散熱涂層組合物和包含其的散熱涂層制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供散熱涂層組合物和包含其的散熱涂層。所述散熱涂層組合物包含：樹(shù)脂基料；和粒徑在0.2

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
散熱涂層組合物和包含其的散熱涂層


[0001]本專利技術(shù)涉及電子產(chǎn)品
，具體而言，本專利技術(shù)涉及一種用于消除電子產(chǎn)品中的熱量積聚的散熱涂層組合物。

技術(shù)介紹

[0002]近年來(lái)，消費(fèi)類電子產(chǎn)品(例如，5G通信設(shè)備、智能電話、筆記本電腦等等)得到快速發(fā)展。為了提升這些電池產(chǎn)品的性能(例如，存儲(chǔ)空間、續(xù)航能力、待機(jī)時(shí)間等等)，逐漸采用了大較功率的電源。然而，這類電子產(chǎn)品在工作時(shí)會(huì)在內(nèi)部產(chǎn)生大量的熱量積聚，如果不能將產(chǎn)生的這些熱量及時(shí)散逸，將有可能影響電子產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性、縮短使用壽命，甚至導(dǎo)致失火等安全問(wèn)題。
[0003]當(dāng)前，在消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域中通常用于熱量散失的手段包括在電子產(chǎn)品上附加熱散失性界面材料(包括導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱墊等)，通過(guò)間隙填充甚至風(fēng)扇的方式散熱。然而，以上散熱方式在某些情況下受限于電子產(chǎn)品的有限體積。
[0004]因此，開(kāi)發(fā)出一種能夠通過(guò)簡(jiǎn)單涂布就可以實(shí)現(xiàn)良好散熱效果的散熱涂層組合物具有重要的意義。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0005]從以上闡述的技術(shù)問(wèn)題出發(fā)，本專利技術(shù)的目的是提供一種散熱涂層組合物和包含其的散熱涂層，所述散熱涂層組合物尤其可以用于電子產(chǎn)品的散熱應(yīng)用，通過(guò)較薄的厚度就可以有效防止電子產(chǎn)品的熱量積聚，從而使其更穩(wěn)定地工作。
[0006]本專利技術(shù)人經(jīng)過(guò)深入細(xì)致的研究，完成了本專利技術(shù)。
[0007]根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)方面，提供了一種散熱涂層組合物，所述散熱涂層組合物包含：
[0008]樹(shù)脂基料；和
[0009]粒徑在0.2r/>?
8μm范圍內(nèi)的無(wú)機(jī)顆粒，
[0010]其中，所述樹(shù)脂基料與所述無(wú)機(jī)顆粒的重量比在1∶4
?
10∶1的范圍內(nèi)；并且
[0011]所述無(wú)機(jī)顆粒包括第一無(wú)機(jī)顆粒和粒徑大于所述第一無(wú)機(jī)顆粒的第二無(wú)機(jī)顆粒，其中所述第一無(wú)機(jī)顆粒與所述第二無(wú)機(jī)顆粒的粒徑比在1∶1.6
?
1∶40的范圍內(nèi)，并且所述第一無(wú)機(jī)顆粒與所述第二無(wú)機(jī)顆粒的重量比在1：20
?
