本實用新型專利技術公開了一種復合型導熱硅膠墊。一種復合型導熱硅膠墊,包括:導熱硅膠墊和金屬材質的立體式散熱結構;所述立體式散熱結構包括安裝在所述導熱硅膠墊頂部的散熱架,所述散熱架的上方設有散熱板,所述散熱架與所述散熱板之間通過多個連接片連接,所述散熱架的下方設有多個吸熱片,所述吸熱片與所述散熱架之間通過導熱絲連接。本實用新型專利技術提供的一種復合型導熱硅膠墊通過設置由導熱硅膠墊和金屬材質的立體式散熱結構組成的復合導熱硅膠墊,采用可變形的立體式散熱結構,能夠使復合導熱硅膠墊適合多種適用環境,提高復合散熱硅膠墊的適用范圍,并且能夠提高導熱硅膠墊的導熱、散熱能力。熱能力。熱能力。
【技術實現步驟摘要】
一種復合型導熱硅膠墊
[0001]本技術涉及導熱硅膠墊
,尤其涉及一種復合型導熱硅膠墊。
技術介紹
[0002]導熱硅膠片是以硅膠為基材的一種導熱介質膠片,在行業內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用。
[0003]現有的導熱硅膠片的導熱系數:高導熱硅膠墊(3.0~8.0W/m*K,或以上),普通導熱硅膠墊(1.0~2.0W/m*K),強粘性導熱硅膠墊(1.0W/m*K),強韌性導熱硅膠墊(1.0W/m*K),相對于銅、銀等金屬材料的導熱系數,導熱硅膠片還有較大差距,其散熱能力較低。
[0004]因此,有必要提供一種復合型導熱硅膠墊解決上述技術問題。
技術實現思路
[0005]針對上述情況,為克服現有技術缺陷,本技術提供了一種復合型導熱硅膠墊提高導熱硅膠墊的散熱能力。
[0006]為實現上述目的,本技術采用的技術方案如下:
[0007]復合型導熱硅膠墊,包括:導熱硅膠墊和金屬材質的立體式散熱結構;所述立體式散熱結構包括安裝在所述導熱硅膠墊頂部的散熱架,所述散熱架的上方設有散熱板,所述散熱架與所述散熱板之間通過多個連接片連接,初始狀態下,散熱架與散熱板為緊密接觸狀態,可以通過拉拽散熱板的一側使連接片彎折,進而使散熱板與散熱架分隔開一定距離,增大散熱板以及散熱架與空氣的接觸面積,提高散熱速度,所述散熱架的下方設有多個吸熱片,所述吸熱片與所述散熱架之間通過導熱絲連接,所述吸熱片安裝在所述導熱硅膠片的底部。
[0008]優選的,所述導熱硅膠墊的底部開設有與所述吸熱片相適配的卡槽。
[0009]優選的,所述導熱硅膠墊的頂部開設有與所述散熱架相適配的安裝槽,安裝槽與卡槽相連通。
[0010]優選的,所述散熱板的頂部設有粘合層,粘合層為膠體。
[0011]優選的,所述導熱絲為螺旋狀,其兩端連接散熱架和吸熱片。
[0012]優選的,所述散熱架、所述散熱板、所述連接片、所述吸熱片和所述導熱絲的材質均為銅,散熱板與連接片一體成型。
[0013]與現有技術相比,本技術具有以下有益效果:
[0014](1)本技術通過設置由導熱硅膠墊和金屬材質的立體式散熱結構組成的復合導熱硅膠墊,采用可變形的立體式散熱結構,能夠使復合導熱硅膠墊適合多種適用環境,提高復合散熱硅膠墊的適用范圍,并且能夠提高導熱硅膠墊的導熱、散熱能力;
[0015](2)本技術通過設置在導熱硅膠墊上開設卡槽和安裝槽,能夠提高吸熱片、散熱架與導熱硅膠墊的連接強度,使散熱板與散熱架之間能夠貼合,縮小整個復合型導熱硅
膠墊的所占空間,并且能夠使吸熱片與元件貼合,使吸熱片能夠正常的導熱;
[0016](3)本技術通過設置散熱板的頂部設有粘合層,能夠方便添加其他吸熱片、散熱板等,進一步提高散熱板的散熱能力,也可以通過粘合層與設備外殼進行粘合,對散熱板進行固定;
[0017](4)本技術通過設置導熱絲為螺旋狀,提高導熱絲的韌性,防止其受壓折斷;
[0018](5)本技術通過設置材料為銅的散熱架、散熱板、連接片、吸熱片和導熱絲,能夠使立體式散熱結構具有較好的散熱能力。
附圖說明
[0019]圖1為本技術提供的復合型導熱硅膠墊的結構示意圖;
[0020]圖2為圖1所示的復合型導熱硅膠墊中導熱硅膠墊的結構示意圖;
[0021]圖3為圖1所示的復合型導熱硅膠墊中導熱硅膠墊的結構示意圖;
[0022]圖4為圖1所示的復合型導熱硅膠墊中立體式散熱結構的結構示意圖;
[0023]圖5為圖1所示的復合型導熱硅膠墊中散熱架與吸熱片的連接示意圖;
[0024]圖6為圖1所示的復合型導熱硅膠墊中散熱架的結構示意圖;
[0025]圖7為圖1所示的復合型導熱硅膠墊中散熱板的結構示意圖。
[0026]其中,附圖標記對應的名稱為:1
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導熱硅膠墊,2
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立體式散熱結構,3
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散熱架,4
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散熱板,5
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連接片,6
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吸熱片,7
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導熱絲,8
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卡槽,9
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安裝槽,10
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粘合層。
具體實施方式
[0027]下面結合附圖說明和實施例對本技術作進一步說明,本技術的方式包括但不僅限于以下實施例。
[0028]實施例1:
[0029]如圖1
?
