一種芯片自動視覺檢測及激光剔除設備制造技術

本實用新型專利技術提供了一種芯片自動視覺檢測及激光剔除設備，其使得芯片檢測效率高、且準確性高。其包括：底座；輸送軌道，其寬度方向對應于芯片的布置區域為鏤空結構料片上料機構，其用于放置料盒，料盒放置有疊裝的料片；料片取料機構，其用于將料盒內的料片逐片轉運至輸送軌道的起始端；上視覺相機檢測機構；下視覺相機檢測機構；激光器切割機構，其包括移動模組、激光切割模組，所述移動模組的輸出端設置有激光切割模組，所述激光切割模組用于將不合格的芯片從料片上切割下來；料片取回模組；以及芯片料盒下料機構，其用于放置收料料盒，收料料盒放置有疊裝的經過檢測的料片。料料盒放置有疊裝的經過檢測的料片。料料盒放置有疊裝的經過檢測的料片。

【技術實現步驟摘要】
一種芯片自動視覺檢測及激光剔除設備


[0001]本技術涉及芯片加工的
，具體為一種芯片自動視覺檢測及激光剔除設備。

技術介紹

[0002]基于半導體企業日益激增的芯片產出效能，必然會存在因為機器或人工失誤而導致芯片加工或處理時的表面產生缺陷，現有技術中需要人工對芯片外觀進行檢驗，并將不合格芯片做出標記并對其進行剔除作業，此舉不僅增加了員工作業工作量，還耗費企業大量人工資源的投入，增加了企業用人成本，不能夠保證有效的準確性和時效性，降低了企業生產效率。

