本發明專利技術公開了利用黃金制作仿鉆的方法,包括以下步驟:將黃金材料結合半導體材料進行熔煉處理;將熔煉處理后得到的材料使用物理方式進行壓片處理,以得到第一硬度的壓片材料;對第一硬度的壓片材料使用物理方式進行壓縮成型處理,以得到第二硬度的成型產品;對成型產品利用數控CNC進行車面處理,得到車面產品;對車面產品進行拋光處理,得到拋光產品;對拋光產品利用含銠的電鍍液進行電鍍處理,得到仿鉆產品。通過進行二次物理增硬,同時結合電鍍處理環節的化學增硬,硬度能達到維氏100以上,再利用數控CNC進行車面處理,使得原本的黃金材質具有鉆石的切割面效果,實現了由黃金材料加工出與天然鉆石效果一樣的仿鉆產品,提升了回收再利用價值。收再利用價值。收再利用價值。
【技術實現步驟摘要】
利用黃金制作仿鉆的方法
[0001]本專利技術涉及珠寶加工
,更具體地說是利用黃金制作仿鉆的方法。
技術介紹
[0002]天然鉆石因為稀有和不可再生,價格昂貴,導致一般消費能力有限的消費者望而卻步。而目前市面上的仿造鉆石大多是由常見的材料制作而成,例如用玻璃、人造尖晶石、水晶和黃玉等等制作而成,制作出的仿造鉆石本身沒有太多回收價值,無法回收再利用,消費者購買欲望也不高。
[0003]黃金作為一種貴金屬,其本身具有較高的價值屬性,而且能夠回收再利用,如果利用黃金材料來加工成與天然鉆石效果一樣的仿鉆產品,必定會收到消費者的青睞,提升消費者的購買欲望。
[0004]目前,無法利用黃金加工出與天然鉆石效果一樣的仿鉆產品,主要原因是黃金質地較軟,不容易進行車面處理,即使市面上有利用黃金來加工,但加工出的仿鉆產品無法達到與天然鉆石一樣的切割面效果,而且容易出現褪色的問題。
技術實現思路
[0005]本專利技術的目的在于克服現有技術的不足,提供利用黃金制作仿鉆的方法。
[0006]為實現上述目的,本專利技術采用以下技術方案:
[0007]本專利技術提供了一種利用黃金制作仿鉆的方法,所述方法包括:
[0008]將黃金材料結合半導體材料進行熔煉處理;
[0009]將熔煉處理后得到的材料使用物理方式進行壓片處理,以得到第一硬度的壓片材料;
[0010]對第一硬度的壓片材料使用物理方式進行壓縮成型處理,以得到第二硬度的成型產品;
[0011]對成型產品利用數控CNC進行車面處理,得到車面產品;
[0012]對車面產品進行拋光處理,得到拋光產品;
[0013]對拋光產品利用含銠的電鍍液進行電鍍處理,得到仿鉆產品。
[0014]其進一步技術方案為:所述半導體材料為鍺合金粉。
[0015]其進一步技術方案為:與黃金原料結合的半導體材料含量小于萬分之五。
[0016]其進一步技術方案為:所述第二硬度的成型產品的硬度大于所述第一硬度的壓片材料的硬度。
[0017]其進一步技術方案為:所述第二硬度的成型產品的硬度為維氏硬度95度以上。
[0018]其進一步技術方案為:所述對成型產品利用數控CNC進行車面處理,得到車面產品中,刀具轉動速度設定為每分鐘22000轉,刀具夾角設定為130度。
[0019]其進一步技術方案為:所述對成型產品利用數控CNC進行車面處理,得到車面產品中,利用刀具車出160個面,每個面垂直角為35度角。
[0020]其進一步技術方案為:車出160個面中包括星部32個面,腰部64個面,底部64個面。
[0021]其進一步技術方案為:所述黃金材料為K金。
[0022]其進一步技術方案為:所述對拋光產品利用含銠的電鍍液進行電鍍處理,得到仿鉆產品之后,包括:
[0023]對仿鉆產品進行鍍膜處理。
[0024]本專利技術與現有技術相比的有益效果是:通過在壓片處理和壓縮成型處理環節進行二次物理增硬,同時結合電鍍處理環節的化學增硬,得到了可塑性的硬度要求,硬度能達到維氏100以上,再利用數控CNC進行車面處理,使得原本的黃金材質具有鉆石的切割面效果,實現了由黃金材料加工出與天然鉆石效果一樣的仿鉆產品,不僅能夠提升消費者的購買欲,而且具有可回收再利用價值。
[0025]上述說明僅是本專利技術技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本專利技術技術手段,可依照說明書的內容予以實施,并且為了讓本專利技術的上述和其它目的特征及優點能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實施例,詳細說明如下。
附圖說明
