一種芯片顆粒的自動脫膠分選設備制造技術

本實用新型專利技術公開了芯片顆粒脫膠技術領域的一種芯片顆粒的自動脫膠分選設備，包括轉運機構、吸膜筒、振動篩、上料臺和機體；所述機體為框架結構，所述機體頂部為水平的工作平臺，所述機體上還設置了控制器，所述吸盤、抬升氣缸、電熱桿、振動電機和振動篩都與控制器連接，能夠全自動化的進行上料、烘烤、脫膠、承接、分選和收取操作，整個流程不再需要人工，提高效率的同時，不再需要烘干機烘烤承接，也不需要用人工卷繞芯片膠膜，本裝置能夠自動化完成，并且本裝置抖動脫模時，粘附了芯片的膠膜沒有與吸膜筒分離，能夠使膠膜彎曲更大的弧度，提供更大張力，使芯片更容易脫離，而且顆粒落下后，自動進入振動篩分選，脫膠效率高。脫膠效率高。脫膠效率高。

【技術實現步驟摘要】
一種芯片顆粒的自動脫膠分選設備


[0001]本技術涉及芯片顆粒脫膠
，特別是涉及一種芯片顆粒的自動脫膠分選設備。

技術介紹

[0002]微型的貼片電容芯片在生產后，需要將其貼膠保護，避免內部受損。這種電容芯片一般都是較大的片狀結構，需要貼膠后在進行后續加工工藝，一般是需要切割修邊、檢測、還需要很多種工藝流程，并最終將這種較大的片狀電容芯片切割為微小的電容芯片晶粒，一般單個芯片的顆粒的形狀是邊長為1mm正方形柱體，長度在2mm左右，顆粒有多種多樣，一般長度不會超過4mm，邊長也不會超過2mm，這種芯片顆粒是非常小的，導致肉眼很難觀察，單個轉運也是非常不便的，而芯片膠膜的大小是較大的，一般都是100mm左右的邊長的正方形結構，為了便于運輸的封存，因此這種切割時只切斷芯片，但是不會切斷膠膜，這樣粘貼的膠膜是不會與芯片脫離的，這個膠膜為芯片膠膜，既能夠起到保護作用，又能夠起到封存和轉運作用，能夠對電容芯片顆粒起到定位限制的作用。
[0003]這種保護貼片電容的膠膜，為了將芯片粘附穩定，一般粘度比較大，但是因為后期使用時，還需要將膠膜撕開與芯片分離，因此這種芯片膠膜需要使用在加熱后很快會失去粘性，一般這種膠膜遇熱在60
?
80℃之間時膠膜失去粘性，能夠方便的將芯片顆粒與膠膜分離，而且也不會損壞芯片。
[0004]目前的做法是將這種粘附了芯片顆粒的膠膜用橡皮筋捆扎在一個圓輥上，然后豎直擺放在一個承接盤上，使芯片膠膜有向外擴張的張力，然后將整個承接盤和多個彎曲成卷狀的芯片膠膜一起送入烘箱內烘烤，直至達到設定溫度后，持續烘烤一定時間，此時膠膜上的芯片顆粒有些會自動脫落在承接盤內，也有些因為卷曲的位置不同，崩開較遠落在外部，然后將承接板取出放置至常溫，再將芯片顆粒送入篩選裝置進行分選，而膠膜因為膠粘附的緣故，有部分芯片顆粒會殘留，需要將粘附的芯片顆粒脫落。
[0005]而芯片表面非常光潔，也很脆弱，一旦用刷子刷掃，就會使其損壞，因此脫膠時，只能通過抖動或者風吹，可是風吹又會將膠膜和芯片都吹飛，因此只能通過人工將芯片抖落，這樣操作流程，不僅非常麻煩，而且效率低，很多步驟只能依靠人工完成，而且還要等待烘烤和靜置至常溫，操作太繁瑣，不利于現代化的高效生產，而且人工抖動膠膜，為了省力一般都是甩動，很容易將顆粒甩飄散，造成大量損耗，如果有人工將刮花的芯片顆粒拾取回成品盒內，會導致批次芯片顆粒良品率低。
[0006]基于此，本技術設計了一種芯片顆粒的自動脫膠分選設備，以解決上述問題。

