本發明專利技術提供的具有雙面線路層結構的鍵盤發光模組，包括中間支撐層，設置在中間支撐層上、下方的上、下絕緣層，中間支撐層上、下表面分別敷設有第一、二銀漿線路層，第二銀漿線路層與中間支撐層上開設的金屬化過孔連通，使第二銀漿線路層能夠在中間支撐層上表面形成觸點；上絕緣層上設有發光晶體和觸發件，發光晶體下端部貫穿上絕緣層與第一銀漿線路層相連通，在第一銀漿線路層接通時，發光晶體發光；觸發件與觸點對應設置，在按壓觸發件時，觸發件的下端部穿過上絕緣層上的通孔與觸點接觸，使第二銀漿線路層接通，從而發出按壓信號，該鍵盤發光模組發光效果好、能量利用率高、加工簡單工序少、成本低、生產周期短、散熱效果好。散熱效果好。散熱效果好。
【技術實現步驟摘要】
一種具有雙面線路層結構的鍵盤發光模組
[0001]本專利技術屬于鍵盤發光
，具體涉及一種具有雙面線路層結構的鍵盤發光模組。
技術介紹
[0002]鍵盤是最常用也是最主要的輸入設備，通過鍵盤可以將英文字母、漢字、數字、標點符號等輸入到計算機中，從而向計算機發出命令或輸入信息，傳統的鍵盤不具有發光功能，在昏暗環境下使用時，鍵帽上的標識難以辨識，輸入難度大，為解決這一問題，市場上出現了具有發光功能的鍵盤。
[0003]這類鍵盤通過發光模組實現發光功能，常見的發光模組結構包括導光板、設置在導光板一側的發光單元、設置在導光板上方的遮光板，在發光單元發光時，利用光線在導光板內的反射、折射傳遞照亮導光板，從而通過遮光板上的孔洞照亮上方的鍵帽，由于光線在導光板內歷經多次反射及折射，發光效果差，能量利用率低。
[0004]也有采用直射發光的發光模組，如中國專利CN202282283U、CN114974975A就公開了這類發光模組，通過在設置在發光模組板材內部的LED晶體發光，向上照亮鍵帽，這種方式發光效果好，能量利用率高，但加工復雜，涉及LED封裝、對位等多道工序，耗材多、成本高，生產周期長，由于LED晶體位于內部，空氣對流困難，散熱效果較差。
技術實現思路
[0005]本專利技術的目的是為了克服現有技術的缺點，提供一種發光效果好、能量利用率高、加工簡單工序少、成本低、生產周期短、散熱效果好的具有雙面線路層結構的鍵盤發光模組。
[0006]為達到上述目的，本專利技術提供的技術方案是，具有雙面線路層結構的鍵盤發光模組，包括中間支撐層、設置在所述中間支撐層上方的上絕緣層，以及設置在所述中間支撐層下方的下絕緣層，所述中間支撐層的上表面敷設有第一銀漿線路層，所述中間支撐層的下表面敷設有第二銀漿線路層，所述第二銀漿線路層與所述中間支撐層上開設的金屬化過孔相連通，使所述第二銀漿線路層能夠在所述中間支撐層的上表面形成觸點；所述上絕緣層上設有發光晶體和觸發件，所述發光晶體的下端部貫穿所述上絕緣層與所述第一銀漿線路層相連通，在所述第一銀漿線路層接通時，所述發光晶體發光；所述觸發件與所述觸點對應設置，在按壓所述觸發件時，所述觸發件的下端部穿過所述上絕緣層上的通孔與所述觸點接觸，使所述第二銀漿線路層接通，從而發出按壓信號。
[0007]優選地，所述金屬化過孔包括貫穿所述中間支撐層的貫穿孔，以及設置在所述貫穿孔的內壁及孔口外側的金屬層。
[0008]進一步優選地，所述金屬層由敷設所述第二銀漿線路層時的導電銀漿固化而成。
[0009]優選地，所述發光晶體包括miniLED，所述發光晶體與所述觸發件對應設置。
[0010]進一步優選地，每二至四個所述發光晶體對應一個所述觸發件。
[0011]優選地，所述彈性導電件包括導電Rubber、金屬彈片、金屬導通點中的任意一種。
[0012]進一步優選地，在所述觸發件為金屬導通點時，所述鍵盤發光模組還包括由PET膜片制成的按壓層，所述按壓層位于所述上絕緣層的上方，所述金屬導通點設置在所述按壓層的下表面，所述發光晶體設置在所述按壓層的上表面。
[0013]優選地，所述中間支撐層由PET膜片制成，所述上絕緣層和所述下絕緣層由OPP膜片制成。
[0014]進一步優選地，所述上絕緣層上設有遮光和/或反光油墨。
[0015]進一步優選地，所述中間支撐層與所述上絕緣層、所述下絕緣層膠粘連接。
[0016]由于上述技術方案運用，本專利技術與現有技術相比具有下列優點：
[0017]1.摒棄了導光板的結構設計，采用發光晶體自下向上直接照亮鍵帽的發光方式，發光效果好，能量利用率高。
[0018]2.通過將發光晶體直接設置在上絕緣層上，使其下端部貫穿上絕緣層與第一銀漿線路層連通，基本不改變中間支撐層及上、下絕緣層的加工工序，加工簡單工序少，成本低、生產周期短。