20∶1的范圍內(nèi)。
[0012]根據(jù)本專利技術(shù)的另一個(gè)方面，提供了一種散熱涂層，所述散熱涂層包含以上所述的散熱涂層組合物。
[0013]與本領(lǐng)域中的現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于具有優(yōu)良的用于電子產(chǎn)品散熱的效果，通過(guò)較薄厚度的涂層就可以有效防止電子產(chǎn)品的熱量積聚，從而使其更穩(wěn)定地工作。
附圖說(shuō)明
[0014]圖1顯示了本專利技術(shù)中采用的散熱測(cè)試構(gòu)造的示意性橫截面圖，其依次包括彼此接觸的熱源1、鋁板2、壓敏膠層3、銅箔4、散熱涂層5和測(cè)溫頭6。
具體實(shí)施方式
[0015]應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本公開(kāi)的范圍或精神的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠根據(jù)本說(shuō)明書(shū)的教導(dǎo)設(shè)想其他各種實(shí)施方案并能夠?qū)ζ溥M(jìn)行修改。因此，以下的具體實(shí)施方式不具有限制性意義。
[0016]除非另外指明，否則本說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求中使用的表示特征尺寸、數(shù)量和物化特性的所有數(shù)字均應(yīng)該理解為在所有情況下均是由術(shù)語(yǔ)“約”來(lái)修飾的。因此，除非有相反的說(shuō)明，否則上述說(shuō)明書(shū)和所附權(quán)利要求書(shū)中列出的數(shù)值參平均是近似值，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠利用本文所公開(kāi)的教導(dǎo)內(nèi)容尋求獲得的所需特性，適當(dāng)改變這些近似值。用端點(diǎn)表示的數(shù)值范圍的使用包括該范圍內(nèi)的所有數(shù)字以及該范圍內(nèi)的任何范圍，例如，1至5包括1、1.1、1.3、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5等等。
[0017]為了提供一種用于電子產(chǎn)品的具有優(yōu)良散熱性能的散熱涂層組合物，本專利技術(shù)的專利技術(shù)人進(jìn)行了深入的研究。專利技術(shù)人發(fā)現(xiàn)，當(dāng)將樹(shù)脂基料與具有不同粒徑的兩種無(wú)機(jī)顆粒混合并且在特定的范圍內(nèi)控制樹(shù)脂基料與所述無(wú)機(jī)顆粒的重量比、兩種無(wú)機(jī)顆粒的粒徑比以及重量比時(shí)，能夠制備一種具有優(yōu)良散熱性能的散熱涂層組合物，該散熱涂層組合物尤其可以用于電子產(chǎn)品的散熱應(yīng)用，通過(guò)較薄的厚度可以有效防止電子產(chǎn)品的熱量積聚，從而使其更穩(wěn)定地工作。
[0018]具體地，根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)方面，提供了一種散熱涂層組合物，所述散熱涂層組合物包含：
[0019]樹(shù)脂基料；和
[0020]粒徑在0.2
?
8μm范圍內(nèi)的無(wú)機(jī)顆粒，
[0021]其中，所述樹(shù)脂基料與所述無(wú)機(jī)顆粒的重量比在1∶4
?
10∶1的范圍內(nèi)；并且
[0022]所述無(wú)機(jī)顆粒包括第一無(wú)機(jī)顆粒和粒徑大于所述第一無(wú)機(jī)顆粒的第二無(wú)機(jī)顆粒，其中所述第一無(wú)機(jī)顆粒與所述第二無(wú)機(jī)顆粒的粒徑比在1∶1.6
?
1∶40的范圍內(nèi)，并且所述第一無(wú)機(jī)顆粒與所述第二無(wú)機(jī)顆粒的重量比在1∶20
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20∶1的范圍內(nèi)。
[0023]根據(jù)本專利技術(shù)的技術(shù)方案，所述散熱涂層組合物包含樹(shù)脂基料作為散熱涂層組合物的基礎(chǔ)材料。對(duì)可以在本專利技術(shù)中采用的樹(shù)脂基料的類型沒(méi)有特別限制，只要該樹(shù)脂基料能夠在其中均勻分散無(wú)機(jī)顆粒即可。優(yōu)選地，所述樹(shù)脂基料在被施加到金屬(例如，銅)表面上時(shí)具有良好的粘附性。優(yōu)選地，所述樹(shù)脂基料為熱固性樹(shù)脂或熱塑性樹(shù)脂。所述熱固性樹(shù)脂選自丙烯酸酯類樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、酚醛樹(shù)脂和不飽和聚酯樹(shù)脂中的一種或多種。所述熱塑性樹(shù)脂選自聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯和丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物中的一種或多種。更優(yōu)選地，所述樹(shù)脂基料為聚丙烯酸酯膠乳。聚丙烯酸酯膠乳是聚丙烯酸酯膠粒分散在水中所形成的膠乳。可以在本專利技術(shù)中使用的聚丙烯酸酯膠乳例如包括由BASF公司提供的聚丙烯酸酯膠乳(7015G)。
