免焊錫的Type-C連接器及電子設備制造技術

本發明專利技術涉及電連接器技術領域，尤其涉及一種免焊錫的Type

【技術實現步驟摘要】
免焊錫的Type
?
C連接器及電子設備


[0001]本專利技術涉及電連接器
，尤其涉及一種免焊錫的Type
?
C連接器及電子設備。

技術介紹

[0002]目前，在Type
?
C連接器的生產制造過程中，通常需要將Type
?
C連接器的電源接線引腳與PCB電路板進行連接，從而實現電流的導通。現有技術中，通過在PCB電路板上刷錫膏，然后通過回焊爐將電源接線引腳與PCB電路板焊接在一起。這樣會導致后期電源端子難以從PCB電路板上拆卸下來，當連接器損壞后不易更換，增加成本。
[0003]因此，亟需設計一種免焊錫的Type
?
C連接器及電子設備，來解決以上技術問題。

技術實現思路

[0004]本專利技術的第一個目的在于提出一種免焊錫的Type
?
C連接器，便于后期從PCB電路板上拆卸下來，有利于后期更換，節約成本。
[0005]為達此目的，本專利技術采用以下技術方案：
[0006]本專利技術提供一種免焊錫的Type
?
C連接器，包括：
[0007]第一端子組件，所述第一端子組件上連接有第一硅膠件，且所述第一端子組件的端部穿出所述第一硅膠件；或，所述第一硅膠件的側壁與所述第一端子組件抵接；
[0008]第二端子組件，所述第二端子組件上連接有第二硅膠件，且所述第二端子組件的端部穿出所述第二硅膠件；或，所述第二硅膠件的側壁與所述第二端子組件抵接；r/>[0009]中間屏蔽片，所述中間屏蔽片設置在所述第一端子組件和所述第二端子組件之間；且所述第二硅膠件的端部抵接于所述中間屏蔽片，所述第二端子組件穿出所述第二硅膠件的一端與PCB電路板抵接；或，所述第二端子組件靠近所述PCB電路板的一端與所述PCB電路板抵接；
[0010]外殼，所述第一端子組件、所述中間屏蔽片和所述第二端子組件均設置在所述外殼內，且所述第一硅膠件的端部抵接于所述外殼的內壁面，所述第一端子組件穿出所述第一硅膠件的一端與所述PCB電路板抵接；或，所述第一端子組件靠近所述PCB電路板的一端與所述PCB電路板抵接。
[0011]作為一種免焊錫的Type
?
C連接器的可選技術方案，所述外殼上還設置有連接耳板，所述免焊錫的Type
?
C連接器還包括固定件，所述固定件將所述連接耳板固定在所述PCB電路板上。
[0012]作為一種免焊錫的Type
?
C連接器的可選技術方案，所述連接耳板設置為多個，且多個所述連接耳板關于所述外殼的軸線對稱設置。
[0013]作為一種免焊錫的Type
?
C連接器的可選技術方案，所述連接耳板上開設有第一安裝孔，所述PCB電路板上開設有第二安裝孔，所述固定件穿設在所述第一安裝孔和所述第二安裝孔之間。
[0014]作為一種免焊錫的Type
?
C連接器的可選技術方案，所述免焊錫的Type
?
C連接器還包括第一絕緣件和第二絕緣件，所述第一端子組件設置在所述第一絕緣件上，所述第二端子組件設置在所述第二絕緣件上，所述中間屏蔽片設置在所述第一絕緣件和所述第二絕緣件之間。
[0015]作為一種免焊錫的Type
?
C連接器的可選技術方案，所述第一絕緣件和所述第二絕緣件均為工程塑料件。
[0016]作為一種免焊錫的Type
?
C連接器的可選技術方案，所述第一端子組件包括一體成型的第一直線部和第一彎折部，所述第一直線部設置在所述第一絕緣件上，所述第一彎折部與所述PCB電路板抵接；所述第二端子組件包括一體成型的第二直線部和第二彎折部，所述第二直線部設置在所述第二絕緣件上，所述第二彎折部與所述PCB電路板抵接。
[0017]作為一種免焊錫的Type
?
C連接器的可選技術方案，所述PCB電路板上焊接有第一金屬箔和第二金屬箔，所述第一彎折部與所述第一金屬箔抵接，所述第二彎折部與所述第二金屬箔抵接。
[0018]本專利技術的第二個目的在于提出一種電子設備，該電子設備便于拆卸維護或更換免焊錫的Type
?
C連接器，達到節約成本的目的。
[0019]為達此目的，本專利技術采用以下技術方案：
[0020]本專利技術提供一種電子設備，所述電子設備包括PCB電路板和以上所述的免焊錫的Type
?
C連接器，所述免焊錫的Type
?
C連接器與所述PCB電路板可拆卸連接。
[0021]作為一種電子設備的可選技術方案，所述PCB電路板上還開設有通孔，所述中間屏蔽片的端部穿出所述通孔。
[0022]本專利技術的有益效果至少包括：
