本發明專利技術公開了一種運用3D打印技術的分段或長短金手指加工方法，包括以下步驟：將多個單層覆銅板進行壓合得到多層覆銅板后進行鉆孔、電鍍、外層圖形轉移及油墨工藝制程；進行水平前處理，依次通過酸洗、微蝕、防擴散層處理和烘干處理；進行抗鍍油墨3D打印；通過烘烤或UV光固化流程；采用干膜進行保護，同時去除其他位置的防擴散層，電鍍金時金手指區電鍍上鎳金；使用水平除膜線去除非電鍍金區保護層的干膜及金手指區的抗鍍油墨；將非金手指區干膜保護起來進行堿性蝕刻，把金手指間的分段銅層蝕刻斷開，最后使用去膜線去除非金手指區干膜。本發明專利技術提供的一種運用3D打印技術的分段或長短金手指加工方法，能夠縮短工藝流程和提高控制精度，有效解決傳統加工方式存在的問題。有效解決傳統加工方式存在的問題。有效解決傳統加工方式存在的問題。
【技術實現步驟摘要】
一種運用3D打印技術的分段或長短金手指加工方法
[0001]本專利技術涉及一種運用3D打印技術的分段或長短金手指加工方法，屬于PCB板制作加工
技術介紹
[0002]隨著5G大規模的商用，數據中心的數據運作也越來越多樣化，服務器結構也趨于模塊結構化，其金手指類模塊化Riser卡在設計上及需求上均發生了很大的變化，為了改善信號完整性及支持熱插拔功能，金手指在設計上需求分段或長短，為了改善高密出線、提升板子空間密度利用率，金手指的間距從1.0mmPitch(PCIe)往0.6mm Pitch(OCP 3.0)方向設計，傳統的加工方式已不能滿足產品設計需求的發展。
[0003]目前分段、長短金手指加工流程是采用分段區保護
→
電鍍金
→
去除分段區保護
→
蝕刻分段區，因此分段區保護好壞直接影響到后面的品質部分。現階段分段區保護采用傳統的方法:前處理
→
印刷感光濕膜
→
預烤
→
對片曝光
→
長烤，此流程主要有下面幾個問題點：分段間距能力不足，只能加工10mil以上間距，現有產品設計會到4mil間距；受板子縮拉、尺寸及底片的影響，其對位精度≥
±
3mil，無法滿足
±
2mil甚至
±
1mil的需要；傳統做法目前只適用于正常金手指產品，無法加工階梯類金手指產品；由于采用絲網印刷方式，感光濕膜厚度不均，金手指邊緣粘金不良比例高。
專利
技術實現思路
[0004]本專利技術要解決的技術問題是，克服現有技術的缺陷，提供一種運用3D打印技術的分段或長短金手指加工方法，能夠縮短工藝流程和提高控制精度，同時克服傳統無法加工階梯類金手指產品和光濕膜厚度不均，金手指邊緣粘金不良比例高的問題。
[0005]為解決上述技術問題，本專利技術采用的技術方案為：
[0006]一種運用3D打印技術的分段或長短金手指加工方法，包括以下步驟：
[0007]將多個單層覆銅板進行壓合得到多層覆銅板后進行鉆孔、電鍍、外層圖形轉移及油墨工藝制程，其中，外層圖形轉移時，在小片排版的撇斷區的四個角蝕刻出四個光學定位點，在油墨工藝制程時，四個光學定位點不覆蓋油墨；
[0008]將經過油墨工藝制程后的多層覆銅板進行水平前處理，依次通過酸洗、微蝕、防擴散層處理和烘干處理；
[0009]3D打印前，將烘干處理后的多層覆銅板使用機臺定位Pin進行粗定位，機臺使用CCD針對每個小片排版邊上的光學定位點進行粗準定位，抓取X與Y的位置值，然后與理論值進行比對，形成相應的變化值，針對每個打印坐標根據變化值進行相應的補償；
[0010]根據金手指區設計圖形，其分成二部分進行抗鍍油墨3D打印，先打印基材區，然后打印基材+金手指區；
[0011]將3D打印后的多層覆銅板通過烘烤或UV光固化流程，使抗鍍油墨完合固化，同時防擴散層也與油墨互溶后固化；
[0012]將多層覆銅板進行壓干膜、曝光和顯影處理，把多層覆銅板上金手指顯露出來，然后將多層覆銅板非電鍍區采用干膜進行保護，同時去除其他位置的防擴散層，電鍍金時金手指區電鍍上鎳金，抗鍍油墨區則無法電鍍上鎳金；
[0013]使用水平除膜線去除非電鍍金區保護層的干膜及金手指區的抗鍍油墨；
[0014]將多層覆銅板進行壓干膜、曝光和顯影處理，把多層覆銅板上金手指顯露出來，然后將非金手指區干膜保護起來進行堿性蝕刻，把金手指間的分段銅層蝕刻斷開，最后使用去膜線去除非金手指區干膜。
[0015]光學定位點大小為2.0
±
0.5mm；油墨制程時，四個光學定位點與油墨區之間間距大于0.25mm。
[0016]打印基材區，根據外層電鍍銅厚來制定基材區打印厚度，基材區打印厚度比銅厚大0.1mil；打印基材+金手指區，使銅面厚控制在0.4
?
