一種長壽命電子標簽制造技術

本實用新型專利技術公開了一種長壽命電子標簽，包括外殼、天線和芯片，所述外殼為一次注塑成型并包覆在所述天線和所述芯片外的全封閉密封殼，所述芯片固定在所述天線上并與之電連接，所述天線包括硬質基材板，所述硬質基材板設有多個在所述外殼注塑成型過程中起到走膠平衡作用的平衡孔。本實用新型專利技術的長壽命電子標簽，其外殼采用一次注塑工藝完成，與傳統超聲波工藝的標簽相比，標簽的可靠性和使用壽命得到了極大的提升，一次注塑成型的外殼將天線及芯片完全密封在內，達到氣密等級IP68的同時，也可承受125℃以上的高溫，使得產品可以在戶外嚴苛環境下長期使用10年以上。苛環境下長期使用10年以上。苛環境下長期使用10年以上。

【技術實現步驟摘要】
一種長壽命電子標簽


[0001]本技術涉及電子標簽
，具體涉及一種長壽命電子標簽。

技術介紹

[0002]計量箱、變電站、配電柜等電力資產常利用電子標簽作為電子身份標識，實現現場計量箱、變電站、配電柜等電力資產全壽命周期管理應用。多數電力資產位于戶外，電子標簽安裝在相應的電力資產上，受戶外環境的影響，使用壽命短。隨著電子標簽使用的越來越多，更換壽命殆盡的電子標簽也導致人工、設備等成本的提高。因此，用于計量箱、變電站、配電柜等電力資產的電子標簽的壽命越長越好。
[0003]經研究發現，現有壽命較長的電子標簽，主要采用超聲波焊接工藝或者灌膠工藝來實現密封，其難以同時達到耐高溫與防水性能。因為如果實現了完全的密封，則內部將會殘留空氣，而空氣在戶外高溫環境中易膨脹導致外殼破損，從而影響產品壽命。如果外殼開孔，則可保證高溫下氣體正常排出，但開孔會導致水汽進入到內部，腐蝕內部的電子器件，導致產品壽命縮短。

