本實用新型專利技術(shù)提供一種均熱板和電子設(shè)備。均熱板(1)的特征在于，具備：殼體(10)，其由外緣接合在一起的相向的第1片材(11)和第2片材(12)構(gòu)成，并在上述第1片材的內(nèi)壁面(11a)與上述第2片材的內(nèi)壁面(12a)之間具有內(nèi)部空間(13)；工作液(20)，其被封入上述殼體(10)的內(nèi)部空間(13)；多個凸部(60)，其隔開間隔而配置于上述第1片材的內(nèi)壁面(11a)；多個支柱(40)，其隔開間隔而配置于上述第2片材的內(nèi)壁面(12a)；以及芯體(30)，其配置于上述支柱(40)與上述凸部(60)之間，上述凸部(60)包括多個第1凸部(61)和與高度方向垂直的截面的面積比上述第1凸部(61)大的多個第2凸部(62)，在從上述第1片材(11)和上述第2片材(12)相向的方向俯視時，上述支柱(40)配置于與上述第2凸部(62)重疊的位置，上述支柱(40)與上述芯體(30)接合，并且上述芯體(30)與上述第2凸部(62)接合。并且上述芯體(30)與上述第2凸部(62)接合。并且上述芯體(30)與上述第2凸部(62)接合。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】均熱板和電子設(shè)備
[0001]本技術(shù)涉及均熱板和電子設(shè)備。
技術(shù)介紹
[0002]近年來，因元件的高集成化和高性能化產(chǎn)生的發(fā)熱量增加。此外，由于產(chǎn)品越來越小型化，所以發(fā)熱密度增加，因此，散熱對策變得重要。該狀況在智能手機(jī)和平板電腦等移動終端的領(lǐng)域中特別顯著。作為熱對策構(gòu)件，多數(shù)使用石墨片等，但此時熱輸送量不充分，因此，正在研究使用各種熱對策構(gòu)件。其中，為了能夠非常有效地使熱擴(kuò)散，正在研究使用作為面狀的導(dǎo)熱管的均熱板。
[0003]均熱板具有在殼體的內(nèi)部封入有工作介質(zhì)和通過毛細(xì)管力輸送工作介質(zhì)的芯體這種構(gòu)造。上述工作介質(zhì)在吸收來自發(fā)熱元件的熱的蒸發(fā)部處吸收來自發(fā)熱元件的熱并在均熱板內(nèi)完成蒸發(fā)之后，工作介質(zhì)移動至冷凝部，被冷卻而返回液相。返回至液相的工作介質(zhì)由于芯體的毛細(xì)管力而再次移動至發(fā)熱元件側(cè)的蒸發(fā)部，對發(fā)熱元件進(jìn)行冷卻。通過反復(fù)該動作，從而均熱板能夠不具有外部動力就自主地工作，能夠利用工作介質(zhì)的蒸發(fā)潛熱和冷凝潛熱而使熱二維地以高速擴(kuò)散。
[0004]為了應(yīng)對智能手機(jī)和平板電腦等移動終端的輕薄化，也謀求均熱板輕薄化。在這樣的薄型的均熱板中，要求兼顧機(jī)械強(qiáng)度和熱輸送效率的確保。
[0005]專利文獻(xiàn)1公開有使用了在兩個片材之間設(shè)置有柱的殼體的均熱板。
[0006]在該殼體重疊有凸部、芯體和柱，它們通過擴(kuò)散接合等使其接點平緩地接合。若成為這樣的構(gòu)造，則能夠在薄型構(gòu)造中使最大熱輸送量變大。
[0007]專利文獻(xiàn)1：國際公開第2018/199218號
[0008]在工作液的沸點以上的溫度下使用均熱板的情況下，工作液產(chǎn)生氣化而容易使均熱板的殼體內(nèi)的內(nèi)壓變高。而且，存在如下情況：若均熱板的殼體內(nèi)的內(nèi)壓變高，則凸部與芯體之間的接合剝離而使均熱板膨脹。
[0009]該影響在為了進(jìn)一步提高均熱板的性能而使用沸點低的工作液的情況下變得顯著。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0010]本技術(shù)是為了解決上述問題而完成的，目的在于提供能夠防止在殼體內(nèi)的內(nèi)壓變高的情況下均熱板膨脹的均熱板。本技術(shù)的目的還在于提供具備上述均熱板的電子設(shè)備。
