技術方案，所述集成電路測試機構包括：引腳測試板，所述引腳測試板水平設置于L型架橫邊下方，且L型架橫邊頂部豎直安裝有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的輸出軸安裝于引腳測試板頂部中心處。
[0010]作為本技術的進一步技術方案，所述集成電路夾緊機構包括：夾持座和滑板，所述夾持座水平安裝于轉盤頂部一端，且夾持座頂部兩端均滑動有夾板，所述夾持座頂部水平開設有條形槽口。
[0011]作為本技術的進一步技術方案，所述滑板有兩個并分別滑動于夾持座內部兩端，且滑板頂部均安裝有凸柱，兩個凸柱均穿過條形槽口并分別安裝于兩個夾板底部。
[0012]作為本技術的進一步技術方案，所述夾持座內部水平轉動有絲桿，且絲桿表面通過螺紋連接于兩個滑板內部，所述絲桿連接兩個滑板的螺紋方向相反，且夾持座一側水平安裝有驅動電機，所述驅動電機的輸出軸安裝于絲桿一端中心處。
[0013]作為本技術的進一步技術方案，所述往復轉動機構包括：第一齒輪，所述第一齒輪轉動于測試臺一側，所述L型架豎邊一側豎直設置有齒條，且齒條部分有齒，所述齒條
一側安裝有L型板，且L型板另一端穿過豎槽并安裝于引腳測試板一側。
[0014]作為本技術的進一步技術方案，所述測試臺底部轉動有第一錐齒輪和第二錐齒輪并相互嚙合，且第一錐齒輪轉動于測試臺底部中心處并和轉盤通過轉軸固定連接，所述第二錐齒輪和第一齒輪對立側面水平安裝有同一個轉桿，且測試臺底部安裝有限位塊，所述轉桿表面轉動于限位塊內部。
[0015]本技術的有益效果為：
[0016]1.該集成電路封裝測試裝置，通過夾持座和夾板的設置，可在對集成電路測試前對集成電路進行固定，保證了在對集成電路測試時的穩定性，首先把集成電路放置于夾持座頂部并位于兩個夾板之間，通過驅動電機帶動絲桿轉動，絲桿轉動會帶動兩個夾板同步移動，從而可對集成電路進行夾持，保證了在測試時的穩定性。
[0017]2.該集成電路封裝測試裝置，通過轉盤和第一齒輪的設置，可使對在放置集成電路時，夾持座轉出方便放置，需要時再把有集成電路的夾持座轉動至引腳測試板下方，引腳測試板和轉盤的轉動同步進行無需分布操作，提高了使用的效率，當對集成電路固定好后，通過電動伸縮桿帶動引腳測試板移動，引腳測試板移動會帶動L型板移動，L型板移動會帶動齒條移動，齒條移動會帶動第一齒輪轉動，第一齒輪轉動會帶動轉桿和第二錐齒輪轉動，第二錐齒輪轉動會帶動第一錐齒輪和轉盤轉動，從而可把裝好集成電路的夾持座轉動需要測試的位置，進而方便了工作人員放置集成電路，提高了使用的便捷性。
附圖說明
[0018]圖1為本技術提出的一種集成電路封裝測試裝置的結構示意圖；
[0019]圖2為本技術提出的一種集成電路封裝測試裝置的后視結構示意圖；
[0020]圖3為本技術提出的一種集成電路封裝測試裝置的仰視結構示意圖；
[0021]圖4為本技術提出的一種集成電路封裝測試裝置的夾持座剖視結構示意圖。
[0022]圖中：1、測試臺；2、轉盤；3、L型架；4、引腳測試板；5、電動伸縮桿；6、豎槽；7、夾持座；8、夾板；9、L型板；10、齒條；11、第一齒輪；12、驅動電機；13、第一錐齒輪；14、第二錐齒輪；15、轉桿；16、限位塊；17、絲桿；18、滑板。
具體實施方式
[0023]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0024]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本技術。
[0025]參照圖1
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4，一種集成電路封裝測試裝置，包括：測試臺1和L型架3，L型架3豎邊安裝于測試臺1頂部一側中心處，且L型架3橫邊上設有集成電路測試機構，測試臺1頂部中心處水平轉動有轉盤2，且轉盤2頂部一端設有集成電路夾緊機構，L型架3豎邊中心處豎直開設有豎槽6，且L型架3上設有用于往復轉動圓盤2的往復轉動機構，通過該設備的設置，可方便把集成電路放置于夾持座7上，避免了有阻礙物體阻礙，不便放置的情況發生。
[0026]參照圖1和圖2，在一個優選的實施方式中，集成電路測試機構包括：引腳測試板4，
引腳測試板4水平設置于L型架3橫邊下方，且L型架3橫邊頂部豎直安裝有電動伸縮桿5，電動伸縮桿5的輸出軸安裝于引腳測試板4頂部中心處，通過集成電路測試機構的設置，當對引腳測試板4在往下移動時會對集成電路引腳進行檢測，當引腳有缺陷時，引腳會移動，從而只需觀察引腳有無位移即可完成測試。
[0027]參照圖4和圖3，在一個優選的實施方式中，集成電路夾緊機構包括：夾持座7和滑板18，夾持座7水平安裝于轉盤2頂部一端，且夾持座7頂部兩端均滑動有夾板8，夾持座7頂部水平開設有條形槽口，滑板18有兩個并分別滑動于夾持座7內部兩端，且滑板18頂部均安裝有凸柱，兩個凸柱均穿過條形槽口并分別安裝于兩個夾板8底部，夾持座7內部水平轉動有絲桿17，且絲桿17表面通過螺紋連接于兩個滑板18內部，絲桿17連接兩個滑板18的螺紋方向相反，且夾持座7一側水平安裝有驅動電機12，驅動電機12的輸出軸安裝于絲桿17一端中心處，通過集成電路夾緊機構的設置，可對集成電路進行夾緊，保證了在測試時的穩定性和測試的準確性。
[0028]參照圖本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種集成電路封裝測試裝置，其特征在于，包括：測試臺(1)；L型架(3)，所述L型架(3)豎邊安裝于測試臺(1)頂部一側中心處，且L型架(3)橫邊上設有集成電路測試機構，所述測試臺(1)頂部中心處水平轉動有轉盤(2)，且轉盤(2)頂部一端設有集成電路夾緊機構，所述L型架(3)豎邊中心處豎直開設有豎槽(6)，且L型架(3)上設有用于往復轉動轉盤(2)的往復轉動機構。2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝測試裝置，其特征在于，所述集成電路測試機構包括：引腳測試板(4)，所述引腳測試板(4)水平設置于L型架(3)橫邊下方，且L型架(3)橫邊頂部豎直安裝有電動伸縮桿(5)，所述電動伸縮桿(5)的輸出軸安裝于引腳測試板(4)頂部中心處。3.根據權利要求2所述的一種集成電路封裝測試裝置，其特征在于，所述集成電路夾緊機構包括：夾持座(7)和滑板(18)，所述夾持座(7)水平安裝于轉盤(2)頂部一端，且夾持座(7)頂部兩端均滑動有夾板(8)，所述夾持座(7)頂部水平開設有條形槽口。4.根據權利要求3所述的一種集成電路封裝測試裝置，其特征在于，所述滑板(18)有兩個并分別滑動于夾持座(7)內部兩端，且滑板(18)頂部均安裝有凸柱，兩個凸柱均穿過條形槽口并分別...
【專利技術屬性】
技術研發人員：盛文金，
申請(專利權)人：武漢晟文芯微電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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