本實用新型專利技術公開了一種芯片托盤的退火裝置，包括：主體機構；開合機構，布置于所述主體機構一側，且，所述主體機構于開合機構間隙構成退火腔；加熱器，穿設于所述退火腔內；驅動機構，穿設于所述主體機構兩側；輔助機構，布置于所述驅動機構一側，其中，所述輔助機構與驅動機構轉動連接。本實用新型專利技術通過驅動機構帶動輔助機構進行旋轉工作，來使多個輔助機構依次與加熱器靠近，進行退火升溫工作，從而相比單一支撐板(托盤)提高操作效果，又可避免多層疊加產生溫度差導致退火溫度不易控制的情況。產生溫度差導致退火溫度不易控制的情況。產生溫度差導致退火溫度不易控制的情況。
【技術實現步驟摘要】
一種芯片托盤的退火裝置
[0001]本技術涉及芯片加工領域，更具體地說，涉及一種芯片托盤的退火裝置。
技術介紹
[0002]半導體芯片，在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料。芯片退火是芯片生產流程中一道工藝技術，將芯片安裝于芯片托盤內，并放置于退火裝置內進行退火工藝。
[0003]如申請號202121225609.0本技術涉及半導體芯片
，且公開了一種半導體芯片退火爐，包括外殼，所述外殼的頂部固定連接有支撐架，所述支撐架的一側固定連接有電機，所述電機的輸出軸通過聯軸器固定連接有固定齒輪，所述外殼的內壁固定連接有固定套筒，所述固定套筒的內壁活動連接有限位滑塊，所述限位滑塊的一側固定連接有轉桿，所述轉桿的一端固定連接有風扇。該半導體芯片退火爐，能夠達到自動化程度較高的目的，使得該半導體芯片退火爐在使用時，避免了人工的親身進行操作，減少了該半導體芯片退火爐的勞動力消耗，從而降低了該半導體芯片退火爐的經濟消耗，保證了操作人員的生命健康，從而提升了該半導體芯片退火爐的實用性
[0004]現有放置于支撐板(托盤)的半導體芯片退火爐通過內部上端兩側的加熱裝置進行退火升溫工作，并配合風扇等組件將熱氣流向下吹動，通過單一的支撐板(托盤)進行退火處理其效率較低，操作繁瑣，多層疊加退火處理托盤受熱容易產生溫度差，因此如何提出一種可高效進行退火升溫工作的退火裝置就顯得尤為重要，鑒于此，我們提出一種芯片托盤的退火裝置。
技術實現思路
[0005]1.要解決的技術問題
[0006]本技術的目的在于提供一種芯片托盤的退火裝置，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
[0007]2.技術方案
[0008]一種芯片托盤的退火裝置，包括：主體機構；開合機構，布置于所述主體機構一側，且，所述主體機構于開合機構間隙構成退火腔；加熱器，穿設于所述退火腔內；驅動機構，穿設于所述主體機構兩側；輔助機構，布置于所述驅動機構一側，其中，所述輔助機構與驅動機構轉動連接。
[0009]優選地，所述主體機構包括：退火倉，布置于所述開合機構一側；導軌，固設于所述退火倉內壁兩側。
[0010]優選地，所述開合機構包括：艙門，布置于所述退火倉一側；轉動軸，轉動軸通過絞座連接于所述退火倉、艙門上，其中，所述轉動軸與退火倉轉動連接；鎖扣，固設于所述艙門兩側。
[0011]優選地，所述驅動機構包括：電機，通過安裝座固定于所述退火倉兩側，其中，所述
電機布置于所述導軌偏心圓處；轉動架，布置于所述電機輸出軸上。
[0012]優選地，所述輔助機構包括：導向塊，布置于所述導軌內，其中，所述導向塊與導軌滑動配合連軸，布置于所述導向塊上，其中，所述導向塊與連軸轉動連接；托盤，通過軸桿穿設于所述連軸內，且，所述相鄰兩個托盤之間通過連桿轉動連接，且，所述連桿布置于所述托盤偏離中軸線外壁處。
[0013]3.有益效果
[0014]相比于現有技術，本技術的優點在于：
[0015]1、本技術通過驅動機構帶動輔助機構進行旋轉工作，來使多個輔助機構依次與加熱器靠近，進行退火升溫工作，從而相比單一支撐板(托盤)提高操作效果，又可避免多層疊加產生溫度差導致退火溫度不易控制的情況。
[0016]2、本技術通過電機布置于所述導軌偏心圓處的設置與導向塊、連軸、托盤轉動的運動以及連桿的配合，來使托盤在旋轉工作過程中始終保持水平狀態，避免托盤在旋轉過程中出現翻轉的情況，便于工作人員快速放置芯片無需額外插扣組件對芯片進行單一限位工作，從而進一步提高放置效率。
