機加工架組件的方法技術

本發明專利技術涉及機加工架組件的方法。一種用于機加工工件表面的方法，所述工件包括垂直于所述表面延伸的構件，所述方法包括步驟：確定所述工具的位置；確定所述工件的位置；將所述工件和所述工具中的至少一個定位在預定位置；旋轉所述工件；以及將所述工具旋轉至預定旋轉速度。所述預定旋轉速度使得工具的旋轉與工件的旋轉同步，以避免在所述工具和所述構件之間的不希望接觸。所述方法包括步驟：在平行于由工件限定的軸線的方向移動所述工具和所述工件中的至少一個；從工件的第一部分去除材料；在垂直于工件軸線的方向移動所述工具和所述工件中的至少一個；以及從工件的第二部分去除材料。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術總體上涉及一種用于，且更具體地涉及一種使用周轉圓機加工來機加工架組件的星形架表面的方法。
技術介紹
該部分的內容僅提供與本專利技術有關的背景信息，且可能不構成現有技術。用于行星齒輪組中的典型架組件包括焊接到架凸緣或外殼上的星形架。多個小齒 輪和小齒輪墊圈被支撐用于在星形架內旋轉。星形架必須具有機加工表面，以準確地定位 小齒輪墊圈。然而，典型的星形架組件具有從表面延伸出的多個腿或構件。這些腿可以妨 礙機加工工藝，因為它們可以阻礙機加工工具的移動。一種機加工鑄造或鍛造星形架的表面的常規方法是采用常規銑磨操作來產生機 加工表面。然而，該工藝需要平行設置的多個銑床來產生足夠的數量，以滿足典型生產量。 一種替代的方案是使用精密鍛造來制造星形架。然而，精密鍛造的星形架可具有消耗在最 終焊接的架組件中允許的總公差中的約70%至80%的表面平整度。這可能妨礙且可能使 之難以滿足最終架組件的尺寸標準。因此，本領域中存在機加工星形架表面的方法的空間，所述方法具有對最終架組 件的改進尺寸控制，且與常規銑磨相比減少循環時間并降低資本投資。
技術實現思路
本專利技術提供一種用于使用工具來機加工工件表面的方法。所述工件包括垂直于所 述表面延伸的至少一個構件。所述方法包括步驟確定所述工具的位置；確定所述工件的 位置；將所述工件和所述工具中的至少一個定位在預定位置；旋轉所述工件；以及將所述 工具旋轉至預定旋轉速度。所述預定旋轉速度使得工具的旋轉與工件的旋轉同步，以避免 在所述工具和從所述工件表面延伸的構件之間的不希望接觸。所述方法還包括步驟在平 行于由工件限定的軸線的方向移動所述工具和所述工件中的至少一個；從工件表面的第一 部分去除材料；在垂直于工件軸線的方向移動所述工具和所述工件中的至少一個；以及從 工件表面的第二部分去除材料。在本專利技術的一個方面，所述工件是用于行星齒輪組中的架組件的星形架。在本專利技術的另一個方面，在平行于工件軸線的方向和垂直于工件軸線的方向移動 工件和工具同時進行。在本專利技術的又一個方面，改變所述工具和所述工件中的至少一個的旋轉速度，且 移動所述工件和所述工具中的至少一個，使得工具從所述構件的頂部去除材料。一種用于機加工工件表面的方法，所述工件包括垂直于所述表面延伸的至少一個 構件，所述方法包括步驟確定工具的位置；確定所述工件的位置；將所述工件和所述工具中的至少一個定位在預定位置；旋轉所述工件；將所述工具旋轉至預定旋轉速度，其中， 所述預定旋轉速度使得工具的旋轉與工 件的旋轉同步；在平行于由工件限定的軸線的方向移動所述工具和所述工件中的至少一個；從工件表面的第一部分去除材料；在垂直于工件軸線的方向移動所述工具和所述工件中的至少一個；以及從工件表面的第二部分去除材料。其中，所述工件繞工件軸線旋轉。 其中，所述工具限定軸線，且所述工具繞所述工具的軸線旋轉。其中，工具的軸線與工件的軸線平行。所述方法還包括以第二預定旋轉速度旋轉工件和工具，其中，所述第二預定旋轉速度將工具的旋 轉與工件的所述構件的旋轉同步；將工具和工件中的至少一個以平行于由工件限定的軸線的方向移動；以及從所述構件去除材料。其中，材料從所述構件的頂部被去除。其中，在平行于工件軸線的方向相對于彼此移動所述工具和所述工件中的至少一 個的步驟和在垂直于工件軸線的方向相對于彼此移動所述工具和所述工件中的至少一個 的步驟同時進行。其中，第一部分和第二部分由工具相對于工件表面的周轉圓移動路徑限定。其中，從第一部分去除材料包括在工件的徑向邊緣附近去除材料，且其中，從第二 部分去除材料包括在工件的中心附近去除材料。