本實用新型專利技術公開了一種半導體切割打磨裝置，包括底座，底座的頂端表面兩側均固定安裝有電動伸縮桿，電動伸縮桿的頂端表面固定安裝有安裝桿，安裝桿的內部底端表面左側固定安裝有第一電機。本實用新型專利技術通過第二電機帶動雙向絲桿以第二軸承座為支點，雙向絲桿轉動會同時帶動第一移動桿和第二移動桿移動，進而改變第一移動桿和第二移動桿之間的距離，使該裝置可以根據所要夾持的半導體大小做出相應的調節，從而使該裝置可以對不同大小的半導體進行夾持；通過在切割刀片的左右兩側表面設置有打磨層，通過切割刀片對半導體材料進行切割，然后通過切割刀片兩側打磨層對半導體材料的切割面進行打磨，這樣的加工方式大大提高了工作效率。率。率。
【技術實現步驟摘要】
一種半導體切割打磨裝置
[0001]本技術涉及半導體切割
，特別涉及一種半導體切割打磨裝置。
技術介紹
[0002]半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
[0003]目前現有的半導體切割裝置在切割時不便于對不同大小的半導體進行固定，實用性不高，并且在切割后，半導體的切割面上會殘留毛刺，這時就需要進行打磨，但是現有的切割裝置和打磨裝置是兩個獨立的裝置，使切割后的半導體需要再進行打磨，這樣的加工方式效率不高。針對上述問題，在此提供一種半導體切割打磨裝置。
技術實現思路
[0004]本技術要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種半導體切割打磨裝置。
[0005]為了解決上述技術問題，本技術提供了如下的技術方案：
[0006]本技術為一種半導體切割打磨裝置，包括底座，所述底座的頂端表面兩側均固定安裝有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的頂端表面固定安裝有安裝桿，所述安裝桿的內部底端表面左側固定安裝有第一電機，所述第一電機的輸出端固定安裝有絲桿，所述安裝桿的內部右側表面中間固定安裝有第一軸承座，所述絲桿的另一端固定連接有第一軸承座，所述絲桿的外側表面連接有移動座，所述移動座貫穿安裝桿，所述移動座的底端表面固定安裝有切割結構，所述切割結構的底端固定安裝有切割刀片，所述切割刀片的兩側表面中間均設置有打磨層。
[0007]作為本技術的一種優選技術方案，所述底座的外側表面中間固定安裝有控制面板，所述底座的內部設有安裝槽，所述底座的頂端表面開有通孔，所述通孔連通安裝槽，所述安裝槽的內部底端表面左側固定安裝有第二電機，所述第二電機的輸出端固定安裝有雙向絲桿，所述安裝槽的內部右側表面中間固定安裝有第二軸承座，所述雙向絲桿的另一端固定連接有第二軸承座，所述雙向絲桿的中間設置有隔板，所述雙向絲桿的左側連接有第一移動桿，所述雙向絲桿的右側連接有第二移動桿。
[0008]作為本技術的一種優選技術方案，所述第一移動桿和第二移動桿均貫穿通孔，所述第一移動桿和第二移動桿相對的一側表面頂端均固定安裝有防護墊。
[0009]作為本技術的一種優選技術方案，所述第一電機通過電信號電性連接有控制面板，所述電動伸縮桿通過電信號電性連接有控制面板，所述安裝桿的底部為開口設計。
[0010]作為本技術的一種優選技術方案，所述第二電機通過電信號電性連接有控制面板。
[0011]與現有技術相比，本技術的有益效果如下：
[0012]本技術通過第二電機帶動雙向絲桿以第二軸承座為支點，雙向絲桿轉動會同時帶動第一移動桿和第二移動桿移動，進而改變第一移動桿和第二移動桿之間的距離，使該裝置可以根據所要夾持的半導體大小做出相應的調節，從而使該裝置可以對不同大小的半導體進行夾持；通過在切割刀片的左右兩側表面設置有打磨層，通過切割刀片對半導體材料進行切割，然后通過切割刀片兩側打磨層對半導體材料的切割面進行打磨，這樣的加工方式大大提高了工作效率。
附圖說明
[0013]附圖用來提供對本技術的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本技術的實施例一起用于解釋本技術，并不構成對本技術的限制。在附圖中：
[0014]圖1是本技術的正視圖；
[0015]圖2是本技術的正向剖面圖；
[0016]圖3是本技術的切割刀片側視圖；
[0017]圖中：1、底座；2、電動伸縮桿；3、安裝桿；4、第一電機；5、絲桿；6、第一軸承座；7、移動座；8、切割結構；9、切割刀片；10、控制面板；11、安裝槽；12、通孔；13、第二電機；14、雙向絲桿；15、第二軸承座；16、打磨層；17、隔板；18、第一移動桿；19、第二移動桿；20、防護墊。
具體實施方式
[0018]以下結合附圖對本技術的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本技術，并不用于限定本技術。
[0019]其中附圖中相同的標號全部指的是相同的部件。
[0020]實施例1
[0021]如圖1
?
