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    一種芯片燒錄生產設備及生產方法技術

    技術編號:39253073 閱讀:26 留言:0更新日期:2023-10-30 12:04
    本發明專利技術涉及一種芯片燒錄生產設備及生產方法,所述芯片燒錄生產設備包括機臺、設置在機臺上的芯片上料裝置、芯片燒錄裝置、芯片打標裝置、芯片下料裝置、用于將芯片上料裝置中的芯片搬運到芯片燒錄裝置中以及用于將芯片燒錄裝置中的芯片搬運到芯片下料裝置中的芯片搬運裝置,其中,所述芯片燒錄裝置用于對芯片進行信息寫入,待芯片完成信息寫入后,所述芯片打標裝置運動到所述芯片燒錄裝置的燒錄工位對芯片進行打標。本發明專利技術的芯片燒錄裝置以最少的搬運取放次數和最小的施與芯片的壓力對芯片進行燒錄,可以避免芯片管腳過壓及表面摩損受到損傷,從而提高芯片的良品率。從而提高芯片的良品率。從而提高芯片的良品率。

    【技術實現步驟摘要】
    一種芯片燒錄生產設備及生產方法


    [0001]本專利技術涉及芯片加工領域,具體涉及一種芯片燒錄生產設備及生產方法。

    技術介紹

    [0002]隨著信息科技的發展,芯片的應用越來越廣泛,其中,芯片在具體應用之前,需要通過芯片燒錄器將相應的數據燒錄于芯片中。一般地,在燒錄的過程中,需要將芯片放在燒錄座的芯片槽中,由燒錄座進行固定,然后再進行燒錄,其中,燒錄器的讀寫針從燒錄座的底端向上延伸至芯片槽中,從而可以在芯片上進行讀寫任務。
    [0003]現有的芯片燒錄裝置,例如申請號為201810612211.9的專利技術專利申請公開了“一種精確定位的芯片燒錄定位方法以及燒錄裝置”,其中,所述芯燒錄裝置包括燒錄座和驅動機構;其中,燒錄座包括固定座和活動座,固定座的上端面設有芯片槽,芯片槽的兩側均設有夾緊爪;夾緊爪上設有夾緊部;當兩個夾緊部壓在芯片上時,兩個夾緊部之間的間隙的寬度大于位于該間隙處的用于將芯片放進芯片槽中的吸頭的寬度;上述芯片燒錄裝置能夠準確地將芯片定位在燒錄座的芯片槽中,避免因芯片錯位而導致的燒錄故障。
    [0004]上述芯片燒錄裝置在工作時,芯片需要經過定位及多次搬運,燒錄時還受到夾緊爪的擠壓,適用的芯片需要具有一定程度的抵抗擠壓和表面摩擦的能力。對于采用CSP封裝技術生產的芯片,這種芯片的面積與封裝面積之比超過1:1.14,封裝后的尺寸接近裸芯片尺寸,體積較小,很容易因為表面摩擦或擠壓而受到損傷;因此若是采用上述的芯片燒錄裝置,容易因為兩個夾緊爪的夾緊部對芯片的壓力過大,從而導致該類芯片受到損傷。