1.0mil。
[0017]多層覆銅板使用110～150度烘烤1～2小時后再以速度1
±
0.5米/分速度、能量1000
±
100mj/cm2經過UV機臺。
[0018]水平除膜線采用除膠有機堿，堿性溶液體積濃度控制在3～7％。
[0019]水平除膜線溫度為65
±
10度，速度為2
±
1米/分。
[0020]本專利技術的有益效果：本專利技術提供的一種運用3D打印技術的分段或長短金手指加工方法，主要針對分段區保護的方式進行工藝流程優化，采用3D打印的方式來進行加工，流程設計上:前處理
→
3D打印
→
固化，流程上大縮短，效率高，作業時可減少24小時；同時在定位方式上，采用CCD小PCS(小片排版)定位，系統對準度高，可實現4mil間距，
±
1mil對準度；采用抗鍍油墨覆蓋均勻好，無露銅沾金品質問題。
附圖說明
[0021]圖1是本專利技術中400G光模塊圖；
[0022]圖2是本專利技術中小片排版結構圖；
[0023]圖3是本專利技術中光學定位點在小片排版上的位置圖；
[0024]圖4是本專利技術中多層覆銅板油墨后的結構圖；
[0025]圖5是本專利技術中多層覆銅板覆蓋防擴散層的結構圖；
[0026]圖6是本專利技術中3D打印后的結構圖；
[0027]圖7是本專利技術中保護干膜和電鍍鎳金位置圖；
[0028]圖8是本專利技術中金手指蝕刻分段后的結構圖。
具體實施方式
[0029]下面結合附圖對本專利技術作進一步描述，以下實施例僅用于更加清楚地說明本專利技術的技術方案，而不能以此來限制本專利技術的保護范圍。
[0030]本專利技術用于實現400G光模塊QSFP
?
DD的加工，其光模塊結構如圖1所示。光模塊對應的小片排版(PCS)結構(最小出貨單位)如圖2所示。公開一種運用3D打印技術的分段或長短金手指加工方法，具體包括以下步驟：
[0031]步驟一，將多個單層覆銅板進行壓合得到多層覆銅板后進行鉆孔、電鍍、外層圖形轉移及油墨工藝制程，油墨后結構如下圖4所示。外層圖形轉移時，根據金手指的設計及排
版方式，在金手指區增加3D打印精準對位用(光學定位點)PAD四個，四個光學定位點在小片排版上的位置圖如圖3所示，可以以最小PCS定義或出貨最小單位定義或工作panel來定義對準度PAD。PAD大小2.0
±
0.5mm可選；油墨制程時，此四個PAD不可覆蓋油墨，需挖開0.25mm間距以上。
[0032]步驟二，3D打印前處理:油墨后的多層覆銅板進行水平前處理，通過酸洗
→
微蝕
→
防擴散層處理
→
烘干，增加表面粗糙來增強結合力。在多層覆銅板表面形成一層有機薄膜的防擴散層。防擴散層處理主要防止3D打印的油墨表面擴散，影響精度，多層覆銅板覆蓋防擴散層的結構如圖5所示。在步驟本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種運用3D打印技術的分段或長短金手指加工方法，其特征在于：包括以下步驟：將多個單層覆銅板進行壓合得到多層覆銅板后進行鉆孔、電鍍、外層圖形轉移及油墨工藝制程，其中，外層圖形轉移時，在小片排版的撇斷區的四個角蝕刻出四個光學定位點，在油墨工藝制程時，四個光學定位點不覆蓋油墨；將經過油墨工藝制程后的多層覆銅板進行水平前處理，依次通過酸洗、微蝕、防擴散層處理和烘干處理；3D打印前，將烘干處理后的多層覆銅板使用機臺定位Pin進行粗定位，機臺使用CCD針對每個小片排版邊上的光學定位點進行粗準定位，抓取X與Y的位置值，然后與理論值進行比對，形成相應的變化值，針對每個打印坐標根據變化值進行相應的補償；根據金手指區設計圖形，其分成二部分進行抗鍍油墨3D打印，先打印基材區，然后打印基材+金手指區；將3D打印后的多層覆銅板通過烘烤或UV光固化流程，使抗鍍油墨完合固化，同時防擴散層也與油墨互溶后固化；將多層覆銅板進行壓干膜、曝光和顯影處理，把多層覆銅板上金手指顯露出來，然后將多層覆銅板非電鍍區采用干膜進行保護，同時去除其他位置的防擴散層，電鍍金時金手指區電鍍上鎳金，抗鍍油墨區則無法電鍍上鎳金；使用水平除膜線去除非電鍍金區保護層的干膜及金手指區的抗鍍油墨；將多層覆銅板進行壓干膜、曝光和顯影處理，把多層覆銅板上金手指顯露出來，然后將非金手指區干膜保護起來...
【專利技術屬性】
技術研發人員：楊志剛，趙波，陳敬軍，
申請(專利權)人：黃石滬士電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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