一種可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶及其制備方法技術

本發明專利技術涉及一種可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶，其由基膜、涂布于基膜一面的耐熱背涂層、以及順次涂布于基膜另一面的助焊絕緣層、導電線路層和絕緣粘結層組成；所述助焊絕緣層的厚度為1.5~2.0

【技術實現步驟摘要】
一種可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶及其制備方法


[0001]本專利技術屬于熱轉印碳帶
，具體涉及一種可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶及其制備方法。

技術介紹

[0002]通常的印刷電路板線路制作有干膜和濕膜兩種方法。干膜工藝流程首先為貼膜，然后經過曝光、顯影等濕法工藝將線路圖形影像轉移至覆銅板上，最后通過蝕刻、褪膜完成線路圖形的制作。濕膜工藝流程則首先通過絲網印刷涂覆油墨覆銅基材上，亦經過曝光、顯影等濕法工藝實現轉移，最后也通過蝕刻、褪膜完成線路圖形的制作。這兩種方法均需預先制作菲林底片以供圖像轉移之用，而菲林底片的制作工藝中又包括曝光、顯影、定影等濕法工藝，不僅步驟繁雜，同時會用到化學試劑，產生化學廢液，會對環境產生一定破環。另外，濕膜的絲網印刷還會造成大量的油墨浪費，隨著現在對環境問題越來越重視，使得采用這些方法對環境保護的壓力也越來越大。
[0003]而熱轉印技術以其迅速、簡潔、高效且清潔等特點被廣泛應用于各行各業，其因打印設備普及，經濟門檻降低，不僅可滿足不同行業和部門的不同打印需求，還可以根據特定需求進行特殊定制，被越來越多的應用于我們的生活當中，與我們日常緊密相連。
[0004]雖然，國內針對熱轉印帶的制備研究已經相當成熟，但是將熱轉印技術與電路板印刷需求相結合，并將熱轉印帶的設計應用于電路板印刷的開發和生產還屬于空白，主要原因在于受到熱轉印色料的配方研究、涂布工藝技術的攻關、電路板的高性能要求以及先進的批量生產設備工藝和質量過程控制等行業共性的關鍵技術難題的制約。
專利技術內容
[0005]本專利技術目的在于克服現有技術的不足，提供一種可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶，使用全數字化圖形處理印刷電路板線路的設計圖，通過熱轉印打印設備，直接在絕緣基板上打印出所需的導線線路。其過程完全不需要制作菲林底片，也無需經過曝光、顯影等濕法工序，從而達到節約成本和保護環境的目的，產生良好的社會經濟效果。
[0006]本專利技術還提供了上述可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶的制備方法。
[0007]為實現上述目的，本專利技術所采取的技術方案如下：
[0008]一種可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶，其由基膜、耐熱背涂層、助焊絕緣層、導電線路層和絕緣粘結層組成，其中，基膜的一面涂布耐熱背涂層，基膜的另一面順次涂布助焊絕緣層、導電線路層和絕緣粘結層；即該特種熱轉印碳帶由基膜、涂布于基膜一面的耐熱背涂層、以及順次涂布于基膜另一面的助焊絕緣層、導電線路層和絕緣粘結層組成。使用特定打印機按電腦已設定電路圖，轉印于未覆銅箔絕緣基板上，即得到所需的導線線路，可直接用于進一步的元器件焊接。
[0009]其中，所述助焊絕緣層主要含粘結劑和蠟，助焊絕緣層的厚度為1.5～2.0μm；以質量百分比計，所述助焊絕緣層中各物料配比為：粘結劑70～85％、蠟15～30％。例如，粘結劑
在助焊絕緣層中所占比例(w/w％)為70～85％之間。實驗檢測發現：粘結劑占比如果小于70％，轉印線路的助焊性能將變差且易從轉印后的導電線路層上脫落，而占比如果大于85％，不利于導電線路層的熱轉印；且對于助焊絕緣層厚度也有一定要求，當助焊絕緣層厚度小于1.5μm時，轉印后，不能起到助焊絕緣的保護作用，而當助焊絕緣層厚度大于2.0μm時，涂層與基膜的附著力變差，從而增加引起掉片和打印質量變差的風險。助焊絕緣層的作用主要在于使導電線路層在打印受熱情況下與基膜分離徹底，并對打印線路提供一定的助焊絕緣的保護作用，因而助焊絕緣層最佳的厚度范圍為1.5～2.0μm，此時會確保良好的打印質量。
[0010]具體的，所述導電線路層主要由粘結劑和導電漿料組成，導電線路層的厚度控制在17.0～20.0μm之間；以質量百分比計，所述導電線路層中各物料配比為：粘結劑20～35％、導電漿料65～80％。由于導電線路層主要用于打印布線，因而對于其導電漿料的使用占比要求較為嚴格，當導電漿料占比小于65％時，打印線路的導電性能較低，不能有效的應用于線路板的再加工；而當導電漿料占比大于80％時，會產生儲存過程中碳帶掉片和打印線路脫落的風險。