[0026]為了更清楚地說明本專利技術實施例技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本專利技術的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1為本專利技術具體實施例提供的利用黃金制作仿鉆的方法的流程圖一;
[0028]圖2為本專利技術具體實施例提供的利用黃金制作仿鉆的方法的流程圖二。
具體實施方式
[0029]下面將結合本專利技術具體實施例,對本專利技術的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本專利技術一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本專利技術保護的范圍。
[0030]應當理解,當在本說明書和權利要求書中使用時,術語“包括”和“包含”指示所描述特征、整體、步驟、操作、元素和/或組件的存在,但并不排除一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元素、組件和/或其集合的存在或添加。
[0031]還應當理解,在本專利技術說明書中所使用的術語僅僅是出于描述特定實施例的目的而并不意在限制本專利技術。如在本專利技術說明書和所附權利要求書中所使用的那樣,除非上下文清楚地指明其它情況,否則單數形式的“一”、“一個”及“該”意在包括復數形式。
[0032]還應當進一步理解,在本專利技術說明書和所附權利要求書中使用的術語“和/或”是指相關聯列出的項中的一個或多個的任何組合以及所有可能組合,并且包括這些組合。
[0033]如圖1所示,本專利技術實施例提供了一種利用黃金制作仿鉆的方法,該方法包括以下步驟:S10
?
S60。
[0034]S10、將黃金材料結合半導體材料進行熔煉處理。
[0035]黃金材料優選為K金,具體的,例如24K金、22K金、18K金、9K金等等,更為優選地,選擇24K金作為主原料。半導體材料優選為鍺合金粉。
[0036]在本實施例中,選擇24K金和鍺合金粉進行熔煉處理,需要說明的是,與24K金結合的鍺合金粉含量小于萬分之五。
[0037]具體的熔煉處理如下:準備黃金原材料,確保黃金原材料金干凈無雜質,并根據需求切割或制備成適當的形狀和尺寸。同時準備鍺合金粉,將鍺合金粉細致研磨,以確保顆粒尺寸均勻細小。再使用熔爐或其他適當的設備熔煉環境,熔煉溫度應足夠高以使黃金和鍺合金粉完全熔化,在熔融的黃金中逐漸加入鍺合金粉,同時進行均勻的攪拌,以確保鍺顆粒均勻分散在黃金中。根據實際需求,控制熔煉時間和溫度,使黃金與鍺合金粉充分反應和均勻混合。
[0038]S20、將熔煉處理后得到的材料使用物理方式進行壓片處理,以得到第一硬度的壓片材料。
[0039]采用壓片機反復擠壓使熔煉處理后得到的材料的硬度增加,最終壓成片的形狀,壓成片的厚度在此不做限定。
[0040]S30、對第一硬度的壓片材料使用物理方式進行壓縮成型處理,以得到第二硬度的成型產品。
[0041]通過300噸油壓設備(或者其它擠壓設備)進行復合切模以及限位擠壓(在固定空間內)壓縮成產品的外形。第二硬度的成型產品的硬度需要大于第一硬度的壓片材料的硬度,且第二硬度的成型產品的硬度需滿足維氏硬度95度以上。
[0042]通過兩次物理增硬的處理,改善了黃金的硬度和強度本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.利用黃金制作仿鉆的方法,其特征在于,所述方法包括:將黃金材料結合半導體材料進行熔煉處理;將熔煉處理后得到的材料使用物理方式進行壓片處理,以得到第一硬度的壓片材料;對第一硬度的壓片材料使用物理方式進行壓縮成型處理,以得到第二硬度的成型產品;對成型產品利用數控CNC進行車面處理,得到車面產品;對車面產品進行拋光處理,得到拋光產品;對拋光產品利用含銠的電鍍液進行電鍍處理,得到仿鉆產品。2.根據權利要求1所述的利用黃金制作仿鉆的方法,其特征在于,所述半導體材料為鍺合金粉。3.根據權利要求2所述的利用黃金制作仿鉆的方法,其特征在于,與黃金原料結合的半導體材料含量小于萬分之五。4.根據權利要求1所述的利用黃金制作仿鉆的方法,其特征在于,所述第二硬度的成型產品的硬度大于所述第一硬度的壓片材料的硬度。5.根據權利要求1或4所述的利用黃金制作仿鉆的方法,其特征在于,所...
【專利技術屬性】
技術研發人員:汪正文,陳楚煥,
申請(專利權)人:深圳市冠華珠寶有限公司,
類型:發明
國別省市:
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