技術實現思路

[0007]本技術的目的在于提供一種芯片顆粒的自動脫膠分選設備，能夠全自動化的進行上料、烘烤、脫膠、承接、分選和收取操作，整個流程不再需要人工，提高效率的同時，不再需要烘干機烘烤承接，也不需要用人工卷繞芯片膠膜，本裝置能夠自動化完成，并且本裝
置抖動脫模時，粘附了芯片的膠膜沒有與吸膜筒分離，能夠使膠膜彎曲更大的弧度，提供更大張力，使芯片更容易脫離，并且不是甩動抖落，而是高頻振動脫膠，能夠有效分離膠膜和芯片的同時，振動幅度小，頻率高，有效減少芯片顆粒散落，而且顆粒落下后，自動進入振動篩分選，脫膠效率高。
[0008]本技術是這樣實現的：一種芯片顆粒的自動脫膠分選設備，包括：
[0009]轉運機構、吸膜筒、振動篩、上料臺和機體；
[0010]所述機體為框架結構，所述機體頂部為水平的工作平臺，所述機體上還設置了控制器；
[0011]所述吸膜筒設置在機體上方，所述吸膜筒內部設置了內軸，所述內軸外部貼合包裹了滾筒外殼，所述滾筒外殼上開設了多個吸附孔，所述內軸上設置了多個負壓吸口，所述吸附孔通過負壓吸口與真空管道密封連通，所述內軸外部還設置了電熱桿，所述電熱桿與滾筒外殼貼合傳熱，所述吸膜筒下方設置了振動電機，所述振動電機與吸膜筒鎖緊為整體受力結構；
[0012]所述上料臺為平整的料盤，所述上料臺設置在機體的前側面，所述上料臺的底部設置了上料電機，所述上料電機沿豎直方向升降；
[0013]所述轉運機構包括吸盤和抬升氣缸，所述抬升氣缸豎直架設，所述吸盤設置在抬升氣缸的下端，所述升氣缸水平滑設吸膜筒和上料臺之間的正上方；
[0014]所述振動篩設置在機體頂部，所述振動篩的進料端設置了接料斗，所述吸膜筒處于接料斗的進料口正上方；
[0015]所述吸盤、抬升氣缸、電熱桿、振動電機和振動篩都與控制器連接。
[0016]進一步地，所述吸膜筒還包括翻面電機、同步帶、同步帶輪和震動架；
[0017]所述內軸為隔熱絕緣材料制成的實心圓柱形軸，所述內軸底部向上凹陷開設了安置槽，所述安置槽沿軸線方向穿透內軸的兩端，所述安置槽的兩側邊沿都設置了電熱桿；
[0018]所述負壓吸口開設在內軸的頂部，當所述滾筒外殼展開為平面時，所述吸附孔成正方形陣列分布在滾筒外殼上，
[0019]所述吸附孔組成的正方形的一條對角線與內軸的軸線在同一平面內平行，所述吸附孔組成的正方形的另一條對角線環繞在滾筒外殼外壁圓周上；所述滾筒外殼為表面光滑的不銹鋼圓筒，多個所述滾筒外殼依次密封續接為中空圓筒，所述滾筒外殼套裝在內軸外部，且所述滾筒外殼與內軸軸線重合，且所述內軸的軸線與物料的前進方向垂直，
[0020]所述安置槽內設置了真空管道，所述安置槽內的真空管道通過氣閥與負壓吸口連通；
[0021]所述內軸通過軸承能靈活轉動的架設在震動架上，所述震動架上設置了兩個振動電機，所述振動電機處于內軸兩端的正下方；
[0022]所述內軸的一端設置了同步帶輪，所述機體頂部還架設了翻面電機，所述翻面電機為伺服電機，所述翻面電機通過同步帶與同步帶輪連接傳動。
[0023]進一步地，所述振動篩還包括成品盒和廢料盒，所述成品盒和廢料盒都是頂部開口的料盒，所述振動篩為能高頻振動的濾網制成的輸送裝置，所述機體內部設置了廢料箱，所述振動篩的濾網前端濾網下方處于廢料箱的正上方，所述振動篩的濾網中段通過導流板與成品盒銜接，所述振動篩的末端通過導流板與廢料盒連接；
[0024]所述接料斗為上大下小的漏斗狀結構，所述接料斗的出料口處于振動篩的前端正上方；
[0025]所述吸膜筒有兩個，兩個所述吸膜筒的軸線在同一水平面內相互平行，兩個所述吸膜筒都處于接料斗頂部的進料口范圍內。
[0026]進一步地，所述轉運機構還包括平移架、貼膠夾、平移電機和平移導軌；
[0027]所述平移導軌為在同一水平面上左右兩側相互平行的導軌，所述平移導軌水平的架設在機體上方，所述平移導軌的一端設置了平移電機，所述平移架為直桿狀結構，所述平移架水平設置，所述平移架滑設在平移導軌上，所述平移架通過平移電機驅動，
