一種熱敏電阻引腳包封結構制造技術

本實用新型專利技術工藝涉及型屬于半導體領域，一種熱敏電阻引腳包封結構，包括：包括電阻、接插件、和包封膠，其中，所述電阻固定連接有引腳，所述引腳與所述接插件的PIN針焊接連接成導通結構，所述導通結構的外包覆有包封膠且電阻的頭部裸露在在外部。尤指采用耐溫

【技術實現步驟摘要】
一種熱敏電阻引腳包封結構


[0001]本技術屬于半導體領域，具體涉及一種熱敏電阻引腳包封結構。

技術介紹

[0002]熱敏電阻是一種傳感器電阻，其電阻值隨著溫度的變化而改變。按照溫度系數不同分為正溫度系數熱敏電阻(PTC thermistor，即Positive Temperature Coefficient thermistor)和負溫度系數熱敏電阻(NTC thermistor，即Negative Temperature Coefficientthermistor)。正溫度系數熱敏電阻器的電阻值隨溫度的升高而增大，負溫度系數熱敏電阻器的電阻值隨溫度的升高而減小，同屬于半導體器件。
[0003]溫度傳感器是指能感受溫度并轉換成可用輸出信號的傳感器。溫度傳感器是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。按測量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器材料及電子元件特性分為熱電阻和熱電偶兩類。
[0004]目前的溫度傳感器的電阻絕緣耐壓方式多采用引腳套熱縮管或模內注塑兩種包封工藝，單純引腳套熱縮管包封工藝對應溫度傳感器的絕緣耐壓較弱產品不良率較高或者模內注塑包封工藝比較復雜不利于生產，如下：
[0005]1)單純引腳套熱縮管包封工藝容易出現包封不牢、包封斷開、包封短路等不良，風險全部由包封工序承擔；
[0006]2)模內注塑包封工藝需新開注塑模，模具加工周期長，產品開發周期過長。

技術實現思路

[0007]有鑒于此，本技術目的是提供一種熱敏電阻引腳包封結構，實現包封在高溫或者低溫下穩定性極高、絕緣耐壓較好。
[0008]為了解決上述技術問題，本技術的技術方案是一種熱敏電阻引腳包封結構，包括電阻(1)、接插件(2)、和包封膠(3)，其中，所述電阻(1)固定連接有引腳(11)，所述引腳(11)與所述接插件(2)的PIN針(21)焊接連接成導通結構(4)，所述導通結構(4)的外包覆有包封膠(3)，且電阻(1)的頭部裸露在在外部。
[0009]優選的，所述接插件(2)為帶PIN針的塑膠件。
[0010]優選的，所述引腳(11)與所述接插件(2)的PIN針(21)焊接為錫焊接。
[0011]優選的，所述電阻(1)為高精度熱敏電阻。
[0012]與現有技術相比，本技術提供了一種熱敏電阻引腳包封結構，具備以下有益效果：
[0013]高溫或者低溫下連接穩定性極高、有雙層保障；
[0014]包封的穩定性更加強，不會斷開，預防了斷開和短路之類的情況發生；
[0015]本技術實用的包封工藝技術更為簡便，使用的加工周期比較短，方法比較簡便。
附圖說明
[0016]圖1為本技術正面圖；
[0017]圖2為本技術分解圖。
[0018]其中，1
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電阻；2
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接插件；3
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包封膠；11
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引腳；21
?
PIN針；4
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導通結構。
具體實施方式
[0019]以下結合附圖，對本技術的具體實施方式作進一步詳述，以使本技術技術方案更易于理解和掌握。
[0020]在本實施例中，需要理解的是，術語“中間”、“上”、“下”、“頂部”、“右側”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。
[0021]另，在本具體實施方式中如未特別說明部件之間的連接或固定方式，其連接或固定方式均可為通過現有技術中常用的螺栓固定或釘銷固定，或銷軸連接等方式，因此，在本實施例中不再詳述。
[0022]請參閱圖1
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2，本技術技術效果主要體現在以下方面：一種熱敏電阻引腳包封結構，包括電阻1、接插件2、和包封膠3，其中，所述電阻1固定連接有引腳11，所述引腳11與所述接插件2的PIN針21焊接連接成導通結構4，所述導通結構4的外包覆有包封膠3，且電阻1的頭部裸露在在外部，達到保障電阻與接插件連接導通的穩定性。
[0023]優選的，所述接插件2為帶PIN針的塑膠件。
[0024]優選的，所述包封膠3包封前為液體狀態，所述液體的材質虛為主劑DB
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05A和固化劑DB
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05B，同時耐溫
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50℃～200℃。所述包封膠3在包封后再經高溫烘焙加固包封連接的穩定性。
[0025]優選的，所述引腳11與所述接插件2的PIN針21焊接為錫焊接。包封膠3、電阻1、接插件2的PIN針21同電阻1錫焊導通再用包封膠3進行包封，達到保障電阻與接插件的PIN針連接導通的穩定性，達到絕緣耐壓的效果。
[0026]優選的，所述電阻1為高精度熱敏電阻，具體型號為NTC/熱電偶/PT鉑電阻。
[0027]當然，以上只是本技術的典型實例，除此之外，本技術還能夠有其它多種具體實施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本技術要求保護的范圍之內。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種熱敏電阻引腳包封結構，其特征在于，包括電阻(1)、接插件(2)、和包封膠(3)，其中，所述電阻(1)固定連接有引腳(11)，所述引腳(11)與所述接插件(2)的PIN針(21)焊接連接成導通結構(4)，所述導通結構(4)的外包覆有包封膠(3)
，
且電阻(1)的頭部裸露在外部。2.如權利...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳正友，林曉芝，姚偉健，楊智良，
申請(專利權)人：深圳安培龍科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：