技術實現思路

[0004]為此，本技術提供一種長壽命電子標簽，以解決上述的技術問題。
[0005]為了實現上述目的，本技術提供如下技術方案：
[0006]一種長壽命電子標簽，包括外殼、天線和芯片，所述外殼為一次注塑成型并包覆在所述天線和所述芯片外的全封閉密封殼，所述芯片固定在所述天線上并與之電連接，所述天線包括硬質基材板，所述硬質基材板設有多個在所述外殼注塑成型過程中起到走膠平衡作用的平衡孔。
[0007]進一步地，所述外殼分為上殼和底殼，所述上殼和底殼一次注塑成型連為一體，所述上殼呈半包圍狀，所述底殼呈板狀，所述底殼位于所述上殼的底部敞口，所述天線和芯片位于所述上殼和所述底殼圍成的密閉空腔中，所述密閉空腔中無氣體。
[0008]進一步地，所述天線為單面玻璃纖維覆銅板，還包括復合、壓制或蝕刻而成于所述硬質基材板表面的銅導層，所述銅導層包括兩側的輻射振子、位于兩個所述輻射振子之間的電小環、以及連接所述輻射振子和所述電小環的彎折振子。
[0009]進一步地，所述彎折振子呈彎曲的波浪線狀，所述電小環呈角部倒角的矩形框狀。
[0010]進一步地，所述芯片為DFN封裝芯片，與所述電小環通過SMT工藝焊接固定。
[0011]本技術具有如下優點：
[0012]芯片和天線構成該電子標簽的核心，保護其不受戶外惡劣環境的影響是提高使用壽命的關鍵。本技術的電子標簽采用一次性注塑成型的方式將殼體包覆在芯片和天線構成的核心外，注塑成型過程中不會再內部形成殘留空氣，因此不會出現因高溫環境形成氣鼓而引起的外殼破裂等問題，保證了外殼的完整性，而且一次注塑成型的外殼的密封性更佳，水汽無法進入到內部而腐蝕內部的電子器件，從而提高了使用壽命；天線的硬質基材
板上的多個平衡孔，可保證外殼在一次注塑成型過程中的走膠平衡，使注塑材料均勻分布在電子器件的周圍，否則無法保證一次注塑成型后的外殼的厚薄均勻性、天線位置平衡(居中)以及外殼內部無氣體殘留的要求。
附圖說明
[0013]為了更清楚地說明本技術的實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是示例性的，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖引申獲得其它的實施附圖。
[0014]本說明書所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本技術可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本技術所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本技術所揭示的
技術實現思路
所能涵蓋的范圍內。
[0015]圖1為本技術實施例提供的一種長壽命電子標簽的斷面結構示意圖。
[0016]圖2為本技術實施例提供的長壽命電子標簽的天線及芯片的結構示意圖。
[0017]圖中：1
?
外殼，11
?
上殼，12
?
底殼，2
?
天線，21
?
硬質基材板，22
?
輻射振子，23
?
彎折振子，24
?
電小環，25
?
平衡孔，3
?
芯片。
具體實施方式
[0018]以下由特定的具體實施例說明本技術的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本技術的其他優點及功效，顯然，所描述的實施例是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0019]本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本技術可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更
技術實現思路
下，當亦視為本技術可實施的范疇。
[0020]需要說明的是，當組件被稱為“固定于”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為是“連接”另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為是“設置于”另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。本文中所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0021]除非另有定義，本文中所使用的所有的技術和科學術語與屬于本技術的
的技術人員通常理解的含義相同。在本技術的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本技術。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0022]如圖1和2所示，本實施例提供了一種長壽命電子標簽，包括外殼1、天線2和芯片3，外殼1為一次注塑成型并包覆在天線2和芯片3外的全封閉密封殼，芯片3固定在天線2上并
與之電連接，天線2包括硬質基材板21，硬質基材板21設有多個在外殼注塑成型過程中起到走膠平衡作用的平衡孔25。
[0023]天線2和芯片3構成該電子標簽的核心，保護其不受戶外惡劣環境的影響是提高使用壽命的關鍵。本技術的電子標簽采用一次性注塑成型的方式將殼體包覆在天線2和芯片3構成的核心外，注塑成型過程中不會再內部形成殘留空氣，因此不會出現因高溫環境形成氣鼓而引起的外殼1破裂等問題，保證了外殼1的完整性，而且一次注塑成型的外殼1的密封性更佳，水汽無法進入到內部而腐蝕內部的電子器件，從而提高了使用壽命；天線2的硬質基材板21上的多個平衡孔25，可保證外殼1在一次注塑成型過程中的走膠平衡，使注塑材料均勻分布在電子器件的周圍，否則無法保證一次注塑成型后的外殼的厚薄均勻性、天線位置平衡(居中)以及外殼內部無氣體殘留的要求。
...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種長壽命電子標簽，其特征在于，包括外殼、天線和芯片，所述外殼為一次注塑成型并包覆在所述天線和所述芯片外的全封閉密封殼，所述芯片固定在所述天線上并與之電連接，所述天線包括硬質基材板，所述硬質基材板設有多個在所述外殼注塑成型過程中起到走膠平衡作用的平衡孔。2.根據權利要求1所述的長壽命電子標簽，其特征在于，所述外殼分為上殼和底殼，所述上殼和底殼一次注塑成型連為一體，所述上殼呈半包圍狀，所述底殼呈板狀，所述底殼位于所述上殼的底部敞口，所述天線和芯片位于所述上殼和所述底殼圍成的密閉空腔中，所述密閉...

【專利技術屬性】
技術研發人員：戴志波，趙景超，余坤，
申請(專利權)人：北京國金源富科技有限公司，
類型：新型
國別省市：