本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)，所述芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)包括介質(zhì)層、半導(dǎo)體制冷片和散熱件；介質(zhì)層包括第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層；半導(dǎo)體制冷片一端通過第一介質(zhì)層連接測試板，半導(dǎo)體制冷片另一端通過第二介質(zhì)層連接散熱件；測試板上連接有若干個(gè)控制板，相鄰兩控制板之間設(shè)有一個(gè)散熱件，散熱件一端連接第二介質(zhì)層，散熱件另一端設(shè)有導(dǎo)流板，導(dǎo)流板的兩端分別抵接于兩個(gè)控制板并形成風(fēng)冷間隙，散熱件上設(shè)有通風(fēng)孔，風(fēng)冷間隙通過通風(fēng)孔連通；散熱件包括水冷結(jié)構(gòu)。所述芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)采用水冷+風(fēng)冷的組合式控溫及散熱系統(tǒng)，提高了散熱效率，滿足單位體積內(nèi)高功耗的散熱需求，保證達(dá)到芯片所要求的溫度范圍。的溫度范圍。的溫度范圍。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)
[0001]本技術(shù)屬于控溫及散熱
，具體涉及一種芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
[0002]在一臺(tái)內(nèi)存芯片測試設(shè)備中，產(chǎn)品測試過程中對被測產(chǎn)品的控溫直接影響到測試的效率及結(jié)果。對提供支持的測試主板及系統(tǒng)硬件的控溫是系統(tǒng)整機(jī)運(yùn)行的保障，也是關(guān)乎測試儀性能優(yōu)劣的一個(gè)重要因素。
[0003]在目前通用的DDR4芯片測試儀中，整機(jī)系統(tǒng)散熱功耗集中在CPU上，一般配置標(biāo)準(zhǔn)CPU的風(fēng)冷或水冷系統(tǒng)就可以滿足系統(tǒng)的控溫及散熱需求。
[0004]現(xiàn)業(yè)界DDR5內(nèi)存的運(yùn)行速率及頻率的性能高于DDR4內(nèi)存很多，系統(tǒng)運(yùn)行速度更快，計(jì)算量更多，硬件的散熱功耗也成倍增加，對散熱的挑戰(zhàn)就越大，且DDR5內(nèi)存在結(jié)構(gòu)上與DDR4有所不同，將用于DDR4內(nèi)存的控溫及散熱系統(tǒng)用于DDR5內(nèi)存的測試，控溫效果不能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0005]本技術(shù)的目的是提供一種芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用以下技術(shù)方案：
[0007]一種芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)，用于測試板，包括介質(zhì)層、半導(dǎo)體制冷片和散熱件；
[0008]介質(zhì)層能夠傳導(dǎo)熱量，且介質(zhì)層包括第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層；
[0009]半導(dǎo)體制冷片一端通過第一介質(zhì)層連接測試板，半導(dǎo)體制冷片另一端通過第二介質(zhì)層連接散熱件；
[0010]測試板上連接有若干個(gè)控制板，控制板與散熱件同側(cè)設(shè)置，且相鄰兩控制板之間設(shè)有一個(gè)散熱件，散熱件一端連接第二介質(zhì)層，散熱件另一端設(shè)有導(dǎo)流板，導(dǎo)流板的兩端分別抵接于兩個(gè)控制板并形成風(fēng)冷間隙，散熱件上設(shè)有通風(fēng)孔，風(fēng)冷間隙的近介質(zhì)層端通過通風(fēng)孔連通，以形成冷氣內(nèi)循環(huán)；
[0011]散熱件包括用于半導(dǎo)體制冷片散熱的水冷結(jié)構(gòu)。
[0012]在一種可能的設(shè)計(jì)中，散熱件包括散熱板、導(dǎo)熱銅柱、進(jìn)水口、出水口和沖擊流道，其中，散熱板一端為設(shè)有所述導(dǎo)熱銅柱的高溫端，導(dǎo)熱銅柱設(shè)有若干個(gè)并間隔連接散熱板，相鄰導(dǎo)熱銅柱之間形成散熱間隙；散熱板另一端為設(shè)有所述進(jìn)水口和出水口的低溫端，且進(jìn)水口和出水口相對設(shè)置，沖擊流道設(shè)置在散熱板上并鄰近導(dǎo)熱銅柱；
[0013]進(jìn)水口一端設(shè)有進(jìn)水接頭，進(jìn)水口另一端通過進(jìn)水孔連通沖擊流道，出水口一端設(shè)有出水接頭，出水口另一端通過出水孔連通沖擊流道，進(jìn)水接頭、進(jìn)水口、進(jìn)水孔、沖擊流道、出水孔、出水口和出水接頭組成所述水冷結(jié)構(gòu)。
