集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統技術方案

本申請涉及一種集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統，包括上料機構、傳輸機構、測試機構、貼標機構、封裝機構以及控制機構，控制機構與上料機構、傳輸機構、測試機構、貼標機構及封裝機構電連接。上料機構可將PTC元件放置至傳輸機構，傳輸機構將PTC元件傳輸至測試機構處，對PTC元件進行檢測，然后將檢測后的PTC元件通過傳輸機構傳輸至貼標機構處進行貼標，再將貼標后的PTC元件通過傳輸機構傳輸至封裝機構處進行封裝打包，且操作者可通過控制機構對上料機構、傳輸機構、測試機構、貼標機構及封裝機構進行控制。相對于人工包裝來說，極大地提高包裝效率。提高包裝效率。提高包裝效率。

【技術實現步驟摘要】
集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統


[0001]本申請涉及PTC元件包裝
，尤其涉及一種集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統。

技術介紹

[0002]PTC元件是一種正溫度系數熱敏元件，正溫度系數(Positive Temperature Coefficient，簡稱PTC)，PTC元件具有導電性，在一定溫度區間具有電阻階躍特性，被制作成各種封裝的元件廣泛用于電子線路過流保護和過熱保護，電池保護專用PTC元件是由上層鎳帶、下層鎳帶和中間芯片層疊焊接組成的錯位三明治機構的電子元件，其機構簡單尺寸小，厚度小于1mm，兩端鎳帶厚度低于0.3mm，兩端鎳帶與中間芯片通過錫膏焊接連接。
[0003]當對PTC元件片進行包裝前，需要人工檢測PTC元件片是否合規，然后將合規的PTC元件片進行貼標處理，最后將貼標后的PTC元件片進行封裝，嚴重影響PTC元件包裝效率。