[0011]本技術(shù)的均熱板的特征在于，具備：殼體，其由外緣接合在一起的相向的第1片材和第2片材構(gòu)成，并在上述第1片材的內(nèi)壁面與上述第2片材的內(nèi)壁面之間具有內(nèi)部空間；工作液，其被封入上述殼體的內(nèi)部空間；多個凸部，其隔開間隔而配置于上述第1片材的內(nèi)壁面；多個支柱，其隔開間隔而配置于上述第2片材的內(nèi)壁面；以及芯體，其配置于上述支柱與上述凸部之間，上述凸部包括多個第1凸部和與高度方向垂直的截面的面積比上述第1
凸部大的多個第2凸部，在從上述第1片材和上述第2片材相向的方向俯視時，上述支柱配置于與上述第2凸部重疊的位置，上述支柱與上述芯體接合，并且上述芯體與上述第2凸部接合。
[0012]本技術(shù)的電子設(shè)備的特征在于，具備本技術(shù)的均熱板。
[0013]根據(jù)本技術(shù)，能夠提供能夠防止在殼體內(nèi)的內(nèi)壓變高的情況下均熱板膨脹的均熱板。
附圖說明
[0014]圖1是示意性地表示均熱板的構(gòu)造的一例的剖視圖。
[0015]圖2是示意性地表示均熱板的一例的截面俯視圖。
[0016]圖3是示意性地表示支柱與第2凸部的位置的重疊的一例的俯視圖。
[0017]圖4是示意性地表示支柱與第2凸部的位置的重疊的其他一例的俯視圖。
[0018]圖5是示意性地表示均熱板的其他構(gòu)造的一例的截面俯視圖。
[0019]圖6是圖5的B
?
B線剖視圖。
[0020]圖7是表示比較例1的剝離面的外觀的照片。
[0021]圖8是表示實施例1的剝離面的外觀的照片。
具體實施方式
[0022]以下，對本技術(shù)的均熱板進(jìn)行說明。
[0023]然而，本技術(shù)不限定于以下的結(jié)構(gòu)，能夠在不變更本技術(shù)的主旨的范圍內(nèi)適當(dāng)?shù)刈兏鴳?yīng)用。另外，將以下記載的本技術(shù)的各個優(yōu)選的結(jié)構(gòu)中兩個以上結(jié)構(gòu)組合起來而成的結(jié)構(gòu)也是本技術(shù)的
技術(shù)實現(xiàn)思路
。
[0024]以下所示的各實施方式是例示性的，能夠進(jìn)行不同的實施方式中所示的結(jié)構(gòu)的部分的置換或者組合是不言而喻的。
[0025]以下所示的附圖是示意性的，存在其尺寸、縱橫比的比例尺等與實際的產(chǎn)品不同的情況。
[0026]圖1是示意性地表示均熱板的構(gòu)造的一例的剖視圖。
[0027]圖1所示的均熱板1具備：殼體10，其由相向的第1片材11和第2片材12構(gòu)成，并在第1片材11的內(nèi)壁面11a與第2片材12的內(nèi)壁面12a之間具有內(nèi)部空間13；工作液20，其被封入殼體10的內(nèi)部空間13；多個凸部60，其隔開間隔而配置于第1片材11的內(nèi)壁面11a；多個支柱40，其隔開間隔而配置于第2片材12的內(nèi)壁面12a；以及芯體30，其設(shè)置于支柱40與凸部60之間。芯體30沿著第1片材11的內(nèi)壁面11a和第2片材12的內(nèi)壁面12a的方向配置。
[0028]第1片材11和第2片材12在外緣處通過密封部50而相互接合且密封。
[0029]凸部60也可以與第1片材11一體，例如，也可以是通過對第1片材11的內(nèi)壁面11a進(jìn)行蝕刻加工等而形成的。同樣，支柱40也可以與第2片材12一體，例如也可以是通過對第2片材12的內(nèi)壁面12a進(jìn)行蝕刻加工等而形成的。在本實施方式中，凸部60(第1凸部61和第2凸部62)和支柱40均為柱狀。