[0014]在一種可能的設(shè)計(jì)中，沖擊流道內(nèi)設(shè)有若干個(gè)等間距設(shè)置的隔板，相鄰隔板之間形成子流道。
[0015]在一種可能的設(shè)計(jì)中，進(jìn)水接頭和出水接頭均位于散熱板外并延伸至風(fēng)冷間隙內(nèi)，且進(jìn)水接頭和出水接頭相對設(shè)置，進(jìn)水接頭和出水接頭之間設(shè)有用于加快冷氣內(nèi)循環(huán)流速的風(fēng)機(jī)；
[0016]進(jìn)水接頭和出水接頭的側(cè)面設(shè)有水冷板，水冷板上設(shè)有延伸至水冷結(jié)構(gòu)中的散熱翅片，風(fēng)機(jī)固定在水冷板上。
[0017]在一種可能的設(shè)計(jì)中，散熱件還包括外部水冷器，進(jìn)水接頭和出水接頭分別連通外部水冷器，以使水冷結(jié)構(gòu)形成循環(huán)水冷結(jié)構(gòu)。
[0018]在一種可能的設(shè)計(jì)中，散熱板上鋪設(shè)有若干個(gè)導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱管自散熱板的高溫端延伸至散熱板的低溫端。
[0019]在一種可能的設(shè)計(jì)中，所述通風(fēng)孔設(shè)置散熱板上并位于沖擊流道的下方，相應(yīng)地，通風(fēng)孔的兩側(cè)分別設(shè)有所述進(jìn)水孔和出水孔。
[0020]在一種可能的設(shè)計(jì)中，導(dǎo)流板包括直板和弧板，直板的兩端分別連接有一個(gè)所述的弧板，弧板能夠?qū)б錃饬鲃?dòng)方向。
[0021]在一種可能的設(shè)計(jì)中，介質(zhì)層選用導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅膠、相變導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱云母片或?qū)崽沾善?br/>[0022]在一種可能的設(shè)計(jì)中，測試板上設(shè)有多個(gè)ASIC芯片，半導(dǎo)體制冷片設(shè)有若干個(gè)并與ASIC芯片一一對應(yīng)設(shè)置；控制板至少一側(cè)設(shè)有副散熱板，且副散熱板朝向鄰近的散熱件。
[0023]有益效果：
[0024]所述芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)采用水冷+風(fēng)冷的組合式控溫及散熱系統(tǒng)，提高了散熱效率，滿足單位體積內(nèi)高功耗的散熱需求，保證達(dá)到芯片所要求的溫度范圍。風(fēng)冷部分結(jié)合所述芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)形成冷氣內(nèi)循環(huán)，進(jìn)而對控制板進(jìn)行均勻散熱，避免控制板出現(xiàn)過熱現(xiàn)象；水冷部分兼顧了測試板與控制板的散熱需求，即水冷結(jié)構(gòu)直接用于測試片的散熱，水冷結(jié)構(gòu)與冷氣接觸并降低冷氣溫度，達(dá)到間接降低控制板溫度的作用。
[0025]同時(shí)，半導(dǎo)體制冷片設(shè)有多個(gè)并與測試板上的芯片一一對應(yīng)連接，以達(dá)到一對一控溫的效果，對每顆芯片進(jìn)行更精準(zhǔn)的獨(dú)立控溫，保證各芯片之間的溫度均勻度。另外應(yīng)用半導(dǎo)體制冷片兩面的溫差可以使芯片表面達(dá)到一個(gè)很低的溫度。
[0026]此外，針對于DDR5內(nèi)存的結(jié)構(gòu)與DDR4內(nèi)存并不相同，故所述芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)上也進(jìn)行了適應(yīng)性改進(jìn)，以更好貼合DDR5內(nèi)存，保證散熱穩(wěn)定、均勻且徹底，大大提高了散熱效果。
附圖說明
[0027]圖1為一種芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖2為測試板與所述芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)的裝配示意圖。
[0029]圖3為散熱件的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖4為散熱板正面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖5為圖4的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖6為散熱板背面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖7為控制板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖中：
