本發(fā)明專利技術(shù)的各種實施例涉及一種包括天線的電子裝置。該電子裝置可以包括：殼體；主基底，該主基底布置在殼體的內(nèi)部空間中，并且包括面向第一方向的第一表面、面向與所述第一表面相反的方向的第二表面和貫通孔；以及天線模塊，該天線模塊布置在主基底上，其中，天線模塊包括：無線通信電路，該無線通信電路至少部分地布置在貫通孔上，并且被設(shè)置為通過多個天線元件發(fā)送和/或接收指定頻帶的無線信號，多個天線元件位于包括所述多個天線元件的基底和所述主基底的第二表面處。其他實施例也可以是可能的。能的。能的。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】天線及包括該天線的電子裝置
[0001]本公開的各種實施例涉及天線及包括該天線的電子裝置。
技術(shù)介紹
[0002]隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展，在日常生活中通常使用電子裝置(例如，用于通信的電子裝置)，因此內(nèi)容的使用正在成倍地增多。由于內(nèi)容的使用的快速增多，網(wǎng)絡(luò)容量正在逐漸地達(dá)到其極限。在4G(第四代)通信系統(tǒng)的商業(yè)化之后，為了滿足對無線數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的日漸增長的需求，已經(jīng)并且正在研究使用高頻帶(例如，范圍為大約3GHz至大約300GHz的毫米波(mmWave)頻帶)來發(fā)送和/或接收信號的通信系統(tǒng)(例如，5G(第五代)通信系統(tǒng)、準(zhǔn)5G通信系統(tǒng)或新無線電(NR))。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0003]技術(shù)問題
[0004]電子裝置可以包括能夠使用高頻帶(例如，范圍為大約3GHz至300GHz的mmWave頻帶)的頻率來發(fā)送和/或接收信號的天線。天線(例如，天線模塊)正在被研發(fā)為具有高效安裝結(jié)構(gòu)，用以克服由于高頻帶的特性而導(dǎo)致的自由空間損耗并且提高增益，而且天線(例如，天線模塊)正以與高效安裝結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的各種類型而研發(fā)。天線(例如，天線模塊)可以包括陣列天線，在該陣列天線中，在電介質(zhì)結(jié)構(gòu)(例如，基底)上以規(guī)則間隔布置可變數(shù)目的天線元件(例如，導(dǎo)電貼片和/或?qū)щ妶D案)。
[0005]電子裝置可以包括用于通過陣列天線中包括的多個天線元件來基本上同時地發(fā)送和/或接收信號的無線通信電路(例如，射頻前端(RFFE))。無線通信電路可以包括多個放大器電路(例如，功率放大器(PA)和/或低噪聲放大器(LNA))和/或多個頻率轉(zhuǎn)換器(例如，混頻器和/或鎖相環(huán)(PLL))，以便通過每個天線元件來發(fā)送和/或接收信號。隨著無線通信電路(例如，RFFE)的結(jié)構(gòu)變得相對更復(fù)雜，可能要求相對較大的物理區(qū)域。
[0006]隨著電子裝置變得纖薄，電子裝置的內(nèi)部空間的尺寸減小。因此，可能難以保證用于布置陣列天線和/或無線通信電路的空間。
[0007]本公開的各種實施例公開了一種用于減小電子裝置中的設(shè)置有天線(例如，天線模塊)和/或無線通信電路的空間(例如，物理區(qū)域)的大小的裝置和方法。
[0008]解決問題的方案
[0009]根據(jù)各種實施例，一種電子裝置可以包括：殼體；主板，所述主板設(shè)置在所述殼體的內(nèi)部空間中，并且包括面向第一方向的第一表面、背對所述第一表面的第二表面和貫通孔；以及天線模塊，所述天線模塊設(shè)置在所述主板上。所述天線模塊可以包括：板，所述板至少部分地設(shè)置在所述貫通孔中并且包括多個天線元件；以及無線通信電路，所述無線通信電路被配置為經(jīng)由所述主板的所述第二表面上的所述多個天線元件發(fā)送和/或接收預(yù)定頻帶的無線信號。
[0010]根據(jù)各種實施例，一種電子裝置可以包括：殼體；主板，所述主板設(shè)置在所述殼體
的內(nèi)部空間中，并且包括面向第一方向的第一表面、背對所述第一表面的第二表面和貫通孔；以及天線模塊，所述天線模塊設(shè)置在所述主板上。所述天線模塊可以包括：板，所述板包括多個天線元件；以及無線通信電路，所述無線通信電路至少部分地設(shè)置在所述貫通孔中，并且電連接到所述板，所述無線通信電路被配置為：經(jīng)由所述多個天線元件發(fā)送和/或接收預(yù)定頻帶的無線信號。
[0011]專利技術(shù)的有益效果
[0012]根據(jù)本公開的各種實施例，一種電子裝置被構(gòu)造為使得多個天線元件、包括該多個天線元件的第一板和/或無線通信電路被至少部分地設(shè)置在該電子裝置中的主板中所設(shè)有的貫通孔中。因此，能夠保證設(shè)置有陣列天線和/或無線通信電路的空間，并且能夠減小由主板引起的阻抗匹配損耗和/或插入損耗。
附圖說明
[0013]圖1是網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的根據(jù)各種實施例的電子裝置的框圖；
[0014]圖2是根據(jù)各種實施例的被配置為支持傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)通信和5G網(wǎng)絡(luò)通信的電子裝置的框圖；
[0015]圖3a是根據(jù)各種實施例的移動電子裝置的立體圖；
[0016]圖3b是根據(jù)各種實施例的移動電子裝置的后立體圖；
[0017]圖3c是根據(jù)各種實施例的移動電子裝置的分解立體圖；
[0018]圖4a和圖4b是示意性地示出了根據(jù)各種實施例的天線模塊的示例性結(jié)構(gòu)的視圖；
[0019]圖4c是根據(jù)各種實施例的天線模塊的沿著圖4b中的A
?