[0030]工作液20以液相的形式存在于芯體30中和凸部60之間的內(nèi)部空間13。此外，工作液20在支柱40之間的內(nèi)部空間13內(nèi)主要以氣相(工作液為水的情況下是水蒸汽)的形式存
在。
[0031]例如，在第1片材11的不與第2片材12相向的主面(外壁面)配置有發(fā)熱構(gòu)件70。作為發(fā)熱構(gòu)件，可舉出電子設(shè)備的電子部件例如中央處理裝置(CPU)等。
[0032]因發(fā)熱構(gòu)件70的熱，液相的工作液20在發(fā)熱構(gòu)件70的正上方氣化，一邊奪走發(fā)熱構(gòu)件70的熱一邊氣化的工作液從芯體30向支柱40之間的內(nèi)部空間13移動。
[0033]氣化的工作液20在殼體10內(nèi)移動而在殼體10的外緣附近處冷凝，成為液相。
[0034]成為液相的工作液20進(jìn)行如下動作：由于芯體30具有的毛細(xì)管力而被芯體30吸收，在芯體30內(nèi)再次向發(fā)熱構(gòu)件70移動而奪走發(fā)熱構(gòu)件70的熱。
[0035]通過工作液像上述這樣在殼體內(nèi)循環(huán)移動，進(jìn)行基于均熱板的發(fā)熱構(gòu)件的冷卻。
[0036]另外，發(fā)熱構(gòu)件70也可以配置于第2片材12的不與第1片材11相向的主面(外壁面)。
[0037]圖2是示意性地表示均熱板的一例的截面俯視圖。
[0038]圖2示出從構(gòu)成均熱板1的第2片材12側(cè)看到的俯視圖，透過第2片材12和芯體30而示出凸部60的配置方式。
[0039]另外，圖1也可以說是在圖2所示的A
?
A截面處剖切均熱板1而示出的剖視圖。
[0040]凸部60具有多個第1凸部61和本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】1.一種均熱板，其特征在于，具備：殼體，其由外緣接合在一起的相向的第1片材和第2片材構(gòu)成，并在所述第1片材的內(nèi)壁面與所述第2片材的內(nèi)壁面之間具有內(nèi)部空間；工作液，其被封入所述殼體的內(nèi)部空間；多個凸部，其隔開間隔而配置于所述第1片材的內(nèi)壁面；多個支柱，其隔開間隔而配置于所述第2片材的內(nèi)壁面；以及芯體，其配置于所述支柱與所述凸部之間，所述凸部包括多個第1凸部和與高度方向垂直的截面的面積比所述第1凸部大的多個第2凸部，在從所述第1片材和所述第2片材相向的方向俯視時，所述支柱配置于與所述第2凸部重疊的位置，所述支柱與所述芯體接合，并且所述芯體與所述第2凸部接合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均熱板，其特征在于，在從所述第1片材和所述第2片材相向的方向俯視時，所述支柱的面積的75％以上與所述第2凸部重疊。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的均熱板，其特征在于，所述第2凸部的與高度方向垂直的截面的面積大于所述支柱的與高度方向垂直的截面的面積。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的均熱板，其特征在于，所述第2凸部的與高度方向垂直的截面的面積相對于所述支柱的與高度方向垂直的截面的面積而言的比例為100％以上且130％以下。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的均熱板，其特征在...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：小島慶次郎，椿信人，
申請(專利權(quán))人：株式會社村田制作所，
類型：新型
國別省市：
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