本實用新型專利技術涉及半導體晶圓技術領域，且公開了一種半導體晶圓檢測封裝結構，所述平臺的頂部分別設有固定塊與調節塊，所述平臺的內部通過軸承轉動連接有螺紋桿，所述螺紋桿的表面螺紋連接有螺紋塊，在對半導體晶圓檢測封裝結構進行使用時，通過橡膠條一和橡膠條二，對調節塊的調整進行緩沖，避免調節塊在接觸后繼續施力而導致晶圓擠壓損壞，并且通過旋鈕與螺紋桿的設置使得調節塊與固定塊能夠對不同尺寸的晶圓進行容納使用，增加了該檢測封裝結構的使用適配性，使其能夠對不同尺寸的晶圓進行適配使用，增加了該檢測封裝結構的使用范圍，區別現有常常會在倉庫堆積不同尺寸的封裝裝置，為晶圓的封裝帶來成本的提高。為晶圓的封裝帶來成本的提高。為晶圓的封裝帶來成本的提高。
【技術實現步驟摘要】
一種半導體晶圓檢測封裝結構
[0001]本技術屬于半導體晶圓
，特別涉及一種半導體晶圓檢測封裝結構。
技術介紹
[0002]晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品，目前以晶圓為核心的超微顯示和近眼大屏設備技術較新，在加工左后需要對其進行檢測封裝保存，現有的半導體晶圓封裝裝置仍然存在一些不足之處，而現有的半導體晶圓封裝裝置在封裝時，通過對不同尺寸的晶圓進行定制，而后才能進行封裝，無法適用與不同規格尺寸的晶圓，這使得該現有封裝裝置的實用性不高，常常會在倉庫堆積不同尺寸的封裝裝置，為晶圓的封裝帶來成本的提高。
技術實現思路
[0003]本技術的目的在于針對現有的裝置一種半導體晶圓檢測封裝結構，其優點是增加適配性。
[0004]本技術的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種半導體晶圓檢測封裝結構，包括平臺，所述平臺的頂部分別設有固定塊與調節塊，所述平臺的內部通過軸承轉動連接有螺紋桿，所述螺紋桿的表面螺紋連接有螺紋塊，所述螺紋塊的頂部貫穿至平臺頂部并與調節塊底部固定連接，所述螺紋塊的底部固定安裝有滑塊，所述平臺的內部開設有配合滑塊滑動使用的滑槽，所述螺紋桿的一端貫穿至平臺一側并固定連接有旋鈕，所述固定塊與調節塊的內側分別設有橡膠條一和橡膠條二，所述橡膠條一和橡膠條二的一側均固定安裝有分別與固定塊與調節塊的內部固定連接的彈簧，所述平臺的頂部固定安裝有安裝塊，所述安裝塊的內部設有螺栓。
[0005]采用上述技術方案：在對半導體晶圓檢測封裝結構進行使用時，通過將晶圓放置于固定塊內側，并將其與橡膠條一進行靠近貼合，而后操作旋鈕進行轉動，防滑紋增加旋鈕表面的摩擦力，旋鈕將帶動螺紋桿進行轉動，從而使得螺紋連接的螺紋塊進行橫向移動，螺紋塊將帶動調節塊進行移動，滑塊與滑槽配合螺紋塊的移動，在將調節塊調整至靠近晶圓后，橡膠條二與晶圓進行接觸，彈簧在調節塊的繼續移動下，配合橡膠條一和橡膠條二向安裝槽內縮回，對調節塊的調整進行緩沖，避免調節塊在接觸后繼續施力而導致晶圓擠壓損壞，橡膠條一和橡膠條二配合彈簧，保障了調節塊和固定塊對晶圓的使用，并且通過旋鈕與螺紋桿的設置使得調節塊與固定塊能夠對不同尺寸的晶圓進行容納使用，增加了該檢測封裝結構的使用適配性，使其能夠對不同尺寸的晶圓進行適配使用，增加了該檢測封裝結構的使用范圍，區別現有常常會在倉庫堆積不同尺寸的封裝裝置，為晶圓的封裝帶來成本的提高，同時平臺可通過螺栓與安裝塊的螺紋連接，來調整平臺的穩定性，墊塊對平臺底部進行支撐，螺紋連接便于螺栓在安裝塊內部進行縱向移動，通過轉動墊塊與螺栓的配合從而對平臺進行找平，增加其放置穩定性，便于對晶圓進行后續工作。
[0006]本技術進一步設置為，所述旋鈕的表面開設有防滑紋。
[0007]采用上述技術方案：防滑紋增加旋鈕表面的摩擦力。
[0008]本技術進一步設置為，所述固定塊與調節塊的內部開設有配合彈簧安裝使用的安裝槽。
[0009]采用上述技術方案：安裝槽配合彈簧進行安裝使用。
[0010]本技術進一步設置為，所述螺栓與安裝塊內部相互螺紋連接。
[0011]采用上述技術方案：通過螺紋連接便于螺栓在安裝塊內部進行縱向移動。
[0012]本技術進一步設置為，所述螺栓的底部固定安裝有墊塊。
[0013]采用上述技術方案：墊塊對平臺底部進行支撐。
[0014]綜上所述，本技術具有以下有益效果：