技術實現思路

[0003]針對上述問題，本技術提供了一種芯片自動視覺檢測及激光剔除設備，其在線檢測料片上的芯片是否為合格品，發現不合格品在線通過激光剔除，其使得芯片檢測效率高、且準確性高。
[0004]一種芯片自動視覺檢測及激光剔除設備，其特征在于，其包括：
[0005]底座；
[0006]輸送軌道，其長度方向的兩側為止擋邊，料片的兩側支承于止擋邊輸送，所述輸送軌道的寬度方向對應于芯片的布置區域為鏤空結構，所述輸送軌道沿著長度方向分別設置有起始端、相機檢測工位、廢品剔除工位、末端輸出工位；
[0007]料片上料機構，其用于放置料盒，料盒放置有疊裝的料片；
[0008]料片取料機構，其用于將料盒內的料片逐片轉運至輸送軌道的起始端；
[0009]上視覺相機檢測機構；
[0010]下視覺相機檢測機構；
[0011]激光器切割機構，其包括移動模組、激光切割模組，所述移動模組的輸出端設置有激光切割模組，所述激光切割模組用于將不合格的芯片從料片上切割下來；
[0012]料片取回模組；
[0013]以及芯片料盒下料機構，其用于放置收料料盒，收料料盒放置有疊裝的經過檢測的料片；
[0014]所述輸送軌道布置于所述底座的寬度方向中部位置、且沿著底座的長度方向延伸布置，所述底座對應于輸送軌道的起始端一側設置有料片上料機構，所述料片上料機構和輸送軌道的起始端之間設置有料片取料機構；
[0015]所述輸送軌道的兩側還分別設置有第一轉運機構、第二轉運機構和第三轉運機構，所述第一轉運機構驅動料片沿著輸送軌道運行到相機檢測工位，所述第二轉運機構驅動料片沿著輸送軌道運行到廢品剔出工位，所述第二轉運機構驅動料片沿著輸送料道運行到后方的末端輸出工位的前部區域，所述第三轉運機構確保料片穩定運行末端輸送工位的
準確位置；
[0016]所述上視覺相機檢測機構的相機朝向下方布置，所述下視覺相機檢測機構的相機朝向上方布置，所述上視覺相機檢測機構、下視覺相機檢測機構分別設置于輸送軌道的上下位置區域、對料片上的芯片的上下表面進行檢測；
[0017]所述激光器切割機構布置于所述輸送軌道的廢品剔除工位，工作狀態下激光切割模組通過移動模組驅動將廢品剔除；
[0018]所述芯片料盒下料機構布置于所述輸送軌道的一側，所述料片取回模組用于將位于末端輸出工位的料片轉運到位于芯片料盒下料機構的收料料盒內。
[0019]其進一步特征在于：
[0020]所述料片上料機構、芯片料盒下料機構位于所述輸送軌道的同一側的長度方向兩端布置，在所述料片上料機構和芯片料盒下料機構之間的區域還設置有空盒回收皮帶線，所述空盒回收皮帶線將空盒輸送帶芯片料盒下料機構的起始端位置；
[0021]所述料片上料機構包括兩側止擋框、第一橫向無桿驅動氣缸、以及高度方向料片頂升模組、料盒止擋機構、盒體轉運模組，裝滿料片的料盒順次沿著輸送區域橫向排列布置，所述料盒止擋機構用于止擋前端的料盒位置，所述前端料盒的底部設置有高度方向料片頂升模組，在上層料片被轉移后，所述高度方向料片頂升模組頂升底部料片，使得上部料片的高度保持設定高度，所述料盒內的料片上料完成后，高度方向料片頂升模組下降，所述盒體轉運模組驅動帶動空盒轉運到空盒回收皮帶線的起始端；
[0022]所述料盒轉運模組包括軸向移動氣缸、橫向移動氣缸以及料框夾爪，所述料框夾爪高于所述空盒回收皮帶線布置，所述軸向移動氣缸的輸出端連接所述橫向移動氣缸，所述橫向移動氣缸的輸出端連接所述料框夾爪，料盒處于空盒時，軸向移動氣缸、橫向移動氣缸動作，最終使得料框夾爪夾持住空料盒，然后軸向移動氣缸動作將空盒送入空盒回收皮帶線的起始端；
[0023]所述芯片料盒下料機構包括兩側止擋框、第二橫向無桿驅動氣缸、以及高度方向料片支承模組、空盒止擋氣缸，收料料盒順次沿著自內而外的輸送區域橫向排列布置，靠近輸送軌道的收料料盒進行收料作業，所述高度方向料片支承模組用于支承內側收料料盒的料片，確保每片收料的料片在設定高度松開放下即可，在料片被放滿后，所述高度方向料片支承模組脫離收料料盒的空間，所述空盒止擋氣缸用于止擋空盒回收皮帶線的末端，當內側收料料盒裝滿料片且通過第二橫向無桿驅動氣缸驅動行進到外側室、空盒止擋氣缸打開使得空盒進入到空盒收料工位；
[0024]所述底座的上表面外周安裝有上罩，所述上罩對應于料片上料機構的立面設置有芯片上料窗口，所述上罩對應于芯片料盒下料機構的立面設置有芯片下料窗口；
[0025]所述上罩的頂部還設置有三色燈，用于提示機器運行是否正常；
