一種COMBO器件的內部光路結構及COMBO器件制造技術

本發明專利技術涉及光通信器件技術領域，公開了一種COMBO器件的內部光路結構及COMBO器件，所述COMBO器件包括若干個TO結構和一個適配器，所述光路結構包括：兩個所述TO結構發射出的發射光均可從適配器出射；經所述適配器入射的入射光經濾波片分光后，由所述兩個TO結構接收；所述COMBO器件包括主體，所述主體上集成有第一TO結構、第二TO結構、第一濾波片、準直透鏡和適配器；所述第一TO結構與第一濾波片、準直透鏡和適配器組成第一發射光路和第一探測光路，所述第二TO結構與第一濾波片、準直透鏡和適配器組成第二發射光路和第二探測光路。本發明專利技術縮小了COMBO器件的總尺寸，使得發射光的光路更短，器件內部光路更簡單，增加了耦合后的結構穩定性。性。性。

【技術實現步驟摘要】
一種COMBO器件的內部光路結構及COMBO器件


[0001]本專利技術涉及光通信器件
，尤其涉及一種COMBO器件的內部光路結構及COMBO器件。

技術介紹

[0002]在光通信網絡中，為節省光纖資源，以及滿足無源光網絡帶寬升級過程中的前后向兼容的過渡需求，會采用混合無源光網絡方案，即在一個器件中分別設置兩套光組件。具體結構一般采用四個分立器件組合封裝的方式，即將兩個TO封裝的激光發射器和兩個TO封裝的探測芯片，分別焊接在一個金屬管體上，并在金屬管體內設置指定角度的濾波片來實現這四路波長信號的分合波和共用一根光纖。
[0003]上述這樣的方法，雖然適用于混合無源光網絡方案，但這種采用4個TO封裝的光器件組合成的COMBO器件，存在產品尺寸較大，不能滿足小型封裝的長度要求；另外，采用4個TO封裝的制程工藝較為復雜，且耦合后的結構穩定性較差。