[0015]在對半導體晶圓檢測封裝結構進行使用時，通過橡膠條一和橡膠條二，對調節塊的調整進行緩沖，避免調節塊在接觸后繼續施力而導致晶圓擠壓損壞，并且通過旋鈕與螺紋桿的設置使得調節塊與固定塊能夠對不同尺寸的晶圓進行容納使用，增加了該檢測封裝結構的使用適配性，使其能夠對不同尺寸的晶圓進行適配使用，增加了該檢測封裝結構的使用范圍，區別現有常常會在倉庫堆積不同尺寸的封裝裝置，為晶圓的封裝帶來成本的提高。
附圖說明
[0016]圖1為本技術結構俯視剖視示意圖；
[0017]圖2為本技術結構正視剖視示意圖；
[0018]圖3為本技術圖1中A處放大圖。
[0019]附圖標記：1、平臺；2、固定塊；3、調節塊；4、橡膠條一；5、橡膠條二；6、螺紋桿；7、螺紋塊；8、滑塊；9、滑槽；10、旋鈕；11、安裝塊；12、螺栓；13、墊塊；14、安裝槽；15、彈簧。
具體實施方式
[0020]以下結合附圖對本技術作進一步詳細說明。
[0021]實施例1：
[0022]參考圖1、圖2和圖3，一種半導體晶圓檢測封裝結構，包括平臺1，平臺1的頂部分別設有固定塊2與調節塊3，平臺1的內部通過軸承轉動連接有螺紋桿6，螺紋桿6的表面螺紋連接有螺紋塊7，螺紋塊7的頂部貫穿至平臺1頂部并與調節塊3底部固定連接，螺紋塊7的底部固定安裝有滑塊8，平臺1的內部開設有配合滑塊8滑動使用的滑槽9，螺紋桿6的一端貫穿至平臺1一側并固定連接有旋鈕10，固定塊2與調節塊3的內側分別設有橡膠條一4和橡膠條二5，橡膠條一4和橡膠條二5的一側均固定安裝有分別與固定塊2與調節塊3的內部固定連接的彈簧15，平臺1的頂部固定安裝有安裝塊11，安裝塊11的內部設有螺栓12，旋鈕10的表面開設有防滑紋，防滑紋增加旋鈕10表面的摩擦力，固定塊2與調節塊3的內部開設有配合彈簧15安裝使用的安裝槽14，安裝槽14配合彈簧15進行安裝使用，螺栓12與安裝塊11內部相互螺紋連接，通過螺紋連接便于螺栓12在安裝塊11內部進行縱向移動，螺栓12的底部固定安裝有墊塊13，墊塊13對平臺1底部進行支撐，在對半導體晶圓檢測封裝結構進行使用時，通過橡膠條一4和橡膠條二5，對調節塊3的調整進行緩沖，避免調節塊3在接觸后繼續施力
而導致晶圓擠壓損壞，并且通過旋鈕10與螺紋桿6的設置使得調節塊3與固定塊2能夠對不同尺寸的晶圓進行容納使用，增加了該檢測封裝結構的使用適配性，使其能夠對不同尺寸的晶圓進行適配使用，增加了該檢測封裝結構的使用范圍，區別現有常常會在倉庫堆積不同尺寸的封裝裝置，為晶圓的封裝帶來成本的提高。
[0023]使用過程簡述：在對半導體晶圓檢測封裝結構進行使用時，通過將晶圓放置于固定塊2內側，并將其與橡膠條一4進行靠近貼合，而后操作旋鈕10進行轉動，防滑紋增加旋鈕10表面的摩擦力，旋鈕10將帶動螺紋桿6進行轉動，從而使得螺紋連接的螺紋塊7進行橫向移動，螺紋塊7將帶動調節塊3進行移動，滑塊8與滑槽9配合螺紋塊7的移動，在將調節塊3調整至靠近晶圓后，橡膠條二5與晶圓進行接觸，彈簧15在調節塊3的繼續移動下，配合橡膠條一4和橡膠條二5向安裝槽14內縮回，對調節塊3的調整進行緩沖，避免調節塊3在接觸后繼續施力而導致晶圓擠壓損壞，橡膠條一4和橡膠條二5配合彈簧15，保障了調節塊3和固定塊2對晶圓的使用，并且通過旋鈕10與螺紋桿6的設本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種半導體晶圓檢測封裝結構，包括平臺(1)，其特征在于：所述平臺(1)的頂部分別設有固定塊(2)與調節塊(3)，所述平臺(1)的內部通過軸承轉動連接有螺紋桿(6)，所述螺紋桿(6)的表面螺紋連接有螺紋塊(7)，所述螺紋塊(7)的頂部貫穿至平臺(1)頂部并與調節塊(3)底部固定連接，所述螺紋塊(7)的底部固定安裝有滑塊(8)，所述平臺(1)的內部開設有配合滑塊(8)滑動使用的滑槽(9)，所述螺紋桿(6)的一端貫穿至平臺(1)一側并固定連接有旋鈕(10)，所述固定塊(2)與調節塊(3)的內側分別設有橡膠條一(4)和橡膠條二(5)，所述橡膠條一(4)和橡膠條二(5)的一側均固定安裝有分別與固定塊(2)與調節...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周益初，周亭成，胡丁鵬，成琦，
申請(專利權)人：蓋澤華矽半導體科技蘇州有限公司，
類型：新型
國別省市：
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