[0026]所述激光器切割機構的移動模組包括X軸絲桿模組、Y軸絲桿模組、升降滑臺氣缸，所述X軸絲桿模組設置于支架橫梁的上部、垂直于輸送軌道布置，所述X軸絲桿模組的輸出端設置有Y軸絲桿模組，所述Y軸絲桿模組的輸出端設置有升降滑臺氣缸，所述升降滑臺氣缸的輸出端固裝有激光切割模組，根據檢測反饋信息，移動模組精確作業將不合格品切割剔除。
[0027]采用本技術后，待檢測料片疊裝于料盒內，將料盒沿著送料盒方向排布于料
片上料機構，料片取料機構將料片逐片放置到輸送軌道的起始端，之后第一轉運機構驅動料片沿著輸送軌道運行到相機檢測工位，相機檢測工位的上視覺相機檢測機構、下視覺相機檢測機構捕捉鏡頭，之后通過和合格品比對確定出不合格品的位置，之后第二轉運機構驅動料片沿著輸送軌道運行到廢品剔出工位，料片經過位置固定后，激光器切割機構的移動模組動作通過激光切割模組將不合格品激光切割下落剔除，之后第二轉運機構驅動料片沿著輸送料道運行到后方的末端輸出工位的前部區域，第三轉運機構帶動料片移動確保料片穩定運行末端輸送工位的準確位置，之后料片取回模組將料片取回置于芯片料盒下料機構的收料料盒內，收料料盒滿后，將收料料盒取出。
附圖說明
[0028]圖1為本技術的立體圖結構示意圖；
[0029]圖2為本技術的俯視圖結構示意圖；
[0030]圖3為本技術的整機立體圖；
[0031]圖4為本技術的料片上料機構的立體圖；
[0032]圖5為本技術的芯片料盒下料機構和料片取回模組的立體圖；
[0033]圖6為本技術的激光器切割機構的立體圖。
具體實施方式
[0034]一種芯片自動視覺檢測及激光剔除設備，見圖1
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圖6，其包本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種芯片自動視覺檢測及激光剔除設備，其特征在于，其包括：底座；輸送軌道，其長度方向的兩側為止擋邊，料片的兩側支承于止擋邊輸送，所述輸送軌道的寬度方向對應于芯片的布置區域為鏤空結構，所述輸送軌道沿著長度方向分別設置有起始端、相機檢測工位、廢品剔除工位、末端輸出工位；料片上料機構，其用于放置料盒，料盒放置有疊裝的料片；料片取料機構，其用于將料盒內的料片逐片轉運至輸送軌道的起始端；上視覺相機檢測機構；下視覺相機檢測機構；激光器切割機構，其包括移動模組、激光切割模組，所述移動模組的輸出端設置有激光切割模組，所述激光切割模組用于將不合格的芯片從料片上切割下來；料片取回模組；以及芯片料盒下料機構，其用于放置收料料盒，收料料盒放置有疊裝的經過檢測的料片；所述輸送軌道布置于所述底座的寬度方向中部位置、且沿著底座的長度方向延伸布置，所述底座對應于輸送軌道的起始端一側設置有料片上料機構，所述料片上料機構和輸送軌道的起始端之間設置有料片取料機構；所述輸送軌道的兩側還分別設置有第一轉運機構、第二轉運機構和第三轉運機構，所述第一轉運機構驅動料片沿著輸送軌道運行到相機檢測工位，所述第二轉運機構驅動料片沿著輸送軌道運行到廢品剔出工位，所述第二轉運機構驅動料片沿著輸送料道運行到后方的末端輸出工位的前部區域，所述第三轉運機構確保料片穩定運行末端輸送工位的準確位置；所述上視覺相機檢測機構的相機朝向下方布置，所述下視覺相機檢測機構的相機朝向上方布置，所述上視覺相機檢測機構、下視覺相機檢測機構分別設置于輸送軌道的上下位置區域、對料片上的芯片的上下表面進行檢測；所述激光器切割機構布置于所述輸送軌道的廢品剔除工位，工作狀態下激光切割模組通過移動模組驅動將廢品剔除；所述芯片料盒下料機構布置于所述輸送軌道的一側，所述料片取回模組用于將位于末端輸出工位的料片轉運到位于芯片料盒下料機構的收料料盒內。2.如權利要求1所述的一種芯片自動視覺檢測及激光剔除設備，其特征在于：所述料片上料機構、芯片料盒下料機構位于所述輸送軌道的同一側的長度方向兩端布置，在所述料片上料機構和芯片料盒下料機構之間的區域還設置有空盒回收皮帶線，所述空盒回收皮帶線將空盒輸送帶芯片料盒下料機構的起始端位置。3.如權利要求2所述的一種芯片自動視覺檢測及激光剔除設備，其特征在于：所述料片上料機構包括兩側止擋框、第一橫向無桿驅動氣缸、以及高度方向料...

【專利技術屬性】
技術研發人員：何裕雄，吳濤，李豐剛，
申請(專利權)人：蘇州金銳啟智能裝備科技有限公司，
類型：新型
國別省市：