    技術實現思路

    [0005]本專利技術在于克服現有技術的不足,提供一種芯片燒錄生產設備,所述芯片燒錄裝置在對芯片進行燒錄的過程中,以最少的搬運取放次數和最小的施與芯片的壓力對芯片進行燒錄,可以避免芯片管腳過壓及表面摩損受到損傷,從而提高芯片的良品率。
    [0006]本專利技術的第二個目的在于提供一種芯片燒錄生產方法。
    [0007]本專利技術用于解決現有技術問題的技術方案是:
    [0008]一種芯片燒錄生產設備,包括機臺、設置在機臺上的芯片上料裝置、芯片燒錄裝置、芯片打標裝置、芯片下料裝置、用于將芯片上料裝置中的芯片搬運到芯片燒錄裝置中以及用于將芯片燒錄裝置中的芯片搬運到芯片下料裝置中的芯片搬運裝置,其中,所述芯片燒錄裝置用于對芯片進行信息寫入;所述芯片打標裝置包括打標機以及用于驅動所述打標機運動到所述芯片燒錄裝置的燒錄工位處的打標驅動機構;當所述芯片燒錄裝置完成對芯片進行信息寫入后,所述打標驅動機構驅動所述打標機運動到所述燒錄工位的正上方,對位于該燒錄工位內的芯片進行激光打標,接著再由芯片燒錄裝置對芯片進行復位操作,讀取打標后的芯片信息是否正確,再由芯片搬運裝置將芯片轉移到收集工位進行收集,其中,芯片搬運裝置將合格的芯片放入成品收集裝置處,不合格的芯片放入次品收集裝置處。
    [0009]優選的,所述芯片燒錄裝置為多組,多組芯片燒錄裝置沿著所述芯片搬運裝置的
    搬運方向并列設置。
    [0010]優選的,所述芯片上料裝置和所述芯片燒錄裝置之間還設置有芯片懸空定位裝置,所述芯片懸空定位裝置包括支架、設置在支架上的第一定位塊、第二定位塊以及用于驅動所述第一定位塊和所述第二定位塊做相向運動或反向運動的定位驅動機構,其中,所述第一定位塊上設置有第一定位槽,所述第二定位塊上設置有第二定位槽;所述第一定位槽和所述第二定位槽組成構成用于對芯片進行位姿矯正的定位槽;在所述芯片搬運裝置帶動芯片懸空在所述第一定位塊和所述第二定位塊之間時,所述定位驅動機構帶動第一定位塊和第二定位塊做相向運動,實現對芯片進行懸空定位。
    [0011]優選的,所述第一定位塊和所述第二定位塊均通過定位滑動機構安裝在所述支架上,所述定位滑動機構用于促使所述第一定位塊和所述第二定位塊運動,以促使所述第一定位塊上的第一定位槽與所述第二定位塊上的第二定位槽分別與所述芯片的兩個相對的對角配合。
    [0012]優選的,所述定位驅動機構包括驅動輪和用于驅動所述驅動輪轉動的驅動電機;其中,所述驅動輪的橫截面為橢圓形;所述第一定位塊和所述第二定位塊的下端均設置有轉軸,所述轉軸的上端穿過所述支架與所述第一定位塊和第二定位塊連接,下端則設置有凸輪,所述凸輪與所述驅動輪配合;所述支架在與所述轉軸對應的位置處設置有導向槽,所導向槽的延伸方向與所述定位滑動機構中的滑塊的滑動方向平行;所述第一定位塊和所述第二定位塊與所述支架之間均設置有復位彈簧,所述復位彈簧的一端作用在所述第一定位塊和所述第二定位塊上,另一端則作用在所述支架上,所述復位彈簧的彈力用于促使所述第一定位塊和所述第二定位塊做相向運動,以促使所述第一定位塊和所述第二定位塊的轉軸下端的凸輪始終與所述驅動輪接觸。
    [0013]優選的,所述芯片上料裝置和所述芯片燒錄裝置之間還設置有芯片視覺定位裝置,所述芯片視覺定位裝置也可以通過拍攝芯片的位置計算其在x軸、y軸及角度上的偏差,再由芯片搬運裝置中的x軸糾正裝置、y軸糾正裝置及角度糾正裝置將芯片調整到正確的位置再放置到芯片燒錄座中,其中,x軸糾正裝置則直接控制搬運模塊在移動過程中執行偏移補償,而y軸糾正裝置包含y軸移動裝置及移動驅動裝置,通過帶動搬運模塊沿著Y軸運動,實現對芯片在y軸方向進行調整;所述角度糾正裝置包含與吸嘴同軸連接的旋轉驅動電機,通過旋轉驅動電機帶動吸嘴轉動,從而實現對芯片的角度進行糾偏。
    [0014]優選的,所述芯片搬運裝置包括搬運機構以及用于驅動所述搬運機構運動的搬運驅動機構,其中,所述搬運機構為兩組,一組為上料搬運機構,用于將芯片上料裝置中的芯片搬運到芯片燒錄裝置中;另一組為下料搬運機構,所述下料搬運機構用于將芯片燒錄裝置中的芯片搬運到芯片下料裝置中。
    [0015]優選的,所述搬運驅動機構位于所述打標驅動機構的內側,且所述打標機位于所述搬運機構的上方。
    [0016]優選的,所述芯片燒錄裝置包括設置在機架上的芯片燒錄器以及用于驅動位于所述芯片燒錄器中的芯片移動以促使芯片觸點與設置在芯片燒錄器中的探針接觸的燒錄驅動機構,其中,所述芯片燒錄器包括燒錄底座、設置在所述燒錄底座內的可豎向升降的浮動座和燒錄模塊;所述燒錄模塊包括電氣連接板、設置在電氣連接板上的探針以及用于讀寫芯片的讀寫器;所述電氣連接板設置在所述燒錄底座上,且位于所述浮動座的下方;所述浮
    動座在與所述電氣連接板對應的位置處設置有芯片槽,待燒錄的芯片放置在所述芯片槽內;所述芯片槽促使芯片保持正確的姿態以確保芯片的各個觸點與探針對準;所述浮動座與所述燒錄底座之間設置有用于限制該浮動座的豎向行程的限位機構;所述燒錄驅動機構包括按壓件以及用于驅動所述按壓件運動,進而推動所述芯片槽內的芯片運動使其觸點與所述探針連接以完成信息寫入的按壓驅動機構,其中,所述按壓件上設置有與所述芯片槽內的芯片接觸的第一按壓部和與所述浮動座接觸的第二按壓部;當所述按壓驅動機構驅動按壓件移動時,第二按壓部推動浮動座下降,芯片隨之下降直至芯片的觸點接觸到探針,所述按壓件繼續移動以推動浮動座繼續下降到所本文檔來自技高網
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    【技術保護點】

