本發(fā)明專利技術公開一種密封裝置及其多腔體電池箱氣體環(huán)境控制器，包括開設在密閉腔體上的電路接口，電路接口的外周側環(huán)繞有環(huán)形密封墊片，環(huán)形密封墊片遠離電路接口的一側設有PCB電路板，PCB電路板的外周邊緣環(huán)繞在電路接口的外周側，且沿周向密實貼合在環(huán)形密封墊片上，PCB電路板對應電路接口的位置處與密閉腔體內的電氣元件電連接，PCB電路板遠離密封墊片的一側覆蓋有壓板，壓板可拆卸連接在密閉腔體上，并壓緊PCB電路板及環(huán)形密封墊片，通過PCB電路板與環(huán)形密封墊片之間的配合，直接完成對電路接口的密封，且PCB電路板完成電連接，無需進行穿插軟排線及設置密封塞和密封膠，以能夠在電路聯(lián)通的情況下，實現可靠的密封。實現可靠的密封。實現可靠的密封。
【技術實現步驟摘要】
一種密封裝置及其多腔體電池箱氣體環(huán)境控制器
[0001]本專利技術涉及電池箱設計
，特別是涉及一種密封裝置及其多腔體電池箱氣體環(huán)境控制器。
技術介紹
[0002]在設計鋰離子電池箱氣體環(huán)境控制器產品時，產品需要具備測管道內壓力、溫度、濕度數值；探測大氣的壓力的功能，并且按照通訊協(xié)議上傳探測信息。根據功能需求，產品需要含有兩個腔體，其中與管道相通的腔體為密閉腔體A，可承受300kpa氣壓不漏氣，內置了壓力、濕度、溫度傳感器；另一腔體B通過防水透氣閥與大氣相通(I P68)，內置了壓力傳感器。而且還要滿足兩個腔體A、B間的電路聯(lián)通。這就產生了一個機械設計上的難題，在保證兩個獨立腔體密閉的同時還要保證電路聯(lián)通，通常的設計想法和實現手段是在兩個腔體之間打連通孔，連通孔中穿過軟排線，軟排線分別連接A、B腔內電路板，實現電路聯(lián)通。然后再通過橡膠密塞入殘余縫隙，或密封膠灌注殘余縫隙，實現A、B腔體之間的隔絕，且分別密封。
[0003]但是在多次試驗過程中發(fā)現，無論是用密封塞還是密封膠來填補通孔與軟排線之間的空隙。在工作過程中，由于左側腔體A是300kpa高壓狀態(tài)，左側腔內的氣體總是在高壓下通過密封塞和軟排線之間的縫隙泄露到B腔體。采用密封膠亦然，若密封膠是粘稠狀，在高壓下總會被壓出通孔失效。涂膠后若是固化成固態(tài)，軟排線和密封膠和金屬腔體之間無彈性接觸總是具有縫隙，無法實現密封，而且在流水線大批量生產的過程中，涂膠密封效果很大程度依賴于工人裝配水平，密封效果隨裝配人員變化差異明顯，失效率高，廢品率高，且涂膠固化后，后期無法維修。
[0004]至此，既能滿足高壓A腔體和常壓B腔體的分別密封，又能實現A、B腔體間的電路連接，急需一種機械結構的創(chuàng)新，來實現電路聯(lián)通且密封這一核心且普遍問題，且可以作為大批量生產的結構方案。
技術實現思路
[0005]本專利技術的目的是提供一種密封裝置及其多腔體電池箱氣體環(huán)境控制器，以解決上述現有技術存在的問題，通過PCB電路板與環(huán)形密封墊片之間的配合，直接完成對電路接口的密封，且PCB電路板完成電連接，無需進行穿插軟排線及設置密封塞和密封膠，以能夠在電路聯(lián)通的情況下，實現可靠的密封。
[0006]為實現上述目的，本專利技術提供了如下方案：本專利技術提供一種腔體電路接口的密封裝置，包括開設在密閉腔體上的電路接口，所述電路接口的外周側環(huán)繞有環(huán)形密封墊片，所述環(huán)形密封墊片遠離所述電路接口的一側設有PCB電路板，所述PCB電路板的外周邊緣環(huán)繞在所述電路接口的外周側，且沿周向密實貼合在所述環(huán)形密封墊片上，所述PCB電路板對應所述電路接口的位置處與所述密閉腔體內的電氣元件電連接，所述PCB電路板遠離所述密封墊片的一側覆蓋有壓板，所述壓板可拆卸連接在所述密閉腔體上，并壓緊所述PCB電路板
及所述環(huán)形密封墊片。
[0007]優(yōu)選的，所述密閉腔體的外壁上開設有容納槽，所述電路接口開設在所述容納槽的槽底上，且所述環(huán)形密封墊片、所述PCB電路板和所述壓板嵌合在所述容納槽中。
[0008]優(yōu)選的，所述容納槽的槽底呈平面狀結構，并與所述環(huán)形密封墊片面面貼合。
[0009]優(yōu)選的，所述PCB電路板對應所述電路接口的位置處設有凸起結構，所述凸起結構嵌入所述電路接口中。
[0010]優(yōu)選的，所述凸起結構上設有電連接端子，所述電連接端子與所述密閉腔體內的電氣元件電連接。
[0011]優(yōu)選的，所述壓板上設有若干用于壓緊所述PCB電路板和所述環(huán)形密封墊片的預緊螺栓，各所述預緊螺栓等間隔環(huán)繞在所述電路接口的外周側。
[0012]還提供一種多腔體電池箱氣體環(huán)境控制器，包括控制器本體、開設在所述控制器本體上且互相獨立的高壓密閉腔體和常壓密閉腔體，所述控制器本體的外壁上開設有兩所述電路接口，且兩所述電路接口分別與所述高壓密閉腔體和所述常壓密閉腔體相連通，各所述電路接口處均由內至外依次設有所述環(huán)形密封墊片、所述PCB電路板和所述壓板，兩所述PCB電路板電連接。