[0019]3.發光晶體位于上絕緣層上，處于外露狀態，所在區域空氣對流順暢，散熱效果好。
[0020]4.通過在中間支撐層上下表面分別設置第一銀漿線路層和第二銀漿線路層，并通過第二銀漿線路層與金屬化過孔的連通在上絕緣層上表面形成觸點，既能夠將兩層不同作用的線路層分隔開，又能夠實現發光及按壓信號的觸發，由于上下絕緣層的存在，第一銀漿線路層基本不會暴露在空氣中，第二銀漿線路層除觸點外也不會暴露在空氣中，還能夠大幅提升第一、第二銀漿線路層的抗氧化能力，延長使用壽命。
附圖說明
[0021]圖1是本專利技術實施例一的組裝分解示意圖，為便于觀察，觸發件和上絕緣層上的通孔未展示。
[0022]圖2是本專利技術實施例一的剖視示意圖。
[0023]圖3是本專利技術實施例二的組裝分解示意圖。
[0024]其中：10.中間支撐層；11.第一銀漿線路層；12.第二銀漿線路層；121.觸點；13.金屬化過孔；131.貫穿孔；132.金屬層；20.上絕緣層；21.發光晶體；22.導電Rubber；221.導電部；23.通孔；30.下絕緣層；40.按壓層；41.金屬導通點。
具體實施方式
[0025]下面結合附圖對本專利技術的較佳實施例進行詳細闡述，以使本專利技術的優點和特征更易于被本領域技術人員理解。
[0026]實施例一
[0027]如圖1和圖2所示，本專利技術提供的具有雙面線路層結構的鍵盤發光模組，包括中間支撐層10、設置在中間支撐層10上方的上絕緣層20，以及設置在中間支撐層10下方的下絕緣層30，中間支撐層10的上表面敷設有第一銀漿線路層11，中間支撐層10的下表面敷設有第二銀漿線路層12，第二銀漿線路層12與中間支撐層10上開設的金屬化過孔13相連通，使
第二銀漿線路層12能夠在中間支撐層10的上表面形成觸點121；上絕緣層20上設有發光晶體21和觸發件，發光晶體21的下端部貫穿上絕緣層20與第一銀漿線路層11相連通，在第一銀漿線路層11接通時，發光晶體21發光；觸發件與觸點121對應設置，在按壓觸發件時，觸發件的下端部穿過上絕緣層20上的通孔23與觸點121接觸，使第二銀漿線路層12接通，從而發出按壓信號。
[0028]這樣設置具有以下優點：
[0029]1.摒棄了導光板的結構設計，采用發光晶體自下向上直接照亮鍵帽的發光方式，發光效果好，能量利用率高。
[0030]2.通過將發光晶體直接設置在上絕緣層上，使其下端部貫穿上絕緣層與第一銀漿線路層連通，基本不改變中間支撐層及上、下絕緣層的加工工序，加工簡單工序少，成本低、生產周期短。
[0031]3.發光晶體位于上絕緣層上，處于外露狀態，所在區域空氣對流順暢，散熱效果好。
[0032]4.通過在中間支撐層上下表面分別設置第一銀漿線路層和第二銀漿線路層，并通過第二銀漿線路層與金屬化過孔的連通在上絕緣層上表面形成觸點，既能夠將兩層不同作用的線路層分隔開，又能夠實現發光及按壓信號的觸發，由于上下絕緣層的存在，第一銀漿線路層基本不會暴露在空氣中，第二銀漿線路層除本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種具有雙面線路層結構的鍵盤發光模組，包括中間支撐層、設置在所述中間支撐層上方的上絕緣層，以及設置在所述中間支撐層下方的下絕緣層，其特征在于：所述中間支撐層的上表面敷設有第一銀漿線路層，所述中間支撐層的下表面敷設有第二銀漿線路層，所述第二銀漿線路層與所述中間支撐層上開設的金屬化過孔相連通，使所述第二銀漿線路層能夠在所述中間支撐層的上表面形成觸點；所述上絕緣層上設有發光晶體和觸發件，所述發光晶體的下端部貫穿所述上絕緣層與所述第一銀漿線路層相連通，在所述第一銀漿線路層接通時，所述發光晶體發光；所述觸發件與所述觸點對應設置，在按壓所述觸發件時，所述觸發件的下端部穿過所述上絕緣層上的通孔與所述觸點接觸，使所述第二銀漿線路層接通，從而發出按壓信號。2.根據權利要求1所述的具有雙面線路層結構的鍵盤發光模組，其特征在于：所述金屬化過孔包括貫穿所述中間支撐層的貫穿孔，以及設置在所述貫穿孔的內壁及孔口外側的金屬層。3.根據權利要求2所述的具有雙面線路層結構的鍵盤發光模組，其特征在于：所述金屬層由敷設所述第二銀漿線路層時的導電銀漿固化而成。4.根據權利要求1所述的具有雙面線路層結構的鍵盤發光模...
【專利技術屬性】
技術研發人員：林于凱，
申請(專利權)人：蘇州科德軟體電路板有限公司，
類型：發明
國別省市：
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