其中，工具的預定旋轉速度防止在在平行于由工件限定的軸線的方向移動所述工 具和所述工件中的至少一個的步驟期間以及在垂直于工件軸線的方向移動所述工具和所 述工件中的至少一個的步驟期間工具從工件的所述構件不希望地去除材料。一種用于機加工星形架表面的方法，所述星形架包括垂直于所述表面延伸的多個 構件，所述方法包括步驟確定所述星形架的位置；確定工具相對于星形架的位置的旋轉取向；將所述星形架和所述工具中的至少一個旋轉至預定旋轉取向；將所述星形架旋轉 至第一旋轉速度；將所述工具旋轉至第二旋轉速度，其中，所述第二旋轉速度保持為相對于星形架 的第一旋轉速度的固定比；在平行于由星形架限定的軸線的方向朝向彼此移動所述工具和所述星形架中的 至少一個；從星形架表面的第一部分去除材料；在垂直于星形架軸線的方向移動所述工具和所述星形架中的至少一個；以及從星形架表面的第二部分去除材料。 其中，所述星形架繞星形架的軸線旋轉。其中，所述工具限定軸線，且所述工具繞所述工具的軸線旋轉。其中，工具的軸線與星形架的軸線平行。所述方法還包括以第三預定旋轉速度旋轉星形架和工具，其中，所述第三預定旋轉速度將工具的旋轉與星形架的所述多個構件的旋轉同步；將工具和星形架中的至少一個以平行于由星形架限定的軸線的方向移動；以及從所述多個構件去除材料。其中，材料從所述多個構件中的每個的頂部去除。其中，平行于星形架軸線相對于彼此移動所述工具和所述星形架中的至少一個的 步驟和垂直于星形架軸線相對于彼此移動所述工具和所述星形架中的至少一個的步驟同 時進行。其中，第一部分和第二部分由工具相對于星形架表面的周轉圓移動路徑限定。其中，從第一部分去除材料包括在星形架的徑向邊緣附近在所述多個構件之間去 除材料，且其中，從第二部分去除材料包括在星形架的中心附近去除材料。本專利技術的其它目的、方面和優勢通過參考下述說明和附圖將顯而易見，在附圖中 相同的附圖標記指代相同的部件、元件或特征。附圖說明本文所述的附圖僅僅用于圖示目的且不旨在以任何方式限制本專利技術的范圍。圖1是根據本專利技術原理的用于機加工表面的系統的示意性側視圖；圖2是根據本專利技術原理的用于機加工表面的系統的示意性放大端視圖；圖3是根據本專利技術原理的使用圖1和2所示的系統來機加工表面的方法的流程 圖；以及圖4是示出了根據本專利技術原理的工具相對于工件的移動路徑的放大等角投影圖。 具體實施例方式下述說明本質上僅僅是示例性的且不旨在限制本專利技術、應用或使用。結合參考圖1和2，用于機加工表面的系統總體上由附圖標記10示出。系統10用 于機加工或精加工(即，從其去除材料)示例性工件12，如下文更詳細地描述的那樣。工 件12通常包括環形本體14，環形本體14具有面或表面16和至少一個延伸構件18。延伸 構件18沿環形本體14的外邊緣20定位且從表面14垂直地延伸出。在所提供的示例中， 工件12包括五個延伸構件18，但是應當理解的是，工件12可具有任何數量的延伸構件18， 而不偏離本專利技術的范圍。此外，在所提供的示例中，工件12是用于行星齒輪組的架組件中 的星形架。然而，應當理解的是，系統10可用于具有需要機加工的表面16的任何工件12， 所述表面16帶有至少一個延伸構件18。系統10通常包括工件心軸22和工具心軸24。工件心軸22限定工件縱軸線26且 通過例如發動機的原動機(未示出)可操作繞工件縱軸線26旋轉。工件12緊固到工件心 軸22的端部28，使得工件12沿工件縱軸線26對中(即，與工件縱軸線26同心)。工具心軸24限定工具縱軸線30且通過例如發動機的原動機(未示出)可操作繞 工具縱軸線30旋轉。工具心本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于機加工工件表面的方法，所述工件包括垂直于所述表面延伸的至少一個構件，所述方法包括步驟：確定工具的位置；確定所述工件的位置；將所述工件和所述工具中的至少一個定位在預定位置；旋轉所述工件；將所述工具旋轉至預定旋轉速度，其中，所述預定旋轉速度使得工具的旋轉與工件的旋轉同步；在平行于由工件限定的軸線的方向移動所述工具和所述工件中的至少一個；從工件表面的第一部分去除材料；在垂直于工件軸線的方向移動所述工具和所述工件中的至少一個；以及從工件表面的第二部分去除材料。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：TM湯普森，SD杜布勒，JR李，
申請(專利權)人：通用汽車環球科技運作公司，
類型：發明
國別省市：US[美國]