[0013]優(yōu)選的，所述控制器本體的外壁上開設有容納槽，兩所述電路接口并排開設在所述容納槽的槽底，所述環(huán)形密封墊片嵌合在所述容納槽內，并開設有兩分別與各所述電路接口對接的開口，各對所述PCB電路板和所述壓板分別依次壓制在各所述開口處。
[0014]優(yōu)選的，兩所述PCB電路板為一體式結構，并整體壓制在所述環(huán)形密封墊片遠離所述電路接口的一側，且所述PCB電路板上開設有兩分別對應插接在各所述電路接口的凸起結構，各所述凸起結構分別與所述高壓密閉腔體和所述常壓密閉腔體內的電氣元件電連接。
[0015]優(yōu)選的，兩所述壓板為一體式結構，并整體壓制在所述PCB電路板遠離所述環(huán)形密封墊片的一側。
[0016]本專利技術相對于現有技術取得了以下技術效果：
[0017]第一，通過在電路接口處環(huán)繞設置環(huán)形密封墊片，再利用PCB電路板和壓板進行壓制，使得環(huán)形密封墊片在電路接口和PCB電路板之間擠壓形變，完成PCB電路板在電路接口處的密封，且由于PCB電路板對應電路接口的位置處與密閉腔體內的電氣元件電連接，使得PCB電路板將密閉腔體中的電氣元件電連引出，也就是說通過PCB電路板直接對電路接口處進行密封的同時，完成電路連通工作，無需現有技術中進行穿插軟排線及設置密封塞和密封膠，以能夠在電路聯(lián)通的情況下，實現可靠的密封。
[0018]第二，密閉腔體的外壁上開設有容納槽，電路接口開設在容納槽的槽底上，且環(huán)形密封墊片、PCB電路板和壓板嵌合在容納槽中，進而再將密閉腔體與其他結構進行連接時，由于環(huán)形密封墊片、PCB電路板和壓板嵌合在容納槽中，使得壓板能夠與密閉腔體的外壁相平齊，進而避免對其他外連結構產生限位等影響，而且避免因壓板凸出導致其他外連結構對其產生擠壓等，影響壓板與PCB電路板、環(huán)形密封墊片的密封性能。
[0019]第三，容納槽的槽底呈平面狀結構，并與環(huán)形密封墊片面面貼合，以保證環(huán)形密封墊片與容納槽槽底之間的密實貼合，進而保證對電路接口的密封性。
[0020]第四，包括控制器本體、開設在控制器本體上且互相獨立的高壓密閉腔體和常壓
密閉腔體，控制器本體的外壁上開設有兩電路接口，且兩電路接口分別與高壓密閉腔體和常壓密閉腔體相連通，各電路接口處均由內至外依次設有環(huán)形密封墊片、PCB電路板和壓板，兩PCB電路板電連接，將電路接口開設在控制器本體的外壁上，并分別對應高壓密閉腔體和常壓密閉腔體，使得高壓密閉腔體和常壓密閉腔體的電路接口單獨完成密封后，在通過PCB電路板進行電連導通，由于PCB電路板位于控制器本體的外壁上，使得兩者的電連導通不再穿過高壓密閉腔體和常壓密閉腔體，保證了對高壓密閉腔體和常壓密閉腔體內部密封的穩(wěn)定性，進而實現兩腔體彼此隔絕，且分別密封。多腔體間實現電路聯(lián)通但氣密隔絕的可靠機械結構問題得以解決。
附圖說明
[0021]為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種腔體電路接口的密封裝置，其特征在于，包括開設在密閉腔體上的電路接口，所述電路接口的外周側環(huán)繞有環(huán)形密封墊片，所述環(huán)形密封墊片遠離所述電路接口的一側設有PCB電路板，所述PCB電路板的外周邊緣環(huán)繞在所述電路接口的外周側，且沿周向密實貼合在所述環(huán)形密封墊片上，所述PCB電路板對應所述電路接口的位置處與所述密閉腔體內的電氣元件電連接，所述PCB電路板遠離所述密封墊片的一側覆蓋有壓板，所述壓板可拆卸連接在所述密閉腔體上，并壓緊所述PCB電路板及所述環(huán)形密封墊片。2.根據權利要求1所述的腔體電路接口的密封裝置，其特征在于，所述密閉腔體的外壁上開設有容納槽，所述電路接口開設在所述容納槽的槽底上，且所述環(huán)形密封墊片、所述PCB電路板和所述壓板嵌合在所述容納槽中。3.根據權利要求2所述的腔體電路接口的密封裝置，其特征在于，所述容納槽的槽底呈平面狀結構，并與所述環(huán)形密封墊片面面貼合。4.根據權利要求3所述的腔體電路接口的密封裝置，其特征在于，所述PCB電路板對應所述電路接口的位置處設有凸起結構，所述凸起結構嵌入所述電路接口中。5.根據權利要求4所述的腔體電路接口的密封裝置，其特征在于，所述凸起結構上設有電連接端子，所述電連接端子與所述密閉腔體內的電氣元件電連接。6.根據權利要求5所述的腔體電路接口的密封裝置，其特征在于，所述壓板上設有若干用于壓緊所述PCB電路板和所述環(huán)形密封墊...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：譚蛟騰，姚家紅，錢正軍，
申請(專利權)人：安徽芯核防務裝備技術股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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