附圖說明
[0017]圖1為本技術的立體結構示意圖；
[0018]圖2為本技術的主體機構內部結構示意圖；
[0019]圖3為本技術的主體機構內部側視示意圖；
[0020]圖4為本技術的輔助機構立體結構示意圖。
[0021]圖中標號說明：1、主體機構；101、退火倉；102、導軌；2、開合機構；201、艙門；202、轉動軸；203、鎖扣；3、加熱器；4、驅動機構；401、電機；402、轉動架；5、輔助機構；501、導向塊；502、連軸；503、托盤。
具體實施方式
[0022]在本技術的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的設備或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。
[0023]在本技術的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0024]在本技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“設置有”、“套設/接”、“連接”等，應做廣義理解，例如“連接”，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。
[0025]請參閱圖1
?
4，本技術提供一種技術方案：
[0026]一種芯片托盤的退火裝置，包括：主體機構1；開合機構2，布置于主體機構1一側，
且，主體機構1于開合機構2間隙構成退火腔；加熱器3，穿設于退火腔內；驅動機構4，穿設于主體機構1兩側；輔助機構5，布置于驅動機構4一側，其中，輔助機構5與驅動機構4轉動連接。本技術通過驅動機構4帶動輔助機構5進行旋轉工作，來使多個輔助機構5依次與加熱器3靠近，進行退火升溫工作，從而相比單一支撐板(托盤)提高操作效果，又可避免多層疊加產生溫度差導致退火溫度不易控制的情況。
[0027]具體的，主體機構1包括：退火倉101，布置于開合機構2一側；導軌102，固設于退火倉101內壁兩側。
[0028]值得注意的是，開合機構2包括：艙門201，布置于退火倉101一側；轉動軸202，轉動軸202通過絞座連接于退火倉101、艙門201上，其中，轉動軸202與退火倉101轉動連接；鎖扣203，固設于艙門201兩側。
[0029]除此之外，驅動機構4包括：電機401，通過安裝座固定于退火倉101兩側，其中，電機401布置于導軌102偏心圓處；轉動架402，布置于電機401輸出軸上。輔助機構5包括：導向塊501，布置于導軌102內，其中，導向塊501與導軌102滑動配合連軸502，布置于導向塊501上，其中，導向塊501與連軸502轉動連接；托盤503，通過軸桿穿設于連軸502內，且，相鄰兩個托盤503之間通過連桿轉動連接本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種芯片托盤的退火裝置，其特征在于，包括：主體機構(1)；開合機構(2)，布置于所述主體機構(1)一側，且，所述主體機構(1)于開合機構(2)間隙構成退火腔；加熱器(3)，穿設于所述退火腔內；驅動機構(4)，穿設于所述主體機構(1)兩側；輔助機構(5)，布置于所述驅動機構(4)一側，其中，所述輔助機構(5)與驅動機構(4)轉動連接。2.根據權利要求1所述的一種芯片托盤的退火裝置，其特征在于，所述主體機構(1)包括：退火倉(101)，布置于所述開合機構(2)一側；導軌(102)，固設于所述退火倉(101)內壁兩側。3.根據權利要求2所述的一種芯片托盤的退火裝置，其特征在于：所述開合機構(2)包括：艙門(201)，布置于所述退火倉(101)一側；轉動軸(202)，轉動軸(202)通過絞座連接于所述退火倉(101)、艙門(201)上，其中，所述轉動軸(202)與退...
【專利技術屬性】
技術研發人員：尤敏豐，沈義，
申請(專利權)人：蘇州創邁電子材料科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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