【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種用于表面安裝的晶體器件，其構造成： 至少晶體元件安放在陶瓷殼體中，所述陶瓷殼體在平面圖中具有長方形形狀，并且其包括底壁和框架壁的橫截面形成為凹形；并且 金屬蓋子通過縫焊接合到金屬環，所述金屬蓋子小于所述金屬環的輪廓，并且該金 屬蓋子的外周邊四個拐角形成為曲率半徑為ｒ２的圓弧形曲線部分，所述金屬環設置到所述陶瓷殼體的開口的端面上，并且該金屬環的外周邊四個拐角形成為曲率半徑為ｒ１的圓弧形曲線部分， 其中該用于表面安裝的晶體器件滿足如下關系：Ａ２／Ａ１＜Ｃ２／Ｃ １和Ｂ２／Ｂ１＜Ｄ２／Ｄ１， 其中所述金屬環的長邊的長度Ａ１和除了所述金屬環的外周邊四個拐角的曲線部分之外的長邊的直線部分的長度Ａ２之間的比例是Ａ２／Ａ１，而所述金屬環的短邊的長度Ｂ１和除了所述金屬環的外周邊四個拐角的曲線部分之外的短 邊的直線部分的長度Ｂ２之間的比例是Ｂ２／Ｂ１，并且 其中所述金屬蓋子的長邊的長度Ｃ１和除了所述金屬蓋子的外周邊四個拐角的曲線部分之外的長邊的直線部分的長度Ｃ２之間的比例是Ｃ２／Ｃ１，而所述金屬蓋子的短邊的長度Ｄ１和除了所述金屬蓋子的外 周邊四個拐...
【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：村瀨重善，石丸千里，
申請(專利權)人：日本電波工業株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]
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