本發明專利技術涉及連接器,該連接器可以包括:第一RF接觸件,用于傳輸RF(Radio Frequency)信號;第二RF接觸件,沿第一軸向與所述第一RF接觸件隔開配置;絕緣部,所述第一RF接觸件和所述第二RF接觸件結合有于所述絕緣部;蓋外殼,所述絕緣部結合于所述蓋外殼;第一同軸電纜,與所述第一RF接觸件電連接;第二同軸電纜,沿所述第一軸向與所述第一同軸電纜隔開,與所述第二RF接觸件電連接;以及分隔壁部,與所述蓋外殼結合為,以所述第一軸向為基準,在一側配置有所述第一RF接觸件和所述第一同軸電纜,在另一側配置有所述第二RF接觸件和所述第二同軸電纜。軸電纜。軸電纜。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】連接器
[0001]本專利技術涉及為了電連接而設置于電子設備的連接器。
技術介紹
[0002]連接器(Connector)為了電連接而設置于各種電子設備。例如,連接器可以設置于便攜式電話、計算機、平板電腦等電子設備,并使設置于電子設備中的各種部件彼此電連接。
[0003]通常,在電子設備中,在智能手機、平板PC等無線通信設備的內部設置有傳遞RF(Radio Frequency)信號的RF連接器、處理攝像頭等的數字信號的基板對基板連接器(Board to Board Connector,以下稱作“基板連接器”)等。
[0004]圖1是示出使用現有的基板連接器的電連接方式的概念立體圖。
[0005]參照圖1,以往,在第一模塊11和第二模塊12彼此隔開配置于電子設備10的情況下,利用通過柔性印刷電路基板(FPCB,Flexible Printed Circuit Board)13而彼此電連接的第一基板連接器14和第二基板連接器15,來電連接所述第一模塊11和所述第二模塊12。
[0006]所述柔性電路基板13具有柔性(Flexibility),不僅可以在所述第一模塊11和所述第二模塊12彼此隔開的情況下實現基于基板連接器14、15的電連接,在所述第一模塊11和所述第二模塊12配置為朝彼此不同的方向的情況下也能夠實現基于基板連接器14、15的電連接。
[0007]但是,由于所述柔性電路基板13的成本高于普通印刷電路板(PCB,Printed Circuit Board)的成本,因此存在使用于電連接彼此隔開的模塊11、12的成本上升的問題。另外,這種問題隨著所述第一模塊11和所述第二模塊12的彼此隔開的距離增加而進一步加重。
技術實現思路
[0008]所要解決的問題
[0009]本專利技術為了解決上述問題而提出,其目的在于,提供一種能夠降低用于電連接彼此隔開配置的模塊的成本的連接器。
[0010]解決問題的技術方案
[0011]為了解決如上所述的問題,本專利技術可以包括如下的構成。
[0012]本專利技術的連接器可以包括:第一RF接觸件,用于傳輸RF(Radio Frequency)信號;第二RF接觸件,沿第一軸向與所述第一RF接觸件隔開配置;絕緣部,所述第一RF接觸件和所述第二RF接觸件結合有于所述絕緣部;蓋外殼,所述絕緣部結合于所述蓋外殼;第一同軸電纜,與所述第一RF接觸件電連接;第二同軸電纜,沿所述第一軸向與所述第一同軸電纜隔開,與所述第二RF接觸件電連接;以及分隔壁部,與所述蓋外殼結合為,以所述第一軸向為基準,在一側配置有所述第一RF接觸件和所述第一同軸電纜,在另一側配置有所述第二RF
接觸件和所述第二同軸電纜。
[0013]技術效果
[0014]根據本專利技術,能夠獲得如下的效果。
[0015]本專利技術實現為能夠利用基板連接器和具有柔性(Flexibility)的電纜來電連接彼此隔開配置的第一模塊和第二模塊。由此,本專利技術不僅在第一模塊和第二模塊彼此隔開的情況下,而且在第一模塊和第二模塊配置為朝彼此不同的方向的情況下,也能夠利用成本相對低于柔性電路基板的同軸電纜,通過基板連接器來實現電連接。因此,本專利技術能夠降低用于電連接彼此隔開配置的第一模塊和第二模塊的成本。
[0016]本專利技術能夠利用復數個同軸電纜來傳輸復數個RF信號,因此能夠適合地用于要求在有限的空間傳輸多個信號的如手機裝置或天線收發裝置的電子設備。
[0017]本專利技術的連接器能夠利用分隔壁部在同軸電纜之間實現屏蔽功能。因此,本專利技術不僅能夠實現利用復數個同軸電纜來傳輸復數個RF信號,而且能夠防止RF信號彼此干擾。因此,本專利技術可以利用分隔壁部而在基于同軸電纜傳輸的RF信號之間幫助提高EMI(Electro Magnetic Interference)屏蔽性能和EMC(Electro Magnetic Compatibility)性能。
附圖說明
[0018]圖1是示出使用現有基板連接器的電連接方式的概念立體圖。
[0019]圖2是示出將本專利技術的連接器結合于相對連接器的狀態的概略立體圖。
[0020]圖3是示出本專利技術的連接器結合在相對連接器的狀態的概略立體圖。
[0021]圖4和圖5是本專利技術的連接器的概略分解立體圖。
[0022]圖6是本專利技術的連接器的概略側視圖。
[0023]圖7是以圖6的I
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I線為基準示出的概略俯視剖視圖。
[0024]圖8是以圖6的II
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II線為基準示出的概略主視剖視圖。
[0025]圖9是本專利技術的連接器的概略俯視圖。
[0026]圖10是以圖9的III
?