[0023]本專利技術提供一種免焊錫的Type
?
C連接器，該免焊錫的Type
?
C連接器主要包括第一端子組件、第二端子組件、中間屏蔽片和外殼。其中，第一端子組件上連接有第一硅膠件，且第一端子組件的端部穿出第一硅膠件。第二端子組件上連接有第二硅膠件，且第二端子組件的端部穿出第二硅膠件。中間屏蔽片設置在第一端子組件和第二端子組件之間；且第二硅膠件的端部抵接于中間屏蔽片，第二端子組件穿出第二硅膠件的一端與PCB電路板抵接。第一端子組件、中間屏蔽片和第二端子組件均設置在外殼內，且第一硅膠件的端部抵接于外殼的內壁面，第一端子組件穿出第一硅膠件的一端與PCB電路板抵接。該免焊錫的Type
?
C連接器在與PCB電路板連接時，無需傳統技術中的焊錫步驟，即無需在PCB電路板上刷錫膏，不僅節約成本，節省操作步驟，而且后期在更換維護該免焊錫的Type
?
C連接器時，便于拆卸，延長使用壽命。
[0024]本專利技術還提供一種電子設備，由于該電子設備具有上述的免焊錫的Type
?
C連接器，因此，該電子設備便于拆卸維護或更換免焊錫的Type
?
C連接器，達到節約成本的目的。
附圖說明
[0025]為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對本專利技術實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據本專利技術實施例的內容和這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1為本專利技術實施例一所提供的免焊錫的Type
?
C連接器和PCB電路板的結構示意圖；
[0027]圖2為本專利技術實施例一所提供的免焊錫的Type
?
C連接器和PCB電路板的剖視圖；
[0028]圖3為本專利技術實施例一所提供的免焊錫的Type
?
C連接器和PCB電路板的爆炸圖；
[0029]圖4為圖3中A處的局部放大圖；
[0030]圖5為圖3中B處的局部放大圖；
[0031]圖6為本本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.免焊錫的Type
?
C連接器，其特征在于，包括：第一端子組件(100)，所述第一端子組件(100)上連接有第一硅膠件(110)，且所述第一端子組件(100)的端部穿出所述第一硅膠件(110)；或，所述第一硅膠件(110)的側壁與所述第一端子組件(100)抵接；第二端子組件(200)，所述第二端子組件(200)上連接有第二硅膠件(210)，且所述第二端子組件(200)的端部穿出所述第二硅膠件(210)；或，所述第二硅膠件(210)的側壁與所述第二端子組件(200)抵接；中間屏蔽片(300)，所述中間屏蔽片(300)設置在所述第一端子組件(100)和所述第二端子組件(200)之間；且所述第二硅膠件(210)的端部抵接于所述中間屏蔽片(300)，所述第二端子組件(200)穿出所述第二硅膠件(210)的一端與PCB電路板(10)抵接；或，所述第二端子組件(200)靠近所述PCB電路板(10)的一端與所述PCB電路板(10)抵接；外殼(400)，所述第一端子組件(100)、所述中間屏蔽片(300)和所述第二端子組件(200)均設置在所述外殼(400)內，且所述第一硅膠件(110)的端部抵接于所述外殼(400)的內壁面，所述第一端子組件(100)穿出所述第一硅膠件(110)的一端與所述PCB電路板(10)抵接；或，所述第一端子組件(100)靠近所述PCB電路板(10)的一端與所述PCB電路板(10)抵接。2.根據權利要求1所述的免焊錫的Type
?
C連接器，其特征在于，所述外殼(400)上還設置有連接耳板(410)，所述免焊錫的Type
?
C連接器還包括固定件，所述固定件將所述連接耳板(410)固定在所述PCB電路板(10)上。3.根據權利要求2所述的免焊錫的Type
?
C連接器，其特征在于，所述連接耳板(410)設置為多個，且多個所述連接耳板(410)關于所述外殼(400)的軸線對稱設置。4.根據權利要求2所述的免焊錫的Type
?
C連接器，其特征在于，所述連接耳板(410)上開設有第一安裝孔(420)，所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳維亮，
申請(專利權)人：信音電子中國股份有限公司，
類型：發明
國別省市：