A線截取的截面圖；
[0020]圖4d是根據(jù)各種實施例的天線模塊的在圖4b中的
?
z軸方向上觀察的平面圖；
[0021]圖4e是根據(jù)各種實施例的天線模塊的在圖4b中的z軸方向上觀察的平面圖；
[0022]圖4f示出了根據(jù)各種實施例的設(shè)置在天線模塊中的示例性無線通信電路；
[0023]圖5a和圖5b是示出了根據(jù)各種實施例的天線模塊的制造步驟的流程圖；
[0024]圖6是示出了根據(jù)各種實施例的使用插入件(interposer)的天線模塊的示例性結(jié)構(gòu)的視圖；
[0025]圖7a、圖7b和圖7c是各自示出了根據(jù)各種實施例的示例性匹配電路的視圖；
[0026]圖8a和圖8b是各自示出了根據(jù)各種實施例的針對每個天線元件而在主板中的每個貫通孔中設(shè)置的示例性結(jié)構(gòu)的視圖；
[0027]圖9a和圖9b是示出了根據(jù)各種實施例的天線模塊的另一示例性結(jié)構(gòu)的視圖；
[0028]圖9c是根據(jù)各種實施例的天線模塊的沿著圖9b中的B
?
B線截取的截面圖；
[0029]圖9d是根據(jù)各種實施例的天線模塊的在圖9b中的
?
z軸方向上觀察的平面圖；
[0030]圖9e是根據(jù)各種實施例的天線模塊的在圖9b中的z軸方向上觀察的平面圖；
[0031]圖9f示出了根據(jù)各種實施例的設(shè)置在天線模塊中的另一示例性無線通信電路；
[0032]圖10是示出了根據(jù)各種實施例的使用插入件的天線模塊的另一示例性結(jié)構(gòu)的視圖；
[0033]圖11a和圖11b是各自示意性地示出了根據(jù)各種實施例的包括多個陣列天線的天線模塊的示例性結(jié)構(gòu)的視圖；
[0034]圖12a和圖12b是示出了根據(jù)各種實施例的貫通孔被設(shè)置在主板的外邊緣的部分
區(qū)域中的結(jié)構(gòu)的視圖；
[0035]圖13是示出了根據(jù)各種實施例的包括多個陣列天線的天線模塊的另一示例性結(jié)構(gòu)的視圖；
[0036]圖14是示出了根據(jù)各種實施例的放大電路的布置的視圖。
具體實施方式
[0037]在下文中，將參照附圖詳細(xì)地描述各種實施例。
[0038]圖1是示出根據(jù)各種實施例的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境100中的電子裝置101的框圖。參照圖1，網(wǎng)絡(luò)環(huán)境100中的電子裝置101可經(jīng)由第一網(wǎng)絡(luò)198(例如，短距離無線通信網(wǎng)絡(luò))與電子裝置102進(jìn)行通信，或者經(jīng)由第二網(wǎng)絡(luò)199(例如，長距離無線通信網(wǎng)絡(luò))與電子裝置104或服務(wù)器108中的至少一個進(jìn)行通信。根據(jù)實施例，電子裝置101可經(jīng)由服務(wù)器108與電子裝置104進(jìn)行通信。根據(jù)實施例，電子裝置101可包括處理器120、存儲器130、輸入模塊150、聲音輸出模塊155、顯示模塊160、音本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】1.一種電子裝置，所述電子裝置包括：第一板，所述第一板包括面向第一方向的第一表面、背對所述第一表面的第二表面和一個或更多個貫通孔；以及天線模塊，所述天線模塊包括：一個或更多個天線元件；以及無線通信電路，所述無線通信電路被配置為經(jīng)由所述一個或更多個天線元件發(fā)送和/或接收無線信號，其中，所述天線模塊的至少一部分至少部分地設(shè)置在所述一個或更多個貫通孔中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，所述電子裝置還包括殼體，其中，所述第一板設(shè)置在所述殼體的內(nèi)部空間中。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一板是主板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述天線模塊設(shè)置在所述第一板上，并且其中，所述無線通信電路設(shè)置在所述第一板的所述第二表面上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述無線通信電路被設(shè)置為當(dāng)在與所述第一方向相反的方向上觀察所述第一板的所述第一表面時，所述無線通信電路與所述第一板至少部分地交疊。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述天線模塊還包括第二板，所述第二板包括所述一個或更多個天線元件，并且其中，所述第二板至少部分地設(shè)置在所述貫通孔中。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中，以下項中的一者或更多者的至少一部分至少部分地設(shè)置在所述一個或更多個貫通孔中：所述無線通信電路；所述一個或更多個天線元件；以及所述第二板。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：趙南俊，孫貞煥，羅孝錫，金英柱，
申請(專利權(quán))人：三星電子株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。