III線為基準示出的概略側剖視圖。
[0027]圖11是以圖9的IV
?
IV線為基準示出的概略側剖視圖。
[0028]圖12是本專利技術的連接器的概略后視圖。
具體實施方式
[0029]下面,參照附圖對本專利技術的連接器的實施例進行詳細的說明。
[0030]參照圖2至圖5,本專利技術的連接器1可以設置于如便攜式電話、計算機、平板電腦等的電子設備(未圖示)。本專利技術的連接器1可以用于電連接電子設備中彼此隔開配置的復數個模塊(未圖示)。復數個所述模塊可以是如天線、主板等形成用于電子設備通信的部件的構成。例如,在電連接第一模塊和第二模塊的情況下,所述第一模塊可以是天線模塊,所述第二模塊可以是驅動天線模塊的驅動模塊、與天線模塊收發信號的收發模塊等。
[0031]參照圖2至圖5,本專利技術的連接器1可以包括第一RF接觸件2、第二RF接觸件3、絕緣部4、第一同軸電纜5、第二同軸電纜6、分隔壁部7以及蓋外殼9。
[0032]所述第一RF接觸件2和第二RF接觸件3用于傳輸RF(Radio Frequency)信號。所述
第二RF接觸件3可以沿第一軸向(X軸方向)與所述第一RF接觸件2隔開配置。
[0033]所述絕緣部4供所述第一RF接觸件2和所述第二RF接觸件3結合。所述絕緣部4可以與所述蓋外殼9結合。所述第一RF接觸件2和所述第二RF接觸件3可以在被所述絕緣部4支撐的狀態下與第一模塊110的第一相對連接器111連接。
[0034]所述第一同軸電纜5與所述第一RF接觸件2電連接。所述第一同軸電纜5可以通過所述第一RF接觸件2與所述第一模塊110的第一相對連接器111連接。由此,所述第一同軸電纜5可以與所述第一模塊110電連接。參照圖6,所述第一同軸電纜5可以利用柔性在與所述第一模塊110電連接的狀態下和與所述第一模塊110隔開配置的第二模塊120電連接。例如,所述第一同軸電纜5可以與所述第二模塊120直接電連接。例如,所述第一同軸電纜5可以通過與所述第二模塊120的第二相對連接器(未圖示)連接而與所述第二模塊120電連接。由此,本專利技術的連接器1可以利用所述第一同軸電纜5將彼此隔開配置的所述第一模塊110和所述第二模本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種連接器,其特征在于,包括:第一RF接觸件,用于傳輸RF(Radio Frequency)信號;第二RF接觸件,沿第一軸向與所述第一RF接觸件隔開配置;絕緣部,所述第一RF接觸件和所述第二RF接觸件結合于所述絕緣部;蓋外殼,所述絕緣部結合于所述蓋外殼;第一同軸電纜,與所述第一RF接觸件電連接;第二同軸電纜,沿所述第一軸向與所述第一同軸電纜隔開,與所述第二RF接觸件電連接;以及分隔壁部,與所述蓋外殼結合為,以所述第一軸向為基準,在一側配置有所述第一RF接觸件和所述第一同軸電纜,在另一側配置有所述第二RF接觸件和所述第二同軸電纜。2.根據權利要求1所述的連接器,其特征在于,所述分隔壁部通過所述蓋外殼來接地以屏蔽所述第一RF接觸件和所述第一同軸電纜與所述第二RF接觸件和所述第二同軸電纜之間。3.根據權利要求2所述的連接器,其特征在于,所述蓋外殼包括:上部屏蔽構件,配置于所述絕緣部的上部;左側屏蔽構件,配置于所述絕緣部的左側;以及右側屏蔽構件,配置于所述絕緣部的右側;所述左側屏蔽構件、所述上部屏蔽構件以及所述分隔壁部實現對于所述第一RF接觸件和所述第一同軸電纜的屏蔽力,所述右側屏蔽構件、所述上部屏蔽構件以及所述分隔壁部實現對于所述第二RF接觸件和所述第二同軸電纜的屏蔽力。4.根據權利要求1所述的連接器,其特征在于,包括對齊部,所述對齊部與所述第一同軸電纜和所述第二同軸電纜結合,所述蓋外殼的后方面形成為開放,以供所述第一同軸電纜和所述第二同軸電纜插入,所述對齊部以被收納于所述蓋外殼具有的對齊部收納槽的狀態,屏蔽所述蓋外殼的后方。5.根據權利要求4所述的連接器,其特征在于,在所述對齊部形成有第一電纜插入孔和第二電纜插入孔,所述第二電纜插入孔沿所述第一軸向與所述第一電纜插入孔隔開,所述第一同軸電纜通過插入到所述第一電纜插入孔而與所述對齊部結合,所述第二同軸電纜通過插入到所述第二電纜插入孔而與所述對齊部結合。6.根據權利要求4所述的連接器,其特征在于,所述蓋外殼包括用于支撐所述對齊...
【專利技術屬性】
技術研發人員:李壽贊,黃鉉周,
申請(專利權)人:LS美創有限公司,
類型:發明
國別省市:
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