3所示，本技術提供一種半導體切割打磨裝置，包括底座1，底座1的頂端表面兩側均固定安裝有電動伸縮桿2，電動伸縮桿2的頂端表面固定安裝有安裝桿3，安裝桿3的內部底端表面左側固定安裝有第一電機4，第一電機4的輸出端固定安裝有絲桿5，安裝桿3的內部右側表面中間固定安裝有第一軸承座6，絲桿5的另一端固定連接有第一軸承座6，絲桿5上連接有與其配套的移動座7，移動座7貫穿安裝桿3，移動座7的底端表面固定安裝有切割結構8，切割結構8的底端固定安裝有切割刀片9，切割刀片9的兩側表面中間均設置有打磨層16。
[0022]底座1的外側表面中間固定安裝有控制面板10，底座1的內部設有安裝槽11，底座1的頂端表面開有通孔12，通孔12連通安裝槽11，安裝槽11的內部底端表面左側固定安裝有第二電機13，第二電機13的輸出端固定安裝有雙向絲桿14，安裝槽11的內部右側表面中間固定安裝有第二軸承座15，雙向絲桿14的另一端固定連接有第二軸承座15，雙向絲桿14的中間設置有隔板17，雙向絲桿14的左側連接有與其配套的第一移動桿18，雙向絲桿14的右側連接有與其配套的第二移動桿19。
[0023]第一移動桿18和第二移動桿19均貫穿通孔12，第一移動桿18和第二移動桿19相對的一側表面頂端均固定安裝有防護墊20。
[0024]第一電機4通過電信號電性連接有控制面板10，電動伸縮桿2通過電信號電性連接
有控制面板10，安裝桿3的底部為開口設計。
[0025]第二電機13通過電信號電性連接有控制面板10。
[0026]具體的，首先根據半導體材料的大小，通過第二電機13帶動雙向絲桿14以第二軸承座15為支點，雙向絲桿14轉動會同時帶動第一移動桿18和第二移動桿19移動，進而改變第一移動桿18和第二移動桿19之間的距離，使該裝置可以根據所要夾持的半導體大小做出相應的調節，從而使該裝置可以對不同大小的半導體進行夾持，在夾持完成后，通過電動伸縮桿2帶動安裝桿3移動，從而帶動切割結構8移動，然后通過第一電機4帶動絲桿5以第一軸承座6為支點轉動，絲桿5轉動會帶動移動座7移動，移動座7會帶動切割結構8移動，切割結構8帶動切割刀片9移動，在電動伸縮桿2和第一電機4的配合使用下，通過切割刀片9對半導體材料進行切割，然后通過切割刀片9兩側的打磨層16對半導體材料的切割面進行打磨，這樣的加工方式大大提高了工作效率。
[0027]綜上所述，本技術通過第二電機帶動雙向絲桿以第二軸承座為支點，雙向絲桿轉動會同時帶動第一移動桿和第二移動桿移動，進而改變第一移動桿和第二移動桿之間的距離，本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種半導體切割打磨裝置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的頂端表面兩側均固定安裝有電動伸縮桿(2)，所述電動伸縮桿(2)的頂端表面固定安裝有安裝桿(3)，所述安裝桿(3)的內部底端表面左側固定安裝有第一電機(4)，所述第一電機(4)的輸出端固定安裝有絲桿(5)，所述安裝桿(3)的內部右側表面中間固定安裝有第一軸承座(6)，所述絲桿(5)的另一端固定連接有第一軸承座(6)，所述絲桿(5)的外側表面螺紋連接有移動座(7)，所述移動座(7)貫穿安裝桿(3)，所述移動座(7)的底端表面固定安裝有切割結構(8)，所述切割結構(8)的底端固定安裝有切割刀片(9)，所述切割刀片(9)的兩側表面中間均設置有打磨層(16)。2.根據權利要求1所述的一種半導體切割打磨裝置，其特征在于，所述底座(1)的外側表面中間固定安裝有控制面板(10)，所述底座(1)的內部設有安裝槽(11)，所述底座(1)的頂端表面開有通孔(12)，所述通孔(12)連通安裝槽(11)，所述安裝槽(11)的內部底端表面左側固定安裝...
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐力，王森，
申請(專利權)人：洛陽杰芯電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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