[0011]進一步的，所述絕緣粘結層由粘結劑組成，即絕緣粘結層的物料為粘結劑。絕緣粘結層的厚度控制在0.5～0.7μm之間。由于絕緣粘結層主要用于導電線路層與絕緣基板的粘結，當絕緣粘結層厚度小于0.5μm時，打印的導電線路在絕緣基板上的牢度差，易脫落，而當隔離層厚度大于0.7μm時，會產生打印質量差的風險。
[0012]進一步的，助焊絕緣層、導電線路層和絕緣粘結層中，所述的粘結劑可以為EVA樹脂(乙烯
?
醋酸乙烯共聚物)、聚酯樹脂、SEBS樹脂(聚苯乙烯
?
聚乙烯
?
聚丁烯
?
聚苯乙烯嵌段式共聚物)、環氧樹脂、萜烯樹脂、石油樹脂、松香樹脂、丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂和聚氨酯樹脂等中的一種或兩種以上任意比例的混合物。
[0013]具體的，助焊絕緣層中，所述的蠟可以為棕櫚蠟、聚乙烯蠟、費托蠟、聚酰胺蠟、聚四氟乙烯蠟和聚丙烯蠟等中的一種或兩種以上任意比例的混合物。
[0014]進一步的，導電線路層中，所述導電漿料可以為導電銅漿或導電銀漿等中的一種。
[0015]具體的，所述基膜為厚3～12μm的聚酯薄膜，優選厚8μm的聚酯薄膜。
[0016]進一步的，所述耐熱背涂層可以為聚酯改性有機硅樹脂，涂布量控制在0.3～0.5g/m2，具體涂布量例如0.3g/m2、0.4g/m2、0.5g/m2。耐熱背涂層主要作用在于潤滑和防止碳帶高溫反粘的作用。
[0017]所述的可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶，一種較優的選擇為，
[0018]耐熱背涂層涂布量為0.4g/m2；
[0019]助焊絕緣層厚度為1.7μm，由松香樹脂、聚乙烯蠟按75：25的質量比制成；
[0020]導電線路層厚度為18μm，以質量百分比計，各物料具體為：環氧樹脂30％、導電銀漿70％；
[0021]絕緣粘結層厚度為0.6μm，由單一物料丙烯酸樹脂制成。
[0022]上述的可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶，另一種較優選擇為，
[0023]耐熱背涂層涂布量為0.5g/m2；
[0024]助焊絕緣層厚度為2.0μm，由石油樹脂、聚四氟乙烯蠟按80：20的質量比制成；
[0025]導電線路層厚度為19μm，以質量百分比計，各物料具體為：聚酯樹脂28％、導電銀
漿72％；
[0026]絕緣粘結層厚度為0.7μm，由單一物料聚氨酯樹脂制成。
[0027]制備本專利技術所述熱轉印碳帶產品時，首先通過網輥印刷的方式在基膜的一面涂布耐熱背涂層，然后在基膜的另一面依次涂布助焊絕緣層、導電線路層和絕緣粘結層即可。但需要說明的是，涂布耐熱背涂層、助焊絕緣層、導電線路層和絕緣粘結層時，需要先將各物料用有機溶劑(例如丁酮、或甲苯與丁酮的混合物等)進行溶解或稀釋，然后才能進行涂層。具體而言，本專利技術提供了本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶，其特征在于，由基膜、涂布于基膜一面的耐熱背涂層、以及順次涂布于基膜另一面的助焊絕緣層、導電線路層和絕緣粘結層組成；其中，以質量百分比計，所述助焊絕緣層中各物料配比為：粘結劑70~85%、蠟15~30%。2.如權利要求1所述可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶，其特征在于，以質量百分比計，所述導電線路層中各物料配比為：粘結劑20~35%、導電漿料65~80%。3.如權利要求1所述可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶，其特征在于，所述絕緣粘結層的物料為粘結劑。4.如權利要求1所述可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶，其特征在于，助焊絕緣層、導電線路層和絕緣粘結層中所述的粘結劑為EVA樹脂、聚酯樹脂、SEBS樹脂、環氧樹脂、萜烯樹脂、石油樹脂、松香樹脂、丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂和聚氨酯樹脂中的一種或兩種以上任意比例的混合物。5.如權利要求1所述可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶，其特征在于，助焊絕緣層中，所述的蠟為棕櫚蠟、聚乙烯蠟、費托蠟、聚酰胺蠟、聚四氟乙烯蠟和聚丙烯蠟中的一種或兩種以上任意比例的混合物。6.如權利要求1所述可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶，其特征在于，導電線路層中，所述導電漿料為導電銅漿或導電銀漿中的一種。7.如權利要求1所述可用于電路板印刷的特種熱轉印碳帶，其特征在于，所述基膜為厚3~12
?μ
m的聚酯薄膜。8.如權利要求1...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊南，鄧麗娟，魏玉波，李會平，王珂珂，
申請(專利權)人：焦作卓立膜材料股份有限公司，
類型：發明
國別省市：