7所示,為本技術提供的復合型導熱硅膠墊,包括:導熱硅膠墊1和金屬材質的立體式散熱結構2;所述立體式散熱結構2包括安裝在所述導熱硅膠墊1頂部的散熱架3,所述散熱架3的上方設有散熱板4,所述散熱架3與所述散熱板4之間通過多個連接片5連接,初始狀態下,散熱架3與散熱板4為緊密接觸狀態,可以通過拉拽散熱板4的一側使連接片5彎折,進而使散熱板4與散熱架3分隔開一定距離,增大散熱板4以及散熱架3與空氣的接觸面積,提高散熱速度,所述散熱架3的下方設有多個吸熱片6,所述吸熱片6與所述散熱架3之間通過導熱絲7連接,所述吸熱片6安裝在所述導熱硅膠片1的底部,使用時,若空間較小,散熱板4與散熱架3緊密接觸,導熱硅膠墊1的底部貼合在元件的表面,使吸熱片6與元件便面接觸,進而使吸熱片6吸收元件熱量,熱量由導熱絲7傳遞給上方的散熱架7散熱架7的熱量經由連接片5(以及散熱架3與散熱板4的接觸面)傳遞給散熱板4,通過散熱板4進行散熱,由于立體式散熱結構2由導熱系數更大的金屬材料制作,立體式散熱結構2與導熱硅膠墊1復合使用,能夠提高導熱硅膠墊1的導熱能力,若元件上方空間允許的情況下,拉拽散熱板4的一側使散熱板4與散熱架3脫離接觸并遠離一端距離(理論最大值為連接片5的長度值,由于連接片5自身應力,實際值小于該數值),由于散熱板4與散熱架3隔開,使空氣與散熱架3的頂部以及散熱板4的底部相接觸,進一步的提高散熱架3和散熱板4的散熱速度,進而提高導熱硅膠墊1的散熱能力,相較于傳統的導熱硅膠墊,采用金屬材質的立體式散熱結
構2與導熱硅膠墊1復合使用,能夠提高導熱硅膠墊1的導熱、散熱能力。
[0030]通過設置由導熱硅膠墊1和金屬材質的立體式散熱結構2組成的復合導熱硅膠墊,采用可變形的立體式散熱結構2,能夠使復合導熱硅膠墊適合多種適用環境,提高復合散熱硅膠墊的適用范圍,并且能夠提高導熱硅膠墊1的導熱、散熱能力。
[0031]實施例2:
[0032]如圖2
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3所示,所述導熱硅膠墊1的底部開設有與所述吸熱片6相適配的卡槽8,所述導熱硅膠墊1的頂部開設有與所述散熱架3相適配的安裝槽9,安裝槽9與卡槽8相連通,使用時,吸熱片6嵌合在卡槽8內,散熱架3嵌合在安裝槽9內,導熱絲7穿過安裝本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種復合型導熱硅膠墊,其特征在于,包括:導熱硅膠墊和金屬材質的立體式散熱結構;所述立體式散熱結構包括安裝在所述導熱硅膠墊頂部的散熱架,所述散熱架的上方設有散熱板,所述散熱架與所述散熱板之間通過多個連接片連接,所述散熱架的下方設有多個吸熱片,所述吸熱片與所述散熱架之間通過導熱絲連接。2.根據權利要求1所述的一種復合型導熱硅膠墊,其特征在于,所述導熱硅膠墊的底部開設有與所述吸熱片相適配的卡槽。3.根據權利...
【專利技術屬性】
技術研發人員:蔡大福,
申請(專利權)人:昆山市碩鴻電子科技有限公司,
類型:新型
國別省市:
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