技術實現思路

[0004]本申請的目的在于提供一種集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統，該PTC元件包裝系統可以提高PTC元件的包裝效率。
[0005]為此，本申請實施例提供了一種集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統，包括上料機構、傳輸機構、測試機構、貼標機構、封裝機構以及控制機構，所述控制機構與所述上料機構、所述傳輸機構、所述測試機構、所述貼標機構及所述封裝機構電連接。
[0006]在一種可能的實現方式中，所述上料機構包括：上料裝置，與所述控制機構電連接，所述上料裝置為CCD柔性上料、振動盤上料、機械搖盒中至少一種；以及排布治具，設置有多個用于定位所述PTC元件的卡位。
[0007]在一種可能的實現方式中，所述傳輸機構包括：輸送帶，呈環形設置，所述上料機構、測試機構、貼標機構以及封裝機構依次環繞于所述輸送帶的周側，所述控制機構位于所述輸送帶的內環；定位治具，設置有多個且間隔設置于所述輸送帶，所述定位治具設置有用于放置所述PTC元件的卡位；以及驅動組件，與所述控制機構電連接，所述驅動組件與所述輸送帶連接以驅動所述輸送帶移動。
[0008]在一種可能的實現方式中，所述測試機構包括與所述控制機構電連接的多組電氣測試裝置以及多組測厚裝置，多組所述電氣測試裝置與所述定位治具的多個卡位一一對應，多組所述測厚裝置與所述定位治具的多個卡位一一對應，所述測厚裝置為接觸式測厚儀、激光測厚儀、超聲波測厚儀中的至少一種。
[0009]在一種可能的實現方式中，所述測試機構還包括第一拿取裝置，所述第一拿取裝置與所述控制機構電連接，所述第一拿取裝置用于將所述電氣測試裝置和/或所述測厚裝置反饋的不合格的PTC元件從所述定位治具中取出。
[0010]在一種可能的實現方式中，所述貼標機構包括與控制機構電連接的分離裝置，所述分離裝置包括：剝離臺，設置有第一平面以及第二平面，所述第一平面與所述第二平面連
接，所述第一平面與所述第二平面的內夾角為連接角，所述連接角小于180
°
；第一卷盤，設置于所述第一平面，第二卷盤，設置于所述第二平面；隔離紙，一端位于第一平面且與所述第一卷盤連接，另一端繞過所述連接角且位于第二平面，所述隔離紙的另一端與所述第二卷盤連接，所述隔離紙粘貼有標簽；驅動件，用于驅動所述第一卷盤和所述第二卷盤轉動，以帶動所述隔離紙將所述標簽輸送至連所述連接角處進行剝離。
[0011]在一種可能的實現方式中，所述分離裝置還包括與所述控制機構電連接的第二拿取裝置，位于所述連接角處且用于將所述標簽從所述連接角處移動至所述PTC元件上表面。
[0012]在一種可能的實現方式中，所述連接角為銳角。
[0013]在一種可能的實現方式中，所述標簽凸出所述PTC元件，所述貼標機構還包括與所述控制機構電連接的折標壓標裝置，所述折標壓標裝置包括：
[0014]安裝架，設置有貼標口，所述PTC元件的兩端位于所述安裝架且所述PTC元件的中部和所述標簽位于所述貼標口；
[0015]折標件，位于所述貼標口的上方且與所述安裝架滑動連接，所述折標件朝向所述貼標口移動且伸入所述貼標口，以將所述標簽的端部折彎；
[0016]壓標件，包括設置于所述貼標口下方的彈性壓輥，所述彈性壓輥滾動以將折彎后的所述標簽與所述PTC元件的下表面貼合。
[0017]在一種可能的實現方式中，所述封裝機構包括與所述控制機構電連接的點數裝置以及第三拿取裝置，所述第三拿取裝置將貼標后的所述PTC元件放入包裝盒中。
[0018]根據本申請實施例提供的集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統，包括上料機構、傳輸機構、測試機構、貼標機構、封裝機構以及控制機構，控制機構與上料機構、傳輸機構、測試機構、貼標機構及封裝機構電連接。上料機構可將PTC元件放置至傳輸機構，傳輸機構將PTC元件傳輸至測試機構處，對PTC元件進行檢測，然后將檢測后的PTC元件通過傳輸機構傳輸至貼標機構處進行貼標，再將貼標后的PTC元件通過傳輸機構傳輸至封裝機構處進行封裝打包，且操作者可通過控制機構對上料機構、傳輸機構、測試機構、貼標機構及封裝機構進行控制。相對于人工包裝來說，極大地提高包裝效率。
附圖說明
[0019]為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。另外，在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標記，且附圖并未按照實際的比例繪制。
[0020]圖1示出本申請實施例提供的一種集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統的結構示意圖；
[0021]圖2示出本申請實施例提供的一種PTC元件和標簽的結構示意圖；
[0022]圖3示出本申請實施例提供的一種分離裝置的結構示意圖；
[0023]圖4示出本申請實施例提供的一種折標壓標裝置的結構示意圖。
[0024]附圖標記說明：
[0025]1、上料機構；11、上料裝置；12、排布治具；2、傳輸機構；21、輸送帶；22、定位治具；
3、測試機構；41、分離裝置；411、剝離臺；412、第一卷盤；413、第二卷盤；414、隔離紙；42、折標壓標裝置；421、安裝架；4211、貼標口；422、折標件；423、壓標件；5、封裝機構；6、控制機構；7、PTC元件；8、標簽；9、包裝盒。
具體實施方式
[0026]為使本申請實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。
[0027]圖1示出本申請實施例提供的一種集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統的結本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統，其特征在于，包括上料機構、傳輸機構、測試機構、貼標機構、封裝機構以及控制機構，所述控制機構與所述上料機構、所述傳輸機構、所述測試機構、所述貼標機構及所述封裝機構電連接。2.根據權利要求1所述的集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統，其特征在于，所述上料機構包括：上料裝置，與所述控制機構電連接，所述上料裝置為CCD柔性上料、振動盤上料、機械搖盒中至少一種；以及排布治具，設置有多個用于定位所述PTC元件的卡位。3.根據權利要求1所述的集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統，其特征在于，所述傳輸機構包括：輸送帶，呈環形設置，所述上料機構、測試機構、貼標機構以及封裝機構依次環繞于所述輸送帶的周側，所述控制機構位于所述輸送帶的內環；定位治具，設置有多個且間隔設置于所述輸送帶，所述定位治具設置有用于放置所述PTC元件的卡位；以及驅動組件，與所述控制機構電連接，所述驅動組件與所述輸送帶連接以驅動所述輸送帶移動。4.根據權利要求3所述的集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統，其特征在于，所述測試機構包括與所述控制機構電連接的多組電氣測試裝置以及多組測厚裝置，多組所述電氣測試裝置與所述定位治具的多個卡位一一對應，多組所述測厚裝置與所述定位治具的多個卡位一一對應，所述測厚裝置為接觸式測厚儀、激光測厚儀、超聲波測厚儀中的至少一種。5.根據權利要求4所述的集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統，其特征在于，所述測試機構還包括第一拿取裝置，所述第一拿取裝置與所述控制機構電連接，所述第一拿取裝置用于將所述電氣測試裝置和/或所述測厚裝置反饋的不合格的PTC元件從所述定位治具中取出。6.根據權利要求1所述的集檢測、貼標及封裝一體的PTC元件包裝系統，其特征在于，所述貼標機構包括與控制機構電連接...

【專利技術屬性】
技術研發人員：宋昌清，梁鳳梅，胡嵊生，
申請(專利權)人：深圳市金瑞電子材料有限公司，
類型：新型
國別省市：