[0028]所述平移架上穩定架設了多個抬升氣缸，每個所述抬升氣缸底部都連接了多個吸盤，每個所述吸盤底部都在同一水平面上，所述平移導軌的一端處于上料臺的正上方，所述平移導軌的另一端處于吸膜筒后側正上方；
[0029]所述貼膠夾為能張開合攏的夾本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種芯片顆粒的自動脫膠分選設備，其特征在于，包括：轉運機構(1)、吸膜筒(2)、振動篩(3)、上料臺(4)和機體(5)；所述機體(5)為框架結構，所述機體(5)頂部為水平的工作平臺，所述機體(5)上還設置了控制器(51)；所述吸膜筒(2)設置在機體(5)上方，所述吸膜筒(2)內部設置了內軸(24)，所述內軸(24)外部貼合包裹了滾筒外殼(21)，所述滾筒外殼(21)上開設了多個吸附孔(211)，所述內軸(24)上設置了多個負壓吸口(241)，所述吸附孔(211)通過負壓吸口(241)與真空管道密封連通，所述內軸(24)外部還設置了電熱桿(22)，所述電熱桿(22)與滾筒外殼(21)貼合傳熱，所述吸膜筒(2)下方設置了振動電機(25)，所述振動電機(25)與吸膜筒(2)鎖緊為整體受力結構；所述上料臺(4)為平整的料盤，所述上料臺(4)設置在機體(5)的前側面，所述上料臺(4)的底部設置了上料電機(42)，所述上料電機(42)沿豎直方向升降；所述轉運機構(1)包括吸盤(11)和抬升氣缸(12)，所述抬升氣缸(12)豎直架設，所述吸盤(11)設置在抬升氣缸(12)的下端，所述升氣缸(12)水平滑設吸膜筒(2)和上料臺(4)之間的正上方；所述振動篩(3)設置在機體(5)頂部，所述振動篩(3)的進料端設置了接料斗(31)，所述吸膜筒(2)處于接料斗(31)的進料口正上方；所述吸盤(11)、抬升氣缸(12)、電熱桿(22)、振動電機(25)和振動篩(3)都與控制器(51)連接。2.根據權利要求1所述的一種芯片顆粒的自動脫膠分選設備，其特征在于：所述吸膜筒(2)還包括翻面電機(23)、同步帶(231)、同步帶輪(232)和震動架(26)；所述內軸(24)為隔熱絕緣材料制成的實心圓柱形軸，所述內軸(24)底部向上凹陷開設了安置槽(221)，所述安置槽(221)沿軸線方向穿透內軸(24)的兩端，所述安置槽(221)的兩側邊沿都設置了電熱桿(22)；所述負壓吸口(241)開設在內軸(24)的頂部，當所述滾筒外殼(21)展開為平面時，所述吸附孔(211)成正方形陣列分布在滾筒外殼(21)上，所述吸附孔(211)組成的正方形的一條對角線與內軸(24)的軸線在同一平面內平行，所述吸附孔(211)組成的正方形的另一條對角線環繞在滾筒外殼(21)外壁圓周上；所述滾筒外殼(21)為表面光滑的不銹鋼圓筒，多個所述滾筒外殼(21)依次密封續接為中空圓筒，所述滾筒外殼(21)套裝在內軸(24)外部，且所述滾筒外殼(21)與內軸(24)軸線重合，且所述內軸(24)的軸線與物料的前進方向垂直，所述安置槽(221)內設置了真空管道，所述安置槽(221)內的真空管道通過氣閥與負壓吸口(241)連通；所述內軸(24)通過軸承能靈活轉動的架設在震動架(26)上，所述震動架(26)上設置了兩個振動電機(25)，所述振動電機(25)處于內軸(24)兩端的正下方；所述內軸(24)的一端設置了同步帶輪(232)，所述機體(5)頂部還架設了翻面電機(23)，所述翻面電機(23)為伺服電機，所述翻面電機(23)通過同步帶(231)與同步帶輪(232)連接傳動。3.根據權利要求1所述的一種芯片顆粒的自動脫膠分選設備，其特征在于：所述振動篩
(3)還包括成品盒(32...

【專利技術屬性】
技術研發人員：韓必濤，蘭海，
申請(專利權)人：廈門海力拓自動化科技有限公司，
類型：新型
國別省市：