[0024]根據(jù)本專利技術(shù)的技術(shù)方案，所述散熱涂層組合物包含無(wú)機(jī)顆粒作為必要組分。所述無(wú)機(jī)顆粒包括至少兩種不同粒徑的無(wú)機(jī)顆粒。所述至少兩種不同粒徑的無(wú)機(jī)顆粒均勻混合在以上所述的樹(shù)脂基料中。該至少兩種不同粒徑的無(wú)機(jī)顆粒的粒徑均在0.2
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8μm的范圍內(nèi)。所述樹(shù)脂基料與所述無(wú)機(jī)顆粒的重量比在1∶4
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10∶1的范圍內(nèi)。更優(yōu)選地，所述樹(shù)脂基料與所述無(wú)機(jī)顆粒的重量比在1∶2
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10∶1的范圍內(nèi)。優(yōu)選地，所述無(wú)機(jī)顆粒包括第一無(wú)機(jī)顆粒和粒徑大于所述第一無(wú)機(jī)顆粒的第二無(wú)機(jī)顆粒。所述第一無(wú)機(jī)顆粒與所述第二無(wú)機(jī)顆粒的粒
徑比在1：1.6
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1∶40、優(yōu)選1∶15
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1∶40的范圍內(nèi)，并且所述第一無(wú)機(jī)顆粒與所述第二無(wú)機(jī)顆粒的重量比在1∶20
?
20∶1、優(yōu)選1：9
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9∶1的范圍內(nèi)。
[0025]對(duì)可以在本專利技術(shù)的散熱涂層組合物中使用的無(wú)機(jī)顆粒的具體類型沒(méi)有特別限制，優(yōu)選地，所述無(wú)機(jī)顆粒選自無(wú)機(jī)氧化物顆粒、無(wú)機(jī)氮化物顆粒、石墨顆粒和石墨烯顆粒中的一種或多種。更優(yōu)選地，所述無(wú)機(jī)顆粒選自二氧化硅顆粒、氧化鋁顆粒、氧化鎂顆粒、二氧化鈦顆粒、二氧化鋯顆粒、氮化硼顆粒、氮化鋁顆粒、石墨顆粒和石墨烯顆粒中的一種或多種。最優(yōu)選地，所述無(wú)機(jī)顆粒為二氧化硅顆粒。
[0026]根據(jù)本專利技術(shù)的技術(shù)方案，為了使得所述散熱涂層組合物便于操作，任選地，所述散熱涂層本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種散熱涂層組合物，所述散熱涂層組合物包含：樹(shù)脂基料；和粒徑在0.2
?
8μm范圍內(nèi)的無(wú)機(jī)顆粒，其中，所述樹(shù)脂基料與所述無(wú)機(jī)顆粒的重量比在1∶4
?
10：1的范圍內(nèi)；并且所述無(wú)機(jī)顆粒包括第一無(wú)機(jī)顆粒和粒徑大于所述第一無(wú)機(jī)顆粒的第二無(wú)機(jī)顆粒，其中所述第一無(wú)機(jī)顆粒與所述第二無(wú)機(jī)顆粒的粒徑比在1∶1.6
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1∶40的范圍內(nèi)，并且所述第一無(wú)機(jī)顆粒與所述第二無(wú)機(jī)顆粒的重量比在1∶20
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20∶1的范圍內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱涂層組合物，其中所述樹(shù)脂基料為熱固性樹(shù)脂或熱塑性樹(shù)脂。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱涂層組合物，其中所述熱固性樹(shù)脂選自丙烯酸酯類樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、酚醛樹(shù)脂和不飽和聚酯樹(shù)脂中的一種或多種。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱涂層組合物，其中所述熱塑性樹(shù)脂選自聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯和丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物中的一種或多種。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱涂層組合物，其中所述樹(shù)脂基料為聚丙烯酸酯膠乳。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱涂層組合物，其中所述無(wú)機(jī)顆粒選自二氧化硅顆粒、氧化鋁顆粒、氧化鎂顆粒、二氧化鈦顆粒、二氧化鋯顆粒、氮化硼顆粒、氮化鋁顆粒、石墨顆粒和石墨烯...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：姚榮霞，喻志剛，方敬，黃杰，錢(qián)清俊，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：三M中國(guó)有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：