[0035]100、介質(zhì)層；101、第一介質(zhì)層；102、第二介質(zhì)層；200、半導(dǎo)體制冷片；300、散熱件；301、散熱板；302、導(dǎo)熱銅柱；303、進(jìn)水口；304、出水口；305、沖擊流道；306、散熱間隙；307、進(jìn)水接頭；308、進(jìn)水孔；309、出水接頭；310、出水孔；311、隔板；312、導(dǎo)熱管；313、通風(fēng)孔；400、測試板；401、ASIC芯片；500、控制板；501、副散熱板；600、導(dǎo)流板；601、直板；602、弧板；701、風(fēng)冷間隙；702、冷氣內(nèi)循環(huán)；703、風(fēng)機(jī)；704、水冷板。
具體實(shí)施方式
[0036]為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)的描述對本技術(shù)作簡單地介紹，顯而易見地，下面關(guān)于附圖結(jié)構(gòu)的描述僅僅是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在此需要說明的是，對于這些實(shí)施例方式的說明用于幫助理解本技術(shù)，但并不構(gòu)成對本技術(shù)的限定。
[0037]實(shí)施例：
[0038]針對于現(xiàn)有的控溫及散熱系統(tǒng)用于DDR5內(nèi)存測試時(shí)效果不佳的現(xiàn)狀，本技術(shù)在此提供一種芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)，所述芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)采用水冷+風(fēng)冷的組合式控溫及散熱系統(tǒng)，提高了散熱效率，滿足單位體積內(nèi)高功耗的散熱需求，保證達(dá)到芯片所要求的溫度范圍。風(fēng)冷部分結(jié)合所述芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)形成冷氣內(nèi)循環(huán)702，進(jìn)而本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)，用于測試板(400)，其特征在于，包括介質(zhì)層(100)、半導(dǎo)體制冷片(200)和散熱件(300)；介質(zhì)層(100)能夠傳導(dǎo)熱量，且介質(zhì)層(100)包括第一介質(zhì)層(101)和第二介質(zhì)層(102)；半導(dǎo)體制冷片(200)一端通過第一介質(zhì)層(101)連接測試板(400)，半導(dǎo)體制冷片(200)另一端通過第二介質(zhì)層(102)連接散熱件(300)；測試板(400)上連接有若干個(gè)控制板(500)，控制板(500)與散熱件(300)同側(cè)設(shè)置，且相鄰兩控制板(500)之間設(shè)有一個(gè)散熱件(300)，散熱件(300)一端連接第二介質(zhì)層(102)，散熱件(300)另一端設(shè)有導(dǎo)流板(600)，導(dǎo)流板(600)的兩端分別抵接于兩個(gè)控制板(500)并形成風(fēng)冷間隙(701)，散熱件(300)上設(shè)有通風(fēng)孔(313)，風(fēng)冷間隙(701)的近介質(zhì)層(100)端通過通風(fēng)孔(313)連通，以形成冷氣內(nèi)循環(huán)(702)；散熱件(300)包括用于半導(dǎo)體制冷片(200)散熱的水冷結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試用控溫及散熱系統(tǒng)，其特征在于，散熱件(300)包括散熱板(301)、導(dǎo)熱銅柱(302)、進(jìn)水口(303)、出水口(304)和沖擊流道(305)，其中，散熱板(301)一端為設(shè)有所述導(dǎo)熱銅柱(302)的高溫端，導(dǎo)熱銅柱(302)設(shè)有若干個(gè)并間隔連接散熱板(301)，相鄰導(dǎo)熱銅柱(302)之間形成散熱間隙(306)；散熱板(301)另一端為設(shè)有所述進(jìn)水口(303)和出水口(304)的低溫端，且進(jìn)水口(303)和出水口(304)相對設(shè)置，沖擊流道(305)設(shè)置在散熱板(301)上并鄰近導(dǎo)熱銅柱(302)；進(jìn)水口(303)一端設(shè)有進(jìn)水接頭(307)，進(jìn)水口(303)另一端通過進(jìn)水孔(308)連通沖擊流道(305)，出水口(304)一端設(shè)有出水接頭(309)，出水口(304)另一端通過出水孔(310)連通沖擊流道(305)，進(jìn)水接頭(307)、進(jìn)水口(303)、進(jìn)水孔(308)、沖擊流道(305)、出水孔(310)、出水口(304)和出水接頭(309)組成所述水冷結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測試...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：賴俊生，曹明德，
申請(專利權(quán))人：皇虎測試科技深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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