技術實現思路

[0004]有鑒于此，本專利技術的目的是提供一種COMBO器件的內部光路結構及COMBO器件，整個COMBO器件集成更少的TO結構，從而縮小COMBO器件的總尺寸，使得發射光的光路更短，增加了耦合后的結構穩定性。
[0005]本專利技術通過以下技術手段解決上述技術問題：
[0006]第一方面，本專利技術公開了一種COMBO器件的內部光路結構，所述COMBO器件包括若干個TO結構和一個適配器，所述內部光路結構包括：兩個所述TO結構發射出的發射光均可從適配器出射；經所述適配器入射的入射光經濾波片分光后，由所述兩個TO結構接收。
[0007]進一步，所述TO結構的數量為2個，分別為第一TO結構和第二TO結構；所述COMBO器件還包括第一濾波片、準直透鏡；所述第一TO結構發射的第一發射光依次透射第一濾波片、準直透鏡后，從適配器出射；經適配器入射的第一入射光依次透射準直透鏡、第一濾波片反射至第一TO結構；所述第二TO結構發射的第二發射光依次透射第一濾波片、準直透鏡后，從適配器出射；經適配器入射的第二入射光依次透射準直透鏡、第一濾波片反射至第二TO結構。
[0008]第二方面，本專利技術還公開了一種COMBO器件，所述COMBO器件使用上述的光路結構實現器件光的發射和接收。
[0009]進一步，所述COMBO器件包括主體，所述主體上集成有第一TO結構、第二TO結構、第一濾波片、準直透鏡和適配器；所述第一TO結構與第一濾波片、準直透鏡和適配器組成第一發射光路和第一探測光路，所述第二TO結構與第一濾波片、準直透鏡和適配器組成第二發射光路和第二探測光路。
[0010]進一步，所述第一TO結構包括第一底座、第一激光芯片、第一探測芯片、第一準直LENS、第二準直LENS、第二濾波片、第三濾波片和第一管帽，所述第一激光芯片、第一探測芯
片、第一準直LENS、第二準直LENS、第二濾波片、第三濾波片均集成在第一管帽內，所述第一管帽設置在第一底座上。
[0011]進一步，所述第二TO結構包括第二底座、第二激光芯片、第二探測芯片、第三準直LENS、第四準直LENS、第四濾波片、第五濾波片和第二管帽，所述第二激光芯片、第二探測芯片、第三準直LENS、第四準直LENS、第四濾波片、第五濾波片均集成在第二管帽內，所述第二管帽設置在第二底座上。
[0012]進一步，所述第一激光芯片發射的第一發射光依次透射第一準直LENS、第二濾波片、第一濾波片、準直透鏡后，從適配器出射；經適配器入射的第一入射光依次透射準直透鏡、第一濾波片、第四濾波片、第五濾波片、第三準直LENS反射至第一探測芯片。
[0013]進一步，所述第二激光芯片發射的第二發射光依次透射第四準直LENS、第四濾波片、第一濾波片、準直透鏡后，從適配器出射；經適配器入射的第二入射光依次透射準直透鏡、第一濾波片、第二濾波片、第三濾波片、第二準直LENS反射至第二探測芯片。
[0014]進一步，所述第一濾波片、第二濾波片、第三濾波片、第四濾波片和第五濾波片均為45
°
的濾波片。
[0015]進一步，所述底座為金屬鍍金底座，所述第一管帽和第二管帽均采用電阻焊焊接在底座上。
[0016]本專利技術的有益效果：
[0017]1、本專利技術將第一激光芯片、第一探測芯片、第一準直LENS、第二準直LENS、第二濾波片、第三濾波片集成在第一TO結構內，將第二激光芯片、第二探測芯片、第三準直LENS、第四準直LENS、第四濾波片、第五濾波片集成在第二TO結構內，整個COMBO器件只有兩個TO結構，從而縮小了COMBO器件的總尺寸，使得發射光的光路就更短，進而增加了器件耦合后的結構穩定性。
[0018]2、本專利技術通過第一TO結構和第二TO結構的集成，還縮短了整個COMBO器件的制程工藝，如此的四光路的COMBO器件只需經過兩次耦合工藝過程即可完成制作，制作工藝更加的簡單，效率更高，成本更低。
[0019]3、在使用本專利技術的COMBO器件時，COMBO模塊可以采用雙軟帶結構，從模塊制作工藝上縮減了兩道焊接工藝，制作效率更高。
附圖說明
[0020]圖1是本專利技術的一種COMBO器件的內部光路結構及COMBO器件的示意圖。
[0021]其中，1、第一TO結構；2、第二TO結構；3、主體；4、第一45
°
濾波片4；5、準直透鏡；6、適配器；
[0022]11、第一激光芯片；12、第一探測芯片；13、第一準直LENS；14、第二準直LENS；15、第二45
°
濾波片；16、第三45
°
濾波片；17、第一管帽；
[0023]21、第二激光芯片；22、第二探測芯片；23、第三準直LENS；24、第四準直LENS；25、第四45
°
濾波片；26、第五45
°
濾波片；27、第二管帽。
具體實施方式
[0024]以下通過特定的具體實施例說明本專利技術的實施方式，本領域技術人員可由本說明
書所揭露的內容了解本專利技術的優點和功效。需要說明的是，以下實施例中所提供的圖示僅用于示例性說明，表示的僅是示意圖，而非實物圖，不能理解為對本專利技術的限制，為了更好地說明本專利技術的實施例，圖中某些部件會有省略、放大或縮小，并不代表實際產品的尺寸；對本領域技術人員來說，圖中某些公知結構及其說明可能省略是可以理解的。
[0025]本專利技術實施例的圖中相同或相似的標號對應相同或相似的部件，在本專利技術的描述中，需要理解的是，若有術語“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關系為基于圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本專利技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此圖中描述位置關系的用語僅用于示例性說明，不能理解為對本專利技術的限制，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述用語的具體含義。
[0026]實施例1、
[0027]本實施例為一種COMBO器件，如本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種COMBO器件的內部光路結構，其特征在于，所述COMBO器件包括若干個TO結構和一個適配器，所述內部光路結構包括：兩個所述TO結構發射出的發射光均可從適配器出射；經所述適配器入射的入射光經濾波片分光后，由所述兩個TO結構接收。2.根據權利要求1所述的一種COMBO器件的內部光路結構，其特征在于：所述TO結構的數量為2個，分別為第一TO結構和第二TO結構；所述COMBO器件還包括第一濾波片、準直透鏡；所述第一TO結構發射的第一發射光依次透射第一濾波片、準直透鏡后，從適配器出射；經適配器入射的第一入射光依次透射準直透鏡、第一濾波片反射至第一TO結構；所述第二TO結構發射的第二發射光依次透射第一濾波片、準直透鏡后，從適配器出射；經適配器入射的第二入射光依次透射準直透鏡、第一濾波片反射至第二TO結構。3.一種COMBO器件，其特征在于：所述COMBO器件使用權利要求1所述的光路實現器件光的發射與接收。4.根據權利要求3所述的COMBO器件，包括主體，其特征在于：所述主體上集成有第一TO結構、第二TO結構、第一濾波片、準直透鏡和適配器；所述第一TO結構與第一濾波片、準直透鏡和適配器組成第一發射光路和第一探測光路，所述第二TO結構與第一濾波片、準直透鏡和適配器組成第二發射光路和第二探測光路。5.根據權利要求4所述的COMBO器件，其特征在于：所述第一TO結構包括第一底座、第一激光芯片、第一探測芯片、第一準直LENS、第二準直LENS、第二濾波片、第三濾波片和第一管帽，所述第一激光芯片、第一探測芯片、第...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李奇志，陳龍，張立，萬亮，
申請(專利權)人：武漢海飛通光電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：