    【技術特征摘要】
    1.一種芯片燒錄生產設備,其特征在于,包括機臺、設置在機臺上的芯片上料裝置、芯片燒錄裝置、芯片打標裝置、芯片下料裝置、用于將芯片上料裝置中的芯片搬運到芯片燒錄裝置中以及用于將芯片燒錄裝置中的芯片搬運到芯片下料裝置中的芯片搬運裝置,其中,所述芯片燒錄裝置用于對芯片進行信息寫入;所述芯片打標裝置包括打標機以及用于驅動所述打標機運動到所述芯片燒錄裝置的燒錄工位處的打標驅動機構;當所述芯片燒錄裝置完成對芯片進行信息寫入后,所述打標驅動機構驅動所述打標機運動到所述燒錄工位的正上方,對位于該燒錄工位內的芯片進行激光打標,接著再由芯片燒錄裝置對芯片進行復位操作,讀取打標后的芯片信息是否正確,再由芯片搬運裝置將芯片轉移到收集工位進行收集,其中,芯片搬運裝置將合格的芯片放入成品收集裝置處,不合格的芯片放入次品收集裝置處。2.根據權利要求1所述的芯片燒錄生產設備,其特征在于,所述芯片燒錄裝置為多組,多組芯片燒錄裝置沿著所述芯片搬運裝置的搬運方向并列設置。3.根據權利要求1所述的芯片燒錄生產設備,其特征在于,所述芯片上料裝置和所述芯片燒錄裝置之間還設置有芯片懸空定位裝置,所述芯片懸空定位裝置包括支架、設置在支架上的第一定位塊、第二定位塊以及用于驅動所述第一定位塊和所述第二定位塊做相向運動或反向運動的定位驅動機構,其中,所述第一定位塊上設置有第一定位槽,所述第二定位塊上設置有第二定位槽;所述第一定位槽和所述第二定位槽組成構成用于對芯片進行位姿矯正的定位槽;在所述芯片搬運裝置帶動芯片懸空在所述第一定位塊和所述第二定位塊之間時,所述定位驅動機構帶動第一定位塊和第二定位塊做相向運動,實現對芯片進行懸空定位。4.根據權利要求3所述的芯片燒錄生產設備,其特征在于,所述第一定位塊和所述第二定位塊均通過定位滑動機構安裝在所述支架上,所述定位滑動機構用于促使所述第一定位塊和所述第二定位塊運動,以促使所述第一定位塊上的第一定位槽與所述第二定位塊上的第二定位槽分別與所述芯片的兩個相對的對角配合。5.根據權利要求4所述的芯片燒錄生產設備,其特征在于,所述定位驅動機構包括驅動輪和用于驅動所述驅動輪轉動的驅動電機;其中,所述驅動輪的橫截面為橢圓形;所述第一定位塊和所述第二定位塊的下端均設置有轉軸,所述轉軸的上端穿過所述支架與所述第一定位塊和第二定位塊連接,下端則設置有凸輪,所述凸輪與所述驅動輪配合;所述支架在與所述轉軸對應的位置處設置有導向槽,所導向槽的延伸方向與所述定位滑動機構中的滑塊的滑動方向平行;所述第一定位塊和所述第二定位塊與所述支架之間均設置有復位彈簧,所述復位彈簧的一端作用在所述第一定位塊和所述第二定位塊上,另一端則作用在所述支架上,所述復位彈簧的彈力用于促使所述第一定位塊和所述第二定位塊做相向運動,以促使所述第一定位塊和所述第二定位塊的轉軸下端的凸輪始終與所述驅動輪接觸。6.根據權利要求1所述的芯片...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:王開來賴漢進湯勇岳雅濤
    申請(